专利名称:易维护的光收发模块封装结构的利记博彩app
技术领域:
本实用新型涉及一种光、电转换器件封装技术,尤其涉及一种易维护的光收发模块封装结构。
背景技术:
随着光电产品的广泛的应用,光收发组件在产品中所起的作用越来越关键,往往直接关系到产品性能好坏。随着技术的发展,光收发组件的外形越来越小,传输速率也越来越高。常见的光收发组件外形形式有1X9标准、GBIC、SFP、SFF等,速率也涵盖了从直流电平到吉比特每秒。但是,标准光收发模块外形形式固定、质量等级不高、环境适应性低。而一些特殊用途的产品往往对光收发组件有更高的要求,如环境适应性、散热条件、牢固性、安装简单等特点。市场上原有的光收发组件散热不均勻、连接可靠性不高、只能单个信号收发、且安装维护十分不便,不能满足设计要求。
实用新型内容针对背景技术中的问题,本实用新型提出了一种可提高器件可维护性的封装结构,其结构为该封装结构由散热基板、安装架、PCB板和多个光器件组成;散热基板成板状结构,PCB板设置于散热基板的大平面上;安装架上设置有多个互相平行的安装孔,安装架连接在散热基板的大平面的一侧,安装孔与PCB板位置对应;多个光器件一一对应地套接在安装孔内;多个光器件分别与PCB板连接。基于前述结构,本实用新型还进行了如下的改进所述安装架由支架和压板组成, 支架端面上设置有多个互相平行的安装槽,压板覆盖在支架端面上,压板与安装槽所围空间形成安装孔,光器件被压板压在安装槽内,光器件与安装孔形成紧配合连接。本实用新型还进行了如下的改进散热基板大平面为矩形,散热基板的四个顶点位置处各设置有一凸起,凸起与PCB板位于散热基板的同侧。本实用新型还进行了如下的改进凸起所在处的散热基板厚度与安装架厚度匹配。本实用新型还进行了如下的改进散热基板上与PCB板接触的那一侧,散热基板大平面上设置有多个凹槽,凹槽与PCB板之间的空间内,填充有导热胶。本实用新型还进行了如下的改进所述光器件为4个,它们分别是两个激光发射头和两个激光探测头;安装孔为4个。本实用新型还进行了如下的改进散热基板与支架为整体结构。本实用新型的有益技术效果是PCB板一侧通过散热基板固定,PCB板另一侧暴露在环境中,大幅提高了 PCB板的可维护性(方便维修、调试、测试),使PCB板可以支持更多的光器件正常工作,换言之,PCB板上可以连接更多的光器件,提高PCB板的利用率。
图1、带凹槽的散热基板结构示意图;图2、整体式安装架结构示意图;图3、分体式安装架的各个部件及其连接关示意图;图4、带凸起的散热基板结构示意图;图5、本实用新型的各个部分装配关系图。
具体实施方式
本实用新型的结构为封装结构由散热基板1、安装架2、PCB板3和多个光器件4 组成;散热基板1成板状结构,PCB板3设置于散热基板1的大平面上;安装架2上设置有多个互相平行的安装孔2-1,安装架2连接在散热基板1的大平面的一侧,安装孔2-1与PCB 板3位置对应;多个光器件4 一一对应地套接在安装孔2-1内(可通过胶连接方式或卡接方式使光器件4与安装孔2-1固定);多个光器件4分别与PCB板3连接。光器件4 一般成对使用,两个光器件4中的一者起接收功能,另一者起发射功能 光器件4 一端与PCB板3连接,另一端与光纤连接,起接收功能的光器件4将光纤传输来的光信号转换成电信号并传输到PCB板3,起发射功能的光器件4将PCB板3传输来的电信号转换成光信号并通过光纤传输出去;现有的同类器件的封装结构,都采用封闭式的壳体将 PCB板3和光器件4包裹住(光器件4只被部分包裹),其维护性不好,当器件内部电路损坏, 需要将外壳拆开并取出电路板,维修不方便,维修操作时可能会使整个器件报废,而且其散热性也不好,无法使PCB板3支持两对或两对以上的光器件4正常工作,故现有的类似器件上,PCB板3上最多只能连接2个光器件4。本实用新型结构与现有结构最大的不同在于现有结构大多将PCB板3封装在封闭的壳体内,而本实用新型的结构使PCB板3只有一侧被封闭,PCB板3另外一侧裸露,调试电路和测试点与PCB板3裸露面连接,当光模块失效或者状态不正常时,可以在不进行任何拆装的前提下,对光模块进行故障判断,并对光模块进行调试和维修。安装架2可以是整体式的,为了简化结构的生产和安装工艺,本实用新型还对安装架2进行了改进,将其制作为分体式所述安装架2由支架2-2和压板2-3组成,支架2-2 端面上设置有多个互相平行的安装槽,压板2-3覆盖在支架2-2端面上,压板2-3与安装槽所围空间形成安装孔2-1,光器件4被压板2-3压在安装槽内,光器件4与安装孔2-1形成紧配合连接。光器件4和安装孔2-1的连接方式若采用卡接方式,势必需要在光器件4和安装孔2-1上设置卡凸和卡槽,而类似器件的结构尺寸相当小,若要在小尺寸的器件上再设置用于卡接的结构,势必造成工艺复杂、成本提高;若采用胶连接的方式,由于器件会长期散热,胶的有效寿命会大幅缩短,影响器件寿命;本实用新型的这种紧配合连接方式,避免了需要在光器件4和安装孔2-1上设置卡接结构,也避免了胶连接的使用寿命有限的问题;压板2-3与光器件4之间的缝隙由导热胶填充,有利于光器件4自身的散热。为了与其他的器件安装连接,散热基板1的形状采用大平面为矩形的板状结构, 散热基板1的四个顶点位置处各设置有一凸起1-1,凸起1-1与PCB板3位于散热基板1的同侧,凸起1-1的端面上设置螺孔;四个凸起1-1与散热基板1所形成的形状类似于一张四方桌,散热基板1通过四个凸起1-1与其他器件连接。[0022]为了适于器件的标准化加工,凸起1-1所在处的散热基板1厚度与安装架2厚度匹配。为了进一步的提高PCB板3的散热效率,散热基板1上与PCB板3接触的那一侧, 散热基板1大平面上设置有多个凹槽1-2,凹槽1-2与PCB板3之间的空间内,填充有导热胶;凹槽1-2可以适应PCB板3上的异形结构,导热胶可以将PCB板3内侧的热量快速传导到散热基板1上。本实用新型结构的一种优选方案为所述光器件4为4个,它们分别是两个激光发射头和两个激光探测头;安装孔2-1为4个,两个激光发射头和两个激光探测头与PCB板3 连接后形成双收双发的工作模式。从结构稳定性考虑,散热基板1和支架2-2设置为整体结构,靠近支架2-2处的凸起1-1可直接由支架2-2的结构体充当。
权利要求1.一种易维护的光收发模块封装结构,其特征在于该封装结构由散热基板(1)、安装架(2)、PCB板(3)和多个光器件(4)组成;散热基板(1)成板状结构,PCB板(3)设置于散热基板(1)的大平面上;安装架(2)上设置有多个互相平行的安装孔(2-1),安装架(2)连接在散热基板(1)的大平面的一侧,安装孔(2-1)与PCB板(3)位置对应;多个光器件(4) 一一对应地套接在安装孔(2-1)内;多个光器件(4)分别与PCB板(3)连接。
2.根据权利要求1所述的易维护的光收发模块封装结构,其特征在于所述安装架(2) 由支架(2-2)和压板(2-3)组成,支架(2-2)端面上设置有多个互相平行的安装槽,压板 (2-3)覆盖在支架(2-2)端面上,压板(2-3)与安装槽所围空间形成安装孔(2-1),光器件 (4 )被压板(2-3 )压在安装槽内,光器件(4 )与安装孔(2-1)形成紧配合连接。
3.根据权利要求1所述的易维护的光收发模块封装结构,其特征在于散热基板(1)大平面为矩形,散热基板(1)的四个顶点位置处各设置有一凸起(1-1),凸起(1-1)与PCB板 (3)位于散热基板(1)的同侧。
4.根据权利要求3所述的易维护的光收发模块封装结构,其特征在于凸起(1-1)所在处的散热基板(1)厚度与安装架(2)厚度匹配。
5.根据权利要求1或3所述的易维护的光收发模块封装结构,其特征在于散热基板(1)上与PCB板(3)接触的那一侧,散热基板(1)大平面上设置有多个凹槽(1-2),凹槽 (1 -2 )与PCB板(3 )之间的空间内,填充有导热胶。
6.根据权利要求1或2所述的易维护的光收发模块封装结构,其特征在于所述光器件(4)为4个,它们分别是两个激光发射头和两个激光探测头;安装孔(2-1)为4个。
7.根据权利要求2所述的易维护的光收发模块封装结构,其特征在于散热基板(1)与支架(2-2)为整体结构。
专利摘要本实用新型公开了一种易维护的光收发模块封装结构,其改进在于该封装结构由散热基板、安装架、PCB板和多个光器件组成;散热基板成板状结构,PCB板设置于散热基板的大平面上;安装架上设置有多个互相平行的安装孔,安装架连接在散热基板的大平面的一侧,安装孔与PCB板位置对应;多个光器件一一对应地套接在安装孔内;多个光器件分别与PCB板连接。本实用新型的有益技术效果是PCB板一侧通过散热基板固定,PCB板另一侧暴露在环境中,大幅提高了PCB板的可维护性(方便维修、调试、测试),使PCB板可以支持更多的光器件正常工作,换言之,PCB板上可以连接更多的光器件,提高PCB板的利用率。
文档编号H04B10/24GK202093212SQ201120224448
公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月29日 优先权日2011年6月29日
发明者兰才伦, 刘必晨, 廖理, 欧春, 王长福, 肖磊, 邹波, 饶垚 申请人:中国电子科技集团公司第四十四研究所