专利名称：手机相机屏蔽结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及屏蔽结构技术领域，特别涉及手机零部件屏蔽结构技术领域，具
体是指一种手机相机屏蔽结构。
背景技术：
目前市售的移动电话越来越多应用自动对焦相机来迎合消费者对手机拍照的质 量需求。如图1所示，自动对焦相机1基本构造主要由三个部份组成镜头11，电动机和固 定座13，电动机安装在固定座13中，当电动机(金属)工作时，会对RF(射频)的性能产生 干扰，影响消费者的手机通讯质量。 为了减弱相机1与天线2之间的干扰，市售产品通常有两种做法一种是通过屏蔽 相机1后与大地导通减弱两者产生的干扰，另一种是通过增大两者间的距离或者吸波材料 来减弱两者产生的干扰。 如图2所示，天线2与相机1靠的很近，如果不采取措施，当相机1工作时，内部的 电动机(金属)(未示出)跟天线2发射出来的电磁波会互相干扰，因此，通过设计一个接 地板21 (ground sheet)让相机1固定在PCB板22上。设计用一块导电布23 (Conductive Textile)将相机1与大地导通，让相机1工作时，通过导电布23屏蔽掉干扰的电磁波与大 地导通，减少对天线2的RF的影响。但这种做法的缺点是导电布23不能完全屏蔽掉干扰 的电磁波，使天线2的RF信号不稳定。 如图3所示，相机1与天线2分别位于PCB板22的两端，当相机1工作时，所发射 出来的电磁波会被相机1和天线2之间的众多电子零件折射而减弱。而且距离离的越远，两 者之间的相互干扰会越小。但这种做法的缺点是相机1和天线2位置的固定限制了 ID(工 业设计)外观的造型设计，不利于产品的创新设计。另一种采用吸波材料的方式指的是在 相机1周围贴附吸波材料制成的麦拉片(Mylar)，来减弱两者间的干扰，但是这种吸波材料 制成的麦拉片成本昂贵，大多不被采用。 因此，迫切需要发展一种结构，其能有效减弱相机和天线之间的干扰，同时无需限 制相机和天线的位置且成本低廉。
实用新型内容本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种手机相机屏蔽结 构，该手机相机屏蔽结构设计巧妙，无需限制相机和天线的位置，并能有效减弱相机和天线 之间的干扰，且结构简单、成本低。 为了实现上述目的，本实用新型的手机相机屏蔽结构具有如下构成 该手机相机屏蔽结构，其特点是，包括相机屏蔽盖和屏蔽相机四周的相机屏蔽框，
所述的相机屏蔽盖上具有裸露相机镜头的中心孔，所述的相机屏蔽盖盖在所述的相机屏蔽
框上并与所述的相机屏蔽框可拆卸连接。 较佳地，所述的相机屏蔽盖与所述的相机屏蔽框卡接。[0011] 更佳地，所述的相机屏蔽盖上具有至少一凸点/凹孔，所述的相机屏蔽框上具有 相对应的凹孔/凸点，一所述凸点位于一所述凹孔中。 更进一步地，所述的相机屏蔽盖上具有6个所述凸点，所述的相机屏蔽框上具有6 个所述凹孔。 较佳地，所述的相机屏蔽框的底边具有焊脚，所述的相机屏蔽框通过所述的焊脚 焊接至手机的线路印刷板上。 较佳地，所述的相机屏蔽框内设置有至少一与所述相机接触导通的导电弹性部
件，所述的导电弹性部件伸出所述的相机屏蔽框的底边。 更佳地，所述的导电弹性部件是导电接触弹片。 较佳地，所述的相机屏蔽框还包括固定弹片，所述的固定弹片限位嵌入所述相机 屏蔽框的相机。 较佳地，所述的相机屏蔽框包括至少一侧壁，所述至少一侧壁相互连接呈闭环形。 更佳地，所述的侧壁的数目为四个，相互连接呈方环形。 采用本实用新型，由于本实用新型包括相机屏蔽框和扣合在其上的相机屏蔽盖， 用于屏蔽相机时，先将相机屏蔽框固定于线路印刷板上，将相机置于相机屏蔽框中，在盖上 相机屏蔽盖即可，设计巧妙，无需限制相机和天线的位置，不会影响产品的创新设计，并能 有效减弱相机和天线之间的干扰，且结构简单，由于相机屏蔽框和扣合在其上的相机屏蔽 盖均为冲压的钣金件，成本低廉，适于推广应用。
图1是现有技术中手机中采用的相机的立体示意图。 图2是现有技术中手机减弱天线和图1所示的相机之间的干扰的局部结构示意 图。 图3是现有技术中手机减弱天线和图1所示的相机之间的干扰的另一结构示意 图。 图4是本实用新型的一具体实施例与相机的组装示意图一。 图5是本实用新型的一具体实施例与相机的组装示意图二。 图6是本实用新型的一具体实施例与相机的组装后的剖视示意图。
具体实施方式为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。 请参阅图4所示，本实用新型的手机相机屏蔽结构，包括相机屏蔽盖3和屏蔽相机 4四周的相机屏蔽框5，所述的相机屏蔽盖3上具有裸露相机4的镜头41的中心孔31，所述 的相机屏蔽盖3盖在所述的相机屏蔽框5上并与所述的相机屏蔽框5可拆卸连接。相机屏 蔽盖3和相机屏蔽框5采用冲压的钣金件，当然，还可以采用其它合适材料。 较佳地，所述的相机屏蔽盖3与所述的相机屏蔽框5卡接。更佳地，所述的相机屏 蔽盖3上具有至少一凸点32/凹孔51，所述的相机屏蔽框5上具有相对应的凹孔51/凸点 32，一所述凸点32位于一所述凹孔51中。请参阅图4所示，在本实用新型的一具体实施例 中，所述的相机屏蔽盖3上具有6个所述凸点32，所述的相机屏蔽框5上具有6个所述凹孔51。更优选地，6个所述凸点32对称设置在所述相机屏蔽盖3上，6个所述凹孔51对称设 置在所述相机屏蔽框5上。 较佳地，所述的相机屏蔽框5的底边具有焊脚52，所述的相机屏蔽盖框5通过所述 的焊脚52焊接至手机的线路印刷板上。 较佳地，所述的相机屏蔽框5内设置有至少一与所述相机4接触导通的导电弹性 部件53，所述的导电弹性部件53伸出所述的相机屏蔽框5的底边。请参见图6所示，在本 实用新型的一具体实施例中，所述的导电弹性部件53是导电接触弹片，与所述相机4的导 向件42接触导通。 较佳地，所述的相机屏蔽框5还包括固定弹片55，所述的固定弹片55限位嵌入所
述相机屏蔽框5的相机4。请参见图4所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述的相机
屏蔽框5具有4片固定弹片55，两两相对设置在相机屏蔽框5上边沿。 较佳地，所述的相机屏蔽框5包括至少一侧壁54，所述至少一侧壁54相互连接呈
闭环形。请参见图4所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述的侧壁54的数目为四个，
相互连接呈方环形。 使用本实用新型屏蔽相机4时，首先将相机屏蔽框5通过SMT (表面贴装技术)焊 接在PCB板(印刷线路板)上，然后将相机4压入相机屏蔽框5中，由相机屏蔽框5四边的 上边沿设置的固定弹片55限位，如图5所示，相机4的导向件42通过相机屏蔽框5中的接 触弹片接触导通PCB板，比如导通PCB板上的焊盘，最后将相机屏蔽盖3盖上，通过相机屏 蔽盖3上的凸点32与相机屏蔽框5上的凹孔51定位锁附，此时，相机4的镜头41对准相 机屏蔽盖3上的中心孔31，至此，整个安装完成，安装好的手机相机屏蔽结构的剖视图如图 6所示。 这样，相机4除了镜头41方向要成像外，其它部分完全被本实用新型盖住，当相机 4工作时所产生的电磁波被屏蔽，本实用新型为冲压的钣金件，成本低廉，因此既解决了 RF 电磁波干扰，又不增加成本，且相机4与天线的位置可以任意放置，不会影响产品的创新设 计。 综上，本实用新型的手机相机屏蔽结构设计巧妙，无需限制相机和天线的位置，并 能有效减弱相机和天线之间的干扰，且结构简单、成本低。 在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以 作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是 说明性的而非限制性的。
权利要求一种手机相机屏蔽结构，其特征在于，包括相机屏蔽盖和屏蔽相机四周的相机屏蔽框，所述的相机屏蔽盖上具有裸露相机镜头的中心孔，所述的相机屏蔽盖盖在所述的相机屏蔽框上并与所述的相机屏蔽框可拆卸连接。
2. 根据权利要求1所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的相机屏蔽盖与所述 的相机屏蔽框卡接。
3. 根据权利要求2所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的相机屏蔽盖上具有 至少一凸点/凹孔，所述的相机屏蔽框上具有相对应的凹孔/凸点，所述的凸点限位均卡设 于对应的凹孔中。
4. 根据权利要求3所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的相机屏蔽盖上的凸 点/凹孔的数量为六个，所述的相机屏蔽框上的凹孔/凸点的数量也为六个。
5. 根据权利要求1所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的相机屏蔽框的底边 具有焊脚，所述的相机屏蔽框通过所述的焊脚焊接至手机的线路印刷板上。
6. 根据权利要求1所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的相机屏蔽框内设置 有至少一与所述相机接触导通的导电弹性部件，所述的导电弹性部件伸出所述的相机屏蔽 框的底边。
7. 根据权利要求6所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的导电弹性部件是导 电接触弹片。
8. 根据权利要求1所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的相机屏蔽框还包括 固定弹片，所述的固定弹片限位嵌入所述相机屏蔽框的相机。
9. 根据权利要求1所述的手机相机屏蔽结构，其特征在于，所述的相机屏蔽框包括至 少一侧壁，所述至少一侧壁相互连接呈闭环形。
专利摘要本实用新型涉及一种手机相机屏蔽结构，包括相机屏蔽盖和屏蔽相机四周的相机屏蔽框，相机屏蔽盖上具有裸露相机的镜头的中心孔，相机屏蔽盖盖在相机屏蔽框上并与相机屏蔽框可拆卸连接，较佳地，相机屏蔽盖与相机屏蔽框卡接，相机屏蔽框的底边具有焊脚，相机屏蔽框通过焊脚焊接至手机的线路印刷板上，相机屏蔽框内设置有至少一与相机的导向件接触导通的导电弹性部件，导电弹性部件伸出相机屏蔽框的底边，本实用新型的手机相机屏蔽结构设计巧妙，无需限制相机和天线的位置，并能有效减弱相机和天线之间的干扰，且结构简单、成本低。
文档编号H04M1/725GK201436801SQ20092007344
公开日2010年4月7日 申请日期2009年6月5日 优先权日2009年6月5日
发明者孙一峰, 王亚平, 许权丁 申请人:英华达(上海)电子有限公司