专利名称：：手机红外温度测量模块的利记博彩app
技术领域：
：本实用新型涉及一种温度测量装置，特别是一种用于手机的红外温度测量模块。
背景技术：
：随着手机逐渐成为每个人所必备的随身通讯工具，人们越来越希望它可以帮助解决更多的生活和工作的事情，比如人们除了用手机来打电话、接电话、发短信等基本通信功能外，还用它来进行一些娱乐，如拍照、看电影、玩游戏、上网、听歌曲等。现有技术中的手机随着技术的发展，其硬件设备也逐渐能够开发更多的功能。此外，随着现代人对于身体健康状态越来越注重的潮流下，水银温度计、接触式耳温枪及红外线温度计等体温测量器广泛地被应用在现代人的日常生活中，以备现代人随时随地来测量体温。然而，当使用者想要随时随地打电话及量体温时，使用者必须同时携带移动电话及体温测量器在身上。这样一来，将会增加使用者随身所携带的重量及体积，让使用者感到相当不方便。中国实用新型专利CN03208177.4公开了一种可测量体温的移动电话，包括机壳、天线、体温传感器、控制模块及显示面板。机壳具有机壳正面及机壳侧面，天线配置于机壳侧面上，用以与外界进行通讯来往。体温传感器配置于天线的末端，用以与人体接触并据以输出一体温测量信号。控制模块配置于机壳内，控制模块用以处理体温测量信号，并据以输出一体温测量值。显示面板配置于机壳正面上，用以显示体温测量值。虽然该实用新型解决了将温度测量功能引入到手机的问题，但其体温传感器需要与人体等被量测物体接触才能实现量测的功能，使用很不方便。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种体积小、精确度高、误差小、使用方便的机红外温度测量模块。为解决上述技术问题，本实用新型釆用了以下的技术方案设计一种手机红外温度测量模块，其设置在手机本体内，包括一个PCB电路板，所述PCB电路板上固定有控制器、用于指向目标物体以探测物体表面红外辐射的红外传感器和用于环境温度补偿的热敏电阻，红外传感器和热敏电阻分别与控制器控制连接；此外，所述PCB电路板上还具有与控制器连接的信号输出接口。所述红外传感器固定在PCB电路板的前表面，其外部具有一外罩，外罩的前端面具有一通孔，外罩前端面的外侧紧贴设置有一红外投射镜片，优选为半导体镜片。优选地，所述红外传感器的外罩为圆柱形，所述通孔为圆形。所述控制器优选为为单片机MCU。所述PCB电路板上还固定有可擦除只读存储器和晶振，该存储器和晶振固定在PCB电路板的后表面，分别与控制器连接。所述信号输出接口为SPI接口(同步并行接口)，该测量模块的输出信号以SPI数字信号形式输出。本实用新型的手机红外温度测量模块是一种非接触的通过探测物体表面的红外辐射而达到测量其温度的系统，该模块的PCB电路板的前表面装有一个红外传感器，它指向目标物体来探测物体表面的红外辐射。本实用新型的优点是体积小，精确度高，误差小，使用方便。以下结合附图及具体实施方式来对本实用新型进行详细描述。图l为本实用新型手机红外温度测量模块的正面结构示意图；图2为本实用新型手机红外温度测量模块的仰视结构示意图；图3为本实用新型手机红外温度测量模块的侧面结构示意图；夕图4为本实用新型手机红外温度测量模块的背面结构示意图；图5为本实用新型的电连接关系原理方框图；图6为本实用新型的应用测量示意图；图7为本实用新型的测量视场图。具体实施方式如图14和6所示，本实用新型的手机红外温度测量模块设置在手机本体1内，其包括一个PCB电路板2,PCB电路板2上固定有单片机MCU控制器3、用于指向目标物体以探测物体表面红外辐射的红外传感器4和用于环境温度补偿的热敏电阻5，红外传感器4和热敏电阻5分别与单片机MCU控制器3控制连接，所述红外传感器4固定在PCB电路板2的前表面，其外部具有一圆柱形外罩6，圆柱形外罩6的前端面中心位置开有一圆形通孔7，前端面的外侧紧贴设置有一红外投射镜片，在本实施例中采用了半导体镜片8，当然，也可以采用其它特殊红外透过材料制成的镜片。此外，所述PCB电路板2上还具有与单片机MCU控制器3连接的信号输出接口9,该信号输出接口9优选为SPI接口(同步并行接口)，该测量模块的输出信号以SPI数字信号形式输出。所述PCB电路板2上还固定有可擦除只读存储器10和晶振11，该存储器10和晶振11固定在PCB电路板2的后表面，分别与单片机MCU控制器3控制连接。本实用新型手机红外温度测量模块的工作原理如下如图5所示，用红外传感器来探测周围环境和目标物体的红外辐射，并将它们转换成模拟信号，然后单片机MCU控制器对模拟信号进行处理，进一步计算出周围环境和目标物体的温度，最后由SPI操作以数字信号的形式输出周围环境和目标物体的温度。其中红外传感器上还加有一个偏置电压，来对温度的偏差进行补偿。以下简单介绍一下PCB电路板上面的SPI接口的五个引脚的连接(1)+VCC:电源电压；(2)SDA:SPI数据；(3)SCK:SPI时钟；(4)GND:地；(5)ACT:控制SPI动作。SCK的时钟频率是4kHz,在下降沿读数。数据传递则是由低字节到高字节。PCB电路板的SPI接口可以使芯片和外设之间或在一些MCU之间进行高速的同步数据传递。这些外设可以是可擦除只读存储器系列、移位寄存器和显示驱动器。通过控制ACT,可以在SPI模式下相互转换外设控制器和手机红外温度测量模块的主从站关系。当ACT为低电平时，测量模块为主站(发出SCK时钟)，外设是从站。当ACT为高电平时，测量模块为从站，外设是主站(发出SCK时钟)。SPI接口有以下特征(1)全双工，3个可写的同步数据传递；(2)发射/接收(TX/RX)模式或只有发射(TX)模式；(3)主站(SCK是时钟输出)或从站(SCK是时钟输入)操作；(4)LSB优先数据传递；(5)两个可编程比特率(只在主站模式下)；(6)传递结東中断。如图6和图7所示，可测量区域的大小与红外传感器离目标物体12之间的距离有关。红外测温模块所测量到的离目标物休12的最大距离则与红外传感器的视角(90°或视具体应用待定)和目标物体的表面大小有关。所测量的目标物体12应在红外传感器的测量视角范围13内，如果超出视角范围，则产生的误差会非常大。为了准确的测量温度，目标物体表面的大小有效直径应大于或相于测量区域的直径。它们之间的比例关系(90°视角时)如下表格所示距离/mm测量区域的直径/mm<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>例如离目标物体表面的距离为30mm时，目标物体表面的最小直径应为60mra。离目标物体表面的距离为85mm时，目标物体表面的最小直径应为170mm。权利要求1、一种手机红外温度测量模块，其设置在手机本体内，包括一个PCB电路板，其特征在于所述PCB电路板上固定有控制器、用于指向目标物体以探测物体表面红外辐射的红外传感器和用于环境温度补偿的热敏电阻，红外传感器和热敏电阻分别与控制器控制连接；此外，所述PCB电路板上还具有与控制器连接的信号输出接口。2、根据权利要求l所述的手机红外温度测量模块，其特征在于所述红外传感器固定在PCB电路板的前表面，其外部具有一外罩，外罩的前端面具有一通孔，外罩前端面的外侧紧贴设置有一红外投射镜片。3、根据权利要求2所述的手机红外温度测量模块，其特征在于所述红外投射镜片为半导体镜片。4、根据权利要求2所述的手机红外温度测量模块，其特征在于所述红外传感器的外罩为圆柱形，所述通孔为圆形。5、根据权利要求l所述的手机红外温度测量模块，其特征在于所述控制器为单片机MCU。6、根据权利要求1所述的手机红外温度测量模块,其特征在于所述PCB电路板上还固定有可擦除只读存储器和晶振，该存储器和晶振分别与控制器连接。7、根据权利要求6所述的手机红外温度测量模块，其特征在于所述存储器和晶振固定在PCB电路板的后表面。8、根据权利要求l所述的手机红外温度测量模块，其特征在于所述信号输出接口为SPI接口，该测量模块的输出信号以SPI数字信号形式输出。专利摘要本实用新型公开了一种手机红外温度测量模块，其设置在手机本体内，包括一个PCB电路板，所述PCB电路板上固定有控制器、用于指向目标物体以探测物体表面红外辐射的红外传感器和用于环境温度补偿的热敏电阻，红外传感器和热敏电阻分别与控制器控制连接，此外，所述PCB电路板上还具有与控制器连接的信号输出接口；所述红外传感器固定在PCB电路板的前表面，其外部具有一外罩，外罩的前端面具有一通孔，外罩前端面的外侧紧贴设置有一红外投射镜片，优选为半导体镜片。本实用新型的手机红外温度测量模块是一种非接触的通过探测物体表面的红外辐射而达到测量其温度的系统，其优点是体积小、精确度高、误差小、使用方便。文档编号H04M1/21GK201042030SQ20062001787公开日2008年3月26日申请日期2006年8月22日优先权日2006年8月22日发明者薛志强申请人:薛志强