一种耐用pcb板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耐用PCB板。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，需要利用标记点进行标记涂有锡膏的位置，而且在使用过程中，PCB板的边缘容易出现分层。
[0003]实际工作中PCB板上的电子元件会产生热量，由于各个电子元件通过焊锡紧贴在PCB板表面，各个电子元件产生的热量就会直接传给PCB板，现有的PCB板针对这一情况，均作了改进，比如针对PCB板的结构进行改进，用于将该热量进行排出，但是该种方式均是治标不治本，有散热的作用，但效果不是那么明显，并且随着使用时间的增长，该结构的散热效果会变得越来越差，若是温度过高就很容易引起安全事故，烧毁电子元件和PCB板。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种设计简单、安全性高、稳定性高和散热效果好的耐用PCB板。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种耐用PCB板，包括有PCB板主体，所述PCB板主体上设置有主电路导电层和副电路导电层，所述主电路导电层与副电路导电层之间设置有第一绝缘层，所述副电路导电层底部设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层底部设置有散热层，所述散热层底部设置有一块以上的铝片，所述一块以上的铝片之间设置有碳块，所述PCB板主体边缘上设置有封边，所述PCB主体内部设置有导热杆，所述导热杆与散热层连接，所述导热杆上连有塑料胶，所述塑料胶上设置有弯曲弹性导电片，所述弯曲弹性导电片一端与主电路导电层连接，所述弯曲弹性导电片上连有外接段，所述外接段上连有电源。
[0007]作为优选，所述碳块与一块以上的铝片为一体式设置，使结构PCB板的结构更加稳固。
[0008]作为优选，所述PCB主体上设置有防水膜，防止水流进PCB板损坏零件。
[0009]作为优选，所述PCB主体上设置有热电制冷芯片，提高了 PCB板的散热性能。
[0010]作为优选，所述铝片底部设置有热辐射膜，产生红外辐射效应，提高了 PCB板的散热性能。
[0011]本实用新型的有益效果为:该耐用PCB板设计简单，通过设置有副电路导电层，实现了双通道的工作方式，保证了 PCB板的工作性能与工作效率，提高了稳定性；通过在散热层底部设置有铝片和碳块，提高了 PCB板的散热效果；PCB板主体边缘上设置有封边，可以有效防止PCB板主体的边缘出现分层，使其更加耐用；通过导热杆、塑料胶、弯曲弹性导电片和外接段的配合设置，保证了温度过高时能断开电源对PCB板的供电，防止PCB板烧坏，提高了安全性。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种耐用PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，一种耐用PCB板，包括有PCB板主体1，所述PCB板主体1上设置有主电路导电层2和副电路导电层3，所述主电路导电层2与副电路导电层3之间设置有第一绝缘层4，所述副电路导电层3底部设置有第二绝缘层5，所述第二绝缘层5底部设置有散热层6，所述散热层6底部设置有一块以上的铝片7，所述一块以上的铝片7之间设置有碳块8，所述PCB板主体1边缘上设置有封边9，所述PCB主体1内部设置有导热杆14，所述导热杆14与散热层6连接，所述导热杆14上连有塑料胶10，所述塑料胶10上设置有弯曲弹性导电片11，所述弯曲弹性导电片11 一端与主电路导电层2连接，所述弯曲弹性导电片11上连有外接段12，所述外接段12上连有电源13。
[0014]所述碳块8与一块以上的铝片7为一体式设置，使结构PCB板的结构更加稳固。
[0015]所述PCB主体1上设置有防水膜(未图示)，防止水流进PCB板损坏零件。
[0016]所述PCB主体1上设置有热电制冷芯片(未图示)，提高了 PCB板的散热性能。
[0017]所述铝片7底部设置有热辐射膜15，产生红外辐射效应，提高了 PCB板的散热性會泛。
[0018]本实用新型的有益效果为:该耐用PCB板设计简单，通过设置有副电路导电层，实现了双通道的工作方式，保证了 PCB板的工作性能与工作效率，提高了稳定性；通过在散热层底部设置有铝片和碳块，提高了 PCB板的散热效果；PCB板主体边缘上设置有封边，可以有效防止PCB板主体的边缘出现分层，使其更加耐用；通过导热杆、塑料胶、弯曲弹性导电片和外接段的配合设置，保证了温度过高时能断开电源对PCB板的供电，防止PCB板烧坏，提尚了安全性。
[0019]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐用PCB板，其特征在于:包括有PCB板主体，所述PCB板主体上设置有主电路导电层和副电路导电层，所述主电路导电层与副电路导电层之间设置有第一绝缘层，所述副电路导电层底部设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层底部设置有散热层，所述散热层底部设置有一块以上的铝片，所述一块以上的铝片之间设置有碳块，所述PCB板主体边缘上设置有封边，所述PCB主体内部设置有导热杆，所述导热杆与散热层连接，所述导热杆上连有塑料胶，所述塑料胶上设置有弯曲弹性导电片，所述弯曲弹性导电片一端与主电路导电层连接，所述弯曲弹性导电片上连有外接段，所述外接段上连有电源。2.根据权利要求1所述的耐用PCB板，其特征在于:所述碳块与一块以上的铝片为一体式设置。3.根据权利要求2所述的耐用PCB板，其特征在于:所述PCB主体上设置有防水膜。4.根据权利要求3所述的耐用PCB板，其特征在于:所述PCB主体上设置有热电制冷芯片。5.根据权利要求4所述的耐用PCB板，其特征在于:所述铝片底部设置有热辐射膜。
【专利摘要】本实用新型公开一种耐用PCB板，包括有PCB板主体，所述PCB板主体上设置有主电路导电层和副电路导电层，所述主电路导电层与副电路导电层之间设置有第一绝缘层，所述副电路导电层底部设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层底部设置有散热层，所述散热层底部设置有一块以上的铝片，所述一块以上的铝片之间设置有碳块，所述PCB板主体边缘上设置有封边；该耐用PCB板设计简单、安全性高、稳定性高和散热效果好。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205105450
【申请号】CN201520845607
【发明人】计志峰
【申请人】嘉兴市上村电子有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月28日