专利名称：微机电麦克风封装结构及其方法
技术领域：
本发明是有关于一种微机电麦克风封装结构，特别是有关于一种可縮 小封装尺寸并增加结构强度的微机电麦克风封装结构。
背景技术：
如图1所示，现有微型芯片式麦克风结构10包含一基座11、 一背板芯 片12、 一振膜芯片13及一场效晶体管14，该背板芯片12设置于该基座11上 且电性连接该基座ll，该背板芯片12具有一背板电极层12a及若干个穿孔 12b，该振膜芯片13具有一电极层13a、 一振膜13b及一分隔块13c，该振膜 芯片13是通过该分隔块13c黏设于该背板芯片12上且电性连接该场效晶体 管14，该场效晶体管14设置于该基座11且电性连接该基座11，当声能作用 于该振膜芯片13的该电极层13a时，该振膜13b会产生形变，进而影响该电 极层13a、该振膜13b与该背板电极层12a所形成的电容而使电容产生改变， 该场效晶体管14可将改变后的电容变成电子讯号传输出去。然如图1所示， 要将电子讯号传输出去必须电性连接该背板芯片12的该背板电极层12a、 该振膜芯片13的该振膜13b及该电极层13a以及该场效晶体管14，且该背板 电极层12a、该振膜13b、该电极层13a以及该场效晶体管14皆需透过该基座ll来完成电性连接，因此制程上即增加许多不确定性，且该基座ll的体 积必须大于该背板芯片12、该振膜芯片13与该场效晶体管14的组合以保护 该背板芯片12、该振膜芯片13与该场效晶体管14，使得现有微型芯片式麦 克风结构10的体积无法縮小。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种微机电麦克风封装结构及其方法。 依本发明的一种微机电麦克风封装结构主要包含一承载器、 一特定应 用芯片、 一封胶体及一麦克风芯片，该承载器系具有一第一表面与一第二 表面，该特定应用芯片设置于该承载器的该第一表面且电性连接该承载 器，该封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体，该第一封胶体形成于 该承载器的该第一表面以密封该特定应用芯片，该第二封胶体形成于该承 载器的该第二表面且与该承载器形成一容置空间，该麦克风芯片设置于该 承载器的该第二表面且电性连接该承载器，该麦克风芯片位于该容置空间 中。为达成前述目的，本发明一种微机电麦克风封装方法，其包括 提供一承载器，该承载器具有一第一表面与一第二表面； 设置一特定应用芯片(ASIC, Application Specific IC)于该承载器的该第一表面，并且电性连接该特定应用芯片与该承载器；形成一第一封胶体于该承载器的该第一表面，该第一封胶体密封该特定应用芯片；形成一第二封胶体于该承载器的该第二表面，该第二封胶体与该承载 器形成一容置空间；以及设置一麦克风芯片于该承载器的该第二表面，并且电性连接该麦克风 芯片与该承载器，该麦克风芯片位于该容置空间中。与现有技术相比，本发明的微机电麦克风封装结构及其方法，其中该 第一封胶体与该第二封胶体可一体形成，且该第二封胶体围绕该麦克风芯 片，因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。
图l是现有微形芯片式麦克风结构的截面示意图。 图2是依据本发明的第一具体实施例， 一种微机电麦克风封装结构的 截面示意图。图3A至图3D是依据本发明的第一具体实施例，该微机电麦克风封装过
程中的截面示意图。图4是依据本发明的第二具体实施例，另一种微机电麦克风封装结构 的截面示意图。
具体实施方式
请参阅图2，依据本发明的第一具体实施例揭示一种微机电麦克风封 装结构100，该微机电麦克风封装结构100包含一承载器110、 一特定应用 芯片120、 一封胶体130及一麦克风芯片140，该承载器110具有一第一表面 111与一第二表面112，其中该承载器110可以是封装基板或导线架，在本 实施例中，该承载器110为导线架，该特定应用芯片120设置于该承载器110 的该第一表面111且电性连接该承载器110，该特定应用芯片120具有一主 动面121、 一背面122及至少一焊垫123，该特定应用芯片120的该背面122 黏设于该承载器110的该第一表面111，该特定应用芯片120的该焊垫123形 成于该特定应用芯片120的该主动面121，该微机电麦克风封装结构100另 包含有至少一第一电连接组件150，该第一电连接组件150连接该承载器 110与该特定应用芯片120的该焊垫123，其中该第一电连接组件150可以是 焊球或焊线，在本实施例中，该第一电连接组件150为焊线。该封胶体130 包含有一第一封胶体131及一第二封胶体132，该第一封胶体131形成于该 承载器110的该第一表面111以密封该特定应用芯片120，该第二封胶体132 形成于该承载器110的该第二表面112，在本实施例中，该第二封胶体132 为环状，其可为「口」形或「0」形，该第二封胶体132与该承载器110形 成有一容置空间A，该麦克风芯片140设置于该承载器110的该第二表面112 且电性连接该承载器IIO，该麦克风芯片140位于该容置空间A中，该封胶 体130的该第二封胶体132围绕该麦克风芯片140，该麦克风芯片140具有一 主动面141、 一背面142、 一共振腔室143、 一振膜144及至少一焊垫145， 该悍垫145与该振膜144形成于该主动面141，该麦克风芯片140的该背面 142黏设于该承载器110的该第二表面112，该微机电麦克风封装结构100另 包含有至少一第二电连接组件160，该第二电连接组件160连接该麦克风芯 片140的该焊垫145与该承载器110。该承载器110的若干个外引脚113裸露 于该第一封胶体131与该第二封胶体132的外，其中该第一封胶体131与该 第二封胶体132可以是移转注模成型材料(Transfer Molding Compound)、 液态模封材料(Liquid Molding Compound)或底部充填胶，较佳地，该第 一封胶体131与该第二封胶体132可为一体形成。此外，该微机电麦克风封 装结构100另包含有一盖体170，该盖体170设置于该封胶体130的该第二封 胶体132以罩盖及保护该麦克风芯片140与该第二电连接组件160，该盖体 170的截面可为「一」或「n」形，该盖体170具有至少一音孔171以传导 声波。由于该特定应用芯片120与该麦克风芯片140分别设置于该承载器 110的该第一表面111及该第二表面112，因此，可縮小封装结构的尺寸， 此外，由于该封胶体130的该第一封胶体131与该第二封胶体132分别形成 于该承载器110的该第一表面111及该第二表面112，以密封该特定应用芯 片120及围绕该麦克风芯片140，且该第一封胶体131与该第二封胶体132为 一体形成，因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。请参阅图3A至图3D，其为第一实施例的微机电麦克风封装方法，首先， 请参阅图3A，提供一承载器110，该承载器110具有一第一表面111与一第 二表面112，在本实施例中，该承载器110为导线架。接着，请参阅图3B， 设置一特定应用芯片120 (ASIC, Application Specific IC)于该承载器 llO的该第一表面lll，该特定应用芯片120的一背面122黏设于该承载器 llO的该第一表面lll，形成至少一第一电连接组件150以连接该承载器110 与该特定应用芯片120的至少一焊垫123，在本实施例中该第一电连接组件 150为焊线。的后，请参阅图3C，形成一第一封胶体131于该承载器110的 该第一表面lll，该第一封胶体131密封该特定应用芯片120，以及形成一 第二第二封胶体132于该承载器110的该第二表面112，该第二封胶体132与 该承载器110形成一容置空间A，在本实施例中，该第二封胶体132为环状， 其可为「口」形或「0」形，其中该第一封胶体131与该第二封胶体132是 通过压模或点胶方法一体形成。接着，请参阅图3D，设置一麦克风芯片140 于该容置空间A，该第二封胶体132系围绕该麦克风芯片140，该麦克风芯
片140具有一主动面141、 一背面142、 一共振腔室143、 一振膜144及至少 一焊垫145，该振膜144及该焊垫145形成于该主动面141，该背面142黏设 于该承载器110的该第二表面112，在此步骤中，另包含有形成至少一第二 电连接组件160以连接该麦克风芯片140的该焊垫145与该承载器110。最 后，如图2所示，设置一盖体170该第二封胶体132，该盖体170的截面可为 「一」或「n」形，以保护该麦克风芯片140与该第二电连接组件160，该 盖体170具有至少一音孔171以传导声波。此外，请再参阅图4，其为本发明的第二具体实施例，另一种微机电 麦克风封装结构200，该微机电麦克风封装结构200包含一承载器210、 一 特定应用芯片220、 一封胶体230及一麦克风芯片240。在本实施例中，该 承载器210为封装基板，该承载器210具有一第一表面211与一第二表面 212，该第一表面211形成有若干个第一连接垫213及若干个第二连接垫 214，该第二表面212形成有至少一第三连接垫215，该特定应用芯片220设 置于该承载器210的该第一表面211，且电性连接该承载器210，该特定应 用芯片220具有一主动面221、 一背面222及若干个焊垫223，该特定应用芯 片220的该主动面221朝向该承载器210的该第一表面211，该微机电麦克风 封装结构200另包含有若干个第一电连接组件250，在本实施例中该些第一 电连接组件250为焊球，该些第一电连接组件250连接该承载器210的该些 第一连接垫213与该特定应用芯片220的该些焊垫223，较佳地，该微机电 麦克风封装结构200另包含有一被动组件260，该被动组件260设置于该承 载器210的该第一表面211，该被动组件260是通过焊料设置于该承载器210 的该些第二连接垫214上。该封胶体230包含有一第一封胶体231及一第二 封胶体232，该第一封胶体231形成于该承载器210的该第一表面211以密封 该特定应用芯片220及该被动组件260，该第二封胶体232形成于该承载器 210的该第二表面212，且该第二封胶体232为环状，其可为「口」形或「0」 形，该第二封胶体232与该承载器210形成一容置空间A'，该麦克风芯片 240设置于该承载器210的该第二表面212且电性连接该承载器210，该麦克 风芯片240位于该容置空间A'中，该麦克风芯片240具有一主动面241、 一
背面242、 一共振腔室243、 一振膜244及至少一焊垫245，该焊垫245与该 振膜244形成于该主动面241 ，该麦克风芯片240的该背面242黏设于该承载 器210的该第二表面212且该麦克风芯片240被该第二封胶体232所围绕，此 外，在另一实施例中，该被动组件260可设置于该承载器210的该第二表面 212，且该被动组件260被该第二封胶体232密封，该微机电麦克风封装结 构200另包含有至少一第二电连接组件270，该第二电连接组件270连接该 麦克风芯片240的该焊垫245与该承载器210的该第三连接垫215。其中该第 一封胶体231与该第二封胶体232可以是移转注模成型材料(Transfer Molding Compound)、液态模圭寸材料(Liquid Molding Compound)或底部充 填胶，较佳地，该第一封胶体231与该第二封胶体232可为一体形成。该微 机电麦克风封装结构200另包含有一盖体280，该盖体280设置于该封胶体 230的该第二封胶体232以保护该麦克风芯片240与该第二电连接组件270， 该盖体270的截面可为「一」或「n」形，该盖体280具有至少一音孔281 以传导声波。此外，该承载器210的该第一表面211另包含有若干个外接垫 216以使该微机电麦克风封装结构200接合一外接组件(图未绘出)。该微 机电麦克风封装结构200亦具有縮小封装结构的尺寸且增加封装结构强度 的功效。
权利要求
1、一种微机电麦克风封装结构，其特征在于其包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片；该承载器具有一第一表面与一第二表面；该特定应用芯片设置于该承载器的该第一表面且电性连接该承载器；封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体，该第一封胶体形成于该承载器的该第一表面以密封该特定应用芯片，该第二封胶体形成于该承载器的该第二表面且与该承载器形成一容置空间；该麦克风芯片设置于该承载器的该第二表面且电性连接该承载器，该麦克风芯片位于该容置空间中。
2、 如权利要求l所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于其另包 含有至少一第一电连接组件及一第二电连接组件，该第一电连接组件为焊 球或焊线，其电性连接该承载器与该特定应用芯片，该第二电连接组件电 性连接该承载器与该麦克风芯片。
3、 如权利要求l所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于该第一 封胶体与该第二封胶体为一体形成。
4、 如权利要求l所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于其另包含有一被动组件，该被动组件设置于该承载器的该第一表面，且被该第一 封胶体密封。
5、如权利要求l所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于其另 包含有一被动组件，该被动组件设置于该承载器的该第二表面，且被该第 二封胶体密封。
6、 如权利要求l所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于该第一 封胶体与该第二封胶体是移转注模成型材料、液态模封材料或底部充填 胶。
7、 如权利要求l所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于其另包 含有一盖体，该盖体设置于该封胶体的该第二封胶体，该盖体具有至少一 音孔。
8、 一种微机电麦克风封装方法，其特征在于其包含如下步骤 提供一承载器，该承载器具有一第一表面与一第二表面； 设置一特定应用芯片于该承载器的该第一表面，并且电性连接该特定应用芯片与该承载器；形成一第一封胶体于该承载器的该第一表面，该第一封胶体密封该特定应用芯片；形成一第二封胶体于该承载器的该第二表面，该第二封胶体与该承载 器形成一容置空间；以及设置一麦克风芯片于该承载器的该第二表面，并且电性连接该麦克风 芯片与该承载器，该麦克风芯片位于该容置空间中。
9、如权利要求8所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于其另包含形成至少一第一电连接组件及一第二电连接组件，该第一电连接组件 为焊球或焊线，其电性连接该承载器与该特定应用芯片，该第二电连接组 件电性连接该承载器与该麦克风芯片。
10、 如权利要求8所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于该第 一封胶体与该第二封胶体为一体形成。
11、 如权利要求8所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于其另包含有一被动组件，该被动组件设置于该承载器的该第一表面，且被该第 一封胶体密封。
12、 如权利要求8所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于其另包含有一被动组件，该被动组件设置于该承载器的该第二表面，且被该第 二封胶体密封。
13、 如权利要求8所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于该第一封胶体与该第二封胶体是以压模形成或点胶形成。
14、 如权利要求8所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于其另包含设置一盖体于该第二封胶体，该盖体具有至少一音孔。
全文摘要
一种微机电麦克风封装结构，其主要包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片。该特定应用芯片设置于该承载器的一第一表面，该麦克风芯片设置于该承载器的一第二表面，该特定应用芯片与该麦克风芯片电性连接该承载器，该封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体，该第一封胶体形成于该第一表面以密封该特定应用芯片，该第二封胶体形成于该第二表面且与该承载器形成一容置空间，该麦克风芯片位于该容置空间中。由于该特定应用芯片与该麦克风芯片分别设置于该承载器的该第一表面及该第二表面，该封胶体的该第二封胶体围绕该麦克风芯片，且该第一封胶体与该第二封胶体可一体形成，因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。
文档编号H04R31/00GK101150889SQ20071016807
公开日2008年3月26日 申请日期2007年10月31日 优先权日2007年10月31日
发明者萧伟民 申请人:日月光半导体制造股份有限公司