专利名称：手机钢琴键盘及其装配方法
技术领域：
本发明涉及一种手机4建盘，特别涉及一种手机钢琴键盘及其装配方法。
背景技术：
一般的手机钢琴键盘采用比较传统的装配方法一一从手机的键盘向外装
配，这种看似简单的装配方法会产生一系列问题首先，因为键盘2是从内往 外装配的，手机外壳1的键盘区域必须全部镂空，如图l所示，加上手机外壳 本身因为有显示屏区域，也要求镂空，这样手机外壳就被分割，整体的强度和 刚度都非常弱，在可靠性测试时，因为壳体无法对主板上的元器件进行有效保
护，很容易出现手机失效的问题；其次这种装配方法还需要在键盘背面增加支 架以支撑键盘并加强手机的强度，增加了成本；再次，键盘区域因为是敞开的， 静电很容易传导到手机并伤害其器件，虽然可以通过增加导电布的方式改善静 电问题，但这样也会导致成本的上升。并且这种方式，当产品外观需要做大的 圆弧设计时，螺钉柱会影响键盘的装配，使装配变得困难。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种手机钢琴键盘及其装配方法，本发明的手 机钢琴键盘及其装配方法增强手机外壳的结构强度和降低成本。
为达到上述目的，本发明提供一种手机钢琴键盘，包括按键和壳体，其实 质性特点在于所述按键位于所述壳体的空腔中，与所述壳体通过复数个固定 元件相固定连接，成半封闭结构；所述壳体包括金属触点、按键软板、软板背 胶、手机上壳，所述金属触点位于所述按键的正下方，并与按键逐个对应；所 述按键软板位于金属触点的下方，并通过软板背胶与手机上壳粘接；所述手机
上壳的四周边与按^ft相齐。
优选地，所述固定元件为螺钉。 优选地，所述固定元件为卡扣。本发明的另一技术方案是提供一种手机钢琴键盘的装配方法，该手机包括 一手机外壳和一按键键盘，位于该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背
胶、键盘软板和金属触点，其实质性特点在于，其装配方法包括以下步骤先 将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一起；然后将该金属触点与该键盘软板 进行装配；接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接， 形成壳体；再将按键键盘装入该壳体中，并与该壳体固定连接。
本发明的另一技术方案是提供一种手机钢琴键盘的装配方法，该手机包括 一手机外壳和一按键键盘，位于该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背 胶、键盘软板和金属触点，其特征在于，其装配方法包括以下步骤先将该金 属触点与该键盘软板进行装配；然后将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一 起；接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接，形成 壳体；再将按键装入该壳体中，并与该壳体固定连接。
优选地，所述金属触点与所述键盘软板进行装配的步骤是通过治具完成的。 优选地，所述将按键键盘装入该壳体中，并与该手机壳体固定连接的步骤 是通过从该手机外壳背面柠上螺钉与按键键盘连接完成的。
优选地，所述将按键键盘装入该壳体中，并与该壳体固定连接的步骤是通 过该手机外壳与按键键盘卡扣连接完成的。
优选地，所述装配方法完成之后钢琴键盘与手机外壳成为一个整体。 本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优 点和积极效果因为钢琴键盘是从手机外壳的正面往内装配，手机外壳的键盘 区域不需要镂空，设计时可以保留壳体的壁厚，很好的增强手机外壳的结构强 度；在手机的可靠性测试中，这种装配方法可以大大改善手机的结构强度；同 时因为不同于传统的装配方法，不用额外设计支撑用的支架，从而降低了成本； 并且因为键盘区域是一个半封闭式的腔体，静电无法传导到手机内部，在静电 保护上有先天的优势；特别值得一提的是，这种设计在防水方面也有得天独厚 的优势，半封闭的腔体，即使手机键盘区域进入少量的水，也无法流入手机内 部，很好的保护了手机内部的器件。
图1为现有技术的键盘与手机外壳装配方法示意图； 图2为本发明的键盘与手机外壳示意图。
具体实施例方式
以下将结合附图对本发明的手机钢琴键盘及其装配方法作进一步的详细描述。
如图2所示，本发明手机钢琴键盘采用从手机外向里装配，具体来说，该手 机包括一手机外壳11，该手机钢琴键盘包括贴于该手机外壳11上的一软板背胶 15,通过该软板背胶15与手机外壳11固定连接的一键盘软板13、位于该键盘 软板13和一按键键盘12之间的金属触点14,复数个螺钉16从手机外壳11背 面穿过将按键键盘12固定。也可以取消螺钉16, —按键键盘12釆用卡扣与手 机外壳11固定连接。
本发明的手机钢琴键盘第 一 实施例装配方法如下所示
先将键盘软板背胶15与手机外壳11粘接在一起，然后通过治具将金属触点 14与键盘软板13进行装配，接着将装配好的金属触点14与键盘软板13组件与 手机外壳11进行粘接，再将按键键盘12装入手机外壳11中，最后从手机外壳 11背面柠上螺钉16，螺钉16的作用是为了防止按键键盘12脱出，或通过卡扣 将按键键盘12与手机外壳11连接以防止按键键盘12脱出，这样整个装配就完 成了。装配过程完成之后，按键键盘12与手机外壳11成为一个整体。
第二实施例的装配方法是先通过治具将金属触点14与键盘软板13进行装 配，再将键盘软板背胶15与手机外壳11粘接在一起，着将装配好的金属触点 14与键盘软板13组件与手机外壳11进行粘接，再将按键键盘12装入手机外壳 11中，最后从手机外壳11背面拧上螺钉16或通过卡扣将按键键盘12与手机外 壳11连接以防止按键键盘12脱出。这样整个装配就完成了。装配过程完成之 后，按键键盘12与手机外壳11成为一个整体。
因为按键键盘12是从手机外壳11的正面往内装配，手机外壳11的键盘区 域不需要镂空，设计时可以保留壳体的壁厚，很好的增强手机外壳11的结构强 度；在手机的可靠性测试中，这种装配方法可以大大改善手机的结构强度；同时因为不同于传统的装配方法，不用额外设计支撑用的支架，从而降低了成本; 并且因为键盘区域是一个半封闭式的腔体，静电无法传导到手机内部，在静电 保护上有先天的优势；特别值得一提的是，这种设计在防水方面也有得天独厚 的优势，半封闭的腔体，即使手机键盘区域进入少量的水，也无法流入手机内 部，很好的保护了内部的器件。
以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的 范围。任何对本发明作本技术领域内熟知的步骤的替换、组合、分立，以及对 本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的揭露 以及保护范围。
权利要求
1.一种手机钢琴键盘，包括按键和壳体，其特征在于所述按键位于所述壳体的空腔中，与所述壳体通过复数个固定元件相固定连接，成半封闭结构；所述壳体包括金属触点、按键软板、软板背胶、手机上壳，所述金属触点位于所述按键的正下方，并与按键逐个对应；所述按键软板位于金属触点的下方，并通过软板背胶与手机上壳粘接；所述手机上壳的四周边与按键相齐。
2. 如权利要求1所述的手机钢琴键盘，其特征在于，所述固定元件为螺钉。
3. 如权利要求1所述的手机钢琴键盘，其特征在于，所述固定元件为卡扣。
4. 一种手机钢琴键盘的装配方法，该手机包括一手机外壳和一按键键盘， 该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背胶、键盘软板和金属触点，其特 征在于，其装配方法包括以下步骤先将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一起； 然后将该金属触点与该键盘软板进行装配；接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接，形成 壳体；再将按键装入该壳体中，并与该壳体固定连接。
5. —种手机钢琴键盘的装配方法，该手机包括一手机外壳和一按键键盘， 位于该手机外壳和按键键盘之间依次设有一软板背胶、键盘软板和金属触点， 其特征在于，其装配方法包括以下步骤先将该金属触点与该键盘软板进行装配； 然后将该键盘软板背胶与该手机外壳粘接在一起； 接着将装配好的金属触点与该键盘软板组件与该手机外壳进行粘接，形成 壳体；再将按键《睫盘装入该壳体中，并与该壳体固定连接。
6，如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法，其特征在于，所述金属触点与所述键盘软板进行装配的步骤是通过治具完成的。
7.如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法，其特征在于，所述将按 键键盘装入该壳体中，并与该手机壳体固定连接的步骤是通过从该手机外壳背 面狞上螺钉与按键键盘连接完成的。
8. 如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法，其特征在于，所述将按 键键盘装入该壳体中，并与该壳体固定连接的步骤是通过该手机外壳与按键键 盘卡扣连接完成的。
9. 如权利要求4或5所述的手机键盘的装配方法，其特征在于，所述装配 方法完成之后钢琴键盘与手机外壳成为一个整体。
全文摘要
本发明涉及一种手机钢琴键盘及其装配方法，该手机钢琴键盘包括按键和壳体，其中，所述按键位于所述壳体的空腔中，与所述壳体通过复数个固定元件相固定连接，成半封闭结构；所述壳体包括金属触点、按键软板、软板背胶、手机上壳，所述金属触点位于所述按键的正下方，并与按键逐个对应；所述按键软板位于金属触点的下方，并通过软板背胶与手机上壳粘接；所述手机上壳的四周边与按键相齐。本发明手机钢琴键盘和装配方法增强手机外壳的结构强度和降低了成本，而且具有静电保护和防水功能。
文档编号H04M1/23GK101494673SQ20081003285
公开日2009年7月29日 申请日期2008年1月22日 优先权日2008年1月22日
发明者伟 刘 申请人:希姆通信息技术(上海)有限公司