专利名称：按键组装模块的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种按键组装模块，具体而言，本实用新型涉及一种缩小按键美工缝(键缝)的模块。
背景技术：
移动通讯设备在现代生活中为高使用率的必需品，因此除了功能性外，视觉上的感受与使用上的舒适度也同样重要。以上的追求有赖外观与设计不断的创新与改良。此外， 移动通讯设备例如手机等电子产品具有淘汰率高及潮流化的特性，因此在生产制造上更讲求智能化、快速与低成本。目前在移动通讯设备按键组装方面，依据按键外型制作组装盘来排列按键并组装。其中，组装盘上具有塑料挡墙以控制按键与按键间的美工缝。美工缝的大小关系到手机整体的美感。传统作法以射出成型方式形成塑料挡墙，但因成型限制，挡墙厚度仅能达最小厚度0. 2毫米(mm)，因此美工缝极限为0. 2mm的缝宽。此外，以射出成型方式成型0. 2mm 薄肉易产生缺料现象；0. 2mm薄肉也容易产生破裂或拉断现象。以上均会导致挡墙定位效果失效、造成参差不齐的美工缝。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种按键组装模块，能缩小按键美工缝(键缝)。本实用新型的主要目的在于提供一种按键组装模块，能改良组装过程中的按键定位。本实用新型的另一目的在于提供一种按键组装模块，以供组装多种按键之用。基于上述目的，本实用新型提供一种按键组装模块，包含至少一个片材以及组装盘。组装盘具有多个容置区与多个固定部。其中至少一个片材经由多个固定部可拆地固定于组装盘上，以分隔组装盘的多个容置区，且这些容置区分别能够容置一个按键。根据本实用新型的一实施例，至少一个片材具有一个厚度，其厚度介于0. 05mm与 0. 2mm之间。根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含卡槽以固定片材于组装盘，且卡槽位于多个容置区之外。根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含凸部以供与片材以公母卡扣的方式固定于组装盘。根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含至少一个限位肋，上述至少一个限位肋设置于多个容置区的其中一者的周缘以使片材与限位肋相抵触，从而使片材定位
于组装盘。根据本实用新型的一实施例，其中限位肋为组装盘上的突起。根据本实用新型的一实施例，其中多个固定部包含沟槽以定位片材于组装盘。根据本实用新型的一实施例，其中沟槽位于多个容置区之间并具有一个深度，上述深度小于片材的高度以使片材突伸于沟槽之上而将多个容置区分别区隔为多个容置格。根据本实用新型的一实施例，其中片材包含至少一个端部，上述至少一个端部包含第一卡沟以供片材卡固于组装盘。根据本实用新型的一实施例，其中片材包含本体，本体包含第二卡沟以供片材与另一个片材相互卡合。根据本实用新型的一实施例，其中片材的材料为金属或塑料。根据本实用新型的一实施例，其中多个容置格中的至少有一边相邻的两个容置格之间的距离等于片材的厚度。根据本实用新型的一实施例，分别置入于两个容置格的两个按键之间形成键缝， 上述键缝的宽度等于片材的厚度。在本实用新型中，片材在按键组装盘上的配置方式可根据不同的按键设计而调整。对于不规则形状的按键的美工缝，片材可配合该美工缝而具有长或短、高或低、曲或直等形态，因此搭配组装盘的卡槽、限位肋或沟槽而配置成不规则形状的按键的容置格。再者，当按键设计仅小幅变更，片材在组装盘上的配置可相应微调，而不需要全部调整。为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
[0022]图IA为本实用新型手机按键组装模块的实施例分解图；[0023]图IB为图IA手机按键组装模块组合示意图；[0024]图2A为本实用新型配置(1)实施例示意图；[0025]图2B为本实用新型使用配置(1)的按键外型实施例示意图[0026]图3A为本实用新型按键外型另一实施例示意图；[0027]图3B为本实用新型配置实施例示意图；[0028]图4A为本实用新型按键外型另一实施例示意图；[0029]图4B为本实用新型配置(3)实施例示意图；[0030]图5A为本实用新型按键外型另一实施例示意图；[0031]图5B为本实用新型配置(4)实施例示意图；[0032]图5C为本实用新型配置(4)实施例局部示意图；[0033]图6A为本实用新型按键外型另一实施例示意图；[0034]图6B为本实用新型配置(5)实施例示意图；[0035]图6C为本实用新型配置(5)实施例局部示意图。
具体实施方式本实用新型提供一种按键组装模块；以下实施方式是以用来组装手机按键的按键组装模块为例。手机按键组装模块使用片材为挡墙，并且较佳为金属材料的片材以取代传统射出成型形成的塑料挡墙而改良按键美工缝的缝宽，将其下修至0. 05mm与0. 2mm之间， 并且增加组装时按键定位的准确度。此外，本实用新型手机按键组装装置的模块化设计能根据不同的按键面板配置而提供按键组装的平台。[0037]本实用新型的手机按键组装模块，包含组装盘10与多个片材20。如图IA-IBK 示，在较佳实施例中，组装盘10具有用以排列/组装按键的多个容置区11，以及用以固定片材的固定部。固定部包含例如多个卡槽12及多个限位肋(容后说明)以固定片材于组装盘，进而分隔多个容置区11。其中，卡槽12相应于本实施例中片材端部及端部上的卡固结构(容后说明)而设计及设置。因此，举例来说，卡槽12中进一步形成有凸部121，其供以和片材的卡固结构以公母卡扣的方式固定。组装盘10并进一步具有多个沟槽16，沟槽16 位于容置区11之间并具有深度；同样地，沟槽16用来定位片材20。片材20较佳为厚度介于0. 05mm2与0. 2mm之间的具有刚性的金属材料片材，但也可为塑料材料，其上并具有卡固结构例如相应于卡槽12凸部121而形成的第一卡沟221以及第二卡沟222，以供片材20可分离地卡固于按键组装盘10的卡槽12中或者供片材20相互卡固，例如使互相垂直(例如，沿X轴及Y轴延伸)设置的片材20相互卡合，而形成网格状构造，如图IB所示。其中， 如图IA所示，片材20包含片材本体21及端部22 ；片材20上用以卡固于卡槽12中的第一卡沟221较佳地是位于片材20的端部22，端部22可为片材本体21的延伸，也可如图IA所示，与片材本体21垂直或夹一个角度。此外，片材20具有高度；片材20的高度大于沟槽16 的深度。当多个片材20在组装盘10上组装后，片材本体21会位于相邻容置区11之间而分隔多个容置区11，且片材20的高度使得片材20突伸于沟槽16之上，而进一步在多个容置区11形成多个容置格111 ；片材20端部22则通常位于多个容置区11外围的卡槽12并卡固其中。待片材20定位完毕，即可以按键表面朝向组装盘的方向置入按键，以在按键另一面续行后续流程。如此，相邻按键之间间隔的片材的厚度即为美工缝的缝宽，且缝宽将下修至0. 05mm与0. 2mm之间。图1A-1B、2A_2B所示为使用本实用新型手机按键组装模块1组装按键的实施例。 模块1包含了按键组装盘10及两组不同长度的片材。根据按键设计的多样性，除了片材厚度可具有变化(介于0. 05mm与0. 2mm之间)，且片材的高度可因按键薄厚而不同外，本实用新型的手机按键组装模块较佳也提供了不同长度的多个片材。如图IA所示的实施例中，片材201a、片材201b、片材201c、片材201d与片材201e具有相同长度；片材20 、片材 202b与片材202c具有相同长度。当以本实施例的模块1组装键盘时，首先将上述片材依序以可拆卸的固定方式定位于按键组装盘10上，例如，以如前述片材的第一卡沟221、第二卡沟222利用组装盘的沟槽16和/或卡槽12使片材定位于按键组装盘10。在其它实施例中，也可将多个片材先行互相卡固，再将群组后的片材进一步定位于按键组装盘10。请参考图1A-1B。详细来说，在较佳实施例中，当片材定位于组装盘时，片材201a 201e及片材20 202c的第一卡沟221均有凹口朝向组装盘以卡固于组装盘的卡槽12 ；然而片材 201a 201e与片材20 202c的第二卡沟222的凹口朝向互为相反。在本实施例中， 片材20 202c第二卡沟222的凹口朝向组装盘10，并与片材201a 201e凹口朝向组装盘10反向的第二卡沟222互相嵌合；然而在其它实施例中，凹口朝向与分配可有不同变化。定位后的片材201a 201e的本体21在按键组装盘10上沿X方向延伸而相互平行， 并各以端部22固定于组装区外围的卡槽12中。在本实施例中，依按键型态的需求，片材 201a 201e间隔相同距离A而依序排列；在其它实施例中，本实用新型的按键组装模块1 能依当时的按键型态而调整片材间的距离。另一方面，定位后的片材20 202c的本体 21在按键组装盘10上沿Y方向延伸而相互平行，并各以22端部定位于卡槽12中；相似地，片材20 202c间隔相同距离B而依序排列。其中，片材201a 201e上多个相邻第二卡沟222间的距离也为B，且当片材201a 201e以其端部22定位于按键组装盘10后，多个第二卡沟222的位置分别有相应的片材20 202c通过其中；对片材20 202c而言也是如此(多个第二卡沟222的位置分别有相应的片材201a 201e通过其中)，其上相邻第二卡沟222间的距离则为A。由上可知，片材201a 201e的第二卡沟222与片材 202a 202c的第二卡沟222相交而互相嵌合；也就是说，四周被片材围绕的单一个按键容置格111在X方向的长度为B减掉片材厚度，而Y方向的长度为A减掉片材厚度。在完成如图IB及图2A按键组装盘的配置(1)1001后，接着置入按键40。在本实施例中，按键40 数目为15，将其置入片材围绕成的多个容置格111后，由图IB及图2A可见，组装盘10上依然有闲置沟槽16和/或卡槽12以及容置区11，即组装空间尚未饱和。因此本实用新型的按键组装模块1可根据不同的按键设计，弹性提供不同的配置方式。延续上述使用本实用新型手机按键组装模块1组装按键的实施例，当另一款手机经改良之后调整了按键数目，如图3A所示，例如增加三颗上方(定义较接近手机屏幕的位置为上方)功能键，此时也可沿用上述实施例中所用的本实用新型手机按键组装模块1，为新款手机进行按键组装。在此情形下，如图3B所示，可在配置(1)1001上新增片材201f，形成配置0) 1002，使其一同与片材201e提供新增三颗功能键(数字键上方的按键)在Y方向的定位。因此，本实用新型在改良美工缝缝宽之外，也增加按键组装盘使用的弹性。在另一实施例中，本实用新型手机按键组装模块1组装的按键包含不同的大小及形状。延续上述的实施例，为赋予手机不同的造型，将手机上方两列的按键做了其它调整。 如图4A所示，调整后的手机按键40包含一颗较大且形状接近方形的按键K，其设定的位置为按键面板的功能区中央，同时取代原先两颗按键。其它位置，包含大按键K两侧与下方四列的按键则沿用前述造型。当于组装盘10进行配置时，片材201a 201d及201f被保留， 但取消片材201e的配置以提供按键K置放所需之空间。由于取消片材201e也会取消按键 K两侧按键分别是同一侧上下按键A与a、同一侧上下按键B与b在Y方向的定位，因此需另以其它片材限制。如图4B所示，本实施例调整配置O) 1002，使用片材201 分隔按键 A与a的位置、使用片材2011e分隔按键B与b的位置，形成配置(3) 1003。片材2012e以端部2 与端部22b上的卡固结构固定于组装盘上位于多个容置区11外围的卡槽及容置区11当中的固定部例如凸部中(未示于图)。另外，片材2011e由于构造短，因此在本实施例中以一端部22上的第一卡沟即能达到固定的目的。特别需注意的是，片材2011e及片材 2012e并未与片材20 及202b相交而与其距离一小缝隙，但并不影响按键A、a与B、b的定位。延续上述实施例。在本实用新型另一实施例中，按键面板上原按键K的位置改为其它造型的按键。如图5A所示，按键造型为框形按键F包围中心按键C，形成“回”字形。 其中，置放按键F、按键A、a与B、b (请同时参考图4A)及下方四列按键所需的片材20配置方式如同配置⑶1003，按键C的置放则需另外使用到能围绕按键C四周以控制按键C与按键F间美工缝的片材203，形成配置0) 1004。由于按键C外围即为按键F的按键整体，因此片材203仅能位于按键C与按键F间。在本实施例中，可将片材203形成“ 口”字形固定于沟槽中，或者，较佳使用限位肋14定位片材203。限位肋14可为，例如形成于组装盘10 上的凸点，而多个限位肋14的作用则等同于沟槽16的作用来定位片材203。如图5B及图5C所示的局部示意图，在邻接美工缝30预设位的位置上设置限位肋14，其中两限位肋14 的位置为美工缝30预设位的内侧，两限位肋14的位置为美工缝30预设位的外侧(可依按键形状与配置方式调整)；限位肋14并且配合片材203形状均衡设置以定位片材203。在其它实施例中，也可增加限位肋14的数量来加强固定效果。限位肋14的使用使得片材不需完全搭配相应沟槽才得以定位，因此限制较少而更适合在与片材搭配后用来控制不规则形状的按键的美工缝30。延续上述实施例。在本实用新型另一实施例中，按键面板功能区中原本按键A与 a、B与b的位置改为其它造型的按键。如图64所示，按键？、0、六’、&’、8’、13’的造型非通常的几何图形，其中按键P与按键Q具有似半胶囊的形状且互相对称；设计成部分围绕于按键P与Q外侧的按键A’与a’、B’与b’的形状则具有与部分按键P或按键Q互补的部分轮廓。当进行组装盘10配置时，本实施例采用片材2042及2041来控制按键P与按键A，、a，、 或按键Q与按键B，、b，间的美工缝30 ；并以片材20He及201 控制按键A，与按键a，、或按键B’与按键b’间的美工缝30，形成配置(5) 1005。在以沟槽定位片材的方式中，为固定包含曲面的片材2041及2042，组装盘上须产生具相应片材2041及2042轮廓的沟槽以供片材定位。然而在本实施例中，片材2041及2042的定位较佳采用限位肋14。如图6B及图 6C所示的局部示意图，限位肋14的位置为美工缝30预设位的内、外侧，其中包含在直线轮廓部分的限位肋14各三个及在曲线轮廓部分的限位肋14各一，来定位片材2041及2042。 另外，片材201 及2014e由于构造短，因此各以一端部22上的第一卡沟卡固于卡槽即能被固定。此外，组装盘上可再进一步于，例如原相邻卡沟和/或沟槽之间增加卡沟和/或沟槽数目；或者调整相邻卡沟和/或沟槽之间的距离来组装较小的手机按键；并且依手机按键的大小，可挑选组装盘上相距适当距离的卡沟和/或沟槽来定位片材以控制美工缝。本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必须指出的是，已揭示的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求的精神及范围的修改及均等设置均包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种按键组装模块，其特征在于，包含至少一个片材；以及组装盘，具有多个容置区与多个固定部，其中上述至少一个片材经由上述多个固定部可拆地固定于上述组装盘上，以分隔上述组装盘的上述多个容置区，上述多个容置区分别能够容置一个按键。
2.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述至少一个片材具有介于 0. 05毫米与0. 2毫米之间的厚度。
3.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述多个固定部包含至少一卡槽以固定上述片材于上述组装盘，且上述卡槽位于上述多个容置区之外。
4.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述多个固定部包含至少一凸部以供上述片材卡扣而固定于上述组装盘。
5.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述多个固定部包含至少一个限位肋，上述至少一个限位肋设置于上述多个容置区的其中一者的周缘以使上述片材与上述限位肋相抵触，从而使上述片材定位于上述组装盘。
6.根据权利要求5所述的按键组装模块，其特征在于，上述限位肋为上述组装盘上的突起。
7.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述多个固定部包含至少一沟槽以定位上述片材于上述组装盘。
8.根据权利要求7所述的按键组装模块，其特征在于，上述沟槽位于上述多个容置区之间，上述沟槽的深度小于上述片材的高度以使上述片材突伸于上述沟槽之上而将上述多个容置区分别区隔为多个容置格。
9.根据权利要求8所述的按键组装模块，其特征在于，上述多个容置格中的至少有一边相邻的两个容置格之间的距离等于上述片材的厚度。
10.根据权利要求9所述的按键组装模块，其特征在于，分别置入于上述两个容置格的两个按键之间形成键缝，上述键缝的宽度等于上述片材的上述厚度。
11.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述片材包含至少一个端部， 上述至少一个端部包含第一卡沟以供上述片材卡固于上述组装盘。
12.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述片材包含本体，上述本体包含第二卡沟以供上述片材与另一个片材相互卡合。
13.根据权利要求1所述的按键组装模块，其特征在于，上述片材的材料为金属或塑料。
专利摘要本实用新型提供一种按键组装模块，其包含组装盘与用以控制按键组装时按键间美工缝(键缝)的至少一个片材。组装盘具有多个容置区与多个固定部，其中至少一个片材经由多个固定部可拆地固定于组装盘上，以分隔组装盘的多个容置区，而多个容置分别可容置一个按键。在本实用新型中，片材在按键组装盘上的配置方式可根据不同的按键设计而调整。对于不规则形状的按键的美工缝，片材可配合该美工缝而具有长或短、高或低、曲或直等形态，因此搭配组装盘的卡槽、限位肋或沟槽而配置成不规则形状的按键的容置格。再者，当按键设计仅小幅变更，片材在组装盘上的配置可相应微调，而不需要全部调整。
文档编号H04M1/23GK202026366SQ201120090669
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者洪佩文 申请人:和硕联合科技股份有限公司