专利名称：射频模块的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及射频模块，尤其涉及射频模块中的馈电结构。
背景技术：
现有的射频模块，通常是在一块多层电路板的局部区域构建具有一定功能作用的无源或有源的射频电路。该多层电路板可以是一印刷电路板，也可以是一低温共烧陶瓷(LTCC)层叠板。该射频电路具有暴露的、位于上端表面的上接地层，暴露或者不暴露于下端表面的下接地层，该上、下接地层通常通过贯通的金属孔连接。并且，为了确保射频电路正常工作，还会在上端表面设置与该上接地层连接的屏蔽罩。而该射频电路可以是设置在该上端表面，也可以是设置该上、下接地层之间的一或多个线路层上。
这种射频模块，为了实现馈电，通常在多层电路板上的、屏蔽罩覆盖范围之外的地方设置一射频连接端口，用以与外部设备/电路电气连接。该射频连接端口可以是一焊盘，也可以是一射频连接器。该射频连接端口用过一馈电线与该射频电路相连。馈电线的最简单的结构，是在与上接地层的同一层形成的微带线，这会带来一个问题，那就是，在屏蔽罩与多层电路板之间、于微带线穿越屏蔽罩的地方会形成缝隙，从而，这种结构无法应用于需要使屏蔽罩与多层电路板的上端表面的连接绝对密封的场景。针对这样的应用场景，现有通常的实现方法是，令上、下接地层之间的线路层至少有一层线路层，这样，馈电线的结构大致区分为暴露于上端表面的、与射频连接端口相接的第一段，位于中间的线路层以穿越屏蔽罩的第二段以及暴露于上端表面的、与射频电路相接的第三段，可见，这种结构，馈电线上要存在两个金属化过孔，相比于上述的最简单的馈电线结构而言，会增加射频损耗和干扰，影响射频传输的品质。
可见，现有技术的射频模块，要满足屏蔽罩与多层电路板的上端表面的连接完全密封的应用场景的情况，得以射频传输的品质的下降为代价。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足之处，而提出一种具有良好的射频传输的品质的、能够应用于屏蔽罩与电路板的上端表面的连接完全密封的场景的射频模块。本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是，设计制造一种射频模块，包括多层电路板，屏蔽罩、射频端口、由该屏蔽罩覆盖的射频电路以及连接于该射频端口与射频电
路之间的馈电线；该多层电路板具有一暴露的、位于上端表面的上接地层， 一下接地层以及位于该上、下接地层之间的至少一个线路层；该馈电线位于同一线路层，该多层电路板包括第一凹槽和第二凹槽，该馈电线所在的线路层构成该第一凹槽及该第二凹槽的槽底，该射频端口设置于该第一凹槽中，该射频电路设置于该第二凹槽中，该屏蔽罩与该多层电路板的上接地层相连、且与该第二凹槽围合出一密闭空间。
同现有技术相比，本实用新型的射频模块，屏蔽罩与多层电路板密闭连接，且馈电线位于同一线路层，从而，能够应用于屏蔽罩与电路板的上端表面的连接完全密封的场景，并确保射频传输的品质。
图1为本实用新型的射频模块实施例的截面结构示意图。图2为本实用新型的射频模块实施例的俯视结构示意图。图3为图2中去除了屏蔽罩后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。
本实用新型的射频模块，如图1至图3所示，包括多层电路板l，屏蔽罩2、射频端口 3、由该屏蔽罩2覆盖的射频电路4以及连接于该射频端口 3与射频电路4之间的馈电线5;该多层电路板l是至少具有三层金属化层和位于该三层金属化层之间的两层介质层的印刷电路板或低温共烧陶瓷层叠板。
参见图1,该多层电路板1具有暴露的、位于上端表面的上接地层11，暴露的、位于下端表面的下接地层12，位于该上、下接地层之间的一个线路层，位于上接地层11与线路层之间的第一介质层13以及位于下接地层12与线路层之间的第二介质层14;该馈电线5位于该线路层。
该多层电路板1包括第一凹槽15和第二凹槽16，该馈电线5所在的线路层构成该第一凹槽15及该第二凹槽16的槽底，该射频端口 3设置于该第一凹槽15中，该射频电路4设置于该第二凹槽16中，该屏蔽罩2密闭连接于该多层电路板1的上接地层12，且该屏蔽罩2与该第二凹槽16围合出一密闭空间。
参见图2和图3，馈电线5包括第一段51,位于第一介质层13下的、穿越屏蔽罩2的第二段52以及第三段53。可见，第一段51是直接暴露的，第二段52是埋在由相邻的、第一凹槽15的侧壁151与第二凹槽16的侧壁161构成的墙下的，第三段53则是暴露于屏蔽罩2下的。需要说明的是，在图3中，第二段52实际是看不到的，因而以虛线表示。
进一步地，在该第二凹槽16的槽底处可以设置一第三凹槽17,并将射频电路4设置于该第三凹槽17中。并且，可以采用导线6来连接该馈电线5的第三段53与射频电路4。
该射频端口 3可以仅是一简单的焊盘，优选地，在本实施例中，是一射频连接器，通过射频线缆7可与外部设备/电路相连。
本实用新型的射频模块实施例，无论是于微波还是毫米波应用情况，屏蔽罩与多层电路板密闭连接，且馈电线位于同一线路层，从而，能够应用于屏蔽罩与电路板的上端表面的连接完全密封的场景，并确保射频传输的品质。
权利要求1、一种射频模块，包括多层电路板，屏蔽罩、射频端口、由该屏蔽罩覆盖的射频电路以及连接于该射频端口与射频电路之间的馈电线；该多层电路板具有一暴露的、位于上端表面的上接地层，一下接地层以及位于该上、下接地层之间的至少一个线路层；该馈电线位于同一线路层，其特征在于，该多层电路板包括第一凹槽和第二凹槽，该馈电线所在的线路层构成该第一凹槽及该第二凹槽的槽底，该射频端口设置于该第一凹槽中，该射频电路设置于该第二凹槽中，该屏蔽罩与该多层电路板的上接地层相连、且与该第二凹槽围合出一密闭空间。
2、 如权利要求l所述的射频模块，其特征在于，该射频模块还包括设置在该第二凹槽的槽底处的第三凹槽以及用以连接该馈电线与射频电路的导线，所述射频电路设置于该第三凹槽中。
3、 如权利要求l所述的射频模块,其特征在于，该多层电路板上的下接地层是暴露的、位于下端表面。
4、 如权利要求l所述的射频模块，其特征在于，该射频端口为射频连接器。
5、 如权利要求l所述的射频模块，其特征在于，该射频端口为射频连接用焊盘。
6、 如权利要求l所述的射频模块，其特征在于，该多层电路板是印刷电路板。
7、 如权利要求1所述的射频模块,其特征在于，该多层电路板是低温共烧陶瓷层叠板。
8、 如权利要求1至7任一所述的射频模块，其特征在于，该射频模块是一微波模块。
9、 如权利要求1至7任一所述的射频模块，其特征在于，该射频模块是一毫米波模块。
专利摘要一种射频模块，包括多层电路板，屏蔽罩、射频端口、由该屏蔽罩覆盖的射频电路以及连接于该射频端口与射频电路之间的馈电线；该多层电路板具有暴露的、位于上端表面的上接地层，下接地层以及位于该上、下接地层之间的至少一个线路层；该馈电线位于同一线路层，该多层电路板包括第一凹槽和第二凹槽，该馈电线所在的线路层构成该第一凹槽及该第二凹槽的槽底，该射频端口设置于该第一凹槽中，该射频电路设置于该第二凹槽中，该屏蔽罩与该多层电路板的上接地层相连、且与该第二凹槽围合出一密闭空间。能够应用于屏蔽罩与电路板的上端表面的连接完全密封的场景，并确保射频传输的品质。
文档编号H04B1/40GK201312306SQ20082020488
公开日2009年9月16日 申请日期2008年12月5日 优先权日2008年12月5日
发明者勇 黄 申请人:勇 黄