一种手机的线路板散热结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机的线路板散热结构，包括单面线路板以及用于支撑线路板的支撑件，所述支撑件具有与线路板相平行的支撑面，所述线路板的布件面上设有元器件、非布件面上依次铺设有第一高导热金属层和相变导热材料层，所述相变导热材料层与支撑件的支撑面之间设有第二高导热金属层；所述支撑件远离线路板的一侧设有用于将热量转移到其它区域的第三高导热金属层。本实用新型的第一高导热金属层，能够有助于热量在线路板平面上的扩散，使散热更加均匀高效；第二高导热金属层，能够使得经过相变导热材料层的热量更加迅速均匀的扩散出去，更加完善散热效果，采用三层高导热金属层能够彻底避免局部过热的问题，适于安装高性能高发热量的元器件。
【专利说明】
一种手机的线路板散热结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及手机内部构件技术领域，更具体地涉及一种手机的线路板散热结构。
【背景技术】
[0002]目前，随着用户对手机使用性能的要求不断提高，手机硬件配置也越来越高。在手机芯片性能及集成度逐步提高、其结构更加紧凑的环境下，对线路板的散热提出了更高的要求，由于结构和体积的限制，目前主要散热方式是将中央处理器、存储器等发热量大的部位的热量均匀的通过空气或导热硅胶传导到机身各处的金属屏蔽框上实现散热。这种方式虽然能够将屏蔽盖内器件的热量导入到屏蔽盖上实现局部散热，但相对于手机整机，热量未能均匀地分散，导致局部区域发热过高。
[0003]散热过程主要在于导热层与散热面以及被散热面之间的接触面积，当接触效果良好时散热效果好，当接触不良甚至之间存在间隙时散热效果将下降且会造成散热不均匀，局部位置温度过高，不能满足高性能芯片的散热需求。因此，如何设计一种手机的线路板散热结构，是业界亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种手机的线路板散热结构。
[0005]本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是:一种手机的线路板散热结构，包括单面线路板以及用于支撑线路板的支撑件，所述支撑件具有与线路板相平行的支撑面，所述线路板的布件面上设有元器件、非布件面上依次铺设有第一高导热金属层和相变导热材料层，所述相变导热材料层与支撑件的支撑面之间设有第二高导热金属层;所述支撑件远离线路板的一侧设有用于将热量转移到其它区域的第三高导热金属层。
[0006]作为优选方案，所述线路板的布件面上布满用于防止热量向该方向扩散的隔热层。
[0007]作为优选方案，所述第三高导热金属层上覆盖有散热材料。
[0008]作为优选方案，所述第一、第二高导热金属层采用铜合金材料层。
[0009]作为优选方案，所述第三高导热金属层采用铝合金材料层或镁合金材料层。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:在线路板散热面布置第一高导热金属层，能够有助于热量在线路板平面上的扩散，使散热更加均匀高效；设置相变导热材料层，在受热状态下导热材料的物理状态发生变化，能够自行填充高导热金属层之间的空隙，减少热阻提高热传导效率;在支撑件的支撑面上设置第二高导热金属层，能够使得经过相变导热材料层的热量更加迅速均匀的扩散出去，尽可能减少热阻，加快热量散发，更加完善散热效果。采用本实用新型散热结构的手机具有良好的散热效果，采用三层高导热金属层能够彻底避免局部过热的问题，适于安装高性能高发热量的元器件，有助于提高手机配置。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中:
[0012]图1为本实用新型较佳实施例的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0014]请参见图1，本实用新型较佳实施例设计的一种手机的线路板散热结构，其具体包括:线路板I以及具有热传导功能用于支撑线路板I的支撑件2，支撑件2具有与线路板I相平行的支撑面，线路板I可拆卸的安装在支撑件2上，并通过支撑件2的支撑面进行散热。
[0015]本实用新型的线路板I为单面线路板，在线路板I远离支撑面的一侧，即布件面上设置元器件3，在线路板I的布件区域的背面，S卩非布件面上依次铺设有第一高导热金属层4和相变导热材料层5，相变导热材料层5与支撑件2的支撑面之间设置有第二高导热金属层
6。第一、第二高导热金属层优选采用铜合金材料层。在支撑件2远离线路板I的一侧设置有用于将传导至支撑件2上的热量转移到其它区域的第三高导热金属层7，第三高导热金属层7优选采用铝合金材料层或镁合金材料层，第三高导热金属层7上覆盖有散热材料8。在线路板I的布件面上布满用于防止热量向该方向扩散的隔热层9，隔热层9同时覆盖在元器件3上。
[0016]在工作过程中，线路板I上的元器件3工作产生热量，热量通过第一高导热金属层4迅速扩散到整个线路板I表面，并通过第一高导热金属层4传递给相变导热材料层5，相变导热材料层5达到相变温度后物理性质发生变化，由原本的固态变成液态，由于液态的相变导热材料层5具有流动性，其可以将第一高导热金属层4与第二高导热金属层6之间的空隙进行填充，代替空气进行热传导，热量通过第二高导热金属层6再次迅速均匀扩散热量，能够有效的将热量由线路板I传递给支撑件2，进而通过第三高导热金属层7和散热材料8将热量扩散，增加散热面积、提高散热效率。
[0017]为了尽快将元器件3的热量传导扩散至支撑件2，所以将第一、第二高导热金属层选用导热性能更好的铜合金材料。
[0018]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种手机的线路板散热结构，包括单面线路板(I)以及用于支撑线路板的支撑件(2)，所述支撑件具有与线路板相平行的支撑面，所述线路板的布件面上设有元器件(3)、非布件面上依次铺设有第一高导热金属层(4)和相变导热材料层(5)，其特征在于，所述相变导热材料层与支撑件的支撑面之间设有第二高导热金属层(6)，所述支撑件远离线路板的一侧设有用于将热量转移到其它区域的第三高导热金属层(7)。2.根据权利要求1所述的手机的线路板散热结构，其特征在于，所述线路板(I)的布件面上布满用于防止热量向该方向扩散的隔热层(9)。3.根据权利要求2所述的手机的线路板散热结构，其特征在于，所述第三高导热金属层(7)上覆盖有散热材料(8)。4.根据权利要求1至3任一项所述的手机的线路板散热结构，其特征在于，所述第一、第二高导热金属层采用铜合金材料层。5.根据权利要求1至3任一项所述的手机的线路板散热结构，其特征在于，所述第三高导热金属层(7)采用铝合金材料层或镁合金材料层。
【文档编号】H05K7/20GK205546190SQ201620233189
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月24日
【发明人】张声松
【申请人】深圳市洲际恒通科技有限公司