一种生产hdi板的蚀刻装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种HDI板的生产装置。
【背景技术】
[0002]HDI是High Density Interconnector的英文简写，表示的是高密度互联电路板。在生产HDI板的过程中需要对HDI板进行蚀刻，传统的蚀刻工艺师浸入蚀刻，即将HDI板浸入到蚀刻溶液中蚀刻，这种蚀刻方法具有如下缺点:耗时长，蚀刻速度非常缓慢，
【实用新型内容】
[0003]为了解决【背景技术】中存在的问题，本实用新型提供了一种HDI板的蚀刻装置，该装置采用喷淋蚀刻，一直保持有新鲜的蚀刻液喷洒在HDI板表面，具有很高的蚀刻速度。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种生产HDI板的蚀刻装置，包括空气压缩机、第一液槽，第二液槽，喷淋装置和收集槽，其特征在于:
[0006]空气压缩机上设置有气管，气管伸入到第一液槽中蚀刻液的液面下，第一液槽和第二液槽之间通过管道相连，第二液槽上设置有出液口，出液口通过管道将蚀刻液输送到喷淋装置；
[0007]所述喷淋装置包括设置在两个电极之间的喷淋管和设置在喷淋管底端的喷嘴，HDI板设置在喷嘴的下端，喷嘴中喷淋出蚀刻液到HDI板基板表面；
[0008]HDI板的下部设置有收集槽，蚀刻液被回收在收集槽内，经过管道被输送回第一液槽中。
[0009]所述两个电极分别于电源相连。
[0010]本实用新型的有益效果:该装置采用喷淋蚀刻，一直保持有新鲜的蚀刻液喷洒在HDI板表面，具有很高的蚀刻速度。
【附图说明】
[0011]下面结合附图对本实用新型进一步说明
[0012]图1为本实用新型所述蚀刻装置的结构示意图；
【具体实施方式】
[0013]下面结合【附图说明】和【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述:
[0014]实施例1
[0015]如图1所示，一种生产HDI板的蚀刻装置，包括空气压缩机13、第一液槽12，第二液槽9，喷淋装置和收集槽14，空气压缩机13上设置有气管2，气管2伸入到第一液槽12中蚀刻液的液面下，第一液槽12和第二液槽9之间通过管道11相连，第二液槽9上设置有出液口，出液口通过管道10将蚀刻液输送到喷淋装置，喷淋装置包括设置在两个电极6之间喷淋管5和设置在喷淋管5底端的喷嘴4，HDI板设置在喷嘴4的下端，喷嘴4中喷淋出蚀刻液3到HDI板基板I表面。
[0016]HDI板的下部设置有收集槽14，蚀刻液被回收在收集槽14内，经过管道8被输送回第一液槽12中。
[0017]两个电极6分别于电源7相连。
[0018]工作过程为:空气压缩机将气体压入第一液槽后，在压力的作用下，蚀刻液从第一液槽流到第二液槽，从第二液槽沿管道10输送到喷淋管5，进而从喷嘴4中喷出，蚀刻液从喷嘴中均匀的喷洒到板子的表面，从而完成蚀刻，放置在下部的收集槽14收集蚀刻液，再输送回第一液槽中，蚀刻液的循环使用。
[0019]本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。
【主权项】
1.一种生产HDI板的蚀刻装置，包括空气压缩机、第一液槽，第二液槽，喷淋装置和收集槽，其特征在于: 空气压缩机上设置有气管，气管伸入到第一液槽中蚀刻液的液面下，第一液槽和第二液槽之间通过管道相连，第二液槽上设置有出液口，出液口通过管道将蚀刻液输送到喷淋装置； 所述喷淋装置包括设置在两个电极之间的喷淋管和设置在喷淋管底端的喷嘴，HDI板设置在喷嘴的下端，喷嘴中喷淋出蚀刻液到HDI板基板表面； HDI板的下部设置有收集槽，蚀刻液被回收在收集槽内，经过管道被输送回第一液槽中。
2.如权利要求1所述的一种生产HDI板的蚀刻装置，其特征在于，所述两个电极分别于电源相连。
【专利摘要】本实用新型提供了一种HDI板蚀刻装置，包括空气压缩机、第一液槽，第二液槽，喷淋装置和收集槽，空气压缩机上设置有气管，气管伸入到第一液槽中蚀刻液的液面下，第一液槽和第二液槽之间通过管道相连，第二液槽上设置有出液口，出液口通过管道将蚀刻液输送到喷淋装置；所述喷淋装置包括设置在两个电极之间的喷淋管和设置在喷淋管底端的喷嘴，HDI板设置在喷嘴的下端，喷嘴中喷淋出蚀刻液到HDI板基板表面；HDI板的下部设置有收集槽，蚀刻液被回收在收集槽内，经过管道被输送回第一液槽中。该装置采用喷淋蚀刻，一直保持有新鲜的蚀刻液喷洒在HDI板表面，具有很高的蚀刻速度。
【IPC分类】H05K3-06
【公开号】CN204560038
【申请号】CN201520154985
【发明人】刘敏, 蓝建明, 孙明海
【申请人】衢州顺络电路板有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年3月18日