一种浸泡加喷淋减铜装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种减铜装置，具体来说，涉及一种浸泡加喷淋减铜装置。
【背景技术】
[0002]随着工业的发展，印制电路板向多层化、密集化、柔性化方向发展，在电路板制作过程中，减铜工序需要对电路板更好的蚀刻减铜均匀性，两面一致的蚀刻速率，而传统减铜设备的减铜通常采用摇摆喷淋方式，存在以下技术缺陷:1.由于电路板上一面存在水池效应影响，蚀刻减铜均匀性不良；2.摇摆架机械部件多，经过一段时间使用后，故障率高；3.由于电路板上一面存在水池效应影响，两面的蚀刻速率偏差大;4.摇摆喷淋架维护保养，耗时间，耗人员，并且难以操作。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种浸泡加喷淋减铜装置，以克服目前现有技术存在的上述不足。
[0005]为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]—种浸泡加喷淋减铜装置，包括药液循环系统，所述药液循环系统包括药液循环过滤器以及药液循环槽，所述药液循环过滤器上设有浸泡液回流栗和浸泡液供液栗，所述浸泡液回流栗通过管道与所述药液循环槽相连通，所述药液循环槽上端的安装槽内设有药液浸泡槽，所述药液浸泡槽两端均设有喷淋口朝向药液浸泡槽的喷淋装置，所述浸泡液供液栗通过管道与所述喷淋装置相连通，并且，所述喷淋装置之间的所述药液浸泡槽内沿所述喷淋装置长度方向还设有输送轮片;所述输送轮片包括上下位置固定设置的上输送轮片和下输送轮片;所述喷淋装置包括固定喷管，所述固定喷管上连接有若干与所述固定喷管相连通的喷嘴。
[0007]进一步的，所述药液循环槽侧面设有与所述药液循环槽相连通的药液循环槽加药
□ ο
[0008]进一步的，所述药液循环槽底端设有若干支撑脚。
[0009]本实用新型的有益效果:采用浸泡加喷淋方式，对电路板进行蚀刻减铜，没有水池效应的影响，同时电路板上下面蚀刻速率一致，因此减铜效果单面和双面均匀性都非常优良，并且喷淋装置代替传统的摇摆装置，不仅大大减少机械故障的概率，保证设备可以长期安全顺利使用，而且还提高了设备利用率，平时维护保养时候易于操作，有效缩短维护保养时间，并且减少操作人员，降低需求操作的技术难度。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0011 ]图1是根据本实用新型实施例所述的浸泡加喷淋减铜装置的主视图；
[0012]图2是根据本实用新型实施例所述的浸泡加喷淋减铜装置的侧视图；
[0013]图3是根据本实用新型实施例所述的浸泡加喷淋减铜装置的俯视图；
[0014]图4是根据本实用新型实施例所述的喷淋装置的结构示意图。
[0015]图中:
[0016]1、药液循环过滤器;2、药液循环槽;3、浸泡液回流栗;4、浸泡液供液栗;5、喷淋装置;6、上输送轮片;7、下输送轮片;8、固定喷管;9、喷嘴；10、药液循环槽加药口； 11、支撑脚；12、药液浸泡槽。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1-4所示，根据本实用新型的实施例所述的一种浸泡加喷淋减铜装置，包括药液循环系统，所述药液循环系统包括药液循环过滤器1以及药液循环槽2，所述药液循环过滤器1上设有浸泡液回流栗3和浸泡液供液栗4，所述浸泡液回流栗3通过管道与所述药液循环槽2相连通，所述药液循环槽2上端的安装槽内设有药液浸泡槽12，所述药液浸泡槽12两端均设有喷淋口朝向药液浸泡槽的喷淋装置5，所述浸泡液供液栗4通过管道与所述喷淋装置5相连通，并且，所述喷淋装置5之间的所述药液浸泡槽12内沿所述喷淋装置5长度方向还设有输送轮片;所述输送轮片包括上下位置固定设置的上输送轮片6和下输送轮片7;所述喷淋装置5包括固定喷管8，所述固定喷管8上连接有若干与所述固定喷管8相连通的喷嘴9。
[0019]在一个实施例中，所述药液循环槽2侧面设有与所述药液循环槽2相连通的药液循环槽加药口 10。
[0020]在一个实施例中，所述药液循环槽2底端设有若干支撑脚11。
[0021]为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
[0022]2.在具体使用时，蚀刻减铜均匀性可以达到98%以上，传统摇摆喷淋设备的蚀刻减铜均匀性只能达到92%;由于在药液中浸泡喷淋方式，电路板上下两面的蚀刻速率可以几乎一致，传统摇摆喷淋设备的两面蚀刻速率偏差较大，由于上一面存在水池效应的影响，下面的蚀刻速率比上面要快，这样电路板两面的蚀刻均匀性就存在加大偏差;所述上输送轮片6和所述下输送轮片7确保印制电路板在机体内匀速运动，电路板在所述药液浸泡槽12内里边浸泡，边行走，蚀刻均勾，所述喷嘴9保证蚀刻均勾性和蚀刻速率，而所述固定喷管8则保证了所述喷嘴9到板面距离的一致性。
[0023]综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，采用浸泡加喷淋方式，对电路板进行蚀刻减铜，没有水池效应的影响，同时电路板上下面蚀刻速率一致，因此减铜效果单面和双面均匀性都非常优良，并且喷淋装置5代替传统的摇摆装置，不仅大大减少机械故障的概率，保证设备可以长期安全顺利使用，而且还提高了设备利用率，平时维护保养时候易于操作，有效缩短维护保养时间，并且减少操作人员，降低需求操作的技术难度。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种浸泡加喷淋减铜装置，其特征在于，包括药液循环系统，所述药液循环系统包括药液循环过滤器(1)以及药液循环槽(2)，所述药液循环过滤器(1)上设有浸泡液回流栗(3)和浸泡液供液栗(4)，所述浸泡液回流栗(3)通过管道与所述药液循环槽(2)相连通，所述药液循环槽(2)上端的安装槽内设有药液浸泡槽(12)，所述药液浸泡槽(12)两端均设有喷淋口朝向药液浸泡槽的喷淋装置(5)，所述浸泡液供液栗(4)通过管道与所述喷淋装置(5)相连通，并且，所述喷淋装置(5)之间的所述药液浸泡槽(12)内沿所述喷淋装置(5)长度方向还设有输送轮片；所述输送轮片包括上下位置固定设置的上输送轮片(6)和下输送轮片(7);所述喷淋装置(5)包括固定喷管(8)，所述固定喷管(8)上连接有若干与所述固定喷管(8)相连通的喷嘴(9)。2.根据权利要求1所述的浸泡加喷淋减铜装置，其特征在于，所述药液循环槽(2)侧面设有与所述药液循环槽(2)相连通的药液循环槽加药口(10)。3.根据权利要求1所述的浸泡加喷淋减铜装置，其特征在于，所述药液循环槽(2)底端设有若干支撑脚(11)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种浸泡加喷淋减铜装置，包括药液循环系统，所述药液循环系统包括药液循环过滤器以及药液循环槽，所述药液循环过滤器上设有浸泡液回流泵和浸泡液供液泵，所述浸泡液回流泵通过管道与所述药液循环槽相连通，所述药液循环槽上端的安装槽内设有药液浸泡槽，所述药液浸泡槽两端均设有喷淋口朝向药液浸泡槽的喷淋装置，所述浸泡液供液泵通过管道与所述喷淋装置相连通，并且，所述喷淋装置之间的所述药液浸泡槽内沿所述喷淋装置长度方向还设有输送轮片；所述输送轮片包括上下位置固定设置的上输送轮片和下输送轮片；所述喷淋装置包括固定喷管，所述固定喷管上连接有若干与所述固定喷管相连通的喷嘴。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN205142678
【申请号】CN201520921755
【发明人】郭立铭
【申请人】郭立铭
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月18日