一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板，具体涉及的是一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板。
【背景技术】
[0002]印刷线路板可分为纸基线路板(CEM-1、FR-U94HB等)、FR-4线路板(环氧树脂+玻璃纤维布)、铝基线路板、陶瓷线路板、铜基线路板几大类，其中铜基线路板的导热性能是最好的，而铜基线路板广泛应用于电力设施、通讯设备、汽车传动、大功率LED等高散热要求的领域。铜基板分为单面铜基板、双面铜基板、混压多层铜基板等。对于线路构成较为复杂的设计，一般采用混压多层铜基板，现有的混压多层铜基板，其压合后成品为长方体的结构，元器件一般贴装在FR-4线路板那一面的焊盘上，当元器件工作时是通过FR-4线路板中间的芯板和压合材料半固化片将热量传导给底层的铜基板进行散热的，由于FR-4材料的导热系数一般小于1.0 W/(m.K)，大大低于底层铜基板35.0 ff/(m*K)~ 45.0 ff/(m*K)的导热系数，因此会影响线路板上电子元器件的散热效果。
【发明内容】
[0003]为此，本实用新型的目的在于提供一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，以解决现有混压多层铜基板元器件工作时散热效果不佳的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案:
[0005]—种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，包括一光铜板，所述光铜板的上表面设置有第一导热胶层，所述第一导热胶层的上方由下向上依次设置有一半固化片和一双面玻璃纤维板，所述双面玻璃纤维板由芯板、位于芯板下侧的第二线路铜层及位于芯板上侧的第一线路铜层构成，且双面玻璃纤维板上开设有一穿至第一导热胶层的镂空窗口，该镂空窗口中设置有焊盘，所述焊盘上焊接有元器件。
[0006]进一步地，所述光铜板的下表面设置有第二导热胶层，所述第二导热胶层的下侧设置有第四线路铜层。
[0007]进一步地，所述第一导热胶层的上方设置有第三线路铜层，所述半固化片的下表面与第三线路铜层贴合。
[0008]进一步地，所述第二线路铜层与所述半固化片的上表面对应贴合。
[0009]进一步地，所述光铜板的厚度为1.5MM-5.0ΜΜ。
[0010]进一步地，所述第一导热胶层与第二导热胶层的厚度相同，且厚度均为
0.05MM-0.20MMo
[0011]本实用新型提供了一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，其通过在半固化片上压合双面玻璃纤维板，并在双面玻璃纤维板上开设以穿透至导热胶的镂空窗口，在该镂空窗口中设置焊盘，从而使元器件能够贴装在镂空窗口中，使其通过导热胶与铜基实现快速导热。与现有技术相比，本实用新型可以有效降低热阻，增加导热系数，其散热效果优于铝基板。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型混压线路板的剖面结构示意图；
[0013]图2为本实用新型混压线路板的俯视图。
[0014]图中标识说明:光铜板1、第一导热胶层2、第二导热胶层3、第四线路铜层4、第三线路铜层5、半固化片6、第二线路铜层7、芯板8、第一线路铜层9、焊盘10、元器件11、镂空窗口 12。
【具体实施方式】
[0015]为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
[0016]请参见图1所示，图1为本实用新型混压线路板的剖面结构示意图。本实施例针对传统混压多层铜基板元器件工作时散热效果不佳的问题，提供了一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板。
[0017]本实施例所述的混压线路板包括有光铜板1，光铜板I的厚度范围一般是:
1.5MM-5.0丽。在光铜板I的上表面设置有第一导热胶层2，第一导热胶层2上方设置有第三线路铜层5 ;光铜板I的下表面设置有第二导热胶层3，第二导热胶层3的下侧设置有第四线路铜层4，所述第一导热胶层2与第二导热胶层3为绝缘材料，其厚度相同，均为0.05MM-0.20MMo
[0018]第三线路铜层5的上方贴合有一半固化片6，所述半固化片6上压合有一双面玻璃纤维板。而半固化片6可以是7628、2116、1080等常规规格的半固化片，也可以是其它特殊规格的半固化片。
[0019]双面玻璃纤维板由芯板8、位于芯板8下侧的第二线路铜层7及位于芯板8上侧的第一线路铜层9构成，且双面玻璃纤维板上开设有一穿至第一导热胶层2的镂空窗口 12(见图2)，该镂空窗口 12中设置有焊盘10，所述焊盘10上焊接有元器件11。
[0020]其中双面玻璃纤维板及半固化片均为中心镂空结构，两者镂空的位置和大小相同。焊盘设置于第三层线路铜层上，在焊盘上贴装有元器件，所述元器件可以是IC、C0B、电容、电阻、CPU等非插件电子元器件。
[0021]综上所述，本实用新型将元器件贴装在双面玻璃纤维板(FR-4板)镂空位置的铜基板上，通电时元器件所产生的热量通过导热胶传递给铜基，再通过铜基进行散热，从而可达到降低热阻，增加导热系数的目的。因此本实用新型的散热效果优于铝基板，其工作时可以使电子元器件的工作温度降低，有效降低了产品短路的风险，特别适合于大功率超高导热要求的电子产品。
[0022]以上是对本实用新型所提供的一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，其特征在于，包括一光铜板(I )，所述光铜板(I)的上表面设置有第一导热胶层(2)，所述第一导热胶层(2)的上方由下向上依次设置有一半固化片(6)和一双面玻璃纤维板，所述双面玻璃纤维板由芯板(8)、位于芯板(8)下侧的第二线路铜层(7)及位于芯板(8)上侧的第一线路铜层(9)构成，且双面玻璃纤维板上开设有一穿至第一导热胶层(2)的镂空窗口(12)，该镂空窗口(12)中设置有焊盘(10),所述焊盘(10)上焊接有元器件(11)。2.如权利要求1所述的镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，其特征在于，所述光铜板(I)的下表面设置有第二导热胶层(3)，所述第二导热胶层(3)的下侧设置有第四线路铜层(4)。3.如权利要求2所述的镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，其特征在于，所述第一导热胶层(2)的上方设置有第三线路铜层(5)，所述半固化片(6)的下表面与第三线路铜层(5)贴合。4.如权利要求3所述的镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，其特征在于，所述第二线路铜层(7)与所述半固化片(6)的上表面对应贴合。5.如权利要求4所述的镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，其特征在于，所述光铜板(I)的厚度为1.5MM-5.0ΜΜ。6.如权利要求5所述的镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，其特征在于，所述第一导热胶层(2)与第二导热胶层(3)的厚度相同，且厚度均为0.05MM-0.20MM。
【专利摘要】本实用新型公开了一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板，包括一光铜板，所述光铜板的上表面设置有第一导热胶层，所述第一导热胶层的上方由下向上依次设置有一半固化片和一双面玻璃纤维板，所述双面玻璃纤维板由芯板、位于芯板下侧的第二线路铜层及位于芯板上侧的第一线路铜层构成，且双面玻璃纤维板上开设有一穿至第一导热胶层的镂空窗口，该镂空窗口中设置有焊盘，所述焊盘上焊接有元器件。本实用新型通过在双面玻璃纤维板上开设以穿透至导热胶的镂空窗口，在镂空窗口中设置焊盘，将元器件能够贴装在镂空窗口中，使其通过导热胶与铜基实现快速导热。与现有技术相比，本实用新型可以有效降低热阻，增加导热系数，其散热效果优于铝基板。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18
【公开号】CN204929387
【申请号】CN201520688503
【发明人】潘勇
【申请人】深圳市博敏兴电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月8日