专利名称：高频大功率负载的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种负载，尤其是一种高频大功率负载。
背景技术：
现有负载的各组件通过螺栓连接，这种负载存在的问题是1)芯片固定板通过螺 栓与主固定板连接，这种连接方式稳定性差，在长期的震动工作环境中容易发生松动，从而 影响芯片的工作效率，甚至使其遭到损坏；2)芯片固定板与主固定板的接触面积小，致使 导热能力差，散热效率低。
实用新型内容本实用新型的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种散热效果好、且结构 稳定性好的高频大功率负载。本实用新型的技术方案是一种高频大功率负载，其包括主固定板，该主固定板上 螺连有一罩体，该罩体内装配有芯片和芯片固定板，所述芯片固连在芯片固定板上，所述芯 片固定板固连在所述主固定板上，所述罩体包括一框架，该框架一侧与所述主固定板相贴 合，所述框架的另一侧设有一压盖，罩体外设有一插头，该插头内侧与所述芯片相连。优选的是，所述框架为中空立方体结构，所述插头设置在该框架的外侧壁上。本实用新型的有益效果是芯片通过焊接方式与芯片固定板连接，且芯片固定板 也通过焊接方式与主固定板相连，由于焊点的导热率高，故提高了散热效果且整体结构稳 定性高。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的分解图；图3为本实用新型部分部件的连接结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1、图2或图3所示，本实用新型一种高频大功率负载，其包括主固定板10，该 主固定板10上螺连有一罩体20，该罩体内装配有芯片30和芯片固定板40，所述芯片30焊 接在芯片固定板40上，所述芯片固定板40焊接在所述主固定板10上，所述罩体20包括一 框架21，该框架一侧与所述主固定板相贴合，所述框架的另一侧设有一压盖22，罩体外设 有一插头23，该插头内侧与所述芯片30相连，所述框架、压盖和主固定板上均设有用于螺 连的装配孔。优选的是，所述框架为中空立方体结构，所述插头设置在该框架的外侧壁上。综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化 及修饰，皆应属于本实用新型的技 术范畴。
权利要求一种高频大功率负载，其特征是其包括主固定板，该主固定板上螺连有一罩体，该罩体内装配有芯片和芯片固定板，所述芯片固连在芯片固定板上，所述芯片固定板固连在所述主固定板上，所述罩体包括一框架，该框架一侧与所述主固定板相贴合，所述框架的另一侧设有一压盖，罩体外设有一插头，该插头内侧与所述芯片相连。
2.根据权利要求1所述的高频大功率负载，其特征是所述框架为中空立方体结构，所 述插头设置在该框架的外侧壁上。
专利摘要本实用新型公开了一种高频大功率负载，其包括主固定板，该主固定板上螺连有一罩体，该罩体内装配有芯片和芯片固定板，所述芯片固连在芯片固定板上，所述芯片固定板固连在所述主固定板上，所述罩体包括一框架，该框架一侧与所述主固定板相贴合，所述框架的另一侧设有一压盖，罩体外设有一插头；本实用新型的有益效果是芯片通过焊接方式与芯片固定板连接，且芯片固定板也通过焊接方式与主固定板相连，由于焊点的导热率高，故提高了散热效果且整体结构稳定性高。
文档编号H04Q1/08GK201733407SQ201020269079
公开日2011年2月2日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日
发明者刘汛 申请人:刘汛