电子装置的制造方法
【专利摘要】实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化。电子装置(1a)具备：绝缘层(2)；多个上侧布线电极图案(6)，被形成在绝缘层(2)的上面；以及多个下侧布线电极图案(7)，形成在绝缘层(2)的下面，各上侧布线电极图案(6)以及各下侧布线电极图案(7)分别由通过导电性糊剂形成的基底电极层(8a)、和层叠于基底电极层(8a)的镀覆电极层(8b)形成。这样一来，与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层(8a)构成的上侧、下侧布线电极图案(6、7)相比较，能够实现上侧、下侧布线电极图案(6、7)的低电阻率化。
【专利说明】
电子装置
技术领域
[0001]本发明涉及具备形成于绝缘层的布线电极图案、和与该布线电极图案连接的金属销的电子装置。
【背景技术】
[0002]对于使用高频信号的电子装置，存在例如在布线基板安装环形线圈，作为用于防止噪声的部件的情况。该环形线圈与安装于布线基板的其它的电子部件相比是比较大型的，所以存在较宽地占有布线基板上的安装区域这样的问题。另外，由于在布线基板安装大型的环形线圈，也存在电子装置整体的低高度化变得困难这样的问题。
[0003]因此，以往，提出了将环形线圈内置于布线基板，来实现电子装置的小型化的技术。例如，如图9所示，专利文献I所记载的电子装置100具备层叠多个绝缘层而成的布线基板101、内置于该布线基板101的环状的磁芯102、以及设于布线基板100并螺旋状地卷绕磁芯102的周围的线圈图案103。
[0004]该线圈图案103具备分别形成在线圈图案103的上侧的多个上侧布线电极图案103a、分别形成在线圈图案103的下侧的多个下侧布线电极图案103b、以及分别将规定的上侧布线电极图案103a与下侧布线电极图案103b连接的多个层间连接导体104。此时，各上侧布线电极图案103a以及各下侧布线电极图案103b通过对Cu箔进行蚀刻等而分别形成。另夕卜，各层间连接导体104通过对绝缘层的形成的通孔实施电镀而分别形成。这样，通过在布线基板101内置磁芯102和线圈图案103，能够确保布线基板101上的安装部件的安装面积而实现布线基板的主面的面积的小型化，并且能够实现电子装置100整体的低高度化。
[0005]专利文献1:日本特开2013-207149号公报(参照段落0015?0021、图1等)
[0006]然而，以上述的以往的电子装置100的上侧、下侧布线电极图案103a、103b的形成成本的减少、与绝缘层的紧贴强度的提高等为目的，存在以导电性糊剂形成布线电极图案103a、103b 的情况。
[0007]然而，一般的导电性糊剂是使树脂溶剂等含有Cu、Ag等金属填料的糊剂，布线电极图案103a、103b内通过金属填料的点接触导通。因此，与通过金属箔的蚀刻形成的布线电极图案103a、103b相比较，存在电阻率变高这样的问题。另外，若以导电性糊剂形成布线电极图案103a、103b，则也存在与层间连接导体104的连接电阻也变高这样的问题。
【发明内容】
[0008]本发明是鉴于上述的课题而完成的，其第一目的在于实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化，第二目的在于实现布线电极图案与和该布线电极图案连接的柱状导体之间的连接电阻的减少。
[0009]为了实现上述的第一目的，本发明的电子装置的特征在于，具备绝缘层、和形成在上述绝缘层的布线电极图案，上述布线电极图案由通过导电性糊剂形成的基底电极层、和层叠于上述基底电极层的镀覆电极层形成。
[0010]对本发明的布线电极图案而言，在基底电极层层叠有镀覆电极层。该情况下，形成镀覆电极层的金属原子彼此的键合为金属键合，所以与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层构成的布线电极图案相比较，能够实现布线电极图案的低电阻率化。另外，高频的情况下，电流容易在布线电极图案的表面流过，所以在实现布线电极图案的低电阻率化上优选。
[0011]另外，基底电极层由导电性糊剂形成，所以与例如布线电极图案通过金属箔的蚀刻形成的情况相比较，布线电极图案的与绝缘层的紧贴强度提高。
[0012]另外，能够使基底电极层的金属填料作为镀覆电极层的镀核发挥作用，所以能够容易地在绝缘层形成具备镀覆电极层的布线电极图案。
[0013]另外，为了实现上述的第一以及第二目的，也可以本发明的电子装置具备柱状导体，该柱状导体配设于上述绝缘层且该柱状导体的一方的端面与上述布线电极图案连接，上述布线电极图案的上述基底电极被形成为通过其端部覆盖上述柱状导体的上述一方的端面的一部分，上述一方的端面的未被上述基底电极层覆盖的部分被上述镀覆电极层覆盖。这样一来，在柱状导体的一方的端面中，形成与电阻率比基底电极层低的镀覆电极层直接连接的区域，所以能够实现布线电极图案的低电阻率化，并且降低布线电极图案与柱状导体之间的连接电阻。
[0014]另外，也可以上述布线电极图案形成为线状，覆盖上述柱状导体的上述一方的端面的上述基底电极层的端部的宽度比上述柱状导体的上述一方的端面的宽度小地形成。该情况下，能够提供基底电极层覆盖与布线电极图案连接的柱状导体的一方的端面的一部分的具体的构成。
[0015]另外，也可以具备内置于上述绝缘层的环状的线圈芯、和被设置于上述绝缘层以便卷绕于上述线圈芯的线圈电极，上述线圈电极被形成为:分别在上述线圈芯的内周侧以及外周侧并排设置多个作为上述柱状导体的金属销，以便上述金属销在上述内周侧以及上述外周侧成多对，上述线圈芯的内周侧以及外周侧的各成对的上述金属销的上述一方的端面彼此分别通过多个上述布线电极图案中的一个上述布线电极图案连接，上述外周侧的上述各金属销的另一方的端面分别通过连接单元与同成对的上述内周侧的上述金属销的规定侧邻接的上述内周侧的上述金属销的另一方的端面连接。
[0016]该情况下，具备环状的线圈芯、和被设置为螺旋状地卷绕于该线圈芯的线圈电极的环形线圈成为内置于电子装置的绝缘层的结构。这里，线圈电极具备多个上述金属销、和多个上述布线电极图案，从而能够实现线圈电极的布线电极图案的部分的低电阻率化、和布线电极图案与金属销的连接电阻的降低。因此，能够实现作为线圈电极整体的低电阻化，由此，能够提供内置线圈特性出色的环形线圈的电子装置。
[0017]另外，在将线圈内置于绝缘层的电子装置中，在设置通孔来形成柱状导体作为线圈电极的一部分的情况下，使柱状导体间的间距狭窄的程度存在极限。因此，若如本发明那样，使用金属销作为柱状导体，则与基于通孔的柱状导体相比较，能够使金属销间的间距变窄。如此，能够容易地增加线圈电极的匝数，所以能够容易地形成具有较高的电感的环形线圈。
[0018]另外，也可以具备内置于上述绝缘层的线圈芯、和被设置于上述绝缘层以便卷绕于上述线圈芯的线圈电极，上述线圈电极被形成为:分别在上述线圈芯的一方侧以及另一方侧并排设置多个作为上述柱状导体的金属销，以便上述金属销在上述一方侧和上述另一方侧成多对，上述线圈芯的一方侧以及另一方侧的各成对的上述金属销的上述一方的端面彼此分别通过多个上述布线电极图案中的一个上述布线电极图案连接，上述一方侧的上述各金属销的另一方侧的端面分别通过连接单元与同成对的上述另一方侧的上述金属销的规定侧邻接的上述另一方侧的上述金属销的另一方的端面连接。
[0019]该情况下，例如，具备棒状的线圈芯、和被设置为螺旋状地卷绕于该线圈芯的线圈电极的线圈成为内置于电子装置的绝缘层的结构。这里，线圈电极具备多个上述金属销、和多个上述布线电极图案，从而能够实现线圈电极的布线电极图案的部分的低电阻率化、和布线电极图案与金属销的连接电阻的降低。因此，能够实现作为线圈电极整体的低电阻化，由此，能够提供内置线圈特性出色的线圈的电子装置。
[0020]另外，线圈电极的一部分使用作为柱状导体的金属销，所以与上述的具有圆环状的磁芯的电子装置的情况同样，与基于通孔的柱状导体相比较，能够使金属销间的间距变窄。这样一来，能够容易地增加线圈电极的匝数，所以能够容易地形成具有较高的电感的线圈。
[0021]另外，也可以上述布线电极图案被形成在上述绝缘层的一个主面，上述绝缘层具有被设置在上述一个主面的上述布线电极图案的形成区域的凹部，上述布线电极图案被形成为填埋上述凹部。这样一来，能够维持电子装置的厚度，并加厚布线电极图案的厚度，实现布线电极图案的进一步的低电阻化。
[0022]另外，也可以上述外周侧的上述金属销的横截面的面积比上述内周侧的上述金属销的横截面的面积大地形成。若想得到具有高电感的线圈，则需要增加线圈的匝数。因此，在环状的线圈芯中，需要缩小配置空间被限制的内周侧的金属销的直径(横截面的面积)。然而，若缩小金属销的直径则存在金属销的电阻值增加而线圈特性变差的顾虑。因此，能够通过缩小内周侧的金属销的横截面积使增加线圈电极的匝数变得容易，并且通过增大外周侧的金属销的横截面的面积而抑制作为线圈电极整体的电阻增加。
[0023]另外，上述连接单元也可以是通过接合线进行连接的连接单元。在接合线的情况下，容易改变该环圈的高度，所以容易避免接合线彼此的接触。因此，在匝数较多的线圈电极中，优选作为将规定的金属销彼此连接的连接单元。
[0024]另外，上述连接单元也可以是通过多个上述接合线连接的连接单元。该情况下，相互连接的金属销间通过多个接合线连接，所以能够降低两金属销间的连接电阻。
[0025]另外，上述布线电极图案也可以是屏蔽用的接地电极图案。该情况下，能够实现屏蔽用的接地电极图案的低电阻率化，所以屏蔽特性提高。
[0026]另外，也可以由树脂形成上述绝缘层。该情况下，能够提供由树脂形成绝缘层的具体的构成。
[0027]根据本发明，布线电极图案由基底电极层和层叠于该基底电极层的镀覆电极层构成。该情况下，形成镀覆电极层的金属原子彼此的键合为金属键合，所以与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层构成的布线电极图案相比较，能够实现布线电极图案的低电阻率化。另外，高频的情况下，电流容易在布线电极图案的表面流过，所以在实现布线电极图案的低电阻率化上优选。
[0028]另外，由于通过导电性糊剂形成基底电极层，所以与例如布线电极图案通过金属箔的蚀刻形成的情况相比较，布线电极图案的与绝缘层的紧贴强度提高。
[0029]另外，由于能够将基底电极层的金属填料作为镀覆电极层的镀核发挥作用，所以能够容易地在绝缘层形成具备镀覆电极层的布线电极图案。
【附图说明】
[0030]图1是本发明的第一实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
[0031]图2是图1的电子装置的俯视图。
[0032]图3是图1的布线电极图案的俯视图。
[0033]图4是用于说明线圈的变形例的图。
[0034]图5是本发明的第二实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
[0035]图6是图4的电子装置的俯视图。
[0036]图7是本发明的第三实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
[0037]图8是本发明的第四实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
[0038]图9是以往的电子装置的部分俯视图。
【具体实施方式】
[0039]<第一实施方式>
[0040]参照图1?图3对本发明的第一实施方式所涉及的电子装置Ia进行说明。此外，图1是电子装置Ia的剖视图，图2是电子装置Ia的俯视图，图3是一个上侧布线电极图案的俯视图。此外，图3(a)仅示出上侧布线电极图案6的基底电极层8a的状态，图3(b)示出加上了上侧布线电极图案6的镀覆电极层8b的状态。
[0041]如图1所示，该实施方式所涉及的电子装置Ia具备绝缘层2、内置于该绝缘层2的环状的磁芯3(相当于本发明的“线圈芯”)、以及以卷绕磁芯3的方式设于绝缘层2的线圈图案4(相当于本发明的“线圈电极”)。
[0042]绝缘层2例如，由低温共烧陶瓷、玻璃环氧树脂等绝缘材料形成。此外，绝缘层2可以是单层结构以及多层结构的任意一个。
[0043]磁芯3具有环状，例如，由铁素体、铁等一般作为线圈芯的材料被使用的磁性材料形成。
[0044]线圈图案4沿着磁芯3螺旋状地卷绕在该磁芯3的周围，具备:分别竖立设置在磁芯3的内周侧以及外周侧的多个金属销5al?5al2、5bl?5bl2(相当于本发明的“柱状导体”)、形成在绝缘层2的上面并分别将对应的内周侧的金属销5al?5al2的上端面与外周侧的金属销5bl?5bl2的上端面连接的多个线状的上侧布线电极图案6、形成在绝缘层2的下面并分别将对应的内周侧的金属销5al?5al 2的下端面与外周侧的金属销5b I?5b 12的下端面连接的多个线状的下侧布线电极图案7、以及形成在绝缘层2的下面的引出布线10a、10b。
[0045]具体而言，如图2所示，各金属销5al?5al2、5bl?5bl2分别在磁芯3的内周侧以及外周侧并排设置多个，以便在磁芯3的内周侧以及外周侧成多对。即，在该实施方式中，内周侧的金属销5al?5al2接近磁芯3的内周以规定间隔并排设置，并且外周侧的金属销5bl?5bl2接近磁芯3的外周以规定间隔并排设置。另外，内周侧以及外周侧的金属销以(5al，5bl)、(5a2，5b2)、(5a3，5b3)...成对的方式分别设定。
[0046]而且，磁芯3的内周侧以及外周侧的各成对的金属销5al?5al2、5bl?5bl2的下端面(相当于本发明的“一方的端面”)彼此分别通过多个下侧布线电极图案7中的一个连接。另外，外周侧的各金属销5bl?5bl2的上端面(相当于本发明的“另一方的端面”)分别通过上侧布线电极图案6(相当于本发明的“连接单元”)与同成对的内周侧的金属销5aI?5a12的规定侧邻接的内周侧的金属销5 a I?5 a 12的上端面连接。
[0047]更具体而言，被成对设定的内周侧的金属销5al以及外周侧的金属销5bl的下端面彼此通过一个下侧布线电极图案7连接，该外周侧的金属销5bl的上端面通过一个上侧布线电极图案6与同成对的内周侧的金属销5al的规定侧(在该实施方式中是顺时针方向)邻接的内周侧的金属销5a2的上端面连接。另外，内周侧的金属销5a2的下端面通过一个下侧布线电极图案7与和该金属销5a2成对的外周侧的金属销5b2的下端面连接。在其它的金属销5a3?5al2、5b3?5bl2中，也通过与上述相同的构成连接。通过这样的连接构成，线圈图案4螺旋状地卷绕磁芯3。
[0048]上述的各金属销5al?5al2、5bl?5bl2例如，通过对由含有Cu和Ni的金属等形成的线材进行剪断加工等而分别形成。然而，若想得到具有高电感的线圈，则需要增加线圈的匝数。该情况下，在环状的磁芯3中，需要减小限制了配置空间的内周侧的各金属销5al?5al2各自的横截面的面积。然而，若减小内周侧的各金属销5al?5al2的横截面的面积则存在金属销5al?5al2的电阻值增加而线圈特性变差的顾虑。因此，也可以构成为减小内周侧的各金属销5al?5al2的横截面的面积，并且使外周侧的各金属销5bl?5bl2的横截面的面积比内周侧的各金属销5 a I?5 a 12的横截面的面积大。这样一来，通过减小内周侧的各金属销5al?5al2的横截面的面积会容易增加线圈图案4的匝数，并且通过增大外周侧的各金属销5b I?5b 12的横截面的面积，能够抑制线圈图案4整体电阻值增加。
[0049]各上侧布线电极图案6以及各下侧布线电极图案7分别具备形成在绝缘层2的上面(或者下面)的基底电极层8a、和层叠于该基底电极层8a层叠的镀覆电极层Sb。例如，如图3所示，若以将外周侧的金属销5bl与内周侧的金属销5a2连接的上侧布线电极图案6为例进行说明，则基底电极层8a的两端部的各个端部的宽度Wl被形成为比金属销5a2、5bl的上端面的宽度W2小(W1<W2)。换句话说，基底电极层8a被形成为通过其端部，覆盖金属销5a2、5bl的上端面的一部分。这里，基底电极层8a通过使用了在有机溶剂中含有金属填料(在该实施方式中，是Cu填充剂)的导电性糊剂的丝网印刷，而形成在绝缘层2的一个主面。
[0050]如图3(b)所示，镀覆电极层8b，被形成为通过镀覆处理覆盖基底电极层8a、以及内周侧以及外周侧金属销5a2、5bl的上端面各个的未被基底电极层8a覆盖的部分。因此，在与上侧布线电极图案6连接的金属销5a2、5bl的上端面形成有与镀覆电极层8b直接连接的区域。此外，在该实施方式中，镀覆电极层8b以金属销5a2、5bl的金属以及基底电极层8a的金属填料为镀核，通过镀Cu形成。
[0051 ]此外，在上述，作为基底电极层8a的端部覆盖金属销5a2、5bl的上端面的一部分的构成规定了宽度Wl、W2的大小关系，但基底电极层8a只要是覆盖金属销5a2、5bl的上端面的一部分的构成，则能够适当地变更基底电极层8a的形状等。
[0052]因此，根据上述的实施方式，各上侧布线电极图案6以及各下侧布线电极图案7分别通过在基底电极层8a层叠镀覆电极层Sb来形成。在由导电性糊剂形成的基底电极层8a中，在其内部通过金属填料的点接触导通。与此相对，在以往的通过金属箔的蚀刻形成的布线电极图案、镀覆电极层Sb中，在其内部通过金属原子间的金属键合导通。因此，在仅以基底电极层8a(导电性糊剂)形成布线电极图案6、7的情况下，与以往的通过金属箔的蚀刻形成的布线电极图案相比较，存在电阻率较高这样的问题。然而，在该实施方式中，在各布线电极图案6、7各个中，由于通过将具有金属键合的镀覆电极层Sb层叠于由导电性糊剂形成的基底电极层8a层叠而成，所以能够实现作为布线电极图案6、7整体的低电阻率化。另外，在高频的情况下，电流容易在布线电极图案6、7的表面流过，所以在实现布线电极图案6、7的低电阻率化上是优选的。
[0053]此外，对于上述的镀覆电极层8b，也可以通过在基底电极层8a上，实施无电解电镀，并进一步实施电解电镀，来以基底电极层8a、无电解电镀层、电解电镀层这三层结构形成各布线电极图案6、7各个。通过像这样构成，能够增加各布线电极图案6、7的厚度来进一步减小电阻值。另外，能够形成稳定的电解电镀膜。
[0054]另外，由于基底电极层8a由导电性糊剂形成，所以例如，与布线电极图案通过金属箔的蚀刻形成的情况相比较，布线电极图案6、7的与绝缘层2的紧贴强度提高。
[0055]另外，能够使基底电极层8a的金属填料作为镀覆电极层Sb的镀核发挥作用，所以能够容易地在绝缘层2形成具备镀覆电极层Sb的布线电极图案6、7。
[0056]另外，各布线电极图案6、7的基底电极层8a的端部被形成为覆盖金属销5al?5al 2、5bl?5bl 2的端面的一部分，并且该端面的未被基底电极层8a覆盖的部分被镀覆电极层8b覆盖。这样一来，在与布线电极图案6、7连接的金属销5al?5al2、5bl?5bl2的端面，形成与电阻率低于基底电极层8a的镀覆电极层Sb直接连接的区域，所以能够实现布线电极图案6、7的低电阻率化，并且降低布线电极图案6、7与金属销5al?5al2、5bl?5bl2之间的连接电阻。因此，能够实现作为线圈图案4整体的低电阻化，由此，能够提供内置线圈特性优异的环形线圈的电子装置la。
[0057]另外，在绝缘层内置线圈的电子装置中，作为线圈图案的一部分设置通孔来形成柱状导体的情况下，使柱状导体间的间距狭窄的程度存在极限。因此，若如该实施方式的电子装置Ia那样，使用金属销5al?5al 2、5bl?5b 12作为柱状导体，则与基于通孔的柱状导体相比较，能够缩短金属销5al?5al2、5bl?5bl2间的间距。这样一来，能够容易地增加线圈图案4的匝数，所以能够容易地形成具有较高的电感的环形线圈。
[0058](线圈的变形例)
[0059]接下来，参照图4对上述的第一实施方式的电子装置Ia的线圈的变形例进行说明。此外，图4是用于说明线圈的变形例的图，是与第一实施方式的图2对应的图。另外，在图4中，标记与图2相同的符号的地方是与第一实施方式的电子装置Ia相同的构成或者与其相当的构成，所以省略其说明。
[0060]在上述的第一实施方式中，对磁芯3形成为环状的情况进行了说明，但例如，如图4所示，在电子装置Ib中，磁芯3a也可以形成为在俯视时为矩形形状。该情况下，线圈图案4a螺旋状地卷绕在磁芯3a的周围，且具备:分别竖立设置在磁芯3a的一方侧(纸面右侧)以及另一方侧(纸面左侧)的多个金属销9al?9a4、9bl?％4、形成在绝缘层2的上面并分别将对应的一方侧的金属销9a I?9a4的上端面和另一方侧的金属销9b I?9b4的上端面连接的多个线状的上侧布线电极图案6、形成在绝缘层2的下面并分别将对应的一方侧的金属销9al?9a4的下端面与另一方侧的金属销9bl?9b4的下端面连接的多个线状的下侧布线电极图案7、以及形成在绝缘层2的下面的引出布线10a、10b。[0061 ] 具体而言，如图4所示，各金属销9al?9a4、9bl?9b4分别在磁芯3a的一方侧以及另一方侧并排设置多个，以便在磁芯3a的一方侧以及另一方侧形成多对。在该实施方式中，一方侧的金属销9al?9a4接近磁芯3a的纸面右侧并以规定间隔并排设置，并且另一方侧的金属销9bl?9b4接近磁芯3a的纸面左侧并以规定间隔并排设置。另外，在本例中，在一方侧以及另一方侧的各金属销9al?9a4、9bl?9b4中，一方侧的金属销9a2与另一方侧的金属销9bl，一方侧的金属销9a3与另一方侧的金属销9b2，一方侧的金属销9a4与另一方侧的金属销％3分别成对地设定。
[0062]而且，磁芯3a的一方侧以及另一方侧的各成对的金属销9a2?9a4、9bl?9b3的下端面(相当于本发明的“一方的端面”)彼此分别通过多个下侧布线电极图案7中的一个连接。另外，一方侧的各金属销9a2?9a4的上端面(相当于本发明的“另一方的端面”)通过上侧布线电极图案6(相当于本发明的“连接单元”)分别与同成对的另一方侧的金属销9bl?9b3的规定侧(在该实施方式中，是纸面上侧)所邻接的另一方侧的金属销9bl?9b4的上端面连接。
[0063]更具体而言，成对设定的一方侧的金属销9a2与另一方侧的金属销9bl的下端面彼此通过一个下侧布线电极图案7连接，该一方侧的金属销9a2的上端面通过一个上侧布线电极图案6、与同成对的另一方侧的金属销9bl的纸面上侧所邻接的另一方侧的金属销9b2的上端面连接。另外，另一方侧的金属％2的下端面通过一个下侧布线电极图案7与同该金属销9b2成对的一方侧的金属销9a3的下端面连接。在其它的金属销中，也通过与上述相同的构成连接。通过这样的连接构成，线圈图案4a螺旋状地卷绕于磁芯3a。
[0064]这样一来，在内置俯视时为矩形形状的磁芯3a的电子装置Ib中，也能够得到与第一实施方式的电子装置Ia相同的效果。
[0065]<第二实施方式>
[0066]参照图5以及图6对本发明的第二实施方式所涉及的电子装置Ic进行说明。此外，图5是电子装置Ic的剖视图，图6是电子装置Ic的俯视图。
[0067]如图5以及图6所示，该实施方式所涉及的电子装置Ic与参照图1?图3说明的第一实施方式的电子装置Ia不同之处在于代替各上侧布线电极图案6，而通过接合线11(相当于本发明的“连接单元”)，连接对应的内周侧的金属销5al?5al2的上端面与外周侧的金属销5bl?5bl2的上端面。其它的构成与第一实施方式的电子装置Ia相同，所以标记相同符号并省略说明。
[0068]该情况下，在各金属销5al?5al2、5bl?5bl2的上端面，为了易于与接合线11的连接，而实施镀Ni/Au。另外，接合线11由Au等金属形成。
[0069]另外，内周侧的金属销5al?5al2的上端面与外周侧的金属销5bl?5bl2的上端面的各连接通过多个(在该实施方式为两个)接合线11进行。换句话说，内周侧的金属销5al?5al2的上端面与外周侧的金属销5bl?5bl2的上端面通过多个接合线11分别并联连接。此外也可以通过一个接合线11进行内周侧的金属销5al?5al2的上端面与外周侧的金属销5b I?5b 12的上端面的各连接。
[0070]接合线11的情况下，改变该环圈的高度较容易，所以容易避免接合线11彼此的接触。因此，在匝数较多的线圈图案4中，优选接合线11作为将规定的金属销5al?5al2、5bl?5bl2彼此连接的连接单元。另外，由于相互连接的金属销5al?5al2、5bl?5bl2的上端面间通过多个接合线分别连接，所以能够降低两金属销5al?5al2、5bl?5bl2的上端面间的连接电阻。并且，通过变更接合线11的环圈的高度能够变更连接部分的线的长度，所以也能够进行线圈的电感值的调整。
[0071]另外，在使外周侧的各金属销5bl?5bl2的横截面的面积比内周侧的各金属销5al?5al2的横截面的面积大的构成中，为了容易地进行各连接，优选引线接合的初级侧为内周侧的金属销5aI?5a12。这是因为在引线接合的连接工序中，对初级侧而言在接合线11的前端存在球体的状态下该接合线11与金属销5al?5al2、5bl?5bl2连接，与此相对，对次级侧而言将线状的接合线11挤压来与金属销5al?5al2、5bl?5bl2连接，所以与初级侧相比次级侧需要更广的连接区域。
[0072]此外，在第一、第二实施方式中，磁芯3的上面、下面、内周面以及外周面的全部被绝缘层2覆盖，从而磁芯3内置于绝缘层2，但也可以构成为使磁芯3的上面或者下面从绝缘层2露出。该情况下，虽然上侧布线电极图案6或者下侧布线电极图案7形成在磁芯3的表面，但磁芯3例如，由铁素体等绝缘体形成的情况较多，所以线圈特性不会较大地变动。通过这样的构成，能够消除磁芯3的上面侧或者下面侧的绝缘层2，所以能够实现电子装置la、lc的低高度化。
[0073]<第三实施方式>
[0074]参照图7对本发明的第三实施方式所涉及的电子装置Id进行说明。此外，图7是电子装置Id的剖视图。
[0075]如图7所示那样，该实施方式所涉及的电子装置Id与参照图1?图3所说明的第一实施方式的电子装置Ia不同之处在于布线电极图案12是屏蔽用的接地电极图案。此外，在图7中，与第一实施方式的电子装置Ia相同的构成通过标记相同符号，而省略其说明。
[0076]该情况下，电子装置Id具备:绝缘层2、安装在该绝缘层2的一个主面的部件13、以及配置在绝缘层2的内部并遮断针对部件13的来自外部的不需要的电磁波等的作为屏蔽用的接地电极图案的布线电极图案12，该布线电极图案12与柱状导体14连接。该柱状导体14能够使用与上述的各实施方式相同的金属销、通孔导体等。另外，布线电极图案12是与线状不同，而具有大面积的所谓的固态电极。
[0077]另外，布线电极图案12与上述的各实施方式相同，由基底电极层8a、和层叠于该基底电极层8a的镀覆电极层Sb形成，但在该实施方式中，基底电极层8a被形成为覆盖柱状导体14的上端面的全部。因此，在柱状导体14的上端面，没有与镀覆电极层Sb直接连接的区域。
[0078]这样，通过将由通过导电性糊剂形成的基底电极层8a和镀覆电极层Sb形成的布线电极图案12利用为屏蔽用的接地电极，由此，与屏蔽用的接地电极仅由导电性糊剂形成的情况相比较，能够实现布线电极图案12(屏蔽用的接地电极)的低电阻率化，所以基于布线电极图案12的屏蔽特性提高。
[0079]此外，对于布线电极图案12与柱状导体14的连接，也可以与上述的第一、第二实施方式同样，基底电极层8a被形成为覆盖柱状导体14的上端面的一部分，并且镀覆电极层Sb被形成为覆盖柱状导体14的上端面的未被基底电极层8a覆盖的部分。这样一来，在柱状导体14的上端面产生与电阻率较低的镀覆电极层Sb直接连接的区域，所以布线电极图案12与柱状导体14的连接电阻减少。因此，基于布线电极图案12的屏蔽特性进一步提高。
[0080]<第四实施方式>
[0081]参照图8对本发明的第四实施方式所涉及的电子装置Ie进行说明。此外，图8是电子装置Ie的剖视图。
[0082]如图8所示那样，该实施方式所涉及的电子装置Ie与参照图1?图3说明的第一实施方式的电子装置Ia不同之处在于在绝缘层2的上下的两主面的各布线电极图案6、7的形成区域所形成凹部15。其它的构成与第一实施方式的电子装置Ia相同，所以标记相同符号并省略说明。
[0083]该情况下，绝缘层2在上下的两主面的各布线电极图案6、7的形成区域具有凹部15，各布线电极图案6、7被形成为填埋凹部15。该凹部15的形成方法例如能够列举出:在绝缘层2的形成时，使其半固化，并在带脱模层的树脂薄板上设置凸部进行压模的方法、利用通过绝缘层2的形成时的树脂量调整，而在各金属销部分树脂溢出，金属销间的树脂凹下的方法等。此外，如上述的第二实施方式那样，代替各上侧布线电极图案6，使用接合线11的情况下，也可以在绝缘层2的上侧的主面设置凹部15。
[0084]根据该构成，能够维持电子装置Ie的厚度，并加厚各布线电极图案6、7的厚度，来实现各布线电极图案6、7的进一步的低电阻化。
[0085]此外，本发明并不限定于上述的各实施方式，只要不脱离其主旨，除了上述以外能够进行各种变更。例如，在上述的第一实施方式的电子装置Ia中，也可以在上侧布线电极图案6上进一步配置绝缘层2，另外，也可以在下侧布线电极图案7下进一步配置绝缘层2。另夕卜，在第二实施方式的电子装置Ic中，也可以利用树脂等密封各接合线11，另外，也可以在下侧布线电极图案7下进一步配置绝缘层2。
[0086]在上述的各实施方式中，对使用金属销5al?5al2、5bl?5bl2作为柱状导体的情况进行了说明，但也可以构成为代替金属销5al?5al2、5bl?5bl2，而设置通过在绝缘层2设置通孔，在该通孔填充导电性糊剂，或者进行导通孔电镀而得到的通孔导体、柱电极。
[0087]工业上的可利用性
[0088]另外，本发明能够广泛地应用于在绝缘层设置了布线电极图案的各种电子装置以及该布线电极图案与柱状导体连接的各种电子装置。
[0089]符号说明
[°09°] Ia?le...电子装置，2...绝缘层，3、3a...磁芯(线圈芯)，4、4&‘"线圈图案(线圈电极)，5al?5al2…内周侧的金属销(柱状导体)，5bl?5bl2…外周侧的金属销(柱状导体)，6…上侧布线电极图案(布线电极图案)，7...下侧布线电极图案(布线电极图案)，8a…基底电极层，8b…镀覆电极层，9a I?9a4----方侧的金属销，9b I?9b4…另一方侧的金属销，
11…接合线，12...布线电极图案，15...凹部。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，具备: 绝缘层；以及 布线电极图案，形成于所述绝缘层， 所述布线电极图案由通过导电性糊剂形成的基底电极层、和层叠于所述基底电极层的镀覆电极层形成。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于， 具备柱状导体，该柱状导体配设于所述绝缘层，该柱状导体的一方的端面与所述布线电极图案连接， 所述布线电极图案的所述基底电极被形成为通过该基底电极的端部覆盖所述柱状导体的所述一方的端面的一部分， 所述一方的端面的未被所述基底电极层覆盖的部分被所述镀覆电极层覆盖。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于， 所述布线电极图案被形成为线状，将所述柱状导体的所述一方的端面覆盖的所述基底电极层的端部的宽度被形成为比所述柱状导体的所述一方的端面的宽度小。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，具备: 环状的线圈芯，内置于所述绝缘层；以及 线圈电极，被设置于所述绝缘层以便卷绕于所述线圈芯， 所述线圈电极被形成为: 分别在所述线圈芯的内周侧以及外周侧并排设置多个作为所述柱状导体的金属销，以便所述金属销在所述内周侧以及所述外周侧成多对，所述线圈芯的内周侧以及外周侧的各成对的所述金属销的所述一方的端面彼此分别通过多个所述布线电极图案中的一个所述布线电极图案连接， 所述外周侧的所述各金属销的另一方的端面通过连接单元分别与同成对的所述内周侧的所述金属销的规定侧邻接的所述内周侧的所述金属销的另一方的端面连接。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，具备: 线圈芯，内置于所述绝缘层；以及 线圈电极，被设置于所述绝缘层以便卷绕于所述线圈芯， 所述线圈电极被形成为: 分别在所述线圈芯的一方侧和另一方侧并排设置多个作为所述柱状导体的金属销，以便所述金属销在所述一方侧以及所述另一方侧成多对，所述线圈芯的一方侧以及另一方侧的各成对的所述金属销的所述一方的端面彼此分别通过多个所述布线电极图案中的一个所述布线电极图案连接， 所述一方侧的所述各金属销的另一方侧的端面分别通过连接单元与同成对的所述另一方侧的所述金属销的规定侧邻接的所述另一方侧的所述金属销的另一方的端面连接。6.根据权利要求1?5中任意一项所述的电子装置，其特征在于， 所述布线电极图案被形成在所述绝缘层的一方主面， 所述绝缘层具有被设置在所述一方主面的所述布线电极图案的形成区域的凹部， 所述布线电极图案被形成为填埋所述凹部。7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于， 所述外周侧的所述金属销的横截面的面积被形成为比所述内周侧的所述金属销的横截面的面积大。8.根据权利要求4?7中任意一项所述的电子装置，其特征在于， 所述连接单元是通过接合线进行连接的连接单元。9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于， 所述连接单元是通过多个所述接合线进行连接的连接单元。10.根据权利要求1或者2所述的电子装置，其特征在于， 所述布线电极图案是屏蔽用的接地电极图案。11.根据权利要求1?10中任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘层由树脂形成。
【文档编号】H01F17/00GK106063388SQ201580010027
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2015年2月5日
【发明人】番场真郎, 番场真一郎, 水白雅章
【申请人】株式会社村田制作所