专利名称：扬声器导磁体极芯的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种扬声器导磁体极芯，属于扬声器零部件的技术领域。 技术背景
扬声器导磁体(又称T铁)包括圆片和极芯，其通常都采用钢铁制造，现 有技术中，其中极芯多为实心结构，也有在极芯一端形成一浅凹槽结构，该种 结构的极芯其生产成本较高，同时，极芯的重量也较重。由于钢材价格的逐步 攀升，从而导致了扬声器导磁体极芯的制造成本进一步升高，严重制约了扬声 器导磁体极芯的生产。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种制造成本较低，整体重量较轻的扬声器导磁 体极芯，解决了现有技术存在的扬声器导磁体极芯制造成本较高，整体重量较 重等问题。
本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的扬声器导磁 体极芯，采用挤压成型，整体呈中心具有盲孔的杯状结构，盲孔周围形成环形 壁，盲孔下端形成底部，所述盲孔深度Ll为5-20mm。本实用新型采用挤压成 型制造，基本无材料浪费，从而控制了生产成本；另一方面，在极芯中心形成 深度为5-20mm的盲孔，在保证导磁体性能的情况下，大大减少了制造极芯所需 的钢材，从而进一步降低了制造成本，并减轻了极芯的整体重量。
作为优选，所述盲孔底部外表面形成下凸的铆接凸体。其中，铆接凸体可 实现极芯与圆片之间的铆接，同时，盲孔底部外表面也可以不设置铆接凸体，而将极芯底部与圆片之间采用对焊连接。
作为优选，所述盲孔的直径dl为8-25mm。其中，盲孔的直径根据极芯的 外径控制在8-25mm内，若极芯的外径较大则盲孔直径也较大，若极芯的外径小 则盲孔的直径也较小，在保证极芯强度和性能的前提下，可尽量将盲孔直径取 大以最大限度降低极芯的制造成本。
作为优选，所述盲孔底部的厚度L2为1.5-5mm。其中，将盲孔底部的厚度 控制在L5-5mm之间可保证极芯与圆片之间的连接可靠性。
作为优选，所述环形壁上端外缘形成弧形倒角。
作为优选，所述盲孔底端圆周形成锥面倒角。
因此，本实用新型具有制造成本较低，整体重量较轻等特点。
图1是本实用新型的一种结构示意图2是本实用新型与圆片连接成导磁体的一种结构示意图3是本实用新型的另一种结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的 说明。
实施例1:如图1所示，扬声器导磁体极芯6采用挤压成型，极芯外径D
为18.95mm，整体呈中心具有盲孔1的杯状结构，盲孔1底端圆周形成锥面倒 角5，盲孔1周围形成环形壁2，环形壁2上端外缘形成弧形倒角4，盲孔l下 端形成底部3，盲孔1深度Ll为12.5mm，盲孔的直径dl为13mm，盲孔底部 的厚度L2为3mm。
如图2所示，极芯6底端与圆片7之间同轴且采用对焊连接，从而形成用于扬声器的导磁体即T铁。
实施例2:如图3所示，扬声器导磁体极芯6采用挤压成型，极芯外径D 为14.20mm，整体呈中心具有盲孔1的杯状结构，盲孔1底部外表面形成下凸 的铆接凸体8，盲孔1底端圆周形成锥面倒角5，盲孔1周围形成环形壁2，环 形壁2上端外缘形成弧形倒角4，盲孔1下端形成底部3 ，盲孔1深度Ll为10mm， 盲孔的直径dl为9.5mm，盲孔底部的厚度L2为2.5mm，铆接凸体8的高度H 为3mm，铆接凸体8的直径d2为4.8mm。
与圆片连接时，在圆片中心设置有与极芯通轴的铆接孔，极芯与圆片之间 通过铆接凸体与铆接孔的配合连接在一起形成扬声器导磁体即T铁。
权利要求1、一种扬声器导磁体极芯，其特征在于采用挤压成型，整体呈中心具有盲孔的杯状结构，盲孔周围形成环形壁，盲孔下端形成底部，所述盲孔深度L1为5-20mm。
2、 根据权利要求1所述的扬声器导磁体极芯，其特征在于所述盲孔底部外 表面形成下凸的铆接凸体。
3、 根据权利要求1或2所述的扬声器导磁体极芯，其特征在于所述盲孔的 直径dl为8-25mm。
4、 根据权利要求1或2所述的扬声器导磁体极芯，其特征在于所述盲孔底 部的厚度L2为1.5-5mm。
5、 根据权利要求1或2所述的扬声器导磁体极芯，其特征在于所述环形壁 上端外缘形成弧形倒角。
6、 根据权利要求1或2所述的扬声器导磁体极芯，其特征在于所述盲孔底 端圆周形成锥面倒角。
专利摘要本实用新型涉及一种扬声器导磁体极芯，属于扬声器零部件的技术领域。扬声器导磁体极芯，采用挤压成型，整体呈中心具有盲孔的杯状结构，盲孔周围形成环形壁，盲孔下端形成底部，所述盲孔深度L1为5-20mm。它制造成本较低，整体重量较轻，解决了现有技术存在的扬声器导磁体极芯制造成本较高，整体重量较重等问题。
文档编号H04R13/00GK201167413SQ20082008446
公开日2008年12月17日 申请日期2008年3月24日 优先权日2008年3月24日
发明者王樟生 申请人:王樟生