双面导热基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种双面铜巧基板，特别设及一种用于L邸等散热产品上的双面 导热基板。
【背景技术】
[0002] 随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。L邸产业是近年来最受 瞩目的产业之一。发展至今，L邸产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、 具有环保效益等优点。然而通常L邸高功率产品输入功率只有约为20%能转换成光，剩下 80 %的电能均转换成为热能。
[0003] -般而言，L邸发光时所产生的热能若无法导出，将会使L邸结面温度过高，进而 影响产品生命周期、发光效率和稳定性。
[0004] 传统的导热材料由于需要考虑绝缘特性，产品胶厚需要做到60um到120um方能达 到绝缘要求，因此产品总厚度会很大，散热效果不理想。若采用热塑性聚酷亚胺（TPI)加散 热粉体的散热模型，虽然可W将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求，但由于加工热塑 性聚酷亚胺（TPI)时需要高温操作（操作温度大于350°C)，因此加工成本很高，无法有效 量产化。
[0005] 而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度性、高 可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素，传统的基板已经 无法满足目前电子产业的发展要求了。 【实用新型内容】
[0006] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双面导热基板，该双面导热基板 可W由简便方法制成，不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，且可 实现产品高密度化及精细间距的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品，本实 用新型的双面导热基板不仅具有极佳的散热特性且具有防止铜巧氧化、防止铜巧表面刮伤 及美化外观的效果。
[0007] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0008] -种双面导热基板，由柔性高导热双面铜巧基板和导热油墨层构成，所述柔性高 导热双面铜巧基板由第一铜巧层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第 二铜巧层构成，所述导热粘着层位于第一铜巧层和绝缘聚合物层之间，所述绝缘聚合物层 位于所述导热粘着层和所述第二铜巧层之间，所述导热油墨层覆盖于所述第一铜巧层外表 面，所述导热油墨层的厚度为2-5微米。
[0009] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
[0010] 进一步地说，所述第一铜巧层的厚度为12-105微米。
[0011] 进一步地说，所述第二铜巧层的厚度为12-35微米。
[0012] 进一步地说，所述导热粘着层的厚度为10-20微米。
[0013]进一步地说，所述绝缘聚合物层的厚度为5-15微米。
[0014]进一步地说，所述导热油墨层是含有金属粉体的油墨层或含有无机导热粉体的油 墨层。
[0015]进一步地说，所述第一铜巧层和所述第二铜巧层皆为压延铜巧或电解铜巧。
[0016]进一步地说，所述绝缘聚合物层为聚酷亚胺层或聚酷胺酷亚胺层。
[0017]进一步地说，所述导热油墨层为有色层。
[0018]本实用新型的有益效果是；本实用新型的双面导热基板由柔性高导热双面铜巧基 板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜巧基板由第一铜巧层、均匀分散有散热粉体的导 热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜巧层构成，导热油墨层覆盖于第一铜巧层外表面，本实用 新型的双面导热基板可W由简单方法制成，且制得的双面导热基板不仅轻薄，还具有高尺 寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，并且可实现产品高密度化及精细间距的要求。其 中使用的导热油墨层具有帮助热传导及热福射的效果，且随着其中渗杂的导热粉体的不同 或加入了颜料而呈现不同颜色，白色具有反射增光作用，适合应用在L邸光电产品的照明 灯，有增加光亮度效果，黑色具有遮蔽线路、美化外观的效果。此外导热油墨层不但具有阻 绝空气防止铜巧表面氧化的效果，而且导热油墨层硬度有3H可W防止铜巧表面刮伤，且具 有可绕性易于加工。同时也可W简化印刷电路板厂生产制程、节省时效及成本等。
【附图说明】
[0019] 图1为本实用新型的双面导热基板的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0020] W下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可W其它不同 的方式予W实施，即，在不惇离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[002。 实施例；一种双面导热基板，由柔性高导热双面铜巧基板10和导热油墨层20构 成，所述柔性高导热双面铜巧基板由第一铜巧层101、均匀分散有散热粉体的导热粘着层 102、绝缘聚合物层103和第二铜巧层104构成，所述导热粘着层位于第一铜巧层和绝缘聚 合物层之间，所述绝缘聚合物层位于所述导热粘着层和所述第二铜巧层之间，所述导热油 墨层覆盖于所述第一铜巧层外表面，所述导热油墨层的厚度为2-5微米。
[0022] 所述第一铜巧层的厚度为12-105微米。
[0023]所述第二铜巧层的厚度为12-35微米。
[0024]所述导热粘着层的厚度为10-20微米。
[00巧]所述绝缘聚合物层的厚度为5-15微米。
[0026]所述导热粘着层中含有散热粉体，所W本实用新型的导热粘着层具有提高散热效 果的作用，进而使得本实用新型的双面导热基板具有较好的散热功效。所述散热粉体为碳 化娃、氮化棚、氧化侣和氮化侣中的至少一种，W重量百分比计，所述散热粉体占粘着层固 含量的15~70%。
[0027]为了维持本实用新型双面导热基板的特性W应用于L邸散热材料中，并能有效 控制成本，将所述导热粘着层的厚度控制为10-20微米，将所述绝缘聚合物层的厚度控制 为5-15微米。所述绝缘聚合物层的材料为聚酷亚胺、聚对苯二甲酸己二醋（polyethylene tere地thalate，PET)、聚苯胺（polyaniline，PAn)、聚蒙二甲酸己二醋（Polyeth}dene Na地thalate，阳N)、S醋酸甘油醋（Triacetine，TAc)和聚碳酸醋（Polycarbonate, PC)中 的至少一种，优选的是聚酷亚胺或聚酷胺酷亚胺。
[0028] 所述导热油墨层的厚度控制为2-5微米，其中的导热粉体所用材料为金属粉体或 无机导热粉体（例如石墨締、氧化侣、氮化棚、碳化娃、氮化侣等）中的一种或多种的混合。 所述导热粉体占导热油墨层固含量的5% -70%。所述导热油墨层除了可W随着其中渗杂 的导热粉体不同而呈现不同颜色W外，也可W加入各种无机颜料或有机颜料，使导热油墨 层呈现黑色、白色、黄色、红色、绿色等颜色。
[0029] 本实用新型的双面导热基板可通过W下方法制得；在第二铜巧层的任一表面涂布 绝缘聚合物，并加W烘干形成绝缘聚合物层后到一单面铜巧基板；接着用涂布或转印法将 分散有散热粉体的导热粘着层形成于绝缘聚合物层表面，并使导热粘着层处于B-stage状 态（半聚合半硬化状态）；再取第一铜巧层，使第一铜巧层贴覆于导热粘着层上，并予W压 合使其紧密粘接，W形成柔性高导热双面铜巧基板；接着，在第一铜巧层的另一面涂布或转 印导热油墨层形成双面导热基板；最后，烘烤该双面导热基板形成本实用新型所述的双面 导热基板产品。
[0030] 对双面导热基板进行热传导分析测试；用化t Disk热导系数仪进行热传导分析 测试，在传感器上下两面覆盖两完全固化后蚀刻第二铜巧层的双面导热基板样片，并在该 两个样片外侧面分别用两钢板夹置样片与传感器，并由传感器测量导热油墨层、第一铜巧 层、导热粘着层及绝缘聚合物层的导热性能，将对本实用新型导热油墨层、第一铜巧层、导 热粘着层及绝缘聚合物层所作的测试作为实验组，W同样的方法测试一般导热基板的导热 性能作为比较例，将测得的热传导系数结果纪录于表1中。
[00引]表1[0032]
[0034] 由上表可知，本实用新型的双面导热基板相较于一般导热产品，在确保其具有一 定的耐击穿电压下，确实可W大幅度提高产品的散热效果。此导热基板具有高初度，特别适 用于电路板有弯折或滑动需求的产品上。
[00巧]上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效，并非是对本实 用新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范 围。
【主权项】
1. 一种双面导热基板，其特征在于：由柔性高导热双面铜箔基板（10)和导热油墨层 (20)构成，所述柔性高导热双面铜箔基板（10)由第一铜箔层（101)、均匀分散有散热粉体 的导热粘着层（102)、绝缘聚合物层（103)和第二铜箔层（104)构成，所述导热粘着层位于 第一铜箔层和绝缘聚合物层之间，所述绝缘聚合物层位于所述导热粘着层和所述第二铜箔 层之间，所述导热油墨层覆盖于所述第一铜箔层外表面，所述导热油墨层的厚度为2-5微 米。2. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第一铜箔层的厚度为12-105 微米。3. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第二铜箔层的厚度为12-35 微米。4. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热粘着层的厚度为10-20 微米。5. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层的厚度为5-15 微米。6. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热油墨层是含有金属粉体 的油墨层或含有无机导热粉体的油墨层。7. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第一铜箔层和所述第二铜箔 层皆为压延铜箔或电解铜箔。8. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为聚酰亚胺层 或聚酰胺酰亚胺层。9. 如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热油墨层为有色层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面，该双面导热基板可以由简便方法制成，不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，且可实现产品高密度化及精细间距的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品，本实用新型的双面导热基板不仅具有极佳的散热特性且具有防止铜箔氧化、防止铜箔表面刮伤及美化外观的效果。
【IPC分类】F21Y101/02, B32B7/12, F21V29/503, H05K1/02, B32B15/20, B32B15/09, B32B15/08
【公开号】CN204634154
【申请号】CN201520275804
【发明人】李韦志, 张孟浩, 管儒光, 李建辉
【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月30日