一种mix5手机高硬度真空电磁屏蔽罩的利记博彩app

文档序号:10321066阅读:475来源:国知局
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【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电磁屏蔽罩,具体涉及一种MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]手机作为最主要的移动终端已非常普及,成为了当前通讯的最主要媒介之一。手机电路板上的电子部件会发出电磁波,使得电路板附近或在电路板上相邻的电子部件或装置产生噪声,因而,需要为这些电子部件或装置提供屏蔽。目前,手机电磁屏蔽是通过把手机电磁屏蔽罩扣在焊接在手机电路板上的洋白铜屏蔽架上实现的。一般一款手机需要几套这样的屏蔽架和电磁屏蔽罩,加工费用和材料成本高,电磁屏蔽效果不好,同时由于开的模具数量特别多,开模周期短,生产压力特别大;而模具数目占库存,增加了模具保养的工作量,积压模具也造成资源的浪费。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种采用超薄结构设计,硬度高,电磁屏蔽性能高的MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩,包括本体,本体为方形结构,本体在四个角的位置分别设有圆角,圆角半径为0.8cm,本体长度为18.4mm,本体宽度为18.4mm,本体厚度为0.1mm,本体表面是光滑无划痕的,本体上在距离本体外侧边0.8mm处设有横条,本体上喷涂有屏蔽导电漆。
[0006]作为上述技术的进一步改进,所述本体采用高硬度的不锈钢材料制成。
[0007]作为上述技术的进一步改进,所述不锈钢材料硬度为HV250-310。
[0008]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本体是采用不锈钢金属材料制成,则本体能够对手机的两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射,不磁钢材料选用硬度范围为HV250-310,具有较高的硬度,使用寿命长,本体采用方形结构,能够与手机进行良好的贴合,使电磁屏蔽效果更佳,本体上喷涂有屏蔽导电漆,屏蔽导电漆在本体上形成一层漆膜,通过屏蔽导电漆屏蔽电磁波干扰,更加简便,并且制造成本较低,本体厚度采用0.1mm,具有超薄性能,对于手机等体积较小的电子产品具有重要意义,不占用空间,同时结构更加紧凑。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的主视图。
[0010]图2为本实用新型的侧视图。
[0011]图中:卜本体、2-圆角、3-横条。
【具体实施方式】
[0012]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0013]一种MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩,包括本体I,本体I采用高硬度的不锈钢材料制成,不锈钢材料硬度为HV250-310,本体I为方形结构,本体I在四个角的位置分别设有圆角2,圆角2半径为0.8cm,本体I长度为18.4mm,本体I宽度为18.4mm,本体I厚度为0.1mm,本体I表面是光滑无划痕的,本体I上在距离本体外侧边0.8mm处设有横条3,本体I上喷涂有屏蔽导电漆。
[0014]本实用新型工作时,将本体I装于MIX5手机内,由于本体I是采用不锈钢金属材料制成,则本体I能够对手机的两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射,不磁钢材料选用硬度范围为HV250-310,具有较高的硬度,使用寿命长,本体I采用方形结构,能够与手机进行良好的贴合,使电磁屏蔽效果更佳,本体I上喷涂有屏蔽导电漆,屏蔽导电漆在本体上形成一层漆膜,通过屏蔽导电漆屏蔽电磁波干扰,更加简便,并且制造成本较低,本体I厚度采用0.1_,具有超薄性能,对于手机等体积较小的电子产品具有重要意义,不占用空间,同时结构更加紧凑。
[0015]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩,包括本体,其特征在于,本体为方形结构,本体在四个角的位置分别设有圆角,圆角半径为0.8cm,本体长度为18.4mm,本体宽度为18.4mm,本体厚度为0.1mm,本体表面是光滑无划痕的,本体上在距离本体外侧边0.8mm处设有横条,本体上喷涂有屏蔽导电漆。2.根据权利要求1所述的MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩,其特征在于,所述本体采用高硬度的不锈钢材料制成。3.根据权利要求2所述的MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩,其特征在于,所述不锈钢材料硬度为HV250-310。
【专利摘要】本实用新型公开一种MIX5手机高硬度真空电磁屏蔽罩,包括本体,本体为方形结构,本体在四个角的位置分别设有圆角,圆角半径为0.8cm,本体长度为18.4mm,本体宽度为18.4mm,本体厚度为0.1mm,本体表面是光滑无划痕的,本体上在距离本体外侧边0.8mm处设有横条,本体上喷涂有屏蔽导电漆。相对现有技术,本实用新型采用超薄结构设计,硬度高,电磁屏蔽性能高。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN205232676
【申请号】CN201520920415
【发明人】孙秀娟, 董晓羽, 邢慧颖, 曾旭
【申请人】宁波东盛集成电路元件有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月18日
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