专利名称：用于评价打孔图案性能的门限值的获取方法和装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及移动通信技术，特别涉及一种用于评价打孔图案性能的门限值的获取
方法和装置。
背景技术：
低密度奇偶校验(Low Density Parity Check, LDPC)码在信道编解码领域具有独 特的优势，混合自动重传(Hybrid Automatic R印eat Request,HARQ)技术可以获得增益较 高的频谱效率。LDPC码通常采用置信度传播算法，该算法是一种迭代译码算法。对该译码 过程中的LDPC的原图(对于准循环LDPC码而言，其原图可由它的基矩阵变换得到)进行 打孔(Puncture)，可以实现LDPC技术和HARQ技术的有效结合。为了提高系统性能，需要获 得性能最优的打孔图案，目前通常采用仿真的方法来评价各打孔图案的性能优劣。
但采用仿真的方式需要耗费大量的时间和资源，为此现有技术中存在一种利用算 法得到门限值，用门限值评估对信息比特编码时使用的打孔图案的性能。该算法根据准循 环LDPC码在迭代译码过程中的互信息量得到临界的信噪比，用临界的信噪比(即门限值) 评价打孔性能。其中，互信息量包括信道输出概率对数似然比与发送序列的互信息值(以 下简称第一互信息值)、变量节点解码器输出概率对数似然比与发送序列的互信息值(以 下简称第二互信息值)、校验节点解码器输出概率对数似然比与发送序列的互信息值(以 下简称第三互信息值)和解码器输出后验概率对数似然比与发送序列的互信息值(以下简 称第四互信息值)。第一互信息值的计算公式为
在准循环LDPC码的变换矩阵H
如果第_/列没被打孔
如果第/列被打孔
0时， 广第二互信息值的计算公式为/J/，y) = / 、 S"J,H力)l2 'fc))！2 第三互信息值的计算公式为/&(/,/) = 1- / 第四互信息值的计算公式为/釘(J) = j(J^X》—UW))f +[ /—'(4"f 最后根据第四互信息值得到门限值，即若满足，I，(j) = l，Vj' = 0...iV-l则说明在
当前的Eb/N。下能够正确解码，所以将Eb/N。减小，重新从计算第一互信息值开始；如果不能 满足，则说明在当前预设的Eb/N。下不能够正确解码，所以将Eb/N。增大，重新从计算第一互 信息值开始。最终得到一个临界的Eb/N。，当信噪比大于该临界值时就无法正确解码，该Eb/ N。临界值即为准循环LDPC码的打孔性能门限，门限越小，性能越优。
6
发明人在实现本发明的过程中发现现有技术至少存在如下问题由于在扩展之前 得到与打孔图案相关的参数(第一互信息值)，因此，现有技术只能估计打孔的比特数目正 好是扩展因子整数倍的情况，也只能估计以分块矩阵为单位进行打孔的情况，即适用场景 受限。
发明内容
本发明提供一种用于评价打孔图案性能的门限值的获取方法和装置，解决适用场
景受限的问题。 本发明实施例提供了一种用于评价打孔图案性能的门限值的获取方法，包括 根据基矩阵的扩展矩阵获取对信息比特编码时使用的打孔图案，所述扩展矩阵根
据准循环低密度奇偶校验码的基矩阵得到； 根据打孔图案得到打孔因子和非打孔因子； 根据设置的信噪比得到第一互信息值； 根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值得到第四互信息 值； 根据第四互信息值得到用于评价打孔图案性能的门限值。 本发明实施例提供了一种用于评价打孔图案性能的门限值的获取装置，包括
图案获取模块，用于根据基矩阵的扩展矩阵获取对信息比特编码时使用的打孔图 案，所述基矩阵的扩展矩阵根据准循环低密度奇偶校验码的基矩阵得到；
因子获取模块，用于根据打孔图案得到打孔因子和非打孔因子；
第一模块，用于根据设置的信噪比得到第一互信息值； 第四模块，用于根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值得 到第四互信息值； 门限模i央，用于根据第四互信息值得到用于评价打孔图案性能的门限值。 由上述技术方案可知，本发明实施例采用扩展后的打孔图案获取打孔因子，实现
对任意形状的打孔图案进行性能评估。
图1为本发明方法实施例的流程示意图； 图2为本发明方法实施例中得到第四互信息值的具体流程示意图； 图3为本发明方法实施例中得到第二互信息值和第三互信息值的具体流程示意
图； 图4为本发明方法实施例中根据第四互信息值得到门限值的具体流程示意图； 图5为本发明方法实施例中验证过程的实施例一的示意图； 图6为本发明方法实施例中验证过程的实施例二的示意图； 图7为本发明方法实施例中验证过程的实施例三的示意图； 图8为本发明装置实施例一的结构示意图； 图9为本发明装置实施例二的结构示意图。
具体实施例方式
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。 本发明实施例中，根据基矩阵的扩展矩阵获取对信息比特编码时使用的打孔图
案，所述扩展矩阵根据准循环低密度奇偶校验码的基矩阵得到；根据打孔图案得到打孔因
子和非打孔因子；根据设置的信噪比得到第一互信息值；根据基矩阵的变换矩阵、打孔因
子、非打孔因子和第一互信息值得到第四互信息值；根据第四互信息值得到用于评价打孔
图案性能的门限值。通过该方法，可以得到用于评价各种打孔图案性能的门限值，扩展适用范围。
图1为本发明方法实施例的流程示意图，包括 步骤11 :根据准循环LDPC码的基矩阵，得到该基矩阵的变换矩阵及该基矩阵的扩展矩阵，对该基矩阵的扩展矩阵打孔得到打孔图案。 对应于每个准循环LDPC码都有一个基矩阵Hb (MXN大小)，将基矩阵Hb中的非零
元素替换为"1"，将零元素替换为"0"，得到该基矩阵的变换矩阵，即一个二元矩阵H(MXN
大小)。对该基矩阵Hb用扩展因子Z扩展后得到扩展矩阵(MZXNZ大小)。根据对扩展矩
阵不同的打孔方案可以得到不同的打孔图案。 步骤12 :根据打孔图案得到打孔因子和非打孔因子。 对于不同的打孔图案，基矩阵中每一列所对应的扩展后的打孔数目Zj是不同的。
设矩阵的扩展因子为Z，则打孔因子A j的计算公式为
对于j = 0. N-l，入j = Zj/Z。
相应地，非打孔因子为l-入j。
步骤13 :根据设置的信噪比得到第一互信息值I。h。具体地， 设置一个信噪比Eb/N。，对于j = 0. . . N-l，第一互信息值的计算公式为 该步骤与现有的算法步骤是不同的，即现有的第一互信息值与打孔图案有关，当j列被打孔，第一互信息值为上述的J函数表示的值，当j列不被打孔，第一互信息值为0。
上述步骤12、 13之间没有时序限制关系。 步骤14 :根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值得到第四互信息值。 步骤15 :根据第四互信息值得到门限值，该门限值用于评价打孔图案的性能。
图2为本发明方法实施例中得到第四互信息值的具体流程示意图。参见图2，上述步骤14包括 步骤21 :根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值，经过迭代运算得到第二互信息值和第三互信息值。
步骤22 :根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子、第一互信息值和迭代后
其中，R是LDPC码的码率，J函数的表达式为的第三互信息值得到第四互信息值。 图3为本发明方法实施例中得到第二互信息值和第三互信息值的具体流程示意 图。参见图3，上述步骤21包括 步骤31 :根据第三互信息值和第一互信息值及变换矩阵得到非打孔互信息值，根 据第三互信息值及变换矩阵得到打孔互信息值；用非打孔因子加权非打孔互信息值，用打 孔因子加权打孔互信息值，得到第二互信息值。其中，首次迭代时，需要初始化第三互信息 值，例如，将第三互信息值的初始值设为0。 对于j 二O...N-l和i 二O...M-l，如果Hi,j半O，第二互信息值lEv(i， j)的计算 公式为/ev (,， y') = (1 - A )x J」i;' 力)f + k1 fe))f
值乂
+ A乂 x >/
如果Hi,j = O，则IEv(i， j) = 0。
然后对于j = 0. . . N-l和i = 0. . . M-l，计算
IAc(i， j) = IEv(i， j)。
其中，IAc(i， j) = IEv(i， j)为第二互信息值，IAv(i， j)
2X,k'(U"))f+k'fc))]2
为非打孔互信息值，/
=iEc(i，j)为第三互信息 /2X,[D,力)f]为
打孔互信息值。 该步骤与现有的算法步骤是不同的，即现有的第二互信息值与A j无关，现有技术
<formula>formula see original document page 9</formula>
公式
步骤32 :根据第二互信息值得到第三互信息值。
对于j =o...N-l和i 二O...M-l，如果Hi,j半O，第三互信息值IEc(i， j)的计算<formula>formula see original document page 9</formula> 如果Hw = O，则IEc(i， j) = 0。 然后对于j = 0. . . N-l禾P i = 0. . . M-l，计算 IAv(i， j) = IEc(i， j)。 步骤33:判断迭代次数是否达到预设的迭代次数，若否，重复执行上述步骤 31-33，否则，执行步骤34。 步骤34 :输出迭代后的第三互信息值。 之后，步骤22的第四互信息值的具体计算公式可以为 对于j = 0. . . N-l，第四互信息值IAPP(j)的计算公式为<formula>formula see original document page 9</formula>
'(/j,力)]2 该步骤与现有的算法步骤是不同的，即现有的第四互信息值与A j无关，现有技术 图4为本发明方法实施例中根据第四互信息值得到门限值的具体流程示意图，包 括 步骤41 :判断第四互信息值是否均为1(即判断是否满足I，(j) = 1，V/ = 0...7V-1)，若是，执行步骤42，否则，执行步
骤43。 步骤42 :减小设定的信噪比，之后，重复执行步骤13-15，直到得到一个临界的信 噪比，该临界的信噪比为门限值，该门限值用于评价打孔图案的性能。 步骤43 :增加设定的信噪比，之后，重复执行步骤13-15，直到得到一个临界的信
噪比，该临界的信噪比为门限值，该门限值用于评价打孔图案的性能。 图4中为了表明循环的流程，示出了图1中的步骤11-15。 即，上述步骤41-43表明:如果满足I，(j) = l，V/ = 0...iV-l，则说明在当前预设 的Eb/N。下能够正确解码，所以将Eb/N。减小，重新从步骤13开始；如果不能满足，则说明在 当前预设的Eb/N。下不能够正确解码，所以将Eb/N。增大，重新从步骤13开始。最终得到一 个临界的Eb/N。，当信噪比大于该临界值时就无法正确解码，即是估计出的准循环LDPC码的 打孔性能门限。 图5为本发明方法实施例中验证过程的实施例一的示意图，图6为本发明方法实 施例中验证过程的实施例二的示意图，图7为本发明方法实施例中验证过程的实施例三的 示意图。其中，图5是比较同一列打掉不同比特数的打孔图案，图6是比较不同列打掉同样 比特数的打孔图案，图7是比较不同列打掉的比特总数相同的打孔图案。
图5-7以N = 24， M = 12， Z = 96的准循环LDPC码进行方法验证。
图5-7中的数字X(Y)表示的含义是将基矩阵中第X列打掉Y个比特。例如3(60) 表示基矩阵中第三列打掉60个比特；3(48)24(48)则表示基矩阵中第三列打掉48个比特， 同时第24列中打掉48个比特。图中的BER表示误比特率，BLER表示误帧率，threshold表 示通过本发明方法实施例估计得到的性能门限值。 图5-7的横坐标表示的是信噪比Eb/N。，纵坐标表示误码率。图5_7中的实线表示 的是通过仿真的方式得到的BER，虚线表示的是通过仿真的方式得到的BLER。
从图5可以看到，本发明方法实施例的估计结果非常精确。即通过仿真的方式，从 仿真曲线上可以看出3(30)这种打孔图案的性能最好(BER、 BLER最好)；通过本发明实施 例3(30)这种打孔图案的门限值最小(在最左边)，门限值越小表明性能越优，因此，通过本 发明实施例同样可以得到3(30)这种打孔图案的性能最好，与仿真得到的结论是一致的。
从图6可以看到，本发明方法实施例的估计结果非常精确。即通过仿真的方式，从 仿真曲线上可以看出10(48)这种打孔图案的性能最好(BER、BLER最好)；通过本发明实施 例10(48)这种打孔图案的门限值最小(在最左边)，门限值越小表明性能越优，因此，通过 本发明实施例同样可以得到10(48)这种打孔图案的性能最好，与仿真得到的结论是一致
从图7可以看到，本发明方法实施例的估计结果非常精确。即通过仿真的方式，从 仿真曲线上可以看出3(96)这种打孔图案的性能最好(BER、 BLER最好)；通过本发明实施 例3(96)这种打孔图案的门限值最小(在最左边)，门限值越小表明性能越优，因此，通过本 发明实施例同样可以得到3(96)这种打孔图案的性能最好，与仿真得到的结论是一致的。
因此，在图5-7各种不同的情况下，本发明实施例获得的结果与实际仿真结果是 一致的，能够非常精确的估计出不同打孔图案之间的性能差异。 与现有算法的区别在于现有算法是根据打孔图案确定第一互信息值，之后的第 二互信息值和第四互信息值都固定某个值，与扩展后的打孔因子A j无关，而本发明实施例 是第一互信息值固定为某个值，之后的第二互信息值和第四互信息值与打孔图案相关，即 与打孔因子有关。即现有算法是先打孔再进行扩展，而本发明实施例是先扩展之后再打孔。 因此，现有算法由于是后扩展，因此只能评估打孔的比特数为扩展因子的整数倍，并且打孔 是按照分块(如扩展因子为5，则分块大小为5X5)矩阵进行的情形。例如，图5中，3(30)、 3(60)这两种打孔图案，由于打孔比特数30、60并不是扩展因子96的整数倍，因此，现有算 法无法算出3(30)、3(60)这两种打孔图案对应的门限值，而本发明实施例是可以算出的； 同理，图6中，13(48) 、10(48)这两种打孔图案，由于打孔比特数48并不是扩展因子96的 整数倍，因此，现有算法无法算出13(48) 、10(48)这两种打孔图案对应的门限值，而本发明 实施例是可以算出的；图7中，3(48)24(4S)这种打孔图案，由于打掉的比特数分别位于第 3列和第24列，并不是以分块矩阵整体在一起的96个比特，由于现有算法只能处理以分块 矩阵为单位的情形，因此，现有算法无法算出3(48)24(48)这种打孔图案对应的门限值，而 本发明实施例是可以算出的。 本实施例通过计算打孔因子和非打孔因子，对第二互信息值和第四互信息值进行 加权处理，可以得到任意打孔图案的性能门限值，进而根据该门限值评价各种打孔图案的 性能优劣。相比于仿真方法可以节省时间及资源，相比于现有算法，可以应用于各种打孔图案。 上述实施例中，第二互信息值和第四互信息值的加权系数为打孔因子A j，可替换
的是，该加权因子还可以是其余的值，即， 步骤31中第二互信息值的计算公式还可以为 对于j = 0. . . N-l禾P i = 0. . . M-l，如果Hi, j ^ 0 :
如果Hw = O，则IEv(i， j) = 0。
步骤22中第四互信息值的计算公式还可以为
对于j = 0. . . N-l :
<formula>formula see original document page 11</formula>
+a4x /
、' 其中，ai和a3是与(1-A j)相近的数，a2和a4是与A」相近的数。相近的含义是 根据实际需要设定一阈值，例如，《0.5， |a2-Aj|《0.5。
其余的参数计算同上述实施例。 或者，步骤31中的第二互信息值的计算公式还可以为
对于j = 0. . .N-l禾P i = 0. . .M-l，如果Hi,j ^ 0 :
如果Hw = O，则IEv(i， j) = 0。 步骤22中的第四互信息值的计算公式还可以为
对于j = 0. . . N-l :
,^-、 /,(力-jH力)]2+["x<ri(/;i))]2 其中，a是与(1-Aj)相近的数，例如，la-(l-Aj)l《0.5。
其余的参数计算同上述实施例。 同理，其他的用打孔的比特数目和未打孔的比特数目的关系来修正第二互信息值 和第四互信息值的算法同样在本发明的保护范围内。 本实施例采用算法得到门限值，可以避免采用仿真的方式对时间和资源的浪费，
提高工作效率；本实施例根据扩展后的打孔图案得到打孔因子和非打孔因子，用打孔因子
和非打孔因子加权互信息值，相比于现有算法，可以估计打孔比特数目不是扩展因子整数
倍的情况，还可以估计不是以分块矩阵为单位的情况。实现对任意打孔比特数目、任意打孔
位置以及数目与位置的任意组合等情况下的打孔性能的正确估计评价。 本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过
程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序
在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括R0M、 RAM、磁碟或者
光盘等各种可以存储程序代码的介质。 图8为本发明装置实施例一的结构示意图，包括图案获取模块81、因子获取模块 82、第一模块83、第四模块84和门限模块85。图案获取模块81用于根据基矩阵的扩展矩 阵获取对信息比特编码时使用的打孔图案，该基矩阵的扩展矩阵根据准循环LDPC码的基 矩阵得到；因子获取模块82用于根据图案获取模块81得到的打孔图案得到打孔因子和非 打孔因子；第一模块83用于根据设置的信噪比得到第一互信息值；第四模块84用于根据 图案获取模块81得到的基矩阵得到基矩阵的变换矩阵、因子获取模块82得到的打孔因子 及非打孔因子和第一模块83得到的第一互信息值得到第四互信息值；门限模块85用于根 据第四模块84得到第四互信息值得到门限值，该门限值用于评价打孔图案的性能。
本实施例采用算法得到门限值，可以避免采用仿真的方式对时间和资源的浪费， 提高工作效率；本实施例根据扩展后的打孔图案得到打孔因子和非打孔因子，用打孔因子 和非打孔因子加权互信息值，相比于现有算法，可以估计打孔比特数目不是扩展因子整数倍的情况，还可以估计不是以分块矩阵为单位的情况。实现对任意打孔比特数目、任意打孔
位置以及数目与位置的任意组合等情况下的打孔性能的正确估计评价。 图9为本发明装置实施例二的结构示意图，包括图案获取模块91、因子获取模块
92、第一模块93、第四模块94和门限模块95，上述模块可以实现图8中对应模块的功能。 其中，第四模块94具体包括节点模块941和概率模块942。节点模块941根据图
案获取模块91得到的基矩阵的变换矩阵、因子获取模块92得到的打孔因子及非打孔因子
和第一模块93得到的第一互信息值，经过迭代运算得到第二互信息值和第三互信息值；概
率模块942根据图案获取模块91得到的基矩阵的变换矩阵、因子获取模块92得到的打孔
因子及非打孔因子、第一模块93得到的第一互信息值和节点模块941得到的第三互信息值
得到第四互信息值。 进一步地，节点模块941具体包括第二模块9411和第三模块9412，第二模块9411 初始化第三互信息值，根据初始化的第三互信息值和第一模块93得到的第一互信息值及 图案获取模块91得到的变换矩阵得到非打孔互信息值，根据初始化的第三互信息值及变 换矩阵得到打孔互信息值；用因子获取模块92得到的非打孔因子加权非打孔互信息值，用 因子获取模块92得到的打孔因子加权打孔互信息值，根据预设的迭代次数得到第二互信 息值；第三模块9412根据第二模块9411得到的第二互信息值，根据预设的迭代次数得到第 三互信息值。 门限模块95包括判断模块951、增加模块952和减小模块953。判断模块951于判 断第四互信息值是否为1，若是，触发减小模块953，否则，触发增加模块952 ;减小模块953 被触发后，减小设置的信噪比，根据减小后的信噪比触发第一模块93得到新的第一互信息 值，之后触发后续的第二模块9411得到新的第二互信息值、第三模块9412得到新的第三互 信息值及第四模块94得到新的第四互信息值，重复上述流程，直至得到的第四互信息值不 为l，此时的信噪比为门限值；增加模块952被触发后，增加设置的信噪比，根据增加后的信 噪比得到触发第一模块93得到新的第一互信息值，之后触发后续的第二模块9411得到新 的第二互信息值、第三模块9412得到新到第三互信息值及第四模块94得到新的第四互信 息值，重复上述流程，直至得到的第四互信息值为l，此时的信噪比为门限值。
上述打孔因子、第一互信息值、第二互信息值、第三互信息值和第四互信息值等参 数的计算与方法实施例中的计算公式相同，不再赘述。 本实施例采用算法得到门限值，可以避免采用仿真的方式对时间和资源的浪费，
提高工作效率；本实施例根据扩展后的打孔图案得到打孔因子和非打孔因子，用打孔因子
和非打孔因子加权互信息值，相比于现有算法，可以估计打孔比特数目不是扩展因子整数
倍的情况，还可以估计不是以分块矩阵为单位的情况。实现对任意打孔比特数目、任意打孔
位置以及数目与位置的任意组合等情况下的打孔性能的正确估计评价。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，
尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依
然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修
改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。
1权利要求
一种用于评价打孔图案性能的门限值的获取方法，其特征在于，包括根据基矩阵的扩展矩阵获取对信息比特编码时使用的打孔图案，所述扩展矩阵根据准循环低密度奇偶校验码的基矩阵得到；根据打孔图案得到打孔因子和非打孔因子；根据设置的信噪比得到第一互信息值；根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值得到第四互信息值；根据第四互信息值得到用于评价打孔图案性能的门限值。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到第四互信息值包括 根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值，经过迭代运算得到第二互信息值和第三互信息值；根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子、第一互信息值和第三互信息值得到第 四互信息值。
3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述得到第二互信息值和第三互信息值 包括初始化第三互信息值，根据初始化的第三互信息值和第一互信息值及变换矩阵得到非 打孔互信息值，根据初始化的第三互信息值及变换矩阵得到打孔互信息值；用非打孔因子加权非打孔互信息值，用打孔因子加权打孔互信息值，得到第二互信息值；根据第二互信息值得到第三互信息值；根据预设的迭代次数重复上述步骤，得到迭代后的第二互信息值和第三互信息值。
4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第四互信息值得到用于评价打 孔图案性能的门限值包括当第四互信息值为1时，减小设置的信噪比，根据减小后的信噪比得到新的第一互信 息值、第二互信息值、第三互信息值及第四互信息值，直至得到的第四互信息值不为l，此时 的信噪比为门限值；当第四互信息值不为1时，增加设置的信噪比，根据增加后的信噪比得到新的第一互 信息值、第二互信息值、第三互信息值及第四互信息值，直至得到的第四互信息值为l，此时 的信噪比为门限值。
5. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到打孔因子和非打孔因子的计算其中，A j为打孔因子，Zj是基矩阵每一列所对应的扩展后的打孔数目，Z为扩展因子； 非打孔因子为l-入j。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据设置的信噪比得到第一互信息 值的计算公式为其中，1。h(J')是第j列的第一互信息值，j = 0. . . N-l， N为变换矩阵的列数，R是LDPC码公式为的码率，Eb/N。为设置的信噪比，J函数的表达式为<formula>formula see original document page 0</formula>
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述得到第二互信息值的计算公式为 对于j = 0. N-l禾P i = 0. M-l :如果Hi,j ^ 0，如果Hi,j = O，则IEv(i， j) = 0 ;或者，如果Hi,j ^ 0，+ a， x*/如果Hi,j = O，则IEv(i， j) = 0 ;或者，如果Hi,j ^ 0，如果Hw = O，则IEv(i， j) = 0 ;其中，IEv(i， j)为第i行第j列的第二互信息值，I。h(j)是第j列的第一互信息值，I j 为变换矩阵第i行第j列的元素值，Hs,j为变换矩阵第s行第j列的元素值，M为变换矩阵的 行数，N为变换矩阵的列数，lAv(s，j)为第s行第j列的第三互信息值，la「(l-入j) I《0.5， a厂入J《0. 5， la-(l-入j) I《0. 5。
8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述得到第三互信息值的计算公式为对于j = 0. N-l禾P i = 0. M-l :如果Hi,j ^ 0，IX["(i-,""))f如果Hw = O，则IEc(i， j) = 0 ;其中，IE。(i， j)为第i行第j列的第三互信息值，Hi,s为变换矩阵第i行第s列的元素 值，M为变换矩阵的行数，N为变换矩阵的列数，IA。(i， s)为第i行第s列的第二互信息值。
9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述得到第四互信息值的计算公式为 对于j = 0. . . N-l :<formula>formula see original document page 4</formula>或者，<formula>formula see original document page 4</formula>或者，<formula>formula see original document page 4</formula>其中，IAPP(J)为第j列的第四互信息值，I。h(J)是第j列的第一互信息值，Hs, j为变换矩 阵第s行第j列的元素值，M为变换矩阵的行数，N为变换矩阵的列数，IAv(s， j)为第s行 第j列的第三互信息值<formula>formula see original document page 4</formula>
10. —种用于评价打孔图案性能的门限值的获取装置，其特征在于，包括 图案获取模块，用于根据基矩阵的扩展矩阵获取对信息比特编码时使用的打孔图案，所述基矩阵的扩展矩阵根据准循环低密度奇偶校验码的基矩阵得到； 因子获取模块，用于根据打孔图案得到打孔因子和非打孔因子； 第一模块，用于根据设置的信噪比得到第一互信息值；第四模块，用于根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值得到第 四互信息值；门限模i央，用于根据第四互信息值得到用于评价打孔图案性能的门限值。
11. 根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第四模块包括节点模块，用于根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值，经过 迭代运算得到第二互信息值和第三互信息值；概率模块，用于根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子、第一互信息值和第三 互信息值得到第四互信息值。
12. 根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述节点模块包括第二模块，用于初始化第三互信息值，根据初始化的第三互信息值和第一互信息值及 变换矩阵得到非打孔互信息值，根据初始化的第三互信息值及变换矩阵得到打孔互信息 值；用非打孔因子加权非打孔互信息值，用打孔因子加权打孔互信息值，根据预设的迭代次 数得到第二互信息值；第三模块，用于根据第二互信息值，根据预设的迭代次数得到第三互信息值。
13. 根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述门限模块包括判断模块，用于判断第四互信息值是否为l，若是，触发减小模块，否则，触发增加模块减小模块，用于当第四互信息值为1时，减小设置的信噪比，根据减小后的信噪比触发第一模块得到新的第一互信息值及第四模块得到新的第四互信息值，直至得到的第四互信 息值不为l，此时的信噪比为门限值；增加模块，用于当第四互信息值不为1时，增加设置的信噪比，根据增加后的信噪比触 发第一模块得到新的第一互信息值及第四模块得到新的第四互信息值，直至得到的第四互 信息值为l，此时的信噪比为门限值。
全文摘要
本发明公开了一种用于评价打孔图案性能的门限值的获取方法和装置。该方法包括根据基矩阵的扩展矩阵获取对信息比特编码时使用的打孔图案，所述扩展矩阵根据准循环低密度奇偶校验码的基矩阵得到；根据打孔图案得到打孔因子和非打孔因子；根据设置的信噪比得到第一互信息值；根据基矩阵的变换矩阵、打孔因子、非打孔因子和第一互信息值得到第四互信息值；根据第四互信息值得到用于评价打孔图案性能的门限值。通过本发明可以提高工作效率并适用任意打孔数目及打孔位置的打孔图案性能评估。
文档编号H04W24/00GK101753264SQ20081024037
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月18日 优先权日2008年12月18日
发明者徐鹰 申请人:华为技术有限公司