专利名称：小体积高分辨率cmos图像传感器模组的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及CMOS图像传感器模组产品，特别涉及一种高分辨率小体积低高度的CMOS图像传感器模组，属于图像处理技术领域。
背景技术：
随着CMOS图像传感器产品技术发展的日新月异，高分辨率的CMOS图像传感器逐渐开始占领市场，显示更高像素图像，更清晰画面变得轻而易举。但随之而来的问题是CMOS图像传感器的像素量级不断提高，芯片上单位像素的尺寸也逐步接近光学极限，降低CMOS图像传感器芯片的体积，特别是芯片高度越来越困难。而目前CMOS图像传感器市场最为热点的产品——具有摄像功能的便携式设备对图像传感器芯片模组的体积越来越敏感，特别是3G应用手机、双摄像头手机、可视电话等等，正向着高分辨率、超薄机身的方向发展。
如图I所示，是现有技术的CMOS图像传感器的结构示意图，芯片中占据面积比例最大的是感光阵列，而根据近期的研究发现表明，CMOS图像传感器模组的高度与感光阵列的面积成正比。因此目前各类产品纷纷追求越来越高的CMOS图像传感器像素分辨率，将必然导致感光阵列面积的增大，同时增大芯片模组高度和体积，对芯片的成本和应用范围都产生巨大的影响。
发明内容本实用新型提供了一种降低CMOS图像传感器模组高度的方法及CMOS图像传感器模组，用于解决现有的图像传感器中阴感光阵列的面积增大而导致的芯片模组高度和体积也随之增大的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，其特征在于，包括感光阵列、模拟电路和数字电路，所述感光阵列被划分为两个或者两个以上，并且每个划分的感光阵列设有独立的光学成像系统，每个划分的感光阵列的图像数据输出端与所述模拟电路的图像信号输入端连接，所述模拟电路的图像信号输出端与所述数字电路的图像信号输入端连接。由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列进行切分，使之成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，各个感光阵列采用独立的光学系统成像，由于图像传感器模组高度与感光阵列面积成正比，当高分辨率感光阵列被切分后，每一个小的感光阵列的面积均缩小，高度也随之缩小，因此,通过这种方式,在不改变CMOS图像传感器模组的分辨的情况下，将模组高度减小。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图I为现有技术中的的现有高分辨率CMOS图像传感器模组结构图；图2为本实用新型具体实施例一提供的CMOS图像传感器模组结构示意图；图3为本实用新型具体实施例二提供的CMOS图像传感器模组结构示意图；图4为本实用新型具体实施例三提供的CMOS图像传感器模组结构示意图。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实 施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。本具体实施方式
提供了一种小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，包括感光阵列、模拟电路和数字电路，所述感光阵列被划分为两个或者两个以上，并且每个划分的感光阵列设有独立的光学成像系统，每个划分的感光阵列的图像数据输出端与所述模拟电路的图像信号输入端连接，所述模拟电路的图像信号输出端与所述数字电路的图像信号输入端连接。本具体实施方式
提供的降低CMOS图像传感器模组高度的方法的基本原理是通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列切分成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，并根据图像传感器模组高度与感光阵列面积成正比，缩小模组高度。其可应用于3G应用手机，双摄像头手机，可视电话等超薄机型的摄像头模组设计和生产中。下面通过具体的实施例对本实用新型作进一步说明。实施例一如图2所示，本实施例的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组包括感光阵列，模拟电路和数字电路，其中感光阵列数量为4个，全部感光阵列的分辨率之和为该CMOS图像传感器模组的分辨率；模拟电路，用于接收感光阵列的模拟信号，处理完成后发送给数字电路；数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。优选的，数字电路与感光阵列和模拟电路集成于同一模组内。优选的，所有4个感光阵列共用一个模拟电路和一个数字电路。本实施例的模组集成度高，可应用于3G应用手机，双摄像头手机，可视电话等超薄机型，并且集成简单，其外部电路连接方式与现有技术的单一感光阵列模组相同。实施例二如图3所示，本实施例的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组包括感光阵列和模拟电路，数字电路不集成到该模组内。其中感光阵列数量为4个，全部感光阵列的分辨率之和为该CMOS图像传感器模组的分辨率；模拟电路，用于接收感光阵列的模拟信号，且每一个感光阵列都有对应的模拟电路完成模拟信号处理，处理完成后发送给数字电路。数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。本实施例的模组将数字电路部分分置于另一芯片中，不与感光阵列及模拟电路集成，是感光阵列部分设计简单，且便于数字电路部分增加其他数字处理模块。实施例三如图4所示，本实施例的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组包括感光阵列，模拟电路和数字电路，其中感光阵列数量为4个，全部感光阵列的分辨率之和为该CMOS图像传感器模组的分辨率；模拟电路，用于接收感光阵列的模拟信号，处理完成后发送给数字电路；数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。 优选的，模拟电路数量为4个，数字电路数量为4个，每一个感光阵列均与唯一的数字电路和模拟电路对应，每一套包含了感光阵列、模拟电路和数字电路的电路系统都可以独立完成图像拍摄和处理工作。本实施例的模组中的每一套可单独完成图像拍摄和处理工作的小单元都可以单独切分出来成为独立的CMOS图像传感器芯片。不进行切分时，该模组仍可作为高分辨率CMOS图像传感器芯片使用。由上述技术方案可以看出，本实用新型的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列进行切分,使之成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，各个感光阵列采用独立的光学系统成像，由于图像传感器模组高度与感光阵列面积成正比，当高分辨率感光阵列被切分后，每一个小的感光阵列的面积均缩小，高度也随之缩小，因此，通过这种方式，在不改变CMOS图像传感器模组的分辨的情况下，将模组高度减小。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，其特征在于，包括感光阵列、模拟电路和数字电路，所述感光阵列被划分为两个或者两个以上，并且每个划分的感光阵列设有独立的光学成像系统，每个划分的感光阵列的图像数据输出端与所述模拟电路的图像信号输入端连接，所述模拟电路的图像信号输出端与所述数字电路的图像信号输入端连接。
2.根据权利要求I所述的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，其特征在于，所述数字电路与感光阵列和模拟电路集成于同一模组内，或者，所述数字电路与感光阵列分处两个模组。
3.根据权利要求I所述的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，其特征在于，所述感光阵列数量为4个。
专利摘要本实用新型提供了小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，包括感光阵列、模拟电路和数字电路，所述感光阵列被划分为两个或者两个以上，并且每个划分的感光阵列设有独立的光学成像系统，每个划分的感光阵列的图像数据输出端与所述模拟电路的图像信号输入端连接，所述模拟电路的图像信号输出端与所述数字电路的图像信号输入端连接。本实用新型通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列进行切分，使之成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，各个感光阵列采用独立的光学系统成像，在不改变CMOS图像传感器模组的分辨的情况下，将模组高度减小。
文档编号H04N5/3745GK202503588SQ201120482040
公开日2012年10月24日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者刘志碧, 唐冕, 赵文霖, 陈杰 申请人:北京思比科微电子技术股份有限公司