专利名称：用于电路板的屏蔽罩的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电路板的屏蔽罩。
背景技术：
随着技术的发展，电子产品已经很普及，但是电磁干扰是电子产品常见 的问题之一，通常电路在应用中皆会产生电磁波，此电磁波会影响到电子产 品中其他电子组件的电性能，为降低此种干扰一般可在电子组件周围设置由
导电材料例如金属制成的屏蔽罩，用以消除电磁干扰。现有技术通常是通 过焊接的方式将屏蔽罩固定于电路板(PCB)上。请参阅图1，为一种现有 移动通讯终端的屏蔽罩应用于移动通讯终端上的示意图，在移动通讯终端的 电路板上布置有高度不一的电子元器件20，在上述电子元器件20的周围置 上金属屏蔽罩l(T ，再将屏蔽罩焊接与电路板上以固定屏蔽罩，后将屏蔽 罩及电路板置于移动通讯终端的上壳体和下壳体中从而实现屏蔽功能。电路 板上包括需要用屏蔽罩l(T进行屏蔽的元器件外，还布置有部分无需屏蔽 的器件，例如用户识别卡(subscriber identification module card ,以下简称 SIM卡)卡座30。
然后上述方式存在以下问题
所有的屏蔽罩都会占用电路板的空间。在多数情况下，电路板上同时需 用几个单独的屏蔽罩。当多个屏蔽罩彼此并排放置时，还需要考虑到彼此互 不干扰等因素。因此，通常需要在PCB上预留一较大面积来解决上述问题， 从而导致了 PCB面积利用率低下。
随着技术的发展，电子产品体积小型化、功能多样化，要求PCB也相应 的小型化，同时在有限的PCB上布置更多的电子元器件。因此，提供一种
3可高效利用PCB有限面积的屏蔽罩已经成为一种趋势。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型主要目的在于提供一种用于电路板的屏蔽罩，最大 程度地有效利用电路板上有限的面积。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的 根据上述目的，本实用新型提供了一种用于电路板的屏蔽罩，其中，所 述屏蔽罩包括至少两个不同高度的屏蔽部，用于覆盖至少部分电路板。
由上述技术方案可见，相较于现有技术，本实用新型采用的屏蔽罩可以根 据电路板上元器件的自身的高度，将屏蔽罩设计成至少具有两个不同高度的屏 蔽部。对于高度较低的屏蔽部可用于再布置其他元器件，从而极大提高了电路 板面积利用率，为电子产品的小型化节省了空间。
此外，本实用新型进一步提供了一种具有上述的信息卡固定装置的移动通 信装置。
本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面 的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
图1是现有电子产品屏蔽罩的立体示意图2是本实用新型屏蔽罩一实施例立体图3是具有本实施例屏蔽罩一实施例移动电话电路板示意图4是具有本实用新型屏蔽罩另一实施例移动电话电路板示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图 并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。
需要说明的是，在本实用新型描述中的术语"第一、第二"等描述，仅仅是为了方便本实用新型的描述，而不能解释为对本实用新型的限制。
在本实用新型的具体实施方式
中公开了一种电路板用屏蔽罩，其适用于 电子产品。在本说明书中，将以移动电话作为示例来描述屏蔽罩，但是普通 技术人员显然知道可以将该屏蔽罩用于任何需要消除电子产品电磁波的装 置或者结构中，特别是在通信领域，由此下述具体实施例的描述只是出于示 例的目的，而并不能认为是对本实用新型的保护范围的限制。
本实用新型的用于电路板的屏蔽罩，包括至少两个不同高度的屏蔽部， 用于覆盖至少部分电路板。
图2至图3是本实用新型屏蔽罩的一个实施例。在本实施例该移动电话 包括壳体(未示意出)、 一电路板20以及一屏蔽罩10。该电路板上设有电 子组件以及SIM卡座30。屏蔽罩10部分覆盖电路板20,即根据设计需要 屏蔽罩IO仅覆盖一些元器件，其他元器件可未屏蔽罩IO覆盖。
屏蔽罩10可通过焊接、融合或者胶水粘接等方式永久地固定在电路板20 上，也可以可拆卸的方式固定在电路板20上。
屏蔽罩10包括具有第一高度的第一屏蔽部110、具有第二高度第二屏蔽 部l20、以及连接第一屏蔽部110与第二屏蔽部130的连接部120，第一屏 蔽部110高度大于第二屏蔽部120高度。第一屏蔽部110高度和第二屏蔽部 120高度可以由上述两屏蔽部所覆盖部分元器件中所空间高度最大的元器件 高度来决定。连接部130上设有一导向面，用于引导和方便SIM卡301在 装卸时的运动。在本实施例中第一屏蔽部110的横向尺寸大于第二屏蔽部 120的横向尺寸。更具体地说，第二屏蔽部120的横向尺寸略大于SIM卡的 宽度，且第二屏蔽部120在SIM卡130装卸方向上形成，SIM卡卡座30在 第二屏蔽部120 —侧布置，这样使得SIM卡310经由连接部130上的导向 面及第二屏蔽部120上方，沿其长度方向方便地SIM卡卡座30中插拔。由 于SIM卡310经由连接部130上的导向面及第二屏蔽部120上方，沿其长 度方向在SIM卡卡座30中插拔，即SIM卡30部分和第二屏蔽罩120在空 间上有重叠，使得第二屏蔽罩上方的空间得到了再次利用。和直接将SIM卡布置在电路板，现在SIM卡的安装方式减少了 SIM所占电路板面积，即
提高电路板的利用率。
对于双卡双待或双卡单待移动电话，即需要两张SIM卡的移动电话，图
4提供了屏蔽罩的另一实施例。请一并阅读图4，屏蔽罩的第二屏蔽部120
和第一屏蔽部110具有相同的横向尺寸。在第二屏蔽部120横向尺寸较大时，
即满足该横向尺寸大于两倍SIM宽度，可以考虑在第二屏蔽部120 —侧排
布两个SIM卡座。
当然，第二屏蔽罩120的横向尺寸可以根据设计的需要来具体决定。 更进一步，屏蔽罩10上可设有孔，允许空气在屏蔽罩中流动，用于降低
元器件工作时产生的热度。
本实用新型的屏蔽罩可由整体金属薄板通过一次沖压成型，制作方便。或 者只要具有适合屏蔽和成形特征的材料都可以，例如，可以采用金属化塑料通 过注射成形制得本实用新型的屏蔽罩。
和现有的屏蔽罩相比，本实用新型具有如下优点由于可以根据电路板 上元器件的自身的高度，将屏蔽罩设计为至少具有两个不同高度的屏蔽部。 对于高度较低的屏蔽部可用于再布置其他元器件，从而极大提高了电路板面 积利用率，为电子产品的小型化节省了空间。同时该屏蔽罩制作简单，成本 低廉。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型 的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替 换以及改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种用于电路板的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括至少两个不同高度的屏蔽部，用于覆盖至少部分电路板。
2、 根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括第一 屏蔽部，第二屏蔽部，以及连接第一屏蔽部与第二屏蔽部的连接部；所述第一屏蔽部的高度大于所述第二屏蔽部的高度。
3、 根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述连接部上设有一 导向面，用于引导和方便SIM卡在装卸时的运动。
4、 根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽部横向 尺寸不小于第二屏蔽部横向尺寸。
专利摘要本实用新型提供了一种用于电路板的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩包括至少两个不同高度的屏蔽部，用于覆盖至少部分电路板。本实用新型采用的屏蔽罩可以根据电路板上元器件的自身的高度，将屏蔽罩设计成至少具有两个不同高度的屏蔽部。对于高度较低的屏蔽部可用于再布置其他元器件，从而极大提高了电路板面积利用率，为电子产品的小型化节省了空间。
文档编号H04B1/10GK201243435SQ20082009613
公开日2009年5月20日 申请日期2008年7月30日 优先权日2008年7月30日
发明者王保平 申请人:比亚迪股份有限公司