低密度聚酰亚胺发泡基材多层板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种低密度聚酰亚胺发泡基材多层板。
【背景技术】
[0002]在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等，需要部分小型印制电路天线，同时在这些天线电路中需要使用具有多层线路板的多层板。传统的多层板均为高密度多层板结构，采用高密度聚酰亚胺发泡作为基材，然后通过热压合工艺(温度在200°C)将线路板与高密度聚酰亚胺发泡连接。由于高密度聚酰亚胺发泡在200°C下会受热膨胀变形，导致各层线路板之间的层间对位误差较大。
[0003]故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够提高层间对位精度的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案:本低密度聚酰亚胺发泡基材多层板包括至少两块相互平行的线路板，在相邻的两块线路板之间分别设有中间层，所述的中间层包括居中的低密度聚酰亚胺泡沫层，在低密度聚酰亚胺泡沫层的两面分别设有低温粘结片，各块线路板之间的层间对位精度:测量值< 0.05mm。低温粘结片的粘结温度为m-148°Co
[0006]在上述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述的线路板有四块，在相邻的两块线路板之间分别设有中间层。
[0007]在上述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层由A31低密度聚酰亚胺泡沫材料制成。
[0008]在上述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板中，每块线路板上的线路精度为0.15土
0.02mmo
[0009]在上述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述的电阻的蚀刻精度为方阻7.0*
7.0mm± 0.02mm低密度聚酰亚胺泡沫层厚度大于低温粘结片的厚度。
[0010]在上述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述多层板厚度为19.25±10%mm。
[0011]与现有的技术相比，本低密度聚酰亚胺发泡基材多层板的优点在于:1、设计更合理，解决了产品因温度过高而变形的难题，大幅提高了层间对位精度，性能更好且更加实用。2、结构简单且易于加工制造。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型提供的爆炸结构示意图。
[0013]图中，线路板1、中间层2、低密度聚酰亚胺泡沫层21、低温粘结片22。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步详细的说明。
[0015]如图1所示，本低密度聚酰亚胺发泡基材多层板包括至少两块相互平行的线路板I，每块线路板I上的线路精度为0.15±0.02mm。在相邻的两块线路板I之间分别设有中间层2，所述的中间层2包括居中的低密度聚酰亚胺泡沫层21，低密度聚酰亚胺泡沫层21由A31低密度聚酰亚胺泡沫材料制成。首先，聚酰亚胺具有良好的力学和电性能，以及耐辐射和耐腐蚀性能，被广泛应用于航空航天、军事、电子等领域中。泡沫结构的聚酰亚胺材料不仅保持了原树脂优异的耐温、阻燃等性能，还具有突出的透波特性、以及重量轻、柔性回弹好、使用方便等综合性能。
[0016]在低密度聚酰亚胺泡沫层21的两面分别设有低温粘结片22，低温粘结片的粘结温度为121-148°C。通过设置低密度聚酰亚胺泡沫层21结合低温粘结片能够解决产品因温度过高而变形的难题，提高了层间对位精度，优化方案，本实施例的各块线路板I之间的层间对位精度:测量值< 0.05mm。
[0017]具体地，本实施例的线路板I有四块，在相邻的两块线路板I之间分别设有中间层
2。该多层板厚度为19.25±10%mm。
[0018]低密度聚酰亚胺泡沫层21厚度大于低温粘结片22的厚度。具体发参数如下:低密度聚酰亚胺泡沫层21厚度为6mm，低温粘结片的厚度为0.0381mm。
[0019]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0020]尽管本文较多地使用了线路板1、中间层2、低密度聚酰亚胺泡沫层21、低温粘结片22等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种低密度聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，本多层板包括至少两块相互平行的线路板(I)，在相邻的两块线路板(I)之间分别设有中间层(2)，所述的中间层(2)包括居中的低密度聚酰亚胺泡沫层(21)，在低密度聚酰亚胺泡沫层(21)的两面分别设有低温粘结片(22)，各块线路板(I)之间的层间对位精度:测量值< 0.05mm。2.根据权利要求1所述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的线路板(I)有四块，在相邻的两块线路板(I)之间分别设有中间层(2)。3.根据权利要求1所述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层(21)由A31低密度聚酰亚胺泡沫材料制成。4.根据权利要求1所述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，每块线路板(1)上的线路精度为0.15±0.02臟。5.根据权利要求1所述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层(21)厚度大于低温粘结片(22)的厚度。6.根据权利要求2所述的低密度聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，所述的多层板厚度为 19.25±10%_。
【专利摘要】本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种低密度聚酰亚胺发泡基材多层板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本低密度聚酰亚胺发泡基材多层板包括至少两块相互平行的线路板，在相邻的两块线路板之间分别设有中间层，所述的中间层包括居中的低密度聚酰亚胺泡沫层，在低密度聚酰亚胺泡沫层的两面分别设有低温粘结片，各块线路板之间的层间对位精度：测量值≤0.05mm。本实用新型的优点在于：解决了产品因温度过高而变形的难题，大幅提高了层间对位精度。
【IPC分类】H05K1/03
【公开号】CN205179519
【申请号】CN201520986989
【发明人】金壬海
【申请人】金壬海
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月2日