电子设备的制造方法

文档序号:10934880阅读:354来源:国知局
电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种电子设备,涉及电子设备领域,解决的技术问题是使指示灯具有一定柔性,能够折弯且不易损坏,同时提高导光罩的散射性,使灯带具有均匀的光亮效果。主要采用的技术方案为:一种电子设备,其包括:电子设备本体;电子设备外壳;至少一个发光二极管,所述发光二极管设置在所述电子设备外壳的预定位置上,与所述电子设备本体电连接;硅胶壳体,所述硅胶壳体位于所述电子设备外壳的预定位置,所述硅胶壳体用作所述发光二极管的导光罩。电子设备的指示灯的导光罩即灯罩使用硅胶制造,具有一定的柔性,在弯折或者磕碰时不容易损坏,灯带的导光罩即外壳使用硅胶制造,由于硅胶对光的散射效果好,使电子设备的灯带具有均匀的光亮效果。
【专利说明】
电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备领域,特别是涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术、软件以及硬件发挥作用的设备,包括电子计算机、服务器、手机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。
[0003]目前,电子设备被广泛的使用,电子设备的指示灯或者电子设备上的灯带都是使用发光二极管制作的,由于发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,制作简单成本低,且发光二极管耗电低、耐用性好,特别适合作指示灯或灯带。
[0004]但是,现有的电子设备上的指示灯或者灯带的灯罩或者外壳,是使用透明度较高的塑胶材料PC(聚碳酸酯)或者PMMA(聚甲基丙烯酸酯)制造,现有指示灯质感不好具有脆硬的缺点,在弯折或者磕碰时容易损坏,由于现有灯带中外壳是使用PC或者PMMA制造,而PC或者PMMA的光散射效果差,使灯带无法实现大面积的均匀的光亮效果。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于,提供一种新型结构的电子设备,所要解决的技术问题是使指示灯具有一定柔性,能够折弯且不易损坏,同时提高导光罩的散射性,使灯带具有均匀的光亮效果,从而更加适于实用。
[0006]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备,其包括:
[0007]电子设备本体;
[0008]电子设备外壳;
[0009]至少一个发光二极管,所述发光二极管设置在所述电子设备外壳的预定位置上,与所述电子设备本体电连接;
[0010]硅胶壳体,所述硅胶壳体位于所述电子设备外壳的预定位置,所述硅胶壳体用作所述发光二极管的导光罩。
[0011]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0012]优选的,前述的电子设备,其中所述的发光二极管镶嵌在所述硅胶壳体内,或所述硅胶壳体粘贴在所述发光二极管表面。
[0013]优选的,前述的电子设备,其中所述的发光二极管为一个。
[0014]优选的,前述的电子设备,其中所述的发光二极管为多个,多个发光二极管采用灯带式结构。
[0015]优选的,前述的电子设备,其中所述的娃胶壳体覆盖在所述电子设备外壳的局部或全部表面上。
[0016]优选的,前述的电子设备,其中所述的娃胶壳体注塑成型在所述电子设备外壳上。
[0017]优选的,前述的电子设备,其中所述的电子设备为平板电脑、手机或一体式计算机。
[0018]借由上述技术方案,本实用新型电子设备至少具有下列优点:
[0019]本实用新型的技术方案中,使用硅胶壳体作为发光二极管的导光罩,即本实用新型电子设备上的指示灯或者灯带的灯罩或外壳,是硅胶材料制造,同时硅胶壳体位于电子设备外壳的预定位置。相比于现有技术中,电子设备上的指示灯或者灯带的灯罩或者外壳,是使用透明度较高的塑胶材料PC(聚碳酸酯)或者PMMA(聚甲基丙烯酸酯)制造,现有指示灯质感不好具有脆硬的缺点,在弯折或者磕碰时容易损坏,由于现有灯带中外壳是使用PC或者PMMA制造,而PC或者PMMA的光散射效果差,使灯带无法实现大面积的均匀的光亮效果。本实用新型电子设备的指示灯的导光罩即灯罩使用硅胶制造,具有一定的柔性,在弯折或者磕碰时不容易损坏,同时硅胶壳体作为指示灯的灯罩,可以使指示灯不再是一个脆硬的凸点,使指示灯与电子设备融为一体,更加美观,电子设备上的灯带的导光罩即外壳使用硅胶制造,由于硅胶对光的散射效果好,使本实用新型电子设备的灯带具有均匀的光亮效果,同时硅胶壳体位于电子设备外壳的预定位置,硅胶壳体可以位于电子设备的手持部位,由于硅胶具有柔软以及质感好的特点,所以硅胶壳体的使用可以增加本实用新型电子设备的使用体验,使用户拿持电子设备时更加舒服。
[0020]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备第一视角结构示意图;
[0022]图2是本实用新型的实施例提供的一种电子设备第二视角结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0024]如图1和2所示,本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备,其包括:电子设备本体1、电子设备外壳2、至少一个发光二极管3以及娃胶壳体4。发光二极管3设置在电子设备外壳2的预定位置上,与电子设备本体I电连接;硅胶壳体4位于电子设备外壳2的预定位置,硅胶壳体4用作发光二极管3的导光罩。
[0025]在使用本实用新型电子设备时,本实用新型电子设备上的发光二极管可用作指示灯或者灯带,使用硅胶作发光二极管的导光罩,硅胶壳体作为电子设备壳体的同时又作为发光二极管的导光罩,使本实用新型的指示灯或者报警灯具有一定柔性,同时硅胶作为灯带的壳体能够提高灯带的均匀的光亮效果,在将硅胶壳体放置在电子设备外壳上时,硅胶壳体作为电子设备最外层的壳体使用,由于硅胶具有一定的弹性,能够对电子设备在摔碰时起到一定的缓冲作用。
[0026]具体的,本实用新型电子设备上的发光二极管也可以用作警报装置的报警灯,硅胶壳体可以只覆盖电子设备的一部分,或者覆盖电子设备的整个外壳体,能够起到防滑防摔的作用。
[0027]本实用新型的技术方案中,使用硅胶壳体作为发光二极管的导光罩,即本实用新型电子设备上的指示灯或者灯带的灯罩或外壳,是硅胶材料制造,同时硅胶壳体位于电子设备外壳的预定位置。相比于现有技术中,电子设备上的指示灯或者灯带的灯罩或者外壳,是使用透明度较高的塑胶材料PC(聚碳酸酯)或者PMMA(聚甲基丙烯酸酯)制造,现有指示灯质感不好具有脆硬的缺点,在弯折或者磕碰时容易损坏,由于现有灯带中外壳是使用PC或者PMMA制造,而PC或者PMMA的光散射效果差,使灯带无法实现大面积的均匀的光亮效果。本实用新型电子设备的指示灯的导光罩即灯罩使用硅胶制造,具有一定的柔性,在弯折或者磕碰时不容易损坏,同时硅胶壳体作为指示灯的灯罩,可以使指示灯不再是一个脆硬的凸点,使指示灯与电子设备融为一体,更加美观,电子设备上的灯带的导光罩即外壳使用硅胶制造,由于硅胶对光的散射效果好,使本实用新型电子设备的灯带具有均匀的光亮效果,同时硅胶壳体位于电子设备外壳的预定位置,硅胶壳体可以位于电子设备的手持部位,由于硅胶具有柔软以及质感好的特点,所以硅胶壳体的使用可以增加本实用新型电子设备的使用体验,使用户拿持电子设备时更加舒服。
[0028]如图1和2所示,在具体实施当中,其中发光二极管3镶嵌在硅胶壳体4内,或硅胶壳体4粘贴在发光二极管3表面。
[0029]具体的,为了使发光二极管不在是一个脆硬的凸起,使发光二极管直接镶嵌在硅胶壳体内,或者使硅胶壳体粘贴在发光二极管的表面,这样使硅胶壳体作为发光二极管的灯罩或者外壳,能够避免现有指示灯硬脆的缺点,还可以增加电子设备外观的美感,同时由于硅胶对光的散射效果好,硅胶壳体粘贴在发光二极管表面,也不会影响一组发光二极管作为灯带的均匀的光亮效果,且在生产本实用新型电子设备时,可以在电子设备都组装好,发光二极管也预先安装好之后,将硅胶壳体覆在电子设备表面,使硅胶壳体粘在发光二极管表面,或者使娃胶壳体将发光二极管包裹,形成发光二极管镶嵌在娃胶壳体内的效果。
[0030]在具体实施当中,其中发光二极管为一个,或者发光二极管为多个,多个发光二极管采用灯带式结构。
[0031]具体的,可以在本实用型电子设备中安装一个发光二极管作为指示灯,或者在本实用新型电子设备中安装多个二极管组成一个灯带,由于本实用新型电子设备使用硅胶作为发光二极管的导光罩,所以当使用一个发光二极管作为指示灯时,此指示灯具有一定的柔性,能够避免硬脆性,或者当使用多个发光二极管时,此灯带的外壳是散射性较好的硅胶,使灯带能够具有较好的均匀的光亮性,避免了现有材料制作灯罩时灯光只是局部发亮,现有材料散射性差的缺点。
[0032]在具体实施当中,其中硅胶壳体覆盖在电子设备外壳的局部或全部表面上。具体的,硅胶壳体可以覆盖在电子设备外壳用于给用户拿持的局部,或者覆盖在电子设备脆弱的局部,或者覆盖在电子设备的相关设计要点上,硅胶壳体也可以覆盖在电子设备外壳的全部表面上,增加电子设备整体的柔性以及增加电子设备的抗摔性能。
[0033]在具体实施当中,其中硅胶壳体注塑成型在电子设备外壳上。具体的,可以在电子设备都组装完成,发光二极管也安装完事之后,最后在安装发光二极管的局部直接注塑成型硅胶壳体,或者直接注塑成型在整个电子设备外壳上,使硅胶粘贴覆盖在发光二极管表面,或者将发光二极管包裹形成镶嵌的效果。
[0034]在具体实施当中,其中电子设备为平板电脑、手机或一体式计算机。具体的,可以将此种形式的发光二极管以及硅胶壳体应用在平板电脑、手机或一体式计算机等电子设备上。
[0035]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种电子设备,其特征在于,其包括: 电子设备本体; 电子设备外壳; 至少一个发光二极管,所述发光二极管设置在所述电子设备外壳的预定位置上,与所述电子设备本体电连接; 硅胶壳体,所述硅胶壳体位于所述电子设备外壳的预定位置,所述硅胶壳体用作所述发光二极管的导光罩。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于, 所述发光二极管镶嵌在所述硅胶壳体内,或所述硅胶壳体粘贴在所述发光二极管表面。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于, 所述发光二极管为一个。4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于, 所述发光二极管为多个,多个发光二极管采用灯带式结构。5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于, 所述娃胶壳体覆盖在所述电子设备外壳的局部或全部表面上。6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于, 所述硅胶壳体注塑成型在所述电子设备外壳上。7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于, 所述电子设备为平板电脑、手机或一体式计算机。
【文档编号】H05K5/02GK205623011SQ201620217685
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】刘宝林
【申请人】联想(北京)有限公司
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