一种电路板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)封装是指把实际的电子元器件，芯片等的各种参数(比如元器件的大小、长宽、直插、贴片，焊盘的大小，管脚的长宽、间距等)用图形方式表现出来，以便可以在制作PCB板时进行调用。由于不同的客户需求不一样，使用的器件有所差异，为了避免出现多块板卡，故需要在同一板卡上使用互相替换的器件，当所述互相替换的器件的焊盘之间存在重叠时，现有的解决方案主要有分开放置(如图1)和简单叠加(如图2)。如图1所示，若采用分开放置的方法，第一元件的焊盘A和第二元件的焊盘B分开放置于PCB电路板C上，显然会占用大量的空间，导致板卡空间的浪费。如图2所示，若采用简单叠加的方法，第一元件的焊盘A和第二元件的焊盘B在PCB电路板C上直接叠加，导致器件所需的焊盘与板卡上的实际焊盘不匹配，将大大增加回流后产生磁珠立碑、偏移和空焊等不良现象的概率，增加维修成本，影响后续产品的品质。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于，提供一种电路板，减少板卡空间的占用，降低回流后出现磁珠立碑、偏移和空焊等不良现象的概率。
[0004]本实用新型实施例提供的一种电路板，包括设置在板面上的第一焊盘和第二焊盘;
[0005]所述第一焊盘的面积比所述第二焊盘的面积大；
[0006]所述第一焊盘围绕所述第二焊盘，呈半包围或全包围结构；
[0007]所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙填充有阻焊油，形成阻焊桥。
[0008]优选地，所述第一焊盘呈“凹”形，所述第二焊盘呈矩形，且所述第二焊盘设置于所述第一焊盘的“凹”形的缺口位置。
[0009]优选地，其特征在于，所述第一焊盘呈“回”形，所述第二焊盘呈矩形，且所述第二焊盘设置于所述第一焊盘的“回”形的中部位置。
[0010]优选地，所述第一焊盘的边缘和所述第二焊盘的边缘均设置有阻焊开窗。
[0011]优选地，所述板面上设置有两个所述第一焊盘和两个所述第二焊盘；所述第一焊盘的中心与所述第二焊盘的中心处于同一直线上，并在所述直线方向上对称分布。
[0012]优选地，所述第一焊盘上设置有沿所述直线的阻焊开窗。
[0013]优选地，所述阻焊油为绿油。
[0014]本实用新型实施例提供的电路板，通过板面上的第一焊盘和第二焊盘，可在所述电路板上安装采用不同焊盘标准的元件，节约板材空间。同时，通过使用阻焊油将印制电路板上的第一焊盘和第二焊盘隔开，避免大小焊盘叠加造成零件立碑和空焊等不良现象的发生。
【附图说明】
[0015]图1是现有技术提供的采用分开放置方法的结构示意图；
[0016]图2是现有技术提供的采用简单叠加方法的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型提供的电路板的一个实施例的结构示意图；
[0018]图4是本实用新型提供的电路板的另一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]参见图3，是本实用新型提供的电路板的一个实施例的结构示意图。
[0021]如图3所示，所述电路板包括设置在板面Pl上的第一焊盘I和第二焊盘2 ;所述第一焊盘与所述第二焊盘通过铜皮连接；
[0022]所述第一焊盘I的面积比所述第二焊盘2的面积大；
[0023]所述第一焊盘I围绕所述第二焊盘2，呈半包围或全包围结构；
[0024]所述第一焊盘I和所述第二焊盘2之间具有间隙4，所述间隙4填充有阻焊油，形成阻焊桥。所述阻焊油优选为绿油，填充的阻焊油的宽度一般大于6mil。
[0025]在具体实施当中，所述第一焊盘I为在第一标准焊盘基础上预留出与第二焊盘2相匹配的位置后的焊盘，所述第二焊盘2为第二标准焊盘；其中，所述第一标准焊盘为第一元件安装所需的标准焊盘，所述第二标准焊盘为第二元件安装所需的标准焊盘。更具体地，所述第一元件可以为符合第一标准的电阻元件，所述第二元件可以为符合第二标准的电感元件。当需要使用电阻元件时，电阻元件安装在第一焊盘I上。当需要使用电感元件时，电感元件安装在所述第二焊盘2上。
[0026]在一种优选的实施的当中，如图3所示，所述第一焊盘I呈“凹”形，所述第二焊盘2呈矩形，且所述第二焊盘2设置于所述第一焊盘I的“凹”形的缺口位置。
[0027]在另一种优选的实施当中，如图4所示，所述第一焊盘I呈“回”形，所述第二焊盘2呈矩形，且所述第二焊盘2设置于所述第一焊盘I的“回”形的中部位置。
[0028]在实际应用中，所述第一焊盘I的边缘和所述第二焊盘2的边缘均设置有阻焊开窗3，所述阻焊开窗3的宽度优选为2-8mil。
[0029]需要说明的是，本领域技术人员知晓，可以依据第一元件和第二元件安装所需的焊盘数量，设置不同数量的第一焊盘和第二焊盘，以满足元件安装的需要。
[0030]如图3或图4所示，所述板面Pl上优选设置有两个所述第一焊盘11、12和两个所述第二焊盘21、22 ;所述第一焊盘11、12的中心与所述第二焊盘21、22的中心处于同一直线上，并在所述直线方向上对称分布。在具体实施时，当需要使用第一元件时，可以将第一元件的两个引脚分别焊接于两个所述第一焊盘11、12上；当需要使用第二元件时，可以将第二元件的两个引脚分别焊接于两个所述第二焊盘21、22上。
[0031]所述第一焊盘I上设置有沿所述直线的阻焊开窗5。通过开窗后PCB板上的钢网，将第一焊盘I分割成对称的两部分，使得在贴装电子元件时的液态锡分为较小且对称的两部分，避免了液态锡在第一焊盘I两部分之间的流动，使得电子元件不易产生偏移。
[0032]本实用新型实施例提供的电路板，通过板面Pl上的第一焊盘I和第二焊盘2，可在所述电路板上安装采用不同焊盘标准的元件，节约板材空间。同时，通过使用阻焊油将印制电路板上的第一焊盘I和第二焊盘2隔开，避免大小焊盘叠加造成零件立碑和空焊等不良现象的发生。
[0033]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括设置在板面上的第一焊盘和第二焊盘； 所述第一焊盘的面积比所述第二焊盘的面积大； 所述第一焊盘围绕所述第二焊盘，呈半包围或全包围结构； 所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙填充有阻焊油，形成阻焊桥。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘呈“凹”形，所述第二焊盘呈矩形，且所述第二焊盘设置于所述第一焊盘的“凹”形的缺口位置。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘呈“回”形，所述第二焊盘呈矩形，且所述第二焊盘设置于所述第一焊盘的“回”形的中部位置。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的边缘和所述第二焊盘的边缘均设置有阻焊开窗。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述板面上设置有两个所述第一焊盘和两个所述第二焊盘；所述第一焊盘的中心与所述第二焊盘的中心处于同一直线上，并在所述直线方向上对称分布。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘上设置有沿所述直线的阻焊开窗。
7.如权利要求1?6任一项所述的电路板，其特征在于，所述阻焊油为绿油。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板，包括设置在板面上的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘的面积比所述第二焊盘的面积大；所述第一焊盘围绕所述第二焊盘，呈半包围或全包围结构；所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙填充有阻焊油，形成阻焊桥。本实用新型通过板面上的第一焊盘和第二焊盘，可分别安装采用不同焊盘标准的元件，节约板材空间。同时通过使用阻焊油将印制电路板上的第一焊盘和第二焊盘隔开，避免大小焊盘叠加造成零件立碑和空焊等不良现象的发生。
【IPC分类】H05K1-02, H05K1-11
【公开号】CN204598464
【申请号】CN201520256760
【发明人】谢慧, 陈亮
【申请人】广州视源电子科技股份有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月24日