Bga返修站支撑条的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种BGA返修站支撑条。
【背景技术】
[0002]现有技术中，PCBA板在BGA的贴装生产过程中由于长时间使用的过程中会出现损坏或老化，这时就需要对PCBA板进行返修，这样就可以节约成本，也会减少更换PCBA板的周期，在返修PCBA板时BGA返修站是必不可少的设备，但是现在使用的BGA返修站还是存在不足之处:需要返修的PCBA板直接放置在BGA返修站上，在返修的过程中，由于温度过高会使PCBA板受热并严重变形，这样就会导致焊接不良，严重时造成PCBA的报废。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条。
[0004]实用新型的BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。
[0005]进一步的，所述BGA返修站支撑条上设有滑轨，所述滑轨内设有支撑凸台，所述支撑凸台能够沿滑轨滑动。
[0006]进一步的，所述BGA返修站支撑条的数量为I个以上，所述每个BGA返修站支撑条上的支撑凸台的数量为2个以上。
[0007]进一步的，所述BGA返修站支撑条和支撑凸台的材质为铝合金。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:PCBA板返修时将PCBA板放置在BGA返修站上，这时温度逐渐上升，PCBA板会在高温情况下发生变形，这样就会严重影响PCBA板的返修工作，在BGA返修站上加入了 BGA返修站支撑条，将PCBA板放置在BGA返修站支撑条上，当温度上升时，PCBA板会发生变形而下塌，这时BGA返修站支撑条就会撑起PCBA板防止其变形下塌，BGA返修站支撑条上设置有支撑凸台这样就可以更有效的撑住PCBA板局部变形部位，BGA返修站支撑条和支撑凸台都可以滑动，这样无论PCBA板的任何部位变形下塌都是可以根据实际情况进行支撑的调节，操作简单，防变形效果好。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型BGA返修站支撑条的主视图；
[0010]图2是图1所示的BGA返修站支撑条的俯视图。
[0011]1、BGA返修站支撑条；2、卡槽；3、支撑凸台；4、边框；5、BGA返修站；6、滑轨。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。
[0013]参见图1-2所示，BGA返修站支撑条1，包括BGA返修站5，BGA返修站支撑条I置于BGA返修站5上，BGA返修站支撑条I的两端设有卡槽2，卡槽2能够卡在BGA返修站5的边框4上，BGA返修站支撑条I通过卡槽2与BGA返修站5边框4的配合沿边框4滑动；BGA返修站支撑条I上设有滑轨6，滑轨6内设有支撑凸台3，支撑凸台3能够沿滑轨6滑动；BGA返修站支撑条I的数量为I个以上，每个BGA返修站支撑条I上的支撑凸台3的数量为2个以上；BGA返修站支撑条I和支撑凸台3的材质为铝合金。
[0014]PCBA板返修时将PCBA板放置在BGA返修站5上，这时温度逐渐上升，PCBA板会在高温情况下发生变形，这样就会严重影响PCBA板的返修工作，在BGA返修站5上加入了 BGA返修站支撑条I，将PCBA板放置在BGA返修站支撑条I上，当温度上升时，PCBA板会发生变形而下塌，这时BGA返修站支撑条I就会撑起PCBA板防止其变形下塌，BGA返修站支撑条I上设置有支撑凸台3这样就可以更有效的撑住PCBA板局部变形部位，BGA返修站支撑条I和支撑凸台3都可以滑动，这样无论PCBA板的任何部位变形下塌都是可以根据实际情况进行支撑的调节，操作简单，防变形效果好。
[0015]包括以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，其特征在于，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。
2.如权利要求1所述的BGA返修站支撑条，其特征在于，所述BGA返修站支撑条上设有滑轨，所述滑轨内设有支撑凸台，所述支撑凸台能够沿滑轨滑动。
3.如权利要求1所述的BGA返修站支撑条，其特征在于，所述BGA返修站支撑条的数量为I个以上，所述每个BGA返修站支撑条上的支撑凸台的数量为2个以上。
4.如权利要求1或2所述的BGA返修站支撑条，其特征在于，所述BGA返修站支撑条和支撑凸台的材质为铝合金。
【专利摘要】本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。本实用新型BGA返修站支撑条的设计，在BGA返修站上加入了BGA返修站支撑条，将PCBA板放置在BGA返修站支撑条上，当温度上升时，PCBA板会发生变形而下塌，这时BGA返修站支撑条就会撑起PCBA板防止其变形下塌。
【IPC分类】H05K3-22
【公开号】CN204272510
【申请号】CN201420806201
【发明人】张明春, 潘峰, 马伟伟
【申请人】苏州卓航电子有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月18日