专利名称：一种双界面sim卡和非接触通信方法
技术领域：
本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种双界面SIM卡和非接触通信方法。
背景技术：
移动电子商务是将电子商务应用于移动通信技术领域，是电子商务未来的发展趋势之一。新一代的移动电子商务中将近距离无线通信(非接触通信)技术应用于移动终端。双界面SIM (Subscriber Identity Module,用户识别模块)卡是近距离无线通信与传统移动通信的一个结合点，卡片拥有接触式和非接触式两个界面，接触式界面实现传统SIM卡的无线通信功能，非接触界面实现近距离无线通信功能。现有的双界面SM卡解决方案的架构如图I所示，SIM卡通过连接线与射频天线线圈相连。当外界有读卡器提供的射频场时，射频天线开始工作，将收到的模拟信号传输给SIM卡内的非接触通信模块，非接触通信模块将接收到的模拟信号转换为数字信号发送到处理模块进行处理，并将处理模块处理后输出的数字信号转换为模拟信号反馈给射频天线，通过射频天线进行数据发送，从而完成一次读卡器和卡片的交互。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题在近距离无线通信中，射频场向外发射的信号通常是13. 65MHz的射频信号。由于13. 65MHz的射频信号容易受到金属物质的干扰，所以，双界面SIM卡放入无线用户终端时，在收发射频信号的过程中，非接触界面中的射频信号受手机电池、金属SIM卡槽和金属底座的影响较为严重，因而对非接触通信造成影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双界面SIM卡和非接触通信方法，以减少现有技术中双界面SIM卡射频性能干扰，为此，本发明实施例采用如下技术方案一种双界面用户识别模块SIM卡，包括非接触前端模块、SIM卡模块，所述非接触前端模块和所述SIM卡模块通过有线方式或无线方式连接，其中所述非接触前端模块，用于接收射频场发送的模拟信号，并将所述模拟信号转换为数字信号后发送给SIM卡模块；以及，接收所述SIM卡模块发送的数字信号，并将其转换为模拟信号发送；所述SM卡模块，用于进行接触式通信处理；以及，接收所述非接触前端模块发送的数字信号并进行处理，并将数字信号形式的处理结果返回给所述非接触前端模块。一种利用上述的双界面SM卡实现的非接触通信方法，包括非接触前端模块接收射频场发送的模拟信号，并将所述模拟信号转换为数字信号; 所述非接触前端模块将所述数字信号发送给SIM卡模块；所述SM卡模块对接收到的数字信号进行处理，并将数字信号形式的处理结果发送给所述非接触前端模块；
所述非接触前端模块将接收到的数字信号转换为模拟信号后发送。本发明的上述实施例，将非接触前端模块与SM卡模块分离，通常，非接触前端模块中可以包括非接触射频芯片、射频天线和匹配电路，从而使双界面SIM卡的射频信号处理部分远离了金属SM卡槽和金属底座的干扰，提高双界面SM卡的射频性能。
图I为现有技术中双界面SIM卡的结构示意图；图2为本发明实施例提供的双界面SIM卡的结构示意图；图3为本发明实施例提供的非接触通信方法的流程示意图。
具体实施例方式本发明实施例中，为了减少双界面SIM卡中的SIM卡槽、金属底座等对非接触射频性能的干扰，本发明实施例中将双界面SIM卡的射频信号处理部分(非接触射频芯片、射频天线和匹配电路)集成到非接触前端模块中，以远离金属SIM卡槽和金属底座的干扰，从而提高双界面SIM卡的非接触射频性能。下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图2所示为本发明实施例提供的一种双界面SIM卡,该双界面SIM卡可包括非接触前端模块210和SIM卡模块220，非接触前端模块210和SIM卡模块220之间可连接有数字信号线230，从而通过数字信号线230采用有线方式交互信息。较佳地，数字信号线230的长度应能使非接触前端模块210和SIM卡模块220保持一定的距离，以减少彼此间的干扰。非接触前端模块210，用于接收射频场发送的模拟信号，并将模拟信号转换为数字信号后通过数字信号线230发送给SM卡模块220 ;在SM卡模块220中的非接触通信模块221针对该数字信号处理完成后，接收SIM卡模块220发送的处理结果的数字信号，并将其转换为模拟信号后通过射频方式发送。SM卡模块220，用于进行接触式通信处理以及非接触式通信处理。接触式通信处理过程可与现有双界面SIM卡所采用的接触式通信处理过程相同。在非接触式通信处理过程中，SIM卡模块220接收到非接触前端模块210发送过来的数字信号后，可对该数字信号进行处理，并将处理结果以数字信号形式通过数字信号线230返回给非接触前端模块210。其中，非接触前端模块210可以包括模拟信号收发子模块211和数模转换子模块212。模拟信号收发子模块211，用于接收射频场发送的模拟信号并输出给数模转换子模块212 ;还可以接收数模转换子模块212输出的模拟信号并通过射频方式发送。在具体应用中，模拟信号收发子模块211可以包括射频天线线圈和阻抗匹配电路。数模转换子模块212，用于进行模拟信号和数字信号的相互转换，如将从模拟信号收发子模块211接收到的模拟信号转换为数字信号，将从SIM卡模块220接收到的数字信号转换为模拟信号。SM卡模块220可以包括非接触通信子模块221、接触式通信子模块222和中断处理子模块223。非接触通信子模块221，用于接收非接触前端模块210发送的数字信号，对数字信号进行处理，并将处理结果通过数字信号方式经数字信号线230返回给非接触前端模块210。非接触通信子模块221可由非接触射频芯片实现，对数字信号的处理可包括数据解 析、加密处理及协议处理等。接触式通信子模块222，用于进行接触式通信功能，即传统的SM卡需要完成的无线通信功能，如传统的电信指令交互、通话业务、信息业务等。中断处理子模块223，用于对非接触通信子模块221和接触式通信子模块222进行中断处理。具体的，中断处理子模块223用于根据非接触通信和接触式通信的优先级进行中断处理，其中接触式通信的优先级可高于非接触式通信。例如，非接触通信子模块221正在进行非接触通信处理时，双界面SM卡接收到接触式通信请求(例如，通话请求)，中断处理子模块223将中断非接触通信处理，并通知接触式通信子模块222根据通话请求进行相应的接触式通信处理，接触式通信处理结束后，中断处理子模块223再通知非接触通信子模块221继续进行被中断的非接触通信处理。进一步的，还可以在非接触前端模块210与无线通信终端的电池之间安置干扰屏蔽模块，用于屏蔽非接触前端模块210中的模拟信号所受的干扰。通过以上结构可以看出，本发明实施例将双界面SM卡中的非接触射频信号处理部分(非接触前端模块210)与SIM卡部分(SIM卡模块220)分离，射频信号的处理可以远离金属卡槽和金属底座的干扰。进一步的，为了减少无线终端的电池对非接触射频信号的干扰，在射频信号处理部分的下方，即其与电池之间安置磁导材料，以屏蔽电池对非接触射频信号的干扰。基于上述双界面SM卡，本发明实施例提供的非接触通信方法的流程可如图3所示，包括步骤301，非接触前端模块210接收射频场发送的模拟信号，并将该模拟信号转换为数字信号。具体的，当插有本发明实施例提供的双界面SIM卡的终端靠近读卡器提供的射频场时，非接触前端模块210开始工作。非接触前端模块210的收发子模块211中的射频天线将接收到的模拟信号通过匹配电路发送给数模转换子模块212进行处理，数模转换子模块212将此模拟信号进行解调得到相应的数字信号。步骤302，非接触前端模块210通过数字信号线230将转换后的数字信号发送给SIM卡模块220。具体的，非接触前端模块210的数模转换子模块212将解调后得到的数字信号通过数字信号线230发送给SIM卡模块220的非接触通信子模块221。步骤303，SIM卡模块220对接收到的数字信号进行处理，并通过数字信号线230将数字信号形式的处理结果发送给非接触前端模块210。具体的，SIM卡模块220中的非接触通信子模块221对接收到的数字信号进行处理，并通过数字信号线230将数字信号形式的处理结果发送给非接触前端模块210。例如，读卡器发来的信号为一串经过密钥加密的验证信息，非接触通信子模块221根据存储的对称密钥对验证信息进行解密，然后将解密后的数字信号通过数字信号线发送给非接触射频芯片。步骤304，非接触前端模块210将接收到的数字信号转换为模拟信号后发送。具体的，当数模转发子模块212接收到SM卡模块220发送过来的数字信号以后，对此数字信号进行调制得到模拟信号，然后再通过模拟信号收发子模块211中的阻抗匹配电路将此模拟信号发送到射频天线线圈，再通过射频天线线圈将此模拟信号向外发送给读卡器。上述流程中，如果双界面SM卡在进行非接触通信处理的过程中接收到接触式通信请求，则可中断当前的非接触通信处理，进行接触式通信处理，并可进一步的在接触式通信处理结束后继续进行非接触通信处理。综上所述，本发明的上述实施例将非接触前端模块与SIM卡模块分离，非接触前端模块中可以包括非接触射频芯片、射频天线和匹配电路，从而使双界面SIM卡的射频信号处理部分远离了金属SM卡槽和金属底座的干扰，提高双界面SM卡的射频性能。需要说明的是，在本发明的另一实施例中，非接触前端模块210与SIM卡模块220之间也可以用射频无线通信方式替代数字信号线的有线通信方式实现信息交互。本领域技术人员可以理解实施例中的装置中的模块可以按照实施例描述进行分布于实施例的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视本发明的保护范围。
权利要求
1.一种双界面用户识别模块SIM卡，其特征在于，包括非接触前端模块、SIM卡模块，所述非接触前端模块和所述SIM卡模块通过有线方式或无线方式连接，其中 所述非接触前端模块，用于接收射频场发送的模拟信号，并将所述模拟信号转换为数字信号后发送给SIM卡模块；以及，接收所述SIM卡模块发送的数字信号，并将其转换为模拟信号发送； 所述SIM卡模块，用于进行接触式通信处理；以及，接收所述非接触前端模块发送的数字信号并进行处理，并将数字信号形式的处理结果返回给所述非接触前端模块。
2.如权利要求I所述的双界面SIM卡，其特征在于，所述非接触前端模块，包括模拟信号收发子模块和数模转换子模块，其中 所述模拟信号收发子模块，用于接收射频场发送的模拟信号并输出给数模转换子模块，以及，接收所述数模转换子模块输出的模拟信号并发送； 所述数模转换子模块，用于将从所述模拟信号收发子模块接收到的模拟信号转换为数字信号，将从所述SIM卡模块接收到的数字信号转换为模拟信号。
3.如权利要求I所述的双界面SIM卡，其特征在于，所述SIM卡模块，包括 非接触通信子模块，用于接收所述非接触前端模块发送的数字信号并进行处理，并将数字信号形式的处理结果返回给所述非接触前端模块； 接触式通信子模块，用于进行接触式通信处理； 中断处理子模块，用于对非接触通信子模块和接触式通信子模块进行中断处理。
4.如权利要求3所述的双界面SIM卡，其特征在于，所述中断处理子模块具体用于根据非接触通信和接触式通信的优先级进行中断处理，其中接触式通信的优先级高于非接触式通信。
5.如权利要求I所述的双界面SIM卡，其特征在于，所述非接触前端模块和所述SIM卡模块通过数字信号线连接。
6.如权利要求I至5任一项所述的双界面SM卡，其特征在于，还包括 干扰屏蔽模块，安置于所述非接触前端模块与无线用户终端的电池之间，用于屏蔽所述非接触前端模块中的模拟信号所受的干扰。
7.一种利用如权利要求I至6任一项所述的双界面SM卡实现的非接触通信方法，其特征在于，包括 非接触前端模块接收射频场发送的模拟信号，并将所述模拟信号转换为数字信号； 所述非接触前端模块将所述数字信号发送给SIM卡模块； 所述SM卡模块对接收到的数字信号进行处理，并将数字信号形式的处理结果发送给所述非接触前端模块； 所述非接触前端模块将接收到的数字信号转换为模拟信号后发送。
8.如权利要求7所述的非接触通信方法，其特征在于，所述非接触前端模块接收射频场发送的模拟信号，并将所述模拟信号转换为数字信号，具体为 所述非接触前端模块通过模拟信号收发子模块接收射频场发送的模拟信号，并通过数模转换子模块将所述模拟信号转换为数字信号； 所述非接触前端模块将接收到的数字信号转换为模拟信号后发送，具体为 所述非接触前端模块通过所述数模转换子模块将接收到的数字信号转换为模拟信号，再将该模拟信号通过所述模拟信号收发子模块发送。
9.如权利要求7所述的非接触通信方法，其特征在于，所述SIM卡模块对接收到的数字信号进行处理，并将数字信号形式的处理结果发送给所述非接触前端模块，具体为 所述SIM卡模块通过非接触通信子模块对接收到的数字信号进行处理，并通过所述SIM卡模块和所述非接触前端模块之间连接的数字信号线，将数字信号形式的处理结果发送给所述非接触前端模块。
10.如权利要求9所述的非接触通信方法，其特征在于，还包括 如果所述双界面SIM卡在进行非接触通信处理的过程中接收到接触式通信请求，则中断当前的非接触通信处理，进行接触式通信处理，并在接触式通信处理结束后继续进行非接触通信处理。
全文摘要
本发明公开了一种双界面SIM卡和非接触通信的方法，该双界面SIM卡包括非接触前端模块、SIM卡模块，所述非接触前端模块和所述SIM卡模块通过有线方式或无线方式连接，其中所述非接触前端模块，用于接收射频场发送的模拟信号，并将所述模拟信号转换为数字信号后发送给SIM卡模块；以及，接收所述SIM卡模块发送的数字信号，并将其转换为模拟信号发送；所述SIM卡模块，用于进行接触式通信处理；以及，接收所述非接触前端模块发送的数字信号并进行处理，并将数字信号形式的处理结果返回给所述非接触前端模块。采用本发明，可以提高双界面SIM卡的非接触射频性能。
文档编号H04W88/02GK102622635SQ20111003005
公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者朱本浩, 葛欣, 黄更生 申请人:中国移动通信集团公司