一种防镀铜不均匀的外层线路板结构的利记博彩app
【专利摘要】一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板,所述的外层线路板的内侧设有线路区和非线路区，所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线；所述的线路区内位于成型线附近设有密集线路；所述的非线路区的形状与成型线的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线内侧；所述的非线路区内设有环形或方形的导电区，所述的成型线与环形或方形的导电区之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区的宽度为5mm以上。本实用新型具有结构简洁，实用性强，避免电镀后线路板板面的铜厚不均匀，提高了线路板的品质，提高了线路板的良品率，减少线路板原材料的浪费，节约生产成本，提高经济效益。
【专利说明】
一种防镀铜不均匀的外层线路板结构
技术领域
[0001]本实用新型属于线路板生产制作领域，具体涉及一种防镀铜不均匀的外层线路板结构。【背景技术】
[0002]随着电子产品和电子技术的不断发展，促进线路板技术的不断提升。目前，为了满足部分电子产品结构的特殊需求，需要在线路板中间需开很大的槽或圆孔，且此类槽或圆孔周围设计了很多密集线路，例如安防产品的360度摄像头载板等。此类线路板生产的图形电镀工序中，由于线路板中间存在很大的槽或圆孔，且该槽或圆孔的区域比较空旷，导致线路板在图形电镀时，由于电流不均衡，容易出现线路板板面的密集线路内的铜厚不均匀，影响线路板的品质，增加线路板的不良品率，导致线路板电镀后需要退洗重工，严重时导致线路板报废，浪费生产原材料，增加企业生产成本，降低了企业的利润，不利于企业长期的发展。因此，如何克服此类型线路板在电镀过程中不会线路电镀后铜厚不均的现象，减少线路板资源的浪费，节约生产成本，改善线路板电镀品质，提高效益和线路板品质，成为线路板企业亟待解决的问题。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是一种结构简洁、实用性强的防镀铜不均匀的外层线路板结构，可以有效改善外层线路板线路电镀品质，避免外层线路板镀铜厚度不均匀的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现:一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板，所述的外层线路板的内侧设有线路区和非线路区，所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线;所述的线路区内位于成型线附近设有密集线路;所述的非线路区的形状与成型线的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线内侧;所述的非线路区内设有环形或方形的导电区，所述的成型线与环形或方形的导电区之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区的宽度为5mm以上。
[0005]其中，所述的导电区为铜皮或铜PAD。
[0006]其中，所述的铜皮的宽度为3mm以上。
[0007]其中，所述的铜PAD的形状与成型线的形状相同，且由多层等间距分布的铜PAD组成。
[0008]其中，所述的层与层之间的铜PAD之间的间距为0.2mm。
[0009]其中，所述的铜PAD的层数在三层以上。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有结构简洁，实用性强，通过在外层线路板内侧的圆形空旷区域内设置一个环形导电区，使得外层线路板在电镀时的电流均衡，避免电镀后线路板板面的铜厚不均匀，提高了线路板的品质，避免线路区内位于成型线附近设有密集线路的铜过后，影响线路品质，增加了线路板的不良品率;同时线路板电镀蚀刻后将非线路区从外层线路板中锣除，使得线路板既不影响线路板的外形，也不影响线路板的品质，减少线路板生产过程中退洗重工数量，提高了线路板的良品率，减少线路板原材料的浪费，节约生产成本，提高经济效益。【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
[0013]其中，1外层线路板;11线路区；111成型线；12非线路区；121导电区。【具体实施方式】
[0014]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0015]实施例1
[0016]如图1所示，一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板1，所述的外层线路板的内侧设有线路区11和非线路区12。所述的线路区内侧设有圆形的成型线111，通过成型线111将线路区11和非线路区12分隔开。所述的线路区内位于成型线111附近设有密集线路，该密集的线路的线路较多且密集，因此在电镀时若电镀的电流不均衡容易出现电镀后的铜厚不相同，影响线路板的品质。所述的非线路区的形状与成型线的形状相同均为圆形，且非线路区设置在线路区的成型线111内侧;所述的非线路区12内设有环形的导电区 121，所述的成型线111与环形的导电区121之间的距离为2mm，所述的环形的导电区121的宽度为5mm。所述的导电区121为铜皮，且铜皮的宽度为3mm以上。即铜皮为环形结构，且环形结构的铜皮的宽度为3mm。
[0017]实施例2
[0018]如图2所示，一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板1，所述的外层线路板的内侧设有线路区11和非线路区12,所述的线路区内侧设有圆形的成型线111;所述的线路区内位于成型线11附近设有密集线路;所述的非线路区的形状与成型线的形状相同，且设置在线路区的成型线111内侧;所述的非线路区12内设有环形结构的导电区121，所述的成型线111与环形结构的导电区121之间的距离为2_，所述的环形结构的导电区121的宽度为5mm以上。所述的导电区121为多层环形结构的铜PAD。所述的铜PAD的形状与成型线的形状相同，均为环形结构，且多层铜PAD呈等间距分布。为了更好地均衡电流，所述的层与层之间的铜PAD之间的间距为0.2mm，且铜PAD的层数在三层以上。优先的数量为四层。
[0019]以上实施中，所述的成型线、导电区的形状除了实施例1和实施例2中所述的环形夕卜，还可以为方形结构，其实施方式与实施例1和实施例2相同，只是形状成型线、导电区不相同，在此不再进行详细阐述。
[0020]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板(1)，其特征在于，所述的外 层线路板的内侧设有线路区(11)和非线路区(12)，所述的线路区内侧设有圆形或方形的成 型线(111);所述的线路区内位于成型线(111)附近设有密集线路;所述的非线路区(12)的 形状与成型线(111)的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线(111)内侧;所述的非 线路区(12)内设有环形或方形的导电区(121)，所述的成型线(111)与环形或方形的导电区 (121)之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区(121)的宽度为5mm以上。2.根据权利要求1所述的防镀铜不均匀的外层线路板结构，其特征在于，所述的导电区 (121)为铜皮或铜PAD。3.根据权利要求2所述的防镀铜不均匀的外层线路板结构，其特征在于，所述的铜皮的 宽度为3mm以上。4.根据权利要求2所述的防镀铜不均匀的外层线路板结构，其特征在于，所述的铜PAD 的形状与成型线的形状相同，且由多层等间距分布的铜PAD组成。5.根据权利要求4所述的防镀铜不均匀的外层线路板结构，其特征在于，所述的层与层 之间的铜PAD之间的间距为0.2mm。6.根据权利要求5所述的防镀铜不均匀的外层线路板结构，其特征在于，所述的铜PAD 的层数在三层以上。
【文档编号】H05K1/02GK205667009SQ201620561746
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】黄秀峰, 宋晓飞, 钟招娣, 施世坤, 夏国伟
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司