一种低压倒装cob装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED模组，尤其涉及一种低压倒装COB装置。
【背景技术】
[0002]COB是在LED芯片直接贴上高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，其具有电性温度、散热设计科学合理等优点，受到市场的广泛欢迎。然而，市面上的COB光源大多是通过添加电阻、三极管的方式来达到稳定电压的作用，效果并不理想，并且LED芯片多是通过金线跟电路板电性连接，在实际使用过程中，金线容易断，造成电路不通，LED芯片不发光，该COB寿命短。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种低压倒装COB装置，其电路结构简单，电流恒定，并且产品寿命更长。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种低压倒装COB装置，包括基板，所述基板上电路板，还包括用于与外部的电源连接的接线头、滤波电容和至少一组发光组件，所述发光组件包括一恒流元件、第一 LED贴片、第二 LED贴片和第三LED贴片，所述发光组件和滤波电容均焊接于电路板上，所述第一LED贴片的负极与恒流元件的负极输入端连接，所述第一 LED贴片的正极和第二 LED贴片的负极均与恒流元件的正极输入端连接，所述第二 LED贴片的正极连接第三LED贴片的负极，第三LED贴片的正极和滤波电容的一端均与接线头的正极连接，所述恒流元件的输出端和滤波电容的另一端均与接线头的负极连接。
[0006]优选的，所述发光组件的数量为两组。
[0007]优选的，所述电源电压为12V。
[0008]优选的，所述基板为铝基板。
[0009]优选的，所述低压倒装COB装置还包括硅胶保护壳，所述硅胶保护壳设置于电路板上与电路板连接形成一容纳腔，所述发光组件的第一 LED贴片、第二 LED贴片和第三LED贴片均位于该容纳腔内。
[0010]进一步优选的，所述硅胶保护壳上设有荧光涂层。
[0011]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于:
[0012]本实用新型的LED贴片采用倒装方式直接与电路板焊接，而不用通过金线与电路板连接，延迟了使用寿命；通过恒流元件使得电流更加稳定，避免了 LED贴片发光忽明忽暗的现象。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的一种低压倒装COB装置的结构图；
[0014]图2为本实用新型的一种低压倒装COB装置一种优选方式的电路结构图。
[0015]其中，1、基板；2、电路板；3、接线头；4、滤波电容；5、恒流芯片；6、硅胶保护壳。
【具体实施方式】
[0016]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0017]参见图1，，本实用新型提供一种低压倒装COB装置，包括基板1，该基板优选为铝基板，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，即PCB。在基板上设有电路板2。该低压倒装COB装置还包括接线头3、滤波电容4和至少一组发光组件，接线头用于与外部的电源连接，电源给发光组件供电。
[0018]其中，发光组件包括一恒流元件5、第一 LED贴片、第二 LED贴片和第三LED贴片，发光组件和滤波电容4均焊接于电路板2上，第一 LED贴片的负极与恒流元件5的负极输入端连接，第一 LED贴片的正极和第二 LED贴片的负极均与恒流元件5的正极输入端连接，第二 LED贴片的正极连接第三LED贴片的负极，第三LED贴片的正极和滤波电容4的一端均与接线头3的正极连接，恒流元件5的输出端和滤波电容4的另一端均与接线头3的负极连接。所有LED贴片采用倒装LED芯片直接焊接于电路板2，避免因断线问题导致LED贴片不发光。通过恒流元件5控制LED贴片的稳定电流，避免LED贴片在工作时因电流不稳定造成闪烁。外部的电源电压为12V，适用于LED贴片。
[0019]参见图2，作为一种优选方式，发光组件的数量为两组。S卩，包括两个恒流芯片和六个LED贴片，分别为第一恒流芯片U1、第二恒流芯片U2、第一 LED贴片D1、第二 LED贴片D2、第三LED贴片D3、第四LED贴片D4、第五LED贴片D5、第六LED贴片D6，其中，第一 LED贴片D1、第二 LED贴片D2、第三LED贴片D3依次串联形成串联支路，第一 LED贴片Dl的负极与第一恒流芯片Ul的负极输入端连接，第二 LED贴片D2的负极与第一恒流芯片Ul的正极输入端连接；第四LED贴片D4、第五LED贴片D5、第六LED贴片D6依次连接形成另一串联支路，第四贴片D4的负极连接第二恒流芯片U2的负极输入端，第五LED贴片D5的负极连接第二恒流芯片U2的正极输入端，第三LED贴片D3的正极和第六LED贴片D6的正极都与滤波电容Cl的一端连接，电容Cl的一端连接接线头的正极，第一恒流芯片Ul的输出端、第二恒流芯片U2的输出端和电容Cl的另一端都与接线头的负极连接。
[0020]本实施例还包括硅胶保护壳6，该硅胶保护壳6设置于电路板2上与电路板2连接形成一容纳腔，发光组件的第一 LED贴片、第二 LED贴片和第三LED贴片均位于该容纳腔内。该硅胶保护壳6其保护LED贴片的作用。该硅胶保护壳的形状不受限定，其表面形状可以为长方形，也可以是弧形。
[0021]硅胶保护壳上设有荧光涂层，能够调节LED贴片的色温。
[0022]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低压倒装COB装置，其特征在于，包括基板，所述基板上设有电路板，还包括用于与外部的电源连接的接线头、滤波电容和至少一组发光组件，所述发光组件包括一恒流元件、第一 LED贴片、第二 LED贴片和第三LED贴片，所述发光组件和滤波电容均焊接于电路板上，所述第一 LED贴片的负极与恒流元件的负极输入端连接，所述第一 LED贴片的正极和第二 LED贴片的负极均与恒流元件的正极输入端连接，所述第二 LED贴片的正极连接第三LED贴片的负极，第三LED贴片的正极和滤波电容的一端均与接线头的正极连接，所述恒流元件的输出端和滤波电容的另一端均与接线头的负极连接。2.如权利要求1所述的低压倒装COB装置，其特征在于，所述发光组件的数量为两组。3.如权利要求1所述的低压倒装COB装置，其特征在于，所述电源电压为12V。4.如权利要求1所述的低压倒装COB装置，其特征在于，所述基板为铝基板。5.如权利要求1所述的低压倒装COB装置，其特征在于，所述低压倒装COB装置还包括硅胶保护壳，所述硅胶保护壳设置于电路板上与电路板连接形成一容纳腔，所述发光组件的第一 LED贴片、第二 LED贴片和第三LED贴片均位于该容纳腔内。6.如权利要求5所述的低压倒装COB装置，其特征在于，所述硅胶保护壳上设有荧光涂层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种低压倒装COB装置，包括基板、接线头、滤波电容和至少一组发光组件，基板上设有电路板，发光组件包括一恒流元件、第一LED贴片、第二LED贴片和第三LED贴片，发光组件和滤波电容均焊接于电路板上，第一LED贴片的负极与恒流元件的负极输入端连接，第一LED贴片的正极和第二LED贴片的负极均与恒流元件的正极输入端连接，第二LED贴片的正极连接第三LED贴片的负极，第三LED贴片的正极和滤波电容的一端均与接线头的正极连接，恒流元件的输出端和滤波电容的另一端均与接线头的负极连接。本实用新型的LED贴片采用倒装方式直接与电路板焊接，而不用通过金线与电路板连接，延迟了使用寿命。
【IPC分类】H01L33/48, H05K1/18
【公开号】CN204929409
【申请号】CN201520715003
【发明人】张文辉
【申请人】张文辉
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月15日