专利名称：一种mems麦克风的利记博彩app
技术领域：
本实用新型具体涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，如图1 所示为常规的MEMS麦克风，包括由线路板1和槽形外壳2的开口端结合构成的封装结构， 封装结构内部的线路板1表面上安装有MEMS声学芯片3，封装结构上设置有用于接收外界声音信号的第一声孔4，第一声孔4可以设置在线路板1或者外壳2上，图1中的结构是将第一声孔4设置在外壳2上。但是这种结构的MEMS麦克风，出于MEMS声学芯片3上的电极连接的需要，必须将MEMS声学芯片3安装在线路板1上，并且MEMS声学芯片3上的电极必须连接在线路板1上，用于安装MEMS麦克风并且用于传输电路的焊盘11也必须设置在线路板1的外表面上，这就造成了 MEMS麦克风安装的不便利，例如有时终端产品要求设置 MEMS麦克风焊盘的线路板需要和安装MEMS声学芯片的线路板不一致。这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种与终端产品要求设置一致的一种 MEMS麦克风。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案作为实现本实用新型的第一种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和槽形外壳的开口端结合构成的封装结构，所述封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述外壳底部设置有用于接收外界声音信号的第一声孔，其中，所述封装结构外部设置有弯折线路板，所述弯折线路板的第一端部固定在所述线路板的外表面，所述弯折线路板的第二端部固定在所述外壳底部，所述弯折线路板的中间部分设置于所述封装结构的侧面，并且所述弯折线路板的第二端部上设置有和所述第一声孔对应、用于接收外界声音信号的第二声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述线路板、所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。作为一种优选方案，所述槽形外壳由一个线路板框架和一个线路板底板构成。作为一种优选方案，所述槽形外壳为金属方槽形外壳。作为一种优选方案，所述弯折线路板为FPCB。作为一种优选方案，所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。作为实现本实用新型的第二种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和槽形外壳的开口端结合构成的封装结构，所述封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的第一声孔，其中，所述封装结构外部设置有弯折线路板，所述弯折线路板的第一端部固定在所述线路板的外表面，所述弯折线路板的第二端部固定在所述外壳底部，所述弯折线路板的中间部分设置于所述封装结构的侧面，并且所述弯折线路板的第一端部上设置有和所述第一声孔对应、用于接收外界声音信号的第二声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述线路板、所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。作为一种优选方案，所述槽形外壳由一个线路板框架和一个线路板底板构成。作为一种优选方案，所述槽形外壳为金属方槽形外壳。作为一种优选方案，所述弯折线路板为FPCB。作为一种优选方案，所述弯折线路板的第一端部和第二端部部分为刚性线路板， 所述弯折线路板的中间部分为FPCB。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在封装结构外部设置有弯折线路板，并在弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装MEMS麦克风的多个焊盘，使MEMS 声学芯片上的多个电极通过线路板、弯折线路板的第一端部、弯折线路板的中间部分和弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接，通过弯折线路板的第二端部外表面上的多个焊盘与终端产品连接，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中图1是本实用新型背景技术中麦克风的剖面图。图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图。图3是本实用新型实施例一另一种形式的麦克风的剖面图。图4是本实用新型实施例一弯折线路板的结构示意图。图5是本实用新型实施例二麦克风的剖面图。图6是本实用新型实施例二另一种形式的麦克风的剖面图。图7是本实用新型实施例二弯折线路板的结构示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例一图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例一另一种形式的麦克风的剖面图；图4是本实用新型实施例一弯折线路板的结构示意图，如图2-4所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1和槽形外壳2的开口端结合构成的封装结构，所述封装结构内部的线路板1表面上安装有MEMS声学芯片3，所述外壳2底部设置有用于接收外界声音信号的第一声孔4，其中，所述封装结构外部设置有弯折线路板5，所述弯折线路板5 的第一端部51固定在所述线路板1的外表面，所述弯折线路板5的第二端部52固定在所述外壳2底部，所述弯折线路板的中间部分53设置于所述封装结构的侧面，并且所述弯折线路板5的第二端部52上设置有和所述第一声孔4对应、用于接收外界声音信号的第二声孔6，所述弯折线路板5的第二端部52外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘7，所述MEMS声学芯片3上的多个电极通过所述线路板1、所述弯折线路板5的第一端部 51、所述弯折线路板5的中间部分53和所述弯折线路板5的第二端部52实现与所述焊盘 7之间的电连接。作为一种优选方案，所述槽形外壳2由一个线路板框架21和一个线路板底板22 构成，设计简单，容易生产加工。作为一种优选方案，所述槽形外壳2为金属方槽形外壳，结构单一，便于组装。作为一种优选方案，所述弯折线路板5为FPCB，具有较好的柔性，不易损坏。作为一种优选方案，所述弯折线路板5的第一端部51和第二端部52为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分53为FPCB，这种设计便于与MEMS麦克风相匹配。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在封装结构外部设置有弯折线路板，并在弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装MEMS麦克风的多个焊盘，使MEMS 声学芯片上的多个电极通过线路板、弯折线路板的第一端部、弯折线路板的中间部分和弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接，通过弯折线路板的第二端部外表面上的多个焊盘与终端产品连接，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。实施例二图5是本实用新型实施例二麦克风的剖面图；图6是本实用新型实施例二另一种形式的麦克风的剖面图；图7是本实用新型实施例二弯折线路板的结构示意图，如图5-7所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1和槽形外壳2的开口端结合构成的封装结构，所述封装结构内部的线路板1表面上安装有MEMS声学芯片3，所述线路板1上设置有用于接收外界声音信号的第一声孔4，其中，所述封装结构外部设置有弯折线路板5，所述弯折线路板5 的第一端部51固定在所述线路板1的外表面，所述弯折线路板5的第二端部52固定在所述外壳2底部，所述弯折线路板5的中间部分53设置于所述封装结构的侧面，并且所述弯折线路板5的第一端部51上设置有和所述第一声孔4对应、用于接收外界声音信号的第二声孔6，所述弯折线路板5的第二端部52外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘7，所述MEMS声学芯片3上的多个电极通过所述线路板1、所述弯折线路板5的第一端部51、所述弯折线路板5的中间部分53和所述弯折线路板5的第二端部52实现与所述焊盘7之间的电连接。作为一种优选方案，所述槽形外壳2由一个线路板框架21和一个线路板底板22 构成，设计简单，容易制造。作为一种优选方案，所述槽形外壳2为金属方槽形外壳，结构单一，便于组装。作为一种优选方案，所述弯折线路板5为FPCB，具有较好的柔性，不易损坏。作为一种优选方案，所述弯折线路板5的第一端部51和第二端部52为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分53为FPCB，这种设计便于与MEMS麦克风相匹配。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在封装结构外部设置有弯折线路板，并在弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装MEMS麦克风的多个焊盘，使MEMS 声学芯片上的多个电极通过线路板、弯折线路板的第一端部、弯折线路板的中间部分和弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接，通过弯折线路板的第二端部外表面上的多个焊盘与终端产品连接，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。在以上所列举的实施例中软性线路板的形状为直条状，现实中也可以设计成便于与麦克风相匹配的其它形状，毋庸置疑，这些都在本实用新型保护范围内，所述技术领域的技术人员应该明白，不再详细描述。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和槽形外壳的开口端结合构成的封装结构，所述封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述外壳底部设置有用于接收外界声音信号的第一声孔，其特征在于所述封装结构外部设置有弯折线路板，所述弯折线路板的第一端部固定在所述线路板的外表面，所述弯折线路板的第二端部固定在所述外壳底部， 所述弯折线路板的中间部分设置于所述封装结构的侧面，并且所述弯折线路板的第二端部上设置有和所述第一声孔对应、用于接收外界声音信号的第二声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述线路板、所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述槽形外壳由一个线路板框架和一个线路板底板构成。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述槽形外壳为金属方槽形外壳。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述弯折线路板为FPCB。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。
6.一种MEMS麦克风，包括由线路板和槽形外壳的开口端结合构成的封装结构，所述封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的第一声孔，其特征在于所述封装结构外部设置有弯折线路板，所述弯折线路板的第一端部固定在所述线路板的外表面，所述弯折线路板的第二端部固定在所述外壳底部， 所述弯折线路板的中间部分设置于所述封装结构的侧面，并且所述弯折线路板的第一端部上设置有和所述第一声孔对应、用于接收外界声音信号的第二声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述线路板、所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。
7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于所述槽形外壳由一个线路板框架和一个线路板底板构成。
8.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于所述槽形外壳为金属方槽形外壳。
9.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于所述弯折线路板为FPCB。
10.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳结合构成的封装结构，在封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片，在封装结构上设置有第一声孔，其中，在封装结构外部设置有弯折线路板，将弯折线路板的第一端部固定在所述线路板的外表面，弯折线路板的第二端部固定在所述外壳底部，弯折线路板的中间部分设置于所述封装结构的侧面，并且弯折线路板上设置有和所述第一声孔对应的第二声孔，在弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装MEMS麦克风的多个焊盘，MEMS声学芯片上的多个电极通过线路板和弯折线路板实现与焊盘之间的电连接，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
文档编号H04R19/04GK202178870SQ20112030581
公开日2012年3月28日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者党茂强, 周天铎, 肖广松 申请人:歌尔声学股份有限公司