一种ipm模块及其焊接方法
【专利摘要】本发明公开了一种IPM模块及其焊接方法，该焊接方法包括以下步骤：步骤一，在PCB线路板上开设IPM组件焊孔和辅助焊孔；步骤二，将IPM组件的IPM插针穿设于IPM组件焊孔内；步骤三，将辅助排针的一端焊接于辅助焊孔内，然后将辅助排针的另一端搭焊于IPM插针上。本发明相对于现有技术，其提高了作业效率和作业质量。本发明相较于现有技术，焊接质量牢固可靠，同时，拆卸时只需要剪短IPM插针即可，操作简单方便，利于PCB线路板的拆装，也可防止PCB线路板和IPM组件在拆装过程中造成损伤或报废。
【专利说明】
一种I PM模块及其焊接方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种IPM模块及其焊接方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，IPM模块的焊接方式普遍是将PM插针直接与PCB线路板焊孔进行焊接，此种方式焊接虽然牢靠，但不便于拆卸。拆卸时容易损坏IPM焊针或PCB线路板的焊孔，拆卸难度大，导致零部件报废，不便于产品的维修及返修。
[0003]因此，亟需一种便于拆卸的IPM模块及其焊接方法。
【发明内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种IPM模块及其焊接方法。
[0005]为了达到上述目的，本发明的技术方案如下:
[0006]本发明提供一种IPM模块，包括:
[0007]PCB线路板，PCB线路板上开设有IPM组件焊孔和辅助焊孔；
[0008]IPM组件，IPM组件的IPM插针穿设于IPM组件焊孔内；
[0009]辅助排针，辅助排针的一端焊接于辅助焊孔内，辅助排针的另一端搭焊于IPM组件的IPM插针上。
[0010]其中，上述的辅助焊孔与IPM组件焊孔相平行且二者之间设置有设定间隔。
[0011]作为优选的技术方案，还设置有冷却机构，包括固定座和多个冷却翅片，固定座上设置有第一卡槽和多个第二卡槽，固定座的第一卡槽卡设于PCB线路板上，冷却翅片卡设于第二卡槽中且与PCB线路板相接触连接。其中，冷却翅片为平板状或波浪状结构。
[0012]采用上述的优选方案，固定座卡设于PCB线路板上，冷却翅片直接与PCB线路板相接触连接，吸收焊接时PCB线路板上的热量，避免温度过高损坏PCB线路板。
[0013]本发明还提供一种IPM模块的焊接方法，包括以下步骤:
[0014]步骤一，在PCB线路板上开设IPM组件焊孔和辅助焊孔；
[0015]步骤二，将IPM组件的IPM插针穿设于IPM组件焊孔内；
[0016]步骤三，将辅助排针的一端焊接于辅助焊孔内，然后将辅助排针的另一端搭焊于IPM插针上；同时，焊接时，固定座的第一卡槽卡设于PCB线路板上且冷却翅片与PCB线路板相接触连接。
[0017]本发明相较于现有技术，焊接质量牢固可靠，同时，拆卸时只需要剪短IPM插针即可，操作简单方便，利于PCB线路板的拆装，也可防止PCB线路板和IPM组件在拆装过程中造成损伤或报废。
【具体实施方式】
[0018]下面详细说明本发明的优选实施方式。
[0019]为了达到本发明的目的，在本发明的其中一种实施方式中提供一种IPM模块，包括:
[0020]PCB线路板，PCB线路板上开设有IPM组件焊孔和辅助焊孔；
[0021 ] IPM组件，IPM组件的IPM插针穿设于IPM组件焊孔内；
[0022]辅助排针，辅助排针的一端焊接于辅助焊孔内，辅助排针的另一端搭焊于IPM组件的IPM插针上。
[0023]其中，上述的辅助焊孔与IPM组件焊孔相平行且二者之间设置有设定间隔。
[0024]为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，本实施方式还设置有冷却机构，包括固定座和多个冷却翅片，固定座上设置有第—^槽和多个第二卡槽，固定座的第—^槽卡设于PCB线路板上，冷却翅片卡设于第二卡槽中且与PCB线路板相接触连接。其中，冷却翅片为平板状或波浪状结构。
[0025]采用上述的优选方案，固定座卡设于PCB线路板上，冷却翅片直接与PCB线路板相接触连接，吸收焊接时PCB线路板上的热量，避免温度过高损坏PCB线路板。
[0026]为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，本实施方式还提供一种IPM模块的焊接方法，包括以下步骤:
[0027]步骤一，在PCB线路板上开设IPM组件焊孔和辅助焊孔；
[0028]步骤二，将IPM组件的IPM插针穿设于IPM组件焊孔内；
[0029]步骤三，将辅助排针的一端焊接于辅助焊孔内，然后将辅助排针的另一端搭焊于IPM插针上；同时，焊接时，固定座的第一卡槽卡设于PCB线路板上且冷却翅片与PCB线路板相接触连接。
[0030]本实施方式相较于现有技术，焊接质量牢固可靠，同时，拆卸时只需要剪短IPM插针即可，操作简单方便，利于PCB线路板的拆装，也可防止PCB线路板和IPM组件在拆装过程中造成损伤或报废。
[0031]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种IPM模块，其特征在于，包括: PCB线路板，所述PCB线路板上开设有IPM组件焊孔和辅助焊孔； I PM组件，所述I PM组件的I PM插针穿设于所述I PM组件焊孔内； 辅助排针，所述辅助排针的一端焊接于所述辅助焊孔内，所述辅助排针的另一端搭焊于所述IPM组件的IPM插针上。2.根据权利要求1所述的IPM模块，其特征在于，所述辅助焊孔与所述IPM组件焊孔相平行且二者之间设置有设定间隔。3.根据权利要求1所述的IPM模块，其特征在于，还设置有冷却机构，包括固定座和多个冷却翅片，所述固定座上设置有第一卡槽和多个第二卡槽，所述固定座的第一卡槽卡设于PCB线路板上，所述冷却翅片卡设于所述第二卡槽中且与所述PCB线路板相接触连接。4.根据权利要求3所述的IPM模块，其特征在于，所述冷却翅片为平板状或波浪状结构。5.—种如权利要求1-4任一所述的IPM模块的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一，在PCB线路板上开设IPM组件焊孔和辅助焊孔； 步骤二，将I PM组件的I PM插针穿设于I PM组件焊孔内； 步骤三，将辅助排针的一端焊接于辅助焊孔内，然后将辅助排针的另一端搭焊于IPM插针上。6.根据权利要求5所述的IPM模块的焊接方法，其特征在于，所述步骤三中，焊接时，固定座的第一卡槽卡设于PCB线路板上且冷却翅片与PCB线路板相接触连接。
【文档编号】H05K3/34GK105960111SQ201610559837
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年7月15日
【发明人】董洪杰, 王磊
【申请人】昆山悦利电气有限公司