一种印刷电路板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是目前电子产品中重要的电子部件，其可将电子器件通过印刷电路板上的电路电性连接在一起。传统的印刷电路板通常是在基板上形成绝缘层，然后再在绝缘层上形成金属层，然后通过腐蚀形成预先设计好的导线，若要制造多层印刷电路板，则需要进行打洞等处理。而现有的印刷电路板的结构导致印刷电路板表层凹凸不平，使其厚度较大，不利于减小印刷电路板的体积；此外，在制造多层印刷电路板时，工艺复杂，精度不高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决现有技术的问题，提高了一种厚度较小，制造更方便，成本较低的印刷电路板。
[0004]具体技术方案如下:一种印刷电路板，包括基板，基板具有上表层和下表层，所述上表层上设有第一槽部，所述第一槽部中设有孔洞，孔洞贯穿基板的上表层和下表层，所述第一槽部和孔洞中设有第一导电层，第一槽部和孔洞电性连接，所述第一导电层上设有第一绝缘层，第一绝缘层的高度与基板的上表层齐平。
[0005]以下为本实用新型的附属技术方案。
[0006]作为优选方案，所述孔洞设置在第一槽部两端。
[0007]作为优选方案，印刷电路板为双面印刷电路板，所述基板的上、下表层上的结构对称。
[0008]作为优选方案，所述印刷电路板为多层电路板，多层电路板由多块双面印刷电路板叠加而成。
[0009]作为优选方案，所述多层电路板包括第一双面印刷电路板和第二双面印刷电路板，第一、第二双面印刷电路板粘结在一起。
[0010]作为优选方案，所述第一双面印刷电路板的下表层设有第二槽部，第二槽部中设有第二导电层，第二导电层由第二绝缘层覆盖。
[0011]本实用新型的技术效果:本实用新型的印刷电路板通过保持印刷电路板导电表层的平整，从而降低印刷电路板的厚度；此外，可避免印刷电路板的电路短路；同时，也有利于生产制造多层印刷电路板，降低制造成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的印刷电路板的示意图。
[0013]图2是本实用新型实施例的印刷电路板的俯视图。
[0014]图3是本实用新型实施例的双面印刷电路板的剖视图。
[0015]图4是本实用新型实施例的多层电路板的剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0017]如图1和图4所不，本实施例的印刷电路板100包括基板1，基板1具有上表层11和下表层12，所述上表层11上设有第一槽部111，第一槽部ill通过蚀刻的方式产生。所述第一槽部111中设有孔洞112，孔洞112贯穿基板1的上表层11和下表层12。所述第一槽部111和孔洞112中设有第一导电层2，第一槽部111和孔洞112电性连接，从而使得电子器件插入孔洞112中后可形成电性连接。所述第一导电层2上设有第一绝缘层3，第一绝缘层3的高度与基板1的上表层11齐平，从而使基板1的上表层平滑，避免第一绝缘层3凸起于印刷电路板表层上方，可降低印刷电路板的厚度。第一绝缘层可保护第一导电层2，使印刷电路板的电路不与外界接触，避免短路。上述技术方案通过保持印刷电路板导电表层的平整，从而降低印刷电路板的厚度；此外，可避免印刷电路板的电路短路。
[0018]如图1至图4所示，所述孔洞112设置在第一槽部111两端。印刷电路板为双面印刷电路板，所述基板的上、下表层上的结构对称(如图3所示)，通过在下表层上设置于上表层相同的结构，形成双面印刷电路板。进一步的，所述印刷电路板为多层电路板(如图4所示)，多层电路板由多块双面印刷电路板叠加而成，由于双面印刷电路板上、下表层均较平坦且表层均无导线干扰，从而有利于制造多层电路板。
[0019]本实施例中，所述多层电路板包括第一双面印刷电路板101和第二双面印刷电路板102，第一、第二双面印刷电路板101、102粘结在一起。所述第一双面印刷电路板101的下表层设有第二槽部110，第二槽部110中设有第二导电层120，第二导电层120由第二绝缘层130覆盖。
[0020]本实施例的印刷电路板通过保持印刷电路板导电表层的平整，从而降低印刷电路板的厚度；此外，可避免印刷电路板的电路短路；同时，也有利于生产制造多层印刷电路板，降低制造成本。
[0021]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板，包括基板，基板具有上表层和下表层，其特征在于:所述上表层上设有第一槽部，所述第一槽部中设有孔洞，孔洞贯穿基板的上表层和下表层，所述第一槽部和孔洞中设有第一导电层，第一槽部和孔洞电性连接，所述第一导电层上设有第一绝缘层，第一绝缘层的高度与基板的上表层齐平。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述孔洞设置在第一槽部两端。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:印刷电路板为双面印刷电路板，所述基板的上、下表层上的结构对称。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于:所述印刷电路板为多层电路板，多层电路板由多块双面印刷电路板叠加而成。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于:所述多层电路板包括第一双面印刷电路板和第二双面印刷电路板，第一、第二双面印刷电路板粘结在一起。6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于:所述第一双面印刷电路板的下表层设有第二槽部，第二槽部中设有第二导电层，第二导电层由第二绝缘层覆盖。
【专利摘要】本实用新型涉及一种印刷电路板，包括基板，基板具有上表层和下表层，所述上表层上设有第一槽部，所述第一槽部中设有孔洞，孔洞贯穿基板的上表层和下表层，所述第一槽部和孔洞中设有第一导电层，第一槽部和孔洞电性连接，所述第一导电层上设有第一绝缘层，第一绝缘层的高度与基板的上表层齐平。本实用新型的印刷电路板通过保持印刷电路板导电表层的平整，从而降低印刷电路板的厚度；此外，可避免印刷电路板的电路短路；同时，也有利于生产制造多层印刷电路板，降低制造成本。
【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02
【公开号】CN205071439
【申请号】CN201520763751
【发明人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川
【申请人】重庆航凌电路板有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月29日