一种便于散热且耐磨的smt热电分离铜基板的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，包括基板本体，所述基板本体的拐角处均设有固定孔，所述固定孔的外侧固定安装金属垫片，所述基板本体的一端设有电源正极连接端，所述基板本体的另一端设有电源负极连接端，所述基板本体的外壁固定安装多个导热片，所述导热片的一侧固定安装铜基板，所述铜基板的一侧固定安装散热片，所述散热片之间设有散热腔，所述导热片之间设有FR4板，所述FR4板内部固定安装电路连接层，所述FR4板的外侧固定安装多个设备连接贴孔，所述设备连接贴孔的外侧设有贴孔保护垫。该便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，能高效的进行外接设备的散热处理，并且耐磨性能较高。
【专利说明】
一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板
技术领域
[0001]本实用新型涉及基板设备技术领域，具体为一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板。
【背景技术】
[0002]基板是电子设备组装过程中常见的一项设备，基板可以对各种外接设备或电子元件进行固定安装，因而大大简化了电子类设备的生产过程，提高了电子设备的生产效率，但是传统的基板，结构过于简单，功能单一，没有对基板的连接进行保护，使得基板容易发生磨损，因而严重的影响了基板的使用寿命，并且传统的基板，往往不能够对外接设备进行散热处理，使得外接设备在工作过程中容易因而温度过高而损害，为此需要对传统的基板进行改进，从而提高其耐磨能力和散热性能。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，包括基板本体，所述基板本体的拐角处均设有固定孔，所述固定孔的外侧固定安装金属垫片，所述基板本体的一端设有电源正极连接端，所述基板本体的另一端设有电源负极连接端，所述基板本体的外壁固定安装多个导热片，所述导热片的一侧固定安装铜基板，所述铜基板的一侧固定安装散热片，所述散热片之间设有散热腔，所述导热片之间设有FR4板，所述FR4板内部固定安装电路连接层，所述电源正极连接端和电源负极连接端分别与电路连接层进行电性连接，所述FR4板的外侧固定安装多个设备连接贴孔，所述设备连接贴孔的外侧设有贴孔保护垫，所述设备连接贴孔与电路连接层进行电连接。
[0005]优选的，所述导热片的数量为六个。
[0006]优选的，所述导热片为铜材质导热片。
[0007]优选的，所述设备连接贴孔数量至少为十二个。
[0008]优选的，所述基板本体为矩形。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，通过金属垫片可以在基板进行反复的固定和拆卸时，保证连接和拆卸过程不会对基板造成损害，以此保证基板的耐磨能力，通过导热片对外接设备产生的热量进行传导，从而降低外接设备的温度，通过铜基板对导热片的热量进行传导和散热处理，通过散热片和散热腔对铜基板进行高效的散热处理，从而保证基板的散热效率，通过设备连接贴孔便于外接设备与基板的连接，从而方便基板的使用，通过贴孔保护垫防止外接设备的反复连接对设备连接贴孔造成损害，以此保证基板的耐磨能力，该便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，能高效的进行外接设备的散热处理，并且耐磨性能较高，保证基板拥有较长的使用寿命O
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图；
[0011 ]图2为本实用新型的剖面结构示意图。
[0012]图中:I基板本体、2固定孔、3金属垫片、4设备连接贴孔、5贴孔保护垫、6导热片、7FR4板、8电路连接层、9铜基板、10散热片、11散热腔、12电源正极连接端、13电源负极连接端。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案:一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，包括基板本体I，基板本体I的拐角处均设有固定孔2，通过固定孔2，可以对基板进行固定安装。固定孔2的外侧固定安装金属垫片3，通过金属垫片3，可以在基板进行反复的固定和拆卸时，保证连接和拆卸过程不会对基板造成损害，以此保证基板的耐磨能力。基板本体I的一端设有电源正极连接端12，所述基板本体I的另一端设有电源负极连接端13，通过电源正极连接端12和电源负极连接端13，可以将基板接通电源，从而保证基板的正常使用。基板本体I的外壁固定安装多个导热片6，通过导热片6，可以对外接设备产生的热量进行传导，从而降低外接设备的温度。导热片6的一侧固定安装铜基板9，通过铜基板9，可以对导热片6的热量进行传导和散热处理。铜基板9的一侧固定安装散热片10，散热片10之间设有散热腔11，通过散热片10和散热腔11，可以对铜基板9进行高效的散热处理，从而保证基板的散热效率。导热片6之间设有FR4板7，通过FR4板7，可以对设备连接贴孔4进行固定，并使设备连接贴孔4与铜基板9绝缘，保证基板的正常使用。FR4板7内部固定安装电路连接层8，通过电路连接层8，可以保证基板内部的电性连接，从而使设备连接贴孔4之间能够进行电连接，以此保证基板的正常使用。电源正极连接端12和电源负极连接端13分别与电路连接层8进行电性连接，FR4板7的外侧固定安装多个设备连接贴孔4，通过设备连接贴孔4，可以便于外接设备与基板的连接，从而方便基板的使用。设备连接贴孔4的外侧设有贴孔保护垫5，通过贴孔保护垫5，可以防止外接设备的反复连接对设备连接贴孔4造成损害，以此保证基板的耐磨能力。设备连接贴孔5与电路连接层8进行电连接。导热片6的数量为六个，通过导热片6的数量为六个，可以增加基板可连接的设备数量。导热片6为铜材质导热片，通过铜材质导热片6，可以提高导热片6的导热效率。设备连接贴孔4数量至少为十二个，通过设备连接贴孔4数量至少为十二个，可以便于基板的与设备的连接，保证基板的正常使用。基板本体I为矩形，通过基板本体I为矩形，可以便于基板和其他设备的安装，以此方便基板的使用。
[0015]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，包括基板本体(I)，其特征在于:所述基板本体(I)的拐角处均设有固定孔(2)，所述固定孔(2)的外侧固定安装金属垫片(3)，所述基板本体(I)的一端设有电源正极连接端(12)，所述基板本体(I)的另一端设有电源负极连接端(13)，所述基板本体(I)的外壁固定安装多个导热片(6)，所述导热片(6)的一侧固定安装铜基板(9)，所述铜基板(9)的一侧固定安装散热片(10)，所述散热片(10)之间设有散热腔(11)，所述导热片(6)之间设有FR4板(7)，所述FR4板(7)内部固定安装电路连接层(8)，所述电源正极连接端(12)和电源负极连接端(13)分别与电路连接层(8)进行电性连接，所述FR4板(7)的外侧固定安装多个设备连接贴孔(4)，所述设备连接贴孔(4)的外侧设有贴孔保护垫(5)，所述设备连接贴孔(4)与电路连接层(8)进行电连接。2.根据权利要求1所述的一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，其特征在于:所述导热片(6)的数量为六个。3.根据权利要求1所述的一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，其特征在于:所述导热片(6)为铜材质导热片。4.根据权利要求1所述的一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，其特征在于:所述设备连接贴孔(4)数量至少为十二个。5.根据权利要求1所述的一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，其特征在于:所述基板本体(I)为矩形。
【文档编号】H05K7/20GK205546357SQ201620063525
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月23日
【发明人】游虎
【申请人】深圳市鼎业欣电子有限公司