一种印制电路板及表面涂覆白油的方法
【专利摘要】本发明公开一种印制电路板及表面涂覆白油的方法。方法包括步骤：A、选用印制电路板；B、将所述的印制电路板按照流程制作至防焊工序；C、除去印制电路板表面的氧化层，在印制电路板表面丝印一层绿油，丝印后进行第一次预烤，然后经过对位、曝光、显影、预固化流程，得到表面涂覆绿油的印制电路板；D、将印有绿油的印制电路板进行前处理；E、前处理后，在绿油表面丝印一层白油，丝印后进行第二次预烤；F、在印制电路板上制作出具有白油的防焊图形；G、先用UV光进行预固化，再采用后烤的方式进行固化。本发明的方法，相对传统方法，不仅解决了白油脆，容易开裂的问题，提高了印制电路板的可靠性，同时也提升了用户长期使用的可靠性。
【专利说明】
一种印制电路板及表面涂覆白油的方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种印制电路板及表面涂覆白油的方法。
【背景技术】
[0002]为防止印制电路板的表面发生氧化、擦花和焊锡短路等问题，需要在图形制作后，在线路表面涂覆一层具有绝缘作用的油墨。目前行业内市面上的油墨，不管是从特性、成分、作用还是颜色上，其种类都非常繁多。对于油墨的颜色，可分为白色、绿色、红色、黑色、紫色等。当然不同颜色所应用的场合不同，这需要根据产品的应用领域来确定。对于白色油墨，一般应用在LED领域，由于其成分含钛元素，所以比较脆，在涂覆固化后，容易开裂，影响印制电路板，甚至影响终端电子产品的长期可靠性，这也是困扰印制电路板厂商制作表面涂覆白色油墨最大的冋题之一。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印制电路板及表面涂覆白油的方法，旨在解决现有的印制电路板涂覆的白油容易开裂的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，包括步骤:
A、选用印制电路板；
B、将所述的印制电路板按照流程制作至防焊工序；
C、除去印制电路板表面的氧化层，在印制电路板表面丝印一层绿油，丝印后进行第一次预烤，然后经过对位、曝光、显影、预固化流程，得到表面涂覆绿油的印制电路板；
D、将印有绿油的印制电路板进行前处理；
E、前处理后，在绿油表面丝印一层白油，丝印后进行第二次预烤；
F、在印制电路板上制作出具有白油的防焊图形；
G、先用UV光进行预固化，再采用后烤的方式进行固化。
[0006]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤D中，在前处理过程中关闭磨刷。
[0007]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤E中，第二次预烤的温度为 70~80°C。
[0008]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤F中，依次采用菲林对位、曝光及显影的方式制作出防焊图形，其中，曝光时曝光尺为10-12级，显影速度4-6m/min。
[0009]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤G中，后烤温度为145?155Γ。
[0010]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤C中，所述绿油的厚度为5-20μπιο
[0011]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤C中，曝光时曝光尺级数为 10-13级，显影速度为5.5-7111/111；[11。
[0012]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤C中，第一次预烤的温度为 70?80 °C。
[0013]所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其中，所述步骤E中，所述白油厚度为5-3 Oym ο
[0014]一种印制电路板，其中，采用如上所述的方法制成。
[0015]有益效果:本发明的方法，适用于所有表面需要涂覆白油的印制电路板，相对传统的直接丝印白油的方法，不仅解决了白油脆，容易开裂的问题，提高了表面涂覆白油印制电路板的可靠性，同时也提升了用户长期使用的可靠性。
【附图说明】
[0016]图1为本发明一种印制电路板表面涂覆白油的方法较佳实施例的流程图。
[0017]图2为本发明印制电路板表面涂覆白油的原理图。
[0018]图3为表面涂覆白油后的印制电路板剖视图。
【具体实施方式】
[0019]本发明提供一种印制电路板及表面涂覆白油的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0020]请参阅图1，图1为本发明一种印制电路板表面涂覆白油的方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
51、选用印制电路板；
52、将所述的印制电路板按照流程制作至防焊工序；
53、除去印制电路板表面的氧化层，在印制电路板表面丝印一层绿油，丝印后进行第一次预烤，然后经过对位、曝光、显影、预固化流程，得到表面涂覆绿油的印制电路板；
54、将印有绿油的印制电路板进行前处理；
55、前处理后，在绿油表面丝印一层白油，丝印后进行第二次预烤；
56、在印制电路板上制作出具有白油的防焊图形；
57、先用UV光进行预固化，再采用后烤的方式进行固化。
[0021]在所述步骤SI中，所选用的印制电路板为常规印制电路板，其为表面需要涂覆白油作为防焊层的印制电路板。
[0022]在所述步骤S2中，将所述的印制电路板按照流程制作至防焊工序;例如依次按照开料、钻孔、沉铜、图形、图形电镀、蚀刻的顺序进行制作，蚀刻完毕后进行后续的防焊。
[0023]在所述步骤S3中，先进行前处理，即使用微蚀或火山灰等方式除去印制电路板表面的氧化层，以增加粗糙度。
[0024]然后在印制电路板表面丝印一层绿油(绿色油墨)。具体可使用51T的网版，在印制电路板表面丝印一层厚度5_20μπι的绿油，例如厚度为15μπι。
[0025]丝印后进行第一次预烤，然后经过对位、曝光、显影、预固化流程，得到表面涂覆绿油的印制电路板。
[0026]其中，第一次预烤的温度为70?80 °C，例如优选为75 °C。步骤S3中曝光时曝光尺级数为10-13级，显影速度为5.5-7111/1]1；[11，例如曝光尺级数为12级，显影速度为61]1/1]1；[11。
[0027]在所述步骤S4中，将印有绿油的印制电路板进行前处理(可称为第二次前处理，前述的前处理可称为第一次前处理)，此处的前处理与前述的前处理不同，需要关闭磨刷，防止绿油层被损坏。此步骤保证了两次次丝印油墨的结合力，具体是采用水洗及火山灰处理的方式，增加表面粗糙度，以保证两种油墨的结合力。
[0028]在所述步骤S5中，使用51T的网版，在绿油表面丝印一层白油(白色油墨)，丝印后进行第二次预烤，第二次预烤的温度为70?80°C，例如优选为75°C。此步骤中白油的厚度优选为5-30μηι，例如优选为20μηι。
[0029]在所述步骤S6中，在印制电路板上制作出具有白油的防焊图形;具体来说，依次采用菲林对位、曝光及显影的方式制作出防焊图形，其中，曝光时曝光尺为10-12级，显影速度为4-6m/min，例如曝光尺优选为11级，显影速度优选为5111/1]1；[11。
[0030]在所述步骤S7中，显影后的印制电路板，先用UV光进行预固化，再用后烤的方式进行固化，以保证油墨和印制电路板表面的结合力。其中采用UV光预固化是使用一种可发出UV强紫外线的装置，利用发出的UV强紫外线，使油墨达到预固化的效果，使油墨增加一定的硬度，防止在完全固化前经过其它制程时被刮花。
[0031 ]进一步，后烤温度为145?155 V，例如150 °C，以使油墨与印制电路板具有足够的结合力。
[0032]本发明印制电路板表面涂覆白油的原理图，如图2所示，即在印制电路板100(其上设置有导电图形110)上先印一层绿油120，再印一层白油130。从另一个角度看，本发明表面涂覆白油后的印制电路板剖视图，如图3所示，在印制电路板上设置有导电图形110，然后用绿油120覆盖，再用白油130覆盖。
[0033]传统流程为在印制电路板蚀刻后，制作出线路图形后，到防焊工序，采用前处理-丝印-预烤-对位曝光-显影-后烤固化，完成表面白色油墨的涂覆固化，完成防焊图形的制作。但这种传统方法制作出的白色油墨容易开裂，在后工序药水容易渗入，造成短路，影响可靠性。
[0034]而本发明的方法中，前面工序为正常制作，到防焊工序后，先在线路表面丝印一层绿色油墨，流程为前处理-丝印-预烤-对位曝光-显影-预固化，然后再经过前处理-丝印-预烤-对位曝光-显影-预固化-后烤的方式，实现油墨的涂覆固化，达到保护印制电路板表面图形的作用。
[0035]本发明中的绿色油墨和白色油墨可使用丝印机，采用上述51T的网版，用刮刀将调好粘度的油墨通过网版印刷在图形表面上。
[0036]所用绿色和白色油墨的调制如下:加开油水10-100ml/kg，粘度50-180dpa.s，具体根据所用油墨生产厂商的要求及油墨特性，添加相应要求的开油水，调制成所需粘度的油里年、O
[0037]本发明采用两次对位曝光方式，可解决白油和绿油因特性不同，制作参数不同，一次对位曝光会出现曝光不良、显影不净的问题。
[0038]本发明还提供一种印制电路板，其中，采用如上所述的方法制成。
[0039]本发明所提供的解决印制电路板表面涂覆白油开裂的方法，适用于所有表面涂覆白油的印制电路板，包括单双面及尚多层板，也包括刚性印制板和金属基印制板。本发明的方法相对原有的直接丝印白油的方法，不仅解决了白油脆，容易开裂的问题，提高了表面涂覆白油印制电路板的可靠性问题，同时也提升了客户端使用的长期可靠性。
[0040]综上所述，本发明的方法，适用于所有表面需要涂覆白油的印制电路板，相对传统的直接丝印白油的方法，不仅解决了白油脆，容易开裂的问题，提高了表面涂覆白油印制电路板的可靠性，同时也提升了用户长期使用的可靠性。
[0041]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，包括步骤: A、选用印制电路板； B、将所述的印制电路板按照流程制作至防焊工序； C、除去印制电路板表面的氧化层，在印制电路板表面丝印一层绿油，丝印后进行第一次预烤，然后经过对位、曝光、显影、预固化流程，得到表面涂覆绿油的印制电路板； D、将印有绿油的印制电路板进行前处理； E、前处理后，在绿油表面丝印一层白油，丝印后进行第二次预烤； F、在印制电路板上制作出具有白油的防焊图形； G、先用UV光进行预固化，再采用后烤的方式进行固化。2.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤D中，在前处理过程中关闭磨刷。3.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤E中，第二次预烤的温度为70?80°C。4.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤F中，依次采用菲林对位、曝光及显影的方式制作出防焊图形，其中，曝光时曝光尺为10-12级，显影速度4_6m/min。5.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤G中，后烤温度为145?155°C。6.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤C中，所述绿油的厚度为5_20μπι。7.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤C中，曝光时曝光尺级数为10-13级，显影速度为5.5-7m/min。8.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤C中，第一次预烤的温度为70?80°C。9.根据权利要求1所述的印制电路板表面涂覆白油的方法，其特征在于，所述步骤E中，所述白油厚度为5_30μπι。10.—种印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1?9任一项所述的方法制成。
【文档编号】H05K3/28GK106061128SQ201610645513
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年8月9日 公开号201610645513.7, CN 106061128 A, CN 106061128A, CN 201610645513, CN-A-106061128, CN106061128 A, CN106061128A, CN201610645513, CN201610645513.7
【发明人】刘羽, 王俊, 张霞, 陆玉婷, 付凤奇, 田晓燕
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司