专利名称：一种基带信号处理装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及到移动终端基带技术，特别涉及到一种增强型长期演进(简称，LTE-A)系统移动终端基带信号处理装置。
背景技术：
随着通信技术的发展和用户对通信实时性及通信效率的要求不断增强，全球移动蜂窝通信网络基本完成或正在进行第2代移动通信网络(2G)向第3代移动通信网络(3G)演进，并开始向具有更高数据吞吐量且实时性更好的第4代移动通信网络(4G)演进。长期演进(简称，LTE)系统是目前主流的准4G通信系统；而LTE-A系统是LTE系统的下一步演进系统。与LTE相比，LTE-A采用了载波聚合(简称，CA)技术来扩展数据传输带宽。载波聚合技术的定义是，将两个或多个“成员载波”聚合在一起，以支持更大的传输带宽。终端根据其能力，可以同时发送或者接收一个或者多个成员载波。也就是说，利用载波聚合技术，LTE-A系统的终端能够同时支持多个载波的数据传输，支持的带宽大于20MHz。LTE技术仅支持单载波传输。LTE系统的基带信号处理装置结构示意如图1所示，包括:一个微控制器(简称，MCU)子系统，承载高层协议栈及应用、处理数据；一个数字信号处理器(简称，DSP)子系统，从射频子系统获取载波基带信号进行处理，获得下行数据输出到MCU子系统；从MCU子系统获取上行数据并生成上行基带信号发送到射频子系统；所述MCU子系统和所述DSP子系统之间通过基带芯片总线连接；其中，所述数据包括业务数据和/或信令信息。其中，DSP子系统包括DSP处理器、信道译码模块、重传合并模块、信号检测模块、信道估计模块、物理下行控制信道(简称，PDCCH)检测模块、上行基带信号生成模块以及射频控制模块；DSP处理器、各模块通过DSP总线连接；所述射频控制模块连接到射频子系统。LTE系统下行基带信号处理流程包括:1、DSP子系统控制射频子系统接收空口数据并进行采样，输出数据采样信号，即下行基带信号；2、基带信号经过信道估计模块及信号检测模块，输出软比特信息，软比特信息送到HXXH检测模块，进行下行控制信息(简称，DCI)盲检及解析，并从中解析出终端的资源分配信息；3、DSP处理器根据资源分配信息控制物理下行共享信道(简称，PDSCH)的信号检测(信道估计模块和信号检测模块)以及重传合并(重传合并模块)和信道译码(信道译码模块)，得到下行数据；4、DSP处理器将下行数据发送给MCU进行处理。DSP处理器控制以上各流程的执行，包含各模块运行参数的计算及各模块的启动与停止，同时负责与MCU子系统进行数据的交互、无线链路监控以及无线信号质量信息的测量操作。上行基带信号处理的流程包括:UMCU子系统将需要发送的上行数据发送到DSP处理器；2、上行基带信号生成模块对上行数据进行信道编码、加扰和调制生成上行基带信号;3、DSP处理器计算上行发送功率参数(功率控制等级值)，并把上行基带信号及功率控制参数发送给射频控制模块；4、射频控制模块将上行基带信号发送到射频子系统，由射频子系统生成射频信号并在已经配置的上行频率资源上发送出去。现有LTE系统的基带处理装置只能处理单载波的基带信号，不能满足LTE-A系统对于多载波基带信号处理的要求。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提出了一种基带信号处理装置，以实现移动终端的多载波
基带信号处理。本实用新型的基带信号处理装置包括:MCU子系统；主DSP子系统；至少一个辅DSP子系统；所述MCU子系统与所述主DSP子系统通过数据接口和控制接口连接；所述MCU子系统和辅DSP子系统i通过数据接口连接；所述主DSP子系统和所述辅DSP子系统i通过控制接口连接；其中,所述i为序号，i=l I ;所述I为辅DSP子系统个数。优选的，所述控制接口包括: 1+1个控制接口单元，控制接口单元O 控制接口单元I ;控制接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接；控制接口单元i与所述主DSP子系统以及辅DSP子系统i连接。优选的，所述数据接口包括:1+1个数据接口单元，数据接口单元O 数据接口单元I ;数据接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接；数据接口单元i与所述MCU子系统以及辅DSP子系统i连接。优选的,所述数据接口单元包括:数据存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统或MCU子系统与辅DSP子系统i之间交互的数据。优选的,所述控制接口单元包括:控制信息存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统之间交互的控制信息或主DSP子系统与辅DSP子系统i之间交互的控制信息；控制信号线；用于控制信息的发送方在将控制信息写入所述控制信息存储器后通知控制信息接收方。优选的，数据接口单元O 数据接口单元I共用一个数据存储器，如图3所示。[0044]优选的，控制接口单元O 控制接口单元I共用一个控制信息存储器，如图4所
/Jn ο本实用新型的基带信号处理装置通过主DSP子系统和多个辅DSP子系统分别处理不同载波的基带信号，实现了移动终端对多载波基带信号的处理。
图1是LTE系统基带信号处理装置结构示意图；图2是本实用新型基带信号处理装置结构示意图；图3是本实用新型装置数据接口优选实现方案的结构示意图；图4是本实用新型装置控制接口优选实现方案的结构示意具体实施方式
为进一步说明本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例结合附图详细说明。具体实施例本实施例为本实用新型基带信号处理装置的一种优选实施方式；总体结构如图2所示，包括:MCU子系统；承载高层协议栈及应用、从主DSP子系统和各辅DSP子系统获取下行数据并处理、检测辅载波配置，发送控制信息和上行数据给主DSP子系统；发送上行数据给各辅DSP子系统；主DSP子系统；控制射频子系统接收主载波射频信号，从射频子系统获取主载波基带信号进行处理，发送下行数据和控制信息给MCU子系统；从MCU子系统获取上行数据和控制信息；生成上行主载波基带信号发送到射频子系统；I个辅DSP子系统，辅DSP子系统I I ;辅DSP子系统i，控制射频子系统接收第i个辅载波射频信号；从射频子系统获取第i个辅载波基带信号进行处理，发送下行数据给MCU子系统；从MCU子系统获取上行数据；与主DSP子系统交互控制信息；生成第i个辅载波基带信号发送到射频子系统；所述MCU子系统与所述主DSP子系统之间通过数据接口和控制接口连接；其中，所述MCU子系统与所述主DSP子系统之间通过数据接口交互数据，所述MCU子系统与所述主DSP子系统之间通过控制接口交互控制信息；所述MCU子系统与辅DSP子系统i之间通过数据接口连接；其中，所述MCU子系统与辅DSP子系统i之间通过数据接口交互数据；所述主DSP子系统与辅DSP子系统i之间通过控制接口连接；其中，所述主DSP子系统与辅DSP子系统i之间通过控制接口交互控制信息；其中，所述i为序号，i=l I;所述I为所述基带信号处理装置中包括的辅DSP子系统数量，I的取值为移动终端需要支持的辅载波数量；本实施例中，所述主DSP子系统和各辅DSP子系统可以进一步包括:DSP处理器、信道译码模块、重传合并模块、信号检测模块、信道估计模块、物理下行控制信道(简称，PDCCH)检测模块、上行基带信号生成模块以及射频控制模块；DSP处理器、各模块通过DSP总线连接；所述射频控制模块连接到射频子系统；[0067]所述DSP处理器与所述控制接口以及所述数据接口连接。本实施例中，所述控制接口可以优选的包括:1+1个控制接口单元，控制接口单元O I ;所述控制接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接；控制接口单元i与所述主DSP子系统以及辅DSP子系统i连接。其中，各控制接口单元可以采用任意一种能够实现MCU子系统与DSP子系统、各DSP子系统之间交互控制信息的具体接口形式；如，通用串行接口、USB接口、并行接口、SPI总线中的任意一种或任意几种的组合；本实施例对于控制接口单元的具体形式没有限制。本实施例中，所述数据接口可以优选的包括:1+1个数据接口单元，数据接口单元O 数据接口单元I ;数据接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接；数据接口单元i与所述MCU子系统以及辅DSP子系统i连接。其中，各数据接口单元可以采用任意一种能够实现MCU子系统和各DSP子系统之间交互数据的具体接口形式；如，通用串行接口、USB接口、并行接口、SPI总线中的任意一种或任意几种的组合；本实施例对于数据接口单元的具体形式没有限制。在本实施例的优选实现方案I中，所述数据接口单元包括:数据存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统或辅DSP子系统i之间交互的数据。进一步的，各数据接口单元可以共用一个数据存储器，如图3所示。 在本实施例的优选实现方案2中，所述控制接口单元包括:控制信息存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统之间交互的控制信息或主DSP子系统与辅DSP子系统i之间交互的控制信息；控制信号线；用于控制信息的发送方在将控制信息写入所述控制信息存储器后通知控制信息接收方。进一步的，各控制接口单元可以共用一个控制信息存储器，如图4所示。为了更好的说明本实用新型的装置，下面结合本实施例的一种优选实现方案对本实施例装置的工作流程进行描述。为了描述方便，下述流程中所述装置中的辅DSP子系统数量为1:1、下行数据载波聚合处理流程101、主DSP子系统控制射频子系统接收主载波；102、射频子系统接收主载波射频信号，进行处理得到主载波基带信号发送到主DSP子系统；103、主DSP子系统对主载波基带信号进行处理获得主载波下行数据；104、主DSP子系统通过数据接口发送下行数据到MCU子系统；对于本实施例的优选实现方案1，主DSP子系统将主载波下行数据保存到数据接口单元O的数据存储器中，通过控制接口单元O发送控制信息，通知MCU子系统从数据接口单元O的数据存储器中读取下行数据。105、MCU子系统对下行数据进行处理；106、如果MCU在下行数据的信令信息中检测到辅载波的配置，通过控制接口发送“辅载波配置请求”控制信息到主DSP子系统；[0094]其中，所述“辅载波配置请求”包括辅载波的频点、系统带宽、控制信道位置、特殊子帧配置、下行配比等信息；107、主DSP子系统通过控制接口向辅DSP子系统发送“辅载波处理启动请求”控制信息；108、辅DSP子系统通过控制接口回复主DSP子系统“辅载波处理启动完成”控制信息，并根据辅载波的配置信息开始辅载波的接收及基带信号处理。109、主DSP子系统回复“辅载波配置完成”控制信息给MCU子系统，通知MCU子系统辅载波配置已经完成，需要开始进行辅载波的业务数据处理；110、主DSP子系统和辅DSP子系统分别接收主载波基带信号和辅载波基带信号并进行处理，通过数据接口分别把主载波下行数据和辅载波下行数据发送给MCU子系统；对于本实施例的优选实现方案1，辅DSP子系统将辅载波下行数据保存到数据接口单元I的数据存储器中；通过控制接口单元I发送控制信息通知主DSP子系统，主DSP子系统通过控制接口单元O发送控制信息通知MCU子系统从数据接口单元I的数据存储器中读取辅载波下行数据。111、如果MCU从下行数据的信令中检测到网络端关闭终端的辅载波接收；则通过控制接口发送控制信息到主DSP子系统，由主DSP子系统通过控制接口发送控制信息控制辅DSP子系统停止接收辅载波。2、上行数据载波聚合处理流程:201、主DSP子系统检测下行物理控制信道以得到网络下发的上行资源配置信息，所述上行资源配置信息包含分配给本终端的主载波上行时频资源以及使用的调制方式和码块大小，同时可包含辅载波的上行资源配置信息；202、对于非跨载波调度方式，辅DSP子系统检测下行物理控制信道以得到网络下发的辅载波的上行资源配置信息，并把配置信息通过控制接口发送给主DSP子系统；203、主DSP子系统把主载波和辅载波的上行资源配置信息通过控制接口发送给MCU子系统；204、MCU子系统准备上行数据，并通过数据接口把主载波和辅载波的上行数据分别发给主DSP子系统和辅DSP子系统；205、MCU子系统通过控制接口，通知主DSP子系统处理上行数据；206、主DSP子系统通过控制接口通知辅助DSP处理上行数据，主DSP子系统DSP处理器调用上行基带信号生成模块生成主载波上的数字基带信号，并通过射频控制模块发送给射频子系统，由射频子系统将主载波上行基带信号转换成射频信号并发射出去；207、辅DSP子系统DSP处理器调用上行基带信号生成模块生成辅载波上的数字基带信号，并通过射频控制模块发送给射频子系统，由射频子系统将辅载波上行基带信号转换成射频信号并发射出去；3、跨载波调度流程:301、主DSP子系统的HXXH检测器检测到跨载波调度信息；302、主DSP子系统的DSP处理器解析跨载波调度信息，获取辅载波I3DSCH信道资
源配置信息；303、主DSP子系统通过控制接口发送控制信息到辅DSP子系统；[0113]304、辅DSP子系统根据控制信息中的跨载波调度信息控制射频子系统调整辅载波接收的资源。对于本实施例的优选实现方案2，上述各流程中控制信息的传递的具体实现方案为:控制信息发送方将控制信息保存到对应的控制接口单元的控制存储器中；通过对应的控制信号线通知控制信息接收方；控制信息接收方从对应的控制接口单元的控制存储器中读取控制信息。本领域的一般技术人员显然应该清楚并且理解，本实用新型所举的以上实施例仅用于说明本实用新型，而并不用于限制本实用新型。在不背离本实用新型的精神及其实质的情况下，本领域技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变或变形，但这些相应的改变或变形均属于本实用新型的权利要求保护范围。
权利要求1.一种基带信号处理装置，其特征在于，包括: MCU子系统；主DSP子系统；至少一个辅DSP子系统； 所述MCU子系统与所述主DSP子系统通过数据接口和控制接口连接； 所述MCU子系统和辅DSP子系统i通过数据接口连接； 所述主DSP子系统和所述辅DSP子系统i通过控制接口连接； 其中，所述i为序号，i=l I ;所述I为辅DSP子系统个数。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述数据接口包括: 1+1个数据接口单元，数据接口单元O 数据接口单元I ; 数据接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接； 数据接口单元i与所述MCU子系统以及辅DSP子系统i连接。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述数据接口单元包括: 数据存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统或MCU子系统与辅DSP子系统i之间交互的数据。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于: 数据接口单元O 数据接口单元I共用一个数据存储器。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制接口包括: 1+1个控制接口单元，控制接口单元O 控制接口单元I; 控制接口单元O与所述MCU子系统以及所述主DSP子系统连接； 控制接口单元i与所述主DSP子系统以及辅DSP子系统i连接。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制接口单元包括: 控制信息存储器；存储MCU子系统与主DSP子系统之间交互的控制信息或主DSP子系统与辅DSP子系统i之间交互的控制信息； 控制信号线；用于控制信息的发送方在将控制信息写入所述控制信息存储器后通知控制信息接收方。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于: 控制接口单元O 控制接口单元I共用一个控制信息存储器。
专利摘要本实用新型公开了一种基带信号处理装置，包括MCU子系统；主DSP子系统；至少一个辅DSP子系统；所述MCU子系统与所述主DSP子系统通过数据接口和控制接口连接；所述MCU子系统和各辅DSP子系统通过数据接口连接；所述主DSP子系统和各辅DSP子系统通过控制接口连接。本实用新型的基带信号处理装置能够实现移动终端对于多载波聚合基带信号的处理。
文档编号H04W72/12GK203072172SQ20122074743
公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日
发明者宋松伟, 陈路, 何云 申请人:重庆重邮信科通信技术有限公司