信号拆分载波聚集接收机架构的利记博彩app
【专利摘要】描述了配置成接收多个载波信号的无线通信设备。该无线通信设备包括主信号拆分载波聚集架构。该主信号拆分载波聚集架构包括主天线和收发机芯片。该主信号拆分载波聚集架构重用第一分集/同时混合式双重接收机路径。该无线通信设备还包括副信号拆分载波聚集架构。该副信号拆分载波聚集架构包括副天线和接收机芯片。该副信号拆分载波聚集架构重用第二分集/同时混合式双重接收机路径。
【专利说明】信号拆分载波聚集接收机架构
[0001]相关申请
[0002]本申请与2011年6月 27 日提交的题为“CURRENT STEERING CARRIER AGGREGATIONRECEIVER ARCHITECTURE (电流引导载波聚集接收机架构)”的美国临时专利申请S/N.61/501, 381相关并要求其优先权。
【技术领域】
[0003]本公开一般涉及用于通信系统的无线设备。更具体地，本公开涉及用于信号拆分载波聚集接收机架构的系统和方法。
[0004]直量
[0005]电子设备(蜂窝电话、无线调制解调器、计算机、数字音乐播放器、全球定位系统单元、个人数字助理、游戏设备等)已成为日常生活的一部分。小型计算设备如今被放置在从汽车到住房用锁等各种事物中。在过去的几年里电子设备的复杂度有了惊人的上升。例如，许多电子设备具有一个或多个帮助控制该设备的处理器，以及支持该处理器及该设备的其他部件的数个数字电路。
[0006]这些电子设备可彼此无线通信并且与网络无线通信。随着这些电子设备对信息需求的增加，下行链路吞吐量也已增加。一种增加下行链路吞吐量的此类方式是使用载波聚集。在载波聚集中，多个载波可被聚集在物理层上以提供所需要的带宽(并且由此提供所需要的吞吐量)。
[0007]对于电子设备，可以希望使电池寿命最大化。因为电子设备往往在具有有限操作时间的电池上运行，所以电子设备功耗的降低可增加电子设备的合意性和功能性。
[0008]电子设备还已变得更小和更便宜。为了促成尺寸的减小和成本的降低，在集成电路上正在使用附加的电路系统和较复杂的电路系统。因此，由电路系统使用的管芯面积的任何减少均可减小电子设备的尺寸和成本两者。可通过对电子设备的改进来实现益处，这些改进允许电子设备参与载波聚集而同时使电子设备的成本和尺寸最小化并且使电子设备的功耗最小化。
[0009]概沭
[0010]描述了配置成接收多个载波信号的无线通信设备。该无线通信设备包括包含主天线和收发机芯片的主信号拆分载波聚集架构。该主信号拆分载波聚集架构重用第一分集/同时混合式双重接收机路径。该无线通信设备还包括包含副天线和接收机芯片的副信号拆分载波聚集架构。该副信号拆分载波聚集架构重用第二分集/同时混合式双重接收机路径。
[0011]该主信号拆分载波聚集架构和该副信号拆分载波聚集架构可不需要四个天线、功率分配器、外部低噪声放大器或管芯对管芯信号路由。该收发机芯片可包括发射器、第一主接收器和第一副接收器。该接收机芯片可包括第二主接收器和第二副接收器。每个接收器可包括用于第一频带的多个低噪声放大器和用于第二频带的多个低噪声放大器。每个低噪声放大器可包括第一级放大器和第二级放大器。[0012]第一级放大器可以是跨导级且第二级放大器可以是共源共栅级。在一种配置中，第一频带可以是低频带且第二频带可以是中频带。在另一种配置中，第一频带可以是低频带且第二频带可以是高频带。在又一种配置中，第一频带可以是中频带且第二频带可以是高频带。
[0013]第一路由可在从主天线通过第一主接收器使用以获得第一主同相/正交信号。第二路由可在从主天线通过第一副接收器使用以获得第一副同相/正交信号。第三路由可在从副天线通过第二主接收器使用以获得第二主同相/正交信号。第四路由可在从副天线通过第二副接收器使用以获得第二副同相/正交信号。
[0014]主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构可以处于频带间操作。第二路由可通过第一信号拆分级。第四路由可通过第二信号拆分级。
[0015]第一信号拆分级可将来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。第二信号拆分级可将来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
[0016]第一信号拆分级可将来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至第一副接收器中的混频器。第二信号拆分级可将来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至第二副接收器中的混频器。
[0017]主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构可以处于频带内操作。第二路由可通过第一信号拆分级。第四路由可通过第二信号拆分级。第一信号拆分级可拆分来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出、将该信号路由至第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器以及将该信号路由至第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。第二信号拆分级可拆分来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出、将该信号路由至第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器以及将该信号路由至第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
[0018]第一信号拆分级可拆分来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出、将该信号路由至第一主接收器的第一混频器以及将该信号路由至第二主接收器的第二混频器。第二信号拆分级可拆分来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出、将该信号路由至第二主接收器的第一混频器以及将该信号路由至第二主接收器的第二混频器。
[0019]还描述了一种用于使用主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构来接收多个载波信号的方法。使用主天线来接收第一信号。通过主信号拆分载波聚集架构中的收发机芯片上的第一主接收器来路由该第一信号以获得第一主同相/正交信号。通过该收发机芯片上的第一副接收器来路由该第一信号以获得第一副同相/正交信号。使用副天线来接收第二信号。通过副信号拆分载波聚集架构中的接收机芯片上的第二主接收器来路由该第二信号以获得第二主同相/正交信号。通过该接收机芯片上的第二副接收器来路由该第一信号以获得第二副同相/正交信号。
[0020]描述了一种用于使用主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构来接收多个载波信号的设备。该设备包括用于使用主天线来接收第一信号的装置。该设备还包括用于通过主信号拆分载波聚集架构中的收发机芯片上的第一主接收器来路由第一信号以获得第一主同相/正交信号的装置。该设备进一步包括用于通过该收发机芯片上的第一副接收器来路由第一信号以获得第一副同相/正交信号的装置。该设备还包括用于使用副天线来接收第二信号的装置。该设备进一步包括用于通过副信号拆分载波聚集架构中的接收机芯片上的第二主接收器来路由第二信号以获得第二主同相/正交信号的装置。该设备还包括用于通过该接收机芯片上的第二副接收器来路由第一信号以获得第二副同相/正交信号的装置。
[0021]附图简沭
[0022]图1示出供在本系统和方法中使用的无线通信设备；
[0023]图2是解说主信号拆分载波聚集架构的框图；
[0024]图3是解说副信号拆分载波聚集架构的框图；
[0025]图4是用于使用信号拆分载波聚集架构来接收信号的方法的流程图；
[0026]图5是解说处于频带间操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；
[0027]图6是解说处于频带间操作的副信号拆分载波聚集架构的框图；
[0028]图7是解说处于频带内操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；
[0029]图8是解说处于频带内操作的副信号拆分载波聚集架构的框图；
[0030]图9是解说在频带间同时混合式双重接收机(SHDR)模式中操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；
[0031]图10是解说在频带内同时混合式双重接收机(SHDR)模式中操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；
[0032]图11是解说在分集模式中操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；
[0033]图12是解说在分集模式中操作的副信号拆分载波聚集架构的框图；
[0034]图13是解说信号拆分级的框图；
[0035]图14是解说另一信号拆分级的框图；以及
[0036]图15解说无线通信设备内可包括的某些组件。
[0037]详细描沭
[0038]第三代合作伙伴项目(3GPP)是各电信协会团体之间的合作，旨在定义全球适用的第三代(3G)移动电话规范。3GPP长期演进(LTE)是旨在改善通用移动电信系统(UMTS)移动电话标准的3GPP项目。3GPP可定义下一代移动网络、移动系统、和移动设备的规范。在3GPP LTE中，移动站或设备可被称为“用户装备”(UE)。
[0039]3GPP规范基于演进全球移动通信系统(GSM)规范，后者一般被称为通用移动电信系统(UMTS)。3GPP标准被构筑为版本。因此，对3GPP的讨论常指一个版本或另一版本中的功能性。例如，版本99规定了纳入CDMA空中接口的第一 UMTS第三代(3G)网络。版本6整合了与无线局域网(LAN)网络的操作并添加了高速上行链路分组接入(HUSPA)。版本8引入双下行链路载波，而版本9将双载波操作拓展到UMTS的上行链路。
[0040]CDMA2000是使用码分多址(CDMA)在无线设备之间发送语音、数据和信令的第三代(3G)技术标准族。CMDA2000 可包括 CDMA20001X、CDMA2000EV_D0 Rev.0.CDMA2000EV-D0Rev.A、以及 CDMA2000EV-D0 Rev.B。Ix 或 IxRTT 是指核心 CDMA2000 无线空中接口标准。Ix更具体地是指I倍无线电传输技术并且指示与IS-95中所使用的射频(RF)带宽相同的RF带宽。IxRTT将64个附加的话务信道添加至前向链路。EV-DO是指演进数据最优化。EV-DO是用于通过无线电信号来无线传送数据的电信标准。
[0041]图1示出供在本系统和方法中使用的无线通信设备104。无线通信设备104也可被称为终端、接入终端、用户装备(UE)、订户单元、站等，并且可包括其功能性的一些或全部。无线通信设备104可以是蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、无线设备、无线调制解调器、手持式设备、膝上型计算机、PC卡、紧凑型闪存、外置或内置调制解调器、有线电话等。无线通信设备104可以是移动或驻定的。无线通信设备104在任何给定时刻可在下行链路和/或上行链路上与零个、一个、或多个基站通信。下行链路(或即前向链路)是指从基站至无线通信设备104的通信链路，而上行链路(或即反向链路)是指从无线通信设备104至基站的通信链路。上行链路和下行链路可指代通信链路或用于通信链路的载波。
[0042]无线通信设备104可在包括其他无线设备(诸如基站)的无线通信系统100中操作。基站是与一个或多个无线通信设备104通信的站。基站还可被称为接入点、广播发射机、B节点、演进B节点等,并且可包括其功能性的一些或全部。每一基站提供对特定地理区域的通信覆盖。基站可提供对一个或多个无线通信设备104的通信覆盖。术语“蜂窝小区”可指基站和/或其覆盖区，这取决于使用该术语的上下文。
[0043]无线通信系统100 (例如，多址系统)中的通信可通过在无线链路上的传输来实现。此类通信链路可经由单输入单输出(SIS0)、或多输入多输出(MMO)系统来建立。多输入多输出(MMO)系统包括分别装备有用于数据传输的多个(NT个)发射天线和多个(NR个)接收天线的发射机和接收机。SISO系统是多输入多输出(MIMO)系统的特定实例。如果利用由这多个发射和接收天线所创建的附加维度，则该多输入多输出(MIMO)系统就可以提供改善的性能(例如，更高的吞吐量、更大的容量、或改善的可靠性)。
[0044]无线通信系统100可利用单输入多输出(SMO)和多输入多输出(MMO)系统两者。无线通信系统100可以是能够通过共享可用系统资源(例如，带宽和发射功率)来支持与多个无线通信设备104通信的多址系统。此类多址系统的示例包括码分多址(CDMA)系统、宽带码分多址(W-CDMA )系统、时分多址(TDMA )系统、频分多址(FDMA )系统、正交频分多址(OFDMA)系统、单载波频分多址(SC-FDMA)系统、第三代合作伙伴项目(3GPP)长期演进(LTE)系统、以及空分多址(SDMA)系统。
[0045]无线通信系统104可利用信号拆分。在信号拆分中，信号被定向至特定路径。一种信号拆分的形式是电流引导。在频带内载波聚集的一种配置中，信号拆分是指从第一级放大器(诸如，跨导级(Gm))的输出端取得信号、拆分该信号并将该信号管道输送至两个分开的主级放大器和副级放大器(诸如共源共栅级(Cas))和随后的主混频器和分集混频器以供载波聚集。在频带内载波聚集的另一种配置中，信号拆分是指从第二级放大器(诸如，共源共栅级(Cas))的输出端取得信号、拆分该信号并将该信号管道输送至两个分开的主混频器和分集混频器以供载波聚集。
[0046]在频带间载波聚集的一种配置中，信号拆分是指从第一级放大器(诸如，跨导级(Gm))取得信号输出并将该信号引导(或转向或泵入)至分集路径中的第二级放大器(诸如共源共栅级(Cas))和后续混频器以使用分集本地振荡器(LO)来下变频。在频带间载波聚集的另一种配置中，信号拆分是指从第二级放大器(诸如共源共栅级(Cas))取得信号输出并将该信号引导(转向或泵入)至分集路径中的后续混频器以使用分集本地振荡器(LO)来下变频。本文中的信号引导是电流引导。
[0047]然而，电压引导也是可使用的。在用于频带间载波聚集的电压引导的一种配置中，来自第一级放大器(诸如，跨导级(Gm))的信号输出可被转向至分集路径中的第二级放大器(诸如共源共栅级(Cas))和后续混频器以使用分集本地振荡器(LO)来下变频。在用于频带间载波聚集的电压引导的另一种配置中，来自第二级放大器(诸如，共源共栅级(Cas))的信号输出可被转向至分集路径中的后续混频器以使用分集本地振荡器(LO)来下变频。
[0048]无线通信设备104可包括主天线106和副天线108。副天线108可被称为分集天线。收发机芯片Iio可耦合至主天线106。收发机芯片110可包括发射器、主接收器(PRx)和副接收器(SRx)。收发机芯片110可将第一 PRx同相/正交(I/Q)信号114和第一 SRx同相/正交(I/Q)信号116输出至基带数字调制解调器122。主天线106和收发机芯片110的配置可称为主信号拆分载波聚集架构125。主信号拆分载波聚集架构125在以下关于图2另外详细讨论。
[0049]一般来说，主信号拆分载波聚集架构125可使用收发机芯片110的主接收器(PRx)中的第一低噪声放大器(LNA)和副接收器(SRx)中的第二低噪声放大器(LNA)之间的路由来将接收到的信号拆分为使用主接收器(PRx)中的低噪声放大器(LNA)的第一 PRx同相/正交(I/Q)信号114,以及第一 SRx同相/正交(I/Q)信号116。该路由可将第一低噪声放大器(LNA)中的级的输出端耦合至第二低噪声放大器(LNA)中的级的输入端。可存在许多不同的拆分信号的方式。在一种配置中，第一低噪声放大器(LNA)中的级可以是跨导级(Gm)且第二低噪声放大器(LNA)中的级可以是共源共栅级(Cas)。在另一种配置中，第一级可以是跨导级(Gm)且第二级可以是用于拆分信号的变换器。
[0050]接收机芯片112可耦合至副天线108。接收机芯片112可包括主接收器(PRx)和副接收器(SRx)两者。接收机芯片112可将第二 PRx同相/正交(I/Q)信号118和第二 SRx同相/正交(I/Q)信号120输出至基带数字调制解调器122。副天线108和接收机芯片112的配置可称为副信号拆分载波聚集架构127。副信号拆分载波聚集架构127在以下关于图3另外详细讨论。在一种配置中，收发机芯片110可紧邻无线通信设备104上的主天线106且接收机芯片112可紧邻无线通信设备104上的副天线108。换句话说，收发机芯片110和接收机芯片112可以不彼此紧邻。
[0051]一般来说，副信号拆分载波聚集架构127可使用接收机芯片112的主接收器(PRx)中的第一低噪声放大器(LNA)和副接收器(SRx)中的第二低噪声放大器(LNA)之间的路由来将接收到的信号拆分为使用主接收器(PRx)中的低噪声放大器(LNA)的第二 PRx同相/正交(I/Q)信号118，以及第二 SRx同相/正交(I/Q)信号120。可存在许多不同的拆分信号的方式。在一种配置中，第一低噪声放大器(LNA)中的级可以是跨导级(Gm)且第二低噪声放大器(LNA)中的级可以是共源共栅级(Cas)。在另一种配置中，第一级可以是跨导级(Gm)且第二级可以是用于拆分信号的变换器。
[0052]无线通信设备104可使用重用分集/同时混合式双重接收机(SHDR)路径的信号拆分载波聚集架构。载波聚集可通过将芯片中(即，收发机芯片Iio和接收机芯片112中)的主接收器(PRx)信号耦合至分集接收机(DRx)路径来达成。本系统和方法的信号拆分载波聚集架构的一个优点是仅使用两个天线来操作的能力。因为具有更少天线的无线通信设备104更便宜、体积更小且复杂性更低，故具有最小数目天线的无线通信设备104可能是有利的。
[0053]本系统和方法的无线通信设备104不需要使用功率分配器。通过从无线通信设备104中移除功率分配器，无线通信设备104可消耗更少的功率。此外，缺少功率分配器可降低无线通信设备104的成本并释放管芯面积。本系统和方法的信号拆分载波聚集架构也可不需要使用外置的低噪声放大器(LNA)。外置的低噪声放大器(LNA)可消耗大量的功率且增加无线通信设备104的成本。本系统和方法的信号拆分载波聚集架构的另一个优点是不需要管芯对管芯的信号路由来操作的能力。移除管芯对管芯的信号路由可降低无线通信设备104的复杂性和成本两者。移除管芯对管芯的信令也可允许无线通信设备104上的天线的最优放置。该信号拆分载波聚集架构可使四个合成器运行。
[0054]基带数字调制解调器122可对第一 PRx同相/正交(I/Q)信号114、第二 PRx同相/正交(I/Q)信号118、第一 SRx同相/正交(I/Q)信号116以及第二 SRx同相/正交(I/Q)信号120执行处理。例如，基带数字调制解调器122可使用模数转换器(ADC)来将信号转换到数字域并且使用数字信号处理器(DSP)来对信号执行数字处理。基带数字调制解调器122可随后输出第一载波信号124a、第二载波信号124b、第三载波信号124c以及第四载波信号124d。载波信号可指代由信号使用的载波。
[0055]在一种配置中，第一载波信号124a和第二载波信号124b可位于低频带中，而第三载波信号124c和第四载波信号124d位于中频带内。根据版本10，这可被称为频带间操作或者双频带4载波。频带间操作在下文中关于图5和图6另外详细地讨论。在另一种配置中，第一载波信号124a、第二载波信号124b、第三载波信号124c和第四载波信号124d可全部位于单个频带(诸如，低频带)内。这在版本10中可被称为频带内操作或单频带4载波。频带内操作在下文中关于图7和图8另外详细地讨论。
[0056]在另一种配置中，无线通信设备104可在同时混合式双重接收机(SHDR)模式中操作。在同时混合式双重接收机(SHDR)模式中，可仅使用收发机芯片110 (即，可禁用接收机芯片112)。以下关于图9讨论在频带间同时混合式双重接收机(SHDR)模式中操作的收发机芯片110的配置。以下关于图10讨论在频带内同时混合式双重接收机(SHDR)模式中操作的收发机芯片110的配置。
[0057]在又一种配置中，无线通信设备104可在分集模式中操作。在分集模式中，收发机芯片110和接收机芯片112两者都被调谐以接收相同的载波频率。以下关于图11讨论在分集模式中操作的收发机芯片Il0的配置。以下关于图12讨论在分集模式中操作的接收机芯片112的配置。
[0058]图2是解说主信号拆分载波聚集架构225的框图。图2的主信号拆分载波聚集架构225可以是图1的主信号拆分载波聚集架构125的一种配置。主信号拆分载波聚集架构125可包括主天线206、低通高通共用器226、开关228、四个双工器230a_d以及收发机芯片210。主天线206可耦合至低通高通共用器226。低通高通共用器226可将低频带频率集束成一个信号并将高频带(或中频带)频率集束成另一个信号，由此允许主天线206将低频带和中频带信号两者传递至收发机芯片210。
[0059]低通高通共用器226可耦合至开关228。开关228可具有两个输入端(包括经集束的低频带频率的信号以及包括经集束的高频带频率的信号)和多个输出端。在一种配置中，开关228可具有去往四个双工器230的6个可能的输出端(表示双工器230对的6种可能配置)。这四个双工器230可包括第一低频带(LBl)双工器230a、第二低频带(LB2)双工器230b、第一中频带(MBl)双工器230c以及第二中频带(MB2)双工器230d。
[0060]如以上所讨论的，收发机芯片210可包括发射器232、主接收器(PRx)234和副接收器(SRx)236。发射器232可包括两个低频带输出端(LBl_Tx和LB2_Tx)和两个中频带输出端(ΜΒ1_Τχ和MB2_Tx)。第一低频带输出端(LBl_Tx)可经由功率放大器(PA) 238a耦合至第一低频带(LBl)双工器230a。第二低频带输出端(LB2_Tx)可经由功率放大器238b耦合至第二低频带(LBl)双工器230b。第一中频带输出端(ΜΒ1_Τχ)可经由功率放大器238c耦合至第一中频带(MBl)双工器230c。第二中频带输出端(MB2_Tx)可经由功率放大器238d耦合至第二中频带(MB2)双工器230d。
[0061]主接收器(PRx) 234可包括耦合至第一低频带(LBl)双工器230a的第一低频带输入端(LBl_PRx)、耦合至第二低频带(LB2)双工器230b的第二低频带输入端(LB2_PRx)、耦合至第一中频带(MBl)双工器230c的第一中频带输入端(MBl_PRx)以及耦合至第二中频带(MB2)双工器230d的第二中频带输入端(MB2_PRx)。第一低频带输入端(LBl_PRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 244a和共源共栅级(Cas) 246a的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240a。第二低频带输入端(LB2_PRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 244b和共源共栅级(Cas) 246b的第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 240b。第一中频带输入端(MBl_PRx)可率禹合至包括跨导级(Gm) 244c和共源共栅级(Cas) 246c的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242a。第二中频带输入端(MB2_PRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 244d和共源共栅级(Cas) 246d的第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 242a。
[0062]主接收器(PRx) 234还可包括下变频器(DnC) 248a。下变频器(DnC) 248a可耦合至第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240a的输出端、第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 240b的输出端、第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242a的输出端以及第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 242b的输出端。
[0063]主接收器(PRx) 234可包括被用于生成针对下变频器(DnC) 248a的下变频频率的锁相环(PLL) 254a、压控振荡器(VCO) 252a以及Div (分频)级250a。下变频器(DnC) 248a的输出端可耦合至主接收器(PRx)基带滤波器(BBF)256。主接收器(PRx)基带滤波器(BBF)256可随后输出第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214。
[0064]副接收器(SRx) 236可包括被禁用的第一低频带输入端(LBl_SRx)、第二低频带输入端(LB2_SRx)、第一中频带输入端(MBl_SRx)以及第二中频带输入端(MB2_SRx)。第一低频带输入端(LBl_SRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 244e和共源共栅级(Cas) 246e的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240c。第二低频带输入端(LB2_SRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 244f和共源共栅级(Cas) 246f的第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 240d。第一中频带输入端(MBl_SRx)可稱合至包括跨导级(Gm) 244g和共源共栅级(Cas) 246g的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242c。第二中频带输入端(MB2_SRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 244h和共源共栅级(Cas) 246h的第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 242d。在一种配置中，副接收器(SRx) 236的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240c、第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 240d、第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242c以及第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA)242d可各自被禁用。然而，仍可使用低噪声放大器(LNA)240c-d、242c-d中的一些内的诸部分(例如，跨导级(Gm) 244和共源共栅级(Cas) 246)以允许重用分集/同时混合式双重接收机(SHDR)接收机路径(B卩，用于主信号拆分载波聚集架构 225)。
[0065]副接收器(SRx) 236还可包括下变频器(DnC) 248b。下变频器(DnC) 248b可耦合至第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240c的输出端、第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 240d的输出端、第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242c的输出端以及第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 242d的输出端。副接收器(SRx) 236可进一步包括被用于生成针对下变频器(DnC) 248b的下变频频率的锁相环(PLL) 254b、压控振荡器(VCO) 252b以及 Div 级 250bο
[0066]下变频器(DnC)248b的输出端可耦合至副接收器(SRx)基带滤波器(BBF)258。副接收器(SRx)基带滤波器(BBF)258可随后输出第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216。在一种配置中，副接收器(SRx) 236可不包括副接收器(SRx)压控振荡器(VCO) 252b和锁相环(PLL) 254b或可禁用副接收器(SRx)压控振荡器(VCO) 252b和锁相环(PLL) 254b。取而代之的是，收发机芯片210可将主接收器(PRx) 234中使用的相同压控振荡器(VCO)信号251泵入副接收器(SRx) 236。
[0067]图3是解说副信号拆分载波聚集架构327的框图。图3的副信号拆分载波聚集架构327可以是图1的副信号拆分载波聚集架构127的一种配置。副信号拆分载波聚集架构327可包括副天线308、低通高通共用器326、开关328、四个表面声波(SAW)滤波器360a_b、362a-b以及接收机芯片312。副天线308可耦合至低通高通共用器326。低通高通共用器326可将低频带频率集束成一个信号并将高频带(或中频带)频率集束成另一个信号，由此允许副天线308将低频带和中频带信号两者传递至接收机芯片312。
[0068]低通高通共用器326可耦合至开关328。开关328可具有两个输入端(包括经集束的低频带频率的信号以及包括经集束的高频带频率的信号)和多个输出端。在一种配置中，开关328可具有去往四个表面声波(SAW)滤波器360、362的6个可能的输出端(表不表面声波(SAW)滤波器360、362对的4种可能配置)。这四个表面声波(SAW)滤波器360、362可包括第一低频带(LBl)表面声波(SAW)滤波器360a、第二低频带(LB2)表面声波(SAW)滤波器360b、第一中频带(MBI)表面声波(SAW)滤波器362a以及第二中频带(MB2 )表面声波(SAW)滤波器 362b。
[0069]接收机芯片312可包括主接收器(PRx) 334和副接收器(SRx) 336。主接收器(PRx) 334可包括耦合至第一低频带(LBl)表面声波(SAW)滤波器360a的第一低频带输入端(LBl_PRx)、耦合至第二低频带(LB2)表面声波(SAW)滤波器360b的第二低频带输入端(LB2_PRx)、耦合至第一中频带(MBl)表面声波(SAW)滤波器362a的第一中频带输入端(MBl_PRx)以及耦合至第二中频带(MB2)表面声波(SAW)滤波器362b的第二中频带输入端(MB2_PRx)。第一低频带输入端(LBl_PRx)可稱合至包括跨导级(Gm) 344a和共源共栅级(Cas) 346a的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 340a。第二低频带输入端(LB2_PRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 344b和共源共栅级(Cas) 346b的第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA)340b。第一中频带输入端(MBl_PRx)可耦合至包括跨导级(Gm)344c和共源共栅级(Cas) 346c的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 342a。第二中频带输入端(MB2_PRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 344d和共源共栅级(Cas) 346d的第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 342b。[0070]主接收器(PRx) 334还可包括下变频器(DnC) 348a。下变频器(DnC) 348a可耦合至第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 340a的输出端、第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 340b的输出端、第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 342a的输出端以及第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 342b的输出端。
[0071]主接收器(PRx) 334可包括被用于生成针对下变频器(DnC) 348a的下变频频率的锁相环(PLL) 354a、压控振荡器(VCO) 352a以及Div级350a。下变频器(DnC) 348a的输出端可耦合至主接收器(PRx)基带滤波器(BBF) 356。主接收器(PRx)基带滤波器(BBF) 356可随后输出第二 PRx同相/正交(I/Q)信号318。
[0072]副接收器(SRx) 336可包括被禁用的第一低频带输入端(LBl_SRx)、第二低频带输入端(LB2_SRx)、第一中频带输入端(MBl_SRx)以及第二中频带输入端(MB2_SRx)。第一低频带输入端(LBl_SRx)可稱合至包括跨导级(Gm) 344e和共源共栅级(Cas) 346e的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 340c。第二低频带输入端(LB2_SRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 344f和共源共栅级(Cas) 346f的第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 340d。第一中频带输入端(MBl_SRx)可稱合至包括跨导级(Gm) 344g和共源共栅级(Cas) 346g的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 342c。第二中频带输入端(MB2_SRx)可耦合至包括跨导级(Gm) 344h和共源共栅级(Cas) 346h的第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 342d。在一种配置中，第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 340c、第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 340d、第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 342c以及第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA)342d可各自被禁用。然而，仍可使用低噪声放大器(LNA)340c-d、342c-d中的一些内的诸部分(例如，跨导级(Gm)344和共源共栅级(Cas)346)以允许重用分集/同时混合式双重接收机(SHDR)接收机路径(即，用于副信号拆分载波聚集架构327)。
[0073]副接收器(SRx) 336还可包括下变频器(DnC) 348b。下变频器(DnC) 348b可耦合至第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 340c的输出端、第二低频带(LB2)低噪声放大器(LNA) 340d的输出端、第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 342c的输出端以及第二中频带(MB2)低噪声放大器(LNA) 342d的输出端。副接收器(SRx) 336可进一步包括被用于生成针对下变频器(DnC) 348b的下变频频率的锁相环(PLL) 354b、压控振荡器(VCO) 352b以及Div级350b。下变频器(DnC)348b的输出端可耦合至副接收器(SRx)基带滤波器(BBF)358。副接收器(SRx)基带滤波器(BBF) 358可随后输出第二 SRx同相/正交(I/Q)信号320。在一种配置中，副接收器(SRx) 336可不包括副接收器(SRx)压控振荡器(VCO) 352b和锁相环(PLL)354b或可禁用副接收器(SRx)压控振荡器(VC0)352b和锁相环(PLL)354b。取而代之的是，接收机芯片312可将主接收器(PRx)334中使用的相同压控振荡器(VCO)信号351泵入副接收器(SRx) 336。
[0074]图4是用于使用信号拆分载波聚集架构来接收信号的方法400的流程图。方法400可由无线通信设备104来执行。无线通信设备104可使用主天线106来接收第一信号(402)。无线通信设备104可通过收发机芯片110上的主接收器(PRx)234来路由第一信号以获得第一 PRx同相/正交(I/Q)信号114 (404)。无线通信设备104也可通过收发机芯片110上的副接收器(SRx)236来路由第一信号以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号116(406)。
[0075]无线通信设备104可使用副天线108来接收第二信号(408)。无线通信设备104可通过接收机芯片112上的主接收器(PRx) 334来路由第二信号以获得第二 PRx同相/正交(I/Q)信号118 (410)。无线通信设备104也可通过接收机芯片112上的副接收器(SRx)336来路由第二信号以获得第二 SRx同相/正交(I/Q)信号120 (412)。
[0076]图5是解说处于频带间操作的主信号拆分载波聚集架构225的框图。图5的主信号拆分载波聚集架构225可以是图2的主信号拆分载波聚集架构225。主天线206可被用于接收双频带4载波信号(S卩，两个分开频带上的四个载波)。示出了从主天线206通过主接收器(PRx) 234以获得第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214的路由531。针对此种配置，第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214可包括来自第一频带(例如，低频带)的两个载波。
[0077]还示出了从主天线206通过副接收器(SRx)236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由535。针对此种配置,第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216可包括来自第二频带(例如，中频带)的两个载波。从主天线206通过副接收器(SRx)236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由535可通过信号拆分级533。信号拆分级533可允许主信号拆分载波聚集架构225重用分集/同时混合式双重接收机(SHDR)接收机路径。信号拆分级533可从主接收器(PRx ) 234中的低噪声放大器(LNA)(例如，第一中频带(MBI)低噪声放大器(LNA) 242a)在跨导级(Gm) 244c之后取得信号并将该信号路由至副接收器(SRx)236中的低噪声放大器(LNA)(例如，第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242c)的一级(例如，共源共栅级(Cas) 246g)。在另一种配置中(未示出)，信号拆分级533可取得去往主接收器(PRx) 234中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242a的信号输入并将该信号路由至副接收器(SRx) 236中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242c的跨导级(Gm)244g。信号拆分级533在下文中关于图13和图14另外详细地讨论。还示出了从发射器232到主天线206的路由529。
[0078]图6是解说处于频带间操作的副信号拆分载波聚集架构327的框图。图6的副信号拆分载波聚集架构327可以是图3的副信号拆分载波聚集架构327。副天线308可被用于接收双频带4载波信号。示出了从副天线308通过主接收器(PRx)334以获得第二 PRx同相/正交(I/Q)信号318的路由631。针对此种配置，第二 PRx同相/正交(I/Q)信号318可包括来自低频带的两个载波。
[0079]还示出了从副天线308通过副接收器(SRx)336以获得第二 SRx同相/正交(I/Q)信号320的路由637。针对此种配置，第二 SRx同相/正交(I/Q)信号320可包括来自中频带的两个载波。从副天线308通过副接收器(SRx) 336以获得第二 SRx同相/正交(I/Q)信号320的路由637可通过信号拆分级633。信号拆分级633可允许副信号拆分载波聚集架构327重用分集/同时混合式双重接收机(SHDR)接收机路径。信号拆分级633可从主接收器(PRx)334中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA)342a在跨导级(Gm)344c之后取得信号并将该信号路由至副接收器(SRx)336中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA)342c的共源共栅级(Cas) 346g。在另一种配置中(未示出)，信号拆分级633可取得去往主接收器(PRx) 334中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 342b的信号输入并将该信号路由至副接收器(SRx) 336中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 342c的跨导级(Gm)344g。信号拆分级633在下文中关于图13和图14另外详细地讨论。
[0080]图7是解说处于频带内操作的主信号拆分载波聚集架构225的框图。图7的主信号拆分载波聚集架构225可以是图2中的主信号拆分载波聚集架构225。在主信号拆分载波聚集架构225中，因信号拆分导致的6分贝(dB)的信号损失可导致0.2-0.5dB NF (噪声系数)降级。主天线206可被用于接收单频带4载波信号。示出了从主天线206通过主接收器(PRx) 234以获得第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214的路由731。针对此种配置，第
一PRx同相/正交(I/Q)信号214可包括来自低频带的两个载波。
[0081]还示出了从主天线206通过副接收器(SRx)236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由739。针对此种配置，第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216可包括来自低频带的两个载波。从主天线206通过副接收器(SRx) 236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由739可通过信号拆分级733。如以上所讨论的，信号拆分级733可允许主信号拆分载波聚集架构225重用分集/同时混合式双重接收机(SHDR)接收机路径。信号拆分级733可从主接收器(PRx) 234中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240a在跨导级(Gm) 244a之后取得信号并将该信号路由至副接收器(SRx) 236中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA)240c的共源共栅级(Cas)246e。在另一种配置中(未不出),信号拆分级733可取得去往主接收器(PRx) 234中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240a的信号输入并将该信号路由至副接收器(SRx) 236中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240c的跨导级(Gm) 244e。信号拆分级733在下文中关于图13和图14另外详细地讨论。还示出了从发射器232到主天线206的路由729。
[0082]图8是解说处于频带内操作的副信号拆分载波聚集架构327的框图。图8的副信号拆分载波聚集架构327可以是图3的副信号拆分载波聚集架构327。副天线308可被用于接收单频带4载波信号。示出了从副天线308通过主接收器(PRx)336以获得第二 PRx同相/正交(I/Q)信号318的路由831。针对此种配置，第二 PRx同相/正交(I/Q)信号318可包括来自低频带的两个载波。
[0083]还示出了从副天线308通过副接收器(SRx) 336以获得第二 SRx同相/正交(I/Q)信号320的路由881。针对此种配置，第二 SRx同相/正交(I/Q)信号320可包括来自低频带的另外两个载波。从副天线308通过副接收器(SRx) 336以获得第二 SRx同相/正交(I/Q)信号320的路由881可通过信号拆分级833。如以上所讨论的，信号拆分级833可允许副信号拆分载波聚集架构327重用分集/同时混合式双重接收机(SHDR)接收机路径。在另一种配置中(未示出)，信号拆分级833可取得去往主接收器(PRx)334中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 340a的信号输入并将该信号路由至副接收器(SRx) 336中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 340c的跨导级(Gm) 344e。信号拆分级833在下文中关于图13和图14另外详细地讨论。
[0084]图9是解说在频带间同时混合式双重接收机(SHDR)模式中操作的主信号拆分载波聚集架构225的框图。图9的主信号拆分载波聚集架构225可以是图2的主信号拆分载波聚集架构225。主天线206可被用于接收低频带载波和中频带载波上的信号。示出了从主天线206通过主接收器(PRx) 234以获得第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214的路由931。针对此种配置，第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214可包括低频带载波。
[0085]还示出了从主天线206通过副接收器(SRx)236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由943。针对此种配置，第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216可包括中频带载波。从主天线206通过副接收器(SRx) 236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由943可通过信号拆分级933。信号拆分级933可从主接收器(PRx)234中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242a在跨导级(Gm) 244c之后取得信号并将该信号路由至副接收器(SRx) 236中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242c的共源共栅级(Cas) 246g。在另一种配置中(未示出)，信号拆分级933可取得去往主接收器(PRx)234中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242a的信号输入并将该信号路由至副接收器(SRx) 236中的第一中频带(MBl)低噪声放大器(LNA) 242c的跨导级(Gm) 244g。信号拆分级933在下文中关于图13和图14另外详细地讨论。还示出了从发射器232到主天线206的路由929。
[0086]图10是解说在频带内同时混合式双重接收机(SHDR)模式中操作的主信号拆分载波聚集架构225的框图。图10的主信号拆分载波聚集架构225可以是图2的主信号拆分载波聚集架构225。主天线206可被用于接收两个低频带载波上的信号。示出了从主天线206通过主接收器(PRx) 234以获得第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214的路由1031。针对此种配置，第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214可包括这两个低频带载波中的一个。
[0087]还示出了从主天线206通过副接收器(SRx) 236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由1045。针对此种配置，第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216可包括这两个低频带载波中的另一个。从主天线206通过副接收器(SRx) 236以获得第一 SRx同相/正交(I/Q)信号216的路由1045可通过信号拆分级1033。信号拆分级1033可从主接收器(PRx) 234中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240a在跨导级(Gm) 244a之后取得信号并将该信号路由至副接收器(SRx) 236中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240c的共源共栅级(Cas) 246e。在另一种配置中(未示出)，信号拆分级1033可取得去往主接收器(PRx) 234中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA) 240a的信号输入并将该信号路由至副接收器(SRx)236中的第一低频带(LBl)低噪声放大器(LNA)240c的跨导级(Gm)244e。信号拆分级1033在下文中关于图13和图14另外详细地讨论。还示出了从发射器232到主天线206的路由1029。
[0088]图11是解说在分集模式中操作的主信号拆分载波聚集架构225的框图。图10的主信号拆分载波聚集架构225可以是图2的主信号拆分载波聚集架构225。主天线206可被用于接收低频带载波上的信号。示出了从主天线206通过主接收器(PRx) 234以获得第
一PRx同相/正交(I/Q)信号214的路由1131。针对此种配置，第一 PRx同相/正交(I/Q)信号214可包括该低频带载波。还示出了从发射器232到主天线206的路由1129。在分集模式中，不使用通过副接收器(SRx)236的路由。然而，在分集模式中，可能需要运行两个合成器而非一个；这可导致在分集模式中更高的功耗。
[0089]图12是解说在分集模式中操作的副信号拆分载波聚集架构327的框图。图12的副信号拆分载波聚集架构327可以是图3的副信号拆分载波聚集架构327。副天线308可被用于接收低频带载波上的信号。示出了从副天线308通过主接收器(PRx) 334以获得第
二PRx同相/正交(I/Q)信号318的路由1231。针对此种配置，第二 PRx同相/正交(I/Q)信号318可包括该低频带载波。在分集模式中，不使用通过副接收器(SRx) 336的路由。
[0090]图13是解说信号拆分级1333的框图。图13的信号拆分级1333可以是图5中的信号拆分级533、图6中的信号拆分级633、图7中的信号拆分级733、图8中的信号拆分级833、图9中的信号拆分级933以及图10中的信号拆分级1033的一种配置。信号拆分级1333可包括第一跨导级(Gm) 1344a、第一共源共栅级(Cas) 1346a、第二跨导级(Gm) 1344b、第二共源共栅级(Cas) 1346b以及无源混频器1348a_d。第一跨导级(Gm) 1344a和第一共源共栅级(Cas) 1346a可以是主接收器(PRx)上的低噪声放大器(LNA)的一部分，而第二跨导级(Gm) 1344b和第二共源共栅级(Cas) 1346b可以是副接收器(SRx)上的低噪声放大器(LNA)的一部分。
[0091]第一跨导级(Gm)1344a的输出可以是去往第一共源共栅级(Cas)1346a的输入。第一共源共栅级(Cas) 1346a的输出可随后经由无源混频器1348a_b被混频以获得主接收器(PRx)信号的主接收器(PRx)同相信号PRx_I_CH1360a-b和主接收器(PRx)正交信号PRx_Q_CH1360c-d。在信号拆分级1333中，信号拆分在第一跨导级(Gm)1344a之后发生。因此，第一跨导级(Gm) 1344a的输出可以是去往第二共源共栅级(Cas) 1346b的输入端的输入。第二共源共栅级(Cas) 1346b的输出可随后经由无源混频器1348c-d被混频以获得副接收器(SRx)信号的副接收器(SRx)同相信号SRx_I_CH1360e-f和副接收器(SRx)正交信号SRx_Q_CH1360g-h。
[0092]可在主接收器(PRx)和副接收器(SRx)之间使用开关以允许完全的自立操作。低噪声放大器(LNA)拓扑可驱动信号拆分感测点。
[0093]图14是解说另一信号拆分级的框图。图14的信号拆分级1433可以是图5中的信号拆分级533、图6中的信号拆分级633、图7中的信号拆分级733、图8中的信号拆分级833、图9中的信号拆分级933以及图10中的信号拆分级1033的一种配置。信号拆分级1433可包括第一级放大器1444、第二级放大器1446和无源混频器1448a_d的集合。图14的第一级放大器1444可以是图2和图3的跨导级(GM) 244,344的一种配置。在一种配置中，第二级放大器1446可以是共源共栅级(诸如，图2中解说的共源共栅级246和图3中解说的共源共栅级346)。上面的第一级放大器1444和上面的第二级放大器1446可以是主接收器(PRx)上的低噪声放大器(LNA)的一部分，而下面的第一级放大器1444和下面的第二级放大器1446可以是副接收器(SRx)上的低噪声放大器(LNA)的一部分。
[0094]上面的第一级放大器1444的输出可以是去往上面的第二级放大器1446的输入。上面的第二级放大器1446的输出可随后经由无源混频器1448a-b被混频以获得主接收器(PRx)信号的主接收器(PRx)同相信号PRx_I_CH1460a-b和主接收器(PRx)正交信号PRx_Q_CH1460c-d。在信号拆分级1433中，信号拆分在上面的第二级放大器1446之后发生。因此，上面的第二级放大器1446的输出可输入至副接收器(SRx)的无源混频器1448c-d以获得副接收器(SRx)信号的副接收器(SRx)同相信号SRx_I_CH1460e-f和副接收器(SRx)正交信号 SRx_Q_CH1460g-h。
[0095]图15解说了无线通信设备2104内可包括的某些组件。无线通信设备2104可以是接入终端、移动站、用户装备(UE)等。无线通信设备2104包括处理器2103。处理器2103可以是通用单芯片或多芯片微处理器(例如，ARM)、专用微处理器(例如，数字信号处理器(DSP))、微控制器、可编程门阵列等。处理器2103可被称为中央处理单元(CPU)。尽管在图15的无线通信设备2104中仅示出了单个处理器2103，但在替换配置中，可使用处理器的组合(例如，ARM与DSP的组合)。
[0096]无线通信设备2104还包括存储器2105。存储器2105可以是能够存储电子信息的任何电子组件。存储器2105可实施为随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、磁盘存储介质、光学存储介质、RAM中的闪存设备、随处理器包括的板载存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器等等，包括其组合。[0097]数据2107a和指令2109a可被存储在存储器2105中。指令2109a可由处理器2103执行以实现本文中所公开的方法。执行指令2109a可涉及使用存储在存储器2105中的数据2107a。当处理器2103执行指令2109时，指令2109b的各个部分可被加载到处理器2103上，并且数据2107b的各个片段可被加载到处理器2103上。
[0098]无线通信设备2104还可包括发射机2111和接收机2113，以允许经由第一天线2117a和第二天线2117b向和从无线通信设备2104传送和接收信号。发射机2111和接收机2113可被合称为收发机2115。无线通信设备2104还可包括(未示出)多个发射机、附加天线、多个接收机、和/或多个收发机。
[0099]无线通信设备2104可包括数字信号处理器(DSP) 2121。无线通信设备2104还可包括通信接口 2123。通信接口 2123可允许用户与无线通信设备2104交互。
[0100]无线通信设备2104的各种组件可由一条或多条总线耦合在一起，这些总线可包括电源总线、控制信号总线、状态信号总线、数据总线等。为清楚起见，各种总线在图15中被解说为总线系统2119。
[0101]术语“确定”涵盖各种各样的动作，并且因此“确定”可包括演算、计算、处理、推导、调研、查找(例如，在表、数据库或其他数据结构中查找)、探明、和类似动作。另外，“确定”还可包括接收(例如，接收信息)、访问(例如，访问存储器中的数据)、和类似动作。另外，“确定”可包括解析、选择、选取、建立、和类似动作。
[0102]除非明确另行指出，否则短语“基于”并非意味着“仅基于”。换言之，短语“基于”描述“仅基于”和“至少基于”两者。
[0103]术语“处理器”应被宽泛地解读为涵盖通用处理器、中央处理单元(CPU)、微处理器、数字信号处理器(DSP)、控制器、微控制器、状态机等等。在某些情景下，“处理器”可以是指专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)，等等。术语“处理器”可以是指处理设备的组合，例如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心协作的一个或多个微处理器、或任何其他这类配置。
[0104]术语“存储器”应被宽泛地解读为涵盖能够存储电子信息的任何电子组件。术语存储器可以是指各种类型的处理器可读介质，诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、非易失性随机存取存储器(NVRAM)、可编程只读存储器(PR0M)、可擦式可编程只读存储器(EPROM)、电可擦式PROM (EEPR0M)、闪存、磁或光学数据存储、寄存器等等。如果处理器能从存储器读信息和/或向存储器写信息，则认为该存储器与该处理器正处于电子通信中。整合到处理器的存储器与该处理器处于电子通信中。
[0105]术语“指令”和“代码”应被宽泛地解读为包括任何类型的(诸)计算机可读语句。例如，术语“指令”和“代码”可以是指一个或多个程序、例程、子例程、函数、规程等。“指令”和“代码”可包括单条计算机可读语句或许多条计算机可读语句。
[0106]本文中所描述的功能可以在硬件、软件、固件、或其任何组合中实现。如果在软件中实现，则各功能可以作为一条或多条指令存储在计算机可读介质上。术语“计算机可读介质”或“计算机程序产品”是指能由计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，计算机可读介质可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘储存、磁盘储存或其他磁储存设备、或任何其他能够用于携带或存储指令或数据结构形式的期望程序代码且能由计算机访问的介质。如本文中所使用的盘和碟包括压缩碟(CD)、激光碟、光碟、数字多用碟(DVD)、软盘和蓝光?碟，其中盘(disk)常常磁性地再现数据而碟(disc)用激光光学地再现数据。
[0107]软件或指令还可以在传输介质上传送。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(DSL)、或诸如红外、无线电、以及微波等无线技术从web站点、服务器或其它远程源传送而来的，则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波等无线技术就被包括在传输介质的定义里。
[0108]本文所公开的方法包括用于达成所描述的方法的一个或多个步骤或动作。这些方法步骤和/或动作可以彼此互换而不会脱离权利要求的范围。换言之，除非所描述的方法的正确操作要求步骤或动作的特定次序，否则便可改动具体步骤和/或动作的次序和/或使用而不会脱离权利要求的范围。
[0109]进一步，还应领会，用于执行本文中所描述的(诸如图4所解说那样的)方法和技术的模块和/或其他恰适装置可以由设备下载和/或以其他方式获得。例如，可以将设备耦合至服务器以便于转送用于执行本文中所描述的方法的装置。替换地，本文中所描述的各种方法可经由存储装置(例如，随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、诸如压缩碟(CD)或软盘等物理存储介质等等)来提供，以使得一旦将该存储装置耦合至或提供给设备，该设备就可获得各种方法。此外，能利用适于向设备提供本文中所描述的方法和技术的任何其他合适的技术。
[0110]应该理解的是，权利要求并不被限定于以上所解说的精确配置和组件。可在本文中所描述的系统、方法和装置的布局、操作及细节上作出各种改动、更换和变型而不会脱离权利要求的范围。
【权利要求】
1.一种配置成接收多个载波信号的无线通信设备，包括: 主信号拆分载波聚集架构，包括: 主天线；以及 收发机芯片，其中所述主信号拆分载波聚集架构重用第一分集/同时混合式双重接收机路径；以及 副信号拆分载波聚集架构，包括: 副天线；以及 接收机芯片，其中所述副信号拆分载波聚集架构重用第二分集/同时混合式双重接收机路径。
2.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构不需要四个天线、功率分配器、外部低噪声放大器或管芯对管芯的信号路由。
3.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述收发机芯片包括: 发射器； 第一主接收器；以及 第一副接收器，且其中所述接收机芯片包括第二主接收器和第二副接收器，其中每个接收器包括针对第一频带的多个低噪声放大器和针对第二频带的多个低噪声放大器，且其中每个低噪声放大器包括第一级放大器和第二级放大器。`
4.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一级放大器是跨导级，且其中所述第二级放大器是共源共栅级。
5.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一频带是低频带且所述第二频带是中频带。
6.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一频带是低频带且所述第二频带是高频带。
7.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一频带是中频带且所述第二频带是高频带。
8.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，使用从所述主天线通过所述第一主接收器的第一路由以获得第一主同相/正交信号，其中使用从所述主天线通过所述第一副接收器的第二路由以获得第一副同相/正交信号，其中使用从所述副天线通过所述第二主接收器的第三路由以获得第二主同相/正交信号，以及其中使用从所述副天线通过所述第二副接收器的第四路由以获得第二副同相/正交信号。
9.如权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构处于频带间操作，其中所述第二路由通过第一信号拆分级，且其中所述第四路由通过第二信号拆分级。
10.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级将来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至所述第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
11.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级将来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至所述第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
12.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级将来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至所述第一副接收器中的混频器。
13.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级将来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至所述第二副接收器中的混频器。
14.如权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构处于频带内操作，其中所述第二路由通过第一信号拆分级，且其中所述第四路由通过第二信号拆分级。
15.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级拆分来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第一主接收器的所述第一频带低噪声放大器中的第二级放大器，以及将所述信号路由至所述第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
16.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级拆分来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第二主接收器的所述第一频带低噪声放大器中的第二级放大器，以及将所述信号路由至所述第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
17.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级拆分来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第一主接收器的 第一混频器，以及将所述信号路由至所述第二主接收器的第二混频器。
18.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级拆分来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第二主接收器的第一混频器，以及将所述信号路由至所述第二主接收器的第二混频器。
19.一种用于使用主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构来接收多个载波信号的方法，包括: 使用主天线来接收第一信号； 通过所述主信号拆分载波聚集架构中的收发机芯片上的第一主接收器来路由所述第一信号以获得第一主同相/正交信号； 通过所述收发机芯片上的第一副接收器来路由所述第一信号以获得第一副同相/正交信号； 使用副天线来接收第二信号； 通过所述副信号拆分载波聚集架构中的接收机芯片上的第二主接收器来路由所述第二信号以获得第二主同相/正交信号；以及 通过所述接收机芯片上的第二副接收器来路由所述第一信号以获得第二副同相/正交信号。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构不需要四个天线、功率分配器、外部低噪声放大器或管芯对管芯的信号路由。
21.如权利要求19所述的方法，其特征在于，每个接收器包括针对第一频带的多个低噪声放大器和针对第二频带的多个低噪声放大器，且其中每个低噪声放大器包括第一级放大器和第二级放大器。
22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述第一级放大器是跨导级，且其中所述第二级放大器是共源共栅级。
23.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述第一频带是低频带且所述第二频带是中频带。
24.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述第一频带是低频带且所述第二频带是高频带。
25.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述第一频带是中频带且所述第二频带是高频带。
26.如权利要求21所述的方法，其特征在于，使用从所述主天线通过所述第一主接收器的第一路由以获得所述第一主同相/正交信号，其中使用从所述主天线通过所述第一副接收器的第二路由以获得所述第一副同相/正交信号，其中使用从所述副天线通过所述第二主接收器的第三路由以获得所述第二主同相/正交信号，以及其中使用从所述副天线通过所述第二副接收器的第四路由以获得所述第二副同相/正交信号。
27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构处于频带间操作，其中所述第二路由通过第一信号拆分级，且其中所述第四路由通过第二信号拆分级。
28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一信号拆分级将来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至所述第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
29.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第二信号拆分级将来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至所述第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
30.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一信号拆分级将来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至所述第一副接收器中的混频器。
31.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第二信号拆分级将来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至所述第二副接收器中的混频器。
32.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构处于频带内操作，其中所述第二路由通过第一信号拆分级，且其中所述第四路由通过第二信号拆分级。
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述第一信号拆分级拆分来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第一主接收器的所述第一频带低噪声放大器中的第二级放大器，以及将所述信号路由至所述第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
34.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述第二信号拆分级拆分来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第二主接收器的所述第一频带低噪声放大器中的第二级放大器，以及将所述信号路由至所述第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。
35.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述第一信号拆分级拆分来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第一主接收器的第一混频器，以及将所述信号路由至所述第二主接收器的第二混频器。
36.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述第二信号拆分级拆分来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第二主接收器的第一混频器，以及将所述信号路由至所述第二主接收器的第二混频器。
37.一种用于使用主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构来接收多个载波信号的设备，包括: 用于使用主天线来接收第一信号的装置； 用于通过所述主信号拆分载波聚集架构中的收发机芯片上的第一主接收器来路由所述第一信号以获得第一主同相/正交信号的装置； 用于通过所述收发 机芯片上的第一副接收器来路由所述第一信号以获得第一副同相/正交信号的装置； 用于使用副天线来接收第二信号的装置； 用于通过所述副信号拆分载波聚集架构中的接收机芯片上的第二主接收器来路由所述第二信号以获得第二主同相/正交信号的装置；以及 用于通过所述接收机芯片上的第二副接收器来路由所述第一信号以获得第二副同相/正交信号的装置。
38.如权利要求37所述的设备，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构不需要四个天线、功率分配器、外部低噪声放大器或管芯对管芯的信号路由。
39.如权利要求37所述的设备，其特征在于，每个接收器包括针对第一频带的多个低噪声放大器和针对第二频带的多个低噪声放大器，且其中每个低噪声放大器包括第一级和第二级。
40.如权利要求39所述的设备，其特征在于，使用从所述主天线通过所述第一主接收器的第一路由以获得第一主同相/正交信号，其中使用从所述主天线通过所述第一副接收器的第二路由以获得第一副同相/正交信号，其中使用从所述副天线通过所述第二主接收器的第三路由以获得第二主同相/正交信号，以及其中使用从所述副天线通过所述第二副接收器的第四路由以获得第二副同相/正交信号。
【文档编号】H04B1/38GK103620969SQ201280031613
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2012年6月27日 优先权日:2011年6月27日
【发明者】P·S·S·古德姆, U·C·费尔南多, L-C·常 申请人:高通股份有限公司