图像获取模块的利记博彩app
【专利摘要】一种图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一光学辅助单元及一整平辅助单元。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上的图像感测芯片。光学辅助单元包括一设置在承载基板上以覆盖图像感测芯片的框架壳体、及一设置在框架壳体内的镜头组件。整平辅助单元包括多个设置在图像感测芯片上的黏着物、及一通过多个黏着物以被支撑在图像感测芯片的上方的透光整平基板。框架壳体直接接触且向下顶抵透光整平基板，且每一个黏着物包括一黏着胶及多个混入黏着胶内的微支撑体。藉此，本发明可有效降低框架壳体相对于图像感测芯片的组装倾角，以确保框架壳体相对于图像感测芯片的平整性。
【专利说明】图像获取模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种图像获取模块，尤指一种用于降低组装倾角的图像获取模块。
【背景技术】
[0002]近几年来，如移动电话、PDA等手持式装置具有取像模块配备的趋势已日益普遍，并伴随着产品市场对手持式装置功能要求更好及体积更小的市场需求下，取像模块已面临到更高画质与小型化的双重要求。针对取像模块画质的提升，一方面是提高像素，市场的趋势是由原VGA等级的30像素已进步到目前市面上所常见的两百万像素、三百万像素，更甚者已推出更高等级的八百万像素以上的级别。除了像素的提升外，另一方面是关于取像的清晰度，因此手持式装置的取像模块也由定焦取像功能朝向类似照相机的光学自动对焦功能、甚至或是光学变焦功能发展。
[0003]光学自动对焦功能的操作原理是依照目标物的不同远、近距离，以适当地移动取像模块中的镜头，进而使得取像目标物体的光学图像得以准确地聚焦在图像传感器上，以产生清晰的图像。以目前一般常见到在取像模块中带动镜头移动的致动方式，其包括有步进马达致动、压电致动以及音圈马达(Voice Coil Motor, VCM)致动等方式。然而，由于已知取像模块中的图像传感器及传感器支架都是以电路板做为堆叠基准面而依序堆叠其上，所以造成传感器支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像质量无法得到有效的改善。
【发明内容】
[0004]本发明实施例在于提供一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其可有效解决“由于已知取像模块中的图像传感器及传感器支架都是以电路板做为堆叠基准面而依序堆叠其上，所以造成传感器支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善”的缺陷。
[0005]本发明其中一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括:一图像感测单元、一光学辅助单元及一整平辅助单元。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且与所述承载基板电性连接的图像感测芯片。所述光学辅助单元包括一设置在所述承载基板上以覆盖所述图像感测芯片的框架壳体及一设置在所述框架壳体内且位于所述图像感测芯片上方的镜头组件。所述整平辅助单元包括多个设置在所述图像感测芯片上的黏着物及一通过多个所述黏着物以被支撑在所述图像感测芯片上方的透光整平基板，其中所述框架壳体直接接触且向下顶抵所述透光整平基板，且每一个所述黏着物包括一黏着胶及多个混入所述黏着胶内的微支撑体。
[0006]本发明另外一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括:一图像感测单元、一光学辅助单元及一整平辅助单元。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且与所述承载基板电性连接的图像感测芯片。所述光学辅助单元包括一设置在所述承载基板上以覆盖所述图像感测芯片的框架壳体及一设置在所述框架壳体内且位于所述图像感测芯片上方的镜头组件。所述整平辅助单元包括一设置于所述图像感测芯片及所述框架壳体之间的透光整平基板及一从所述透光整平基板的底面往下延伸以直接接触所述图像感测芯片的微间隔物，其中所述透光整平基板通过多个所述微间隔物以被支撑在所述图像感测芯片上方，且所述框架壳体直接接触且向下顶抵所述透光整平基板。
[0007]本发明另外再一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括:一图像感测单元、一光学辅助单元及一整平辅助单元。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且与所述承载基板电性连接的图像感测芯片。所述光学辅助单元包括一设置在所述承载基板上以覆盖所述图像感测芯片的框架壳体及一设置在所述框架壳体内且位于所述图像感测芯片上方的镜头组件。其中，所述框架壳体通过所述整平辅助单元以堆叠在所述图像感测芯片上，所述整平辅助单元被支撑在所述图像感测芯片上方，且所述框架壳体直接接触且向下顶抵所述透光整平基板。
[0008]本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的图像获取模块，其可通过“所述透光整平基板通过具有相同尺寸的多个所述微支撑体以被支撑在所述图像感测芯片上方”及“所述框架壳体直接接触且向下顶抵所述透光整平基板”的设计，以使得“所述透光整平基板相对于所述图像感测芯片的所述图像感测区域所呈现的第一组装倾角”会非常接近或完全等同于“所述框架壳体相对于所述透光整平基板的所述平整上表面所呈现的第二组装倾角”，进而有效降低所述框架壳体相对于所述图像感测芯片的组装倾角，以确保所述框架壳体相对于所述图像感测芯片的平整性。
[0009]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图示仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明第一实施例的图像获取模块的侧视剖面示意图。
[0011]图2为本发明第一实施例的图像获取模块使用音圈致动器的侧视剖面示意图。
[0012]图3为本发明第一实施例的图像获取模块的图像感测单元的上视示意图。
[0013]图4为本发明第二实施例的图像获取模块的侧视剖面示意图。
[0014]【符号说明】
[0015]图像获取模块 M
[0016]图像感测单元 I
[0017]承载基板10
[0018]图像感测心片 11
[0019]图像感测区域 110
[0020]第一堆叠基准面SI
[0021]导电焊垫111
[0022]支撑点区域 112
[0023]导电线W
[0024]光学辅助单元 2
[0025]框架壳体20
[0026]镜头组件21
[0027]整平辅助单元3
[0028]黏着物30
[0029]黏着胶300
[0030]微支撑体301
[0031]透光整平基板31
[0032]平整上表面310
[0033]第二堆叠基准面S2
[0034]微间隔物32
【具体实施方式】
[0035]〔第一实施例〕
[0036]请参阅图1至图3所示，本发明第一实施例提供一种用于降低组装倾角的图像获取模块M，其包括:一图像感测单元1、一光学辅助单元2及一整平辅助单元3。
[0037]首先，配合图1及图2所示，图像感测单元I包括一承载基板10及一设置在承载基板10上且电性连接于承载基板10的图像感测芯片11。举例来说，图像感测芯片11可通过黏着胶体(未标号，例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在承载基板10上。此外，承载基板10可为一上表面具有多个导电焊垫(未标号)的电路基板，图像感测芯片11的上表面具有多个导电焊垫111，并且图像感测芯片11的每一个导电焊垫111可通过一导电线W以电性连接于承载基板10的导电焊垫，以实现图像感测芯片11及承载基板10之间的电性导通。
[0038]再者，如图1所示，光学辅助单元2包括一设置在承载基板10上以覆盖图像感测芯片11的框架壳体20 (例如传感器支架)及一设置在框架壳体20内且位于图像感测芯片11正上方的镜头组件21。举例来说，框架壳体20可通过黏着胶体(例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在承载基板10上，并且镜头组件21可由多个光学透镜所组成。另外，如图3所示,光学辅助单元2可为一音圈致动器(voice coil actuator),但本发明不以此为限。例如，光学辅助单元2也可由一固定式塑料框架及一通过固定胶以定位在固定式塑料框架内的固定式镜头组件所组成。
[0039]此外，配合图1及图2所示，整平辅助单元3包括多个设置在图像感测芯片11上的黏着物30及一通过多个黏着物30以被支撑在图像感测芯片11上方的透光整平基板31，其中框架壳体20直接接触且向下顶抵透光整平基板31，并且每一个黏着物30包括一黏着胶300及多个混入黏着胶300内的微支撑体301。更进一步来说，如图2所示，图像感测芯片11的顶端具有一图像感测区域110、多个导电焊垫111、及一未被图像感测区域110及多个导电焊垫111所占的支撑点区域112，并且多个黏着物30被设置在图像感测芯片11的支撑点区域112上，以避开图像感测区域110及多个导电焊垫111，所以多个黏着物30并不会接触到图像感测区域110及多个导电焊垫111。举例来说，透光整平基板31可为一表面涂布有抗红外线(IR)层及/或抗反射(AR)层的平面玻璃板，其可用来取代原本架设在框架壳体20上的抗红外线(IR)及/或抗反射(AR)玻璃。黏着胶300可由环氧树脂(epoxy)或娃(silicon)所制成,并且微支撑体301可为一由玻璃、聚乙烯(polyethylene,PE)、二氧化娃(silica)或其他聚合物(polymer)所制成的微球粒(microsphere)。另外，由于多个微支撑体301可为多个具有相同尺寸的微球粒，所以透光整平基板31可依据具有相同尺寸的多个微球粒，以调整透光整平基板31相对于图像感测芯片11的高度。
[0040]更进一步来说，如图1所示，图像感测芯片11的顶端具有一作为一第一堆叠基准面SI的图像感测区域110，并且透光整平基板31的顶端具有一作为一第二堆叠基准面S2的平整上表面310。其中，当透光整平基板31通过多个黏着物30以堆叠在图像感测芯片11的图像感测区域110所提供的第一堆叠基准面SI的上方时，即可得到透光整平基板31相对于图像感测芯片11的图像感测区域110的一第一组装倾角。当框架壳体20被堆叠在透光整平基板31的平整上表面310所提供的第二堆叠基准面S2上时，即可得到框架壳体20相对于透光整平基板31的平整上表面310的一第二组装倾角。藉此，当本发明采用框架壳体20直接通过整平辅助单元3以堆叠在图像感测芯片11上的堆叠设计时，由于透光整平基板31通过具有相同尺寸的多个微支撑体301以被支撑在图像感测芯片11上方，并且框架壳体20直接接触且向下顶抵透光整平基板31，所以“透光整平基板31相对于图像感测芯片11的图像感测区域110所呈现的第一组装倾角”会非常接近或完全等同于“框架壳体20相对于透光整平基板31的平整上表面310所呈现的第二组装倾角”，进而有效降低框架壳体20相对于图像感测芯片11的组装倾角，以确保框架壳体20相对于图像感测芯片11的平整性。
[0041]〔第二实施例〕
[0042]请参阅图4所示，本发明第二实施例提供一种用于降低组装倾角的图像获取模块M，其包括:一图像感测单元1、一光学辅助单元2及一整平辅助单元3。由图4与图1的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于:在第二实施例中，整平辅助单元3包括一设置于图像感测芯片11及框架壳体20之间的透光整平基板31及一从透光整平基板31的底面往下延伸以直接接触图像感测芯片11的微间隔物32，其中透光整平基板31可通过多个微间隔物32以被支撑在图像感测芯片11上方，并且框架壳体20可直接接触且向下顶抵透光整平基板31。
[0043]更进一步来说，如图2所示，图像感测芯片11的顶端具有一图像感测区域110、多个导电焊垫111、及一未被图像感测区域110及多个导电焊垫111所占据的支撑点区域112，并且多个微间隔物32被设置在图像感测芯片11的支撑点区域112上，以避开图像感测区域110及多个导电焊垫111，所以多个微间隔物32并不会接触到图像感测区域110及多个导电焊垫111。举例来说，多个微间隔物32也可以通过蚀刻(etching)或叠层(laminating)的方式来形成。由于多个微间隔物32可以设计成具有相同厚度，所以透光整平基板31可依据具有相同厚度的多个微间隔物32，以调整透光整平基板31相对于图像感测芯片11的高度。
[0044]藉此，当本发明采用框架壳体20直接通过整平辅助单元3以堆叠在图像感测芯片11上的堆叠设计时，由于透光整平基板31通过具有相同厚度的多个微间隔物32以被支撑在图像感测芯片11上方，并且框架壳体20直接接触且向下顶抵透光整平基板31，所以“透光整平基板31相对于图像感测芯片11的图像感测区域110所呈现的第一组装倾角”会非常接近或完全等同于“框架壳体20相对于透光整平基板31的平整上表面310所呈现的第二组装倾角”，进而有效降低框架壳体20相对于图像感测芯片11的组装倾角，以确保框架壳体20相对于图像感测芯片11的平整性。
[0045]〔实施例的可能效果〕
[0046]综上所述，本发明提供一种用于降低组装倾角的图像获取模块M，其包括:一图像感测单元1、一光学辅助单元2及一整平辅助单元3。图像感测单元I包括一承载基板10及一设置在承载基板10上且与承载基板10电性连接的图像感测芯片11。光学辅助单元2包括一设置在承载基板10上以覆盖图像感测芯片11的框架壳体20及一设置在框架壳体20内且位于图像感测芯片11上方的镜头组件21。再者，框架壳体20可通过整平辅助单元3以堆叠在图像感测芯片11上，整平辅助单元3被支撑在图像感测芯片11上方，并且框架壳体20直接接触且向下顶抵透光整平基板31。
[0047]藉此，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的图像获取模块，其可通过“透光整平基板31通过具有相同尺寸的多个微支撑体301以被支撑在图像感测芯片11上方”及“框架壳体20直接接触且向下顶抵透光整平基板31”的设计，以使得“透光整平基板31相对于图像感测芯片11的图像感测区域110所呈现的第一组装倾角”会非常接近或完全等同于“框架壳体20相对于透光整平基板31的平整上表面310所呈现的第二组装倾角”，进而有效降低框架壳体20相对于图像感测芯片11的组装倾角，以确保框架壳体20相对于图像感测芯片11的平整性。
[0048]以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图示内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求范围内。
【权利要求】
1.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括: 一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板、及一设置在所述承载基板上且与所述承载基板电性连接的图像感测芯片； 一光学辅助单元，所述光学辅助单元包括一设置在所述承载基板上以覆盖所述图像感测芯片的框架壳体、及一设置在所述框架壳体内且位于所述图像感测芯片的上方的镜头组件；以及 一整平辅助单元，所述整平辅助单元包括多个设置在所述图像感测芯片上的黏着物、及一通过所述黏着物以被支撑在所述图像感测芯片的上方的透光整平基板，其中所述框架壳体直接接触且向下顶抵所述透光整平基板，且每一个所述黏着物包括一黏着胶及多个混入所述黏着胶内的微支撑体。
2.根据权利要求1所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测芯片的顶端具有一作为一第一堆叠基准面的图像感测区域，且所述透光整平基板的顶端具有一作为一第二堆叠基准面的平整上表面，其中所述透光整平基板堆叠在所述图像感测芯片的所述图像感测区域所提供的所述第一堆叠基准面的上方，以得到所述透光整平基板相对于所述图像感测芯片的所述图像感测区域的一第一组装倾角，其中所述框架壳体堆叠在所述透光整平基板的所述平整上表面所提供的所述第二堆叠基准面上，以得到所述框架壳体相对于所述透光整平基板的所述平整上表面的一第二组装倾角，其中所述第一组装倾角接近或等于所述第二组装倾角。
3.根据权利要求1所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测芯片的顶端具有一图像感测区域、多个导电焊垫、及一未被所述图像感测区域与所述导电焊垫所占据的支撑点区域，且所述黏着物设置在所述图像感测芯片的所述支撑点区域上，以避开所述图像感测区域及所述导电焊垫。
4.根据权利要求1所述的图像获取模块，其特征在于，所述透光整平基板为一平面玻璃板，所述微支撑体为多个具有相同尺寸的微球粒，且所述透光整平基板依据具有相同尺寸的所述微球粒来调整所述透光整平基板相对于所述图像感测芯片的高度。
5.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括: 一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且与所述承载基板电性连接的图像感测芯片； 一光学辅助单元，所述光学辅助单元包括一设置在所述承载基板上以覆盖所述图像感测芯片的框架壳体、及一设置在所述框架壳体内且位于所述图像感测芯片的上方的镜头组件；以及 一整平辅助单元，所述整平辅助单元包括一设置于所述图像感测芯片与所述框架壳体之间的透光整平基板、及一从所述透光整平基板的底面往下延伸以直接接触所述图像感测芯片的微间隔物，其中所述透光整平基板通过所述微间隔物以被支撑在所述图像感测芯片的上方，且所述框架壳体直接接触且向下顶抵所述透光整平基板。
6.根据权利要求5所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测芯片的顶端具有一作为一第一堆叠基准面的图像感测区域，且所述透光整平基板的顶端具有一作为一第二堆叠基准面的平整上表面，其中所述透光整平基板堆叠在所述图像感测芯片的所述图像感测区域所提供的所述第一堆叠基准面的上方，以得到所述透光整平基板相对于所述图像感测芯片的所述图像感测区域的一第一组装倾角，其中所述框架壳体堆叠在所述透光整平基板的所述平整上表面所提供的所述第二堆叠基准面上，以得到所述框架壳体相对于所述透光整平基板的所述平整上表面的一第二组装倾角，其中所述第一组装倾角接近或等于所述第二组装倾角。
7.根据权利要求5所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测芯片的顶端具有一图像感测区域、多个导电焊垫、及一未被所述图像感测区域与所述导电焊垫所占据的支撑点区域，且所述微间隔物设置在所述图像感测芯片的所述支撑点区域上，以避开所述图像感测区域及所述导电焊垫。
8.根据权利要求5所述的图像获取模块，其特征在于，所述透光整平基板为一平面玻璃板，所述微间隔物具有相同厚度，且所述透光整平基板依据具有相同厚度的所述微间隔物来调整所述透光整平基板相对于所述图像感测芯片的高度。
9.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括: 一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板、及一设置在所述承载基板上且与所述承载基板电性连接的图像感测芯片； 一光学辅助单元，所述光学辅助单元包括一设置在所述承载基板上以覆盖所述图像感测芯片的框架壳体、及一设置在所述框架壳体内且位于所述图像感测芯片的上方的镜头组件；以及 一整平辅助单元，其中所述框架壳体通过所述整平辅助单元以堆叠在所述图像感测芯片上，所述整平辅助单元被支撑在所述图像感测芯片的上方，且所述框架壳体直接接触且向下顶抵所述透光整平基板。
10.根据权利要求9所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测芯片的顶端具有一作为一第一堆叠基准面的图像感测区域，且所述整平辅助单元的顶端具有一作为一第二堆叠基准面的平整上表面，其中所述透光整平基板堆叠在所述图像感测芯片的所述图像感测区域所提供的所述第一堆叠基准面的上方，以得到所述透光整平基板相对于所述图像感测芯片的所述图像感测区域的一第一组装倾角，其中所述框架壳体堆叠在所述整平辅助单元的所述平整上表面所提供的所述第二堆叠基准面上，以得到所述框架壳体相对于所述整平辅助单元的所述平整上表面的一第二组装倾角，其中所述第一组装倾角接近或等于所述第二组装倾角。
【文档编号】H04N5/225GK104427215SQ201310385009
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】詹欣达 申请人:光宝科技股份有限公司