多层刚挠性基板及其制造方法
【专利摘要】一种多层刚挠性基板及其制造方法，通过低弹性预浸料与挠性基板的组合来提供高可靠性的该多层刚挠性基板及其制造方法。实施方式的多层刚挠性基板为，层叠多个接合多个挠性基板而成的多层挠性基板，在两侧具有刚性部，在上述刚性部之间具有弯曲部，其特征在于，处于上述弯曲部的内层的上述挠性基板通过低弹性预浸料接合。
【专利说明】
多层刚挠性基板及其制造方法
技术领域
[0001]本发明的实施方式涉及多层刚挠性基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]存在利用由环氧玻璃等的硬的材质构成的刚性基板从两侧夹着使用了弯曲的材料(例如，聚酰亚胺)的挠性基板的结构的刚挠性基板。该刚挠性基板在刚性基板中具有与普通基板相同的刚性，因此部件安装方面优异，在挠性基板中具有弯曲性，因此具有能够自由地进行电子设备的内部连接的效果。
[0003]在现有的多层刚挠性基板的制法中，在弯曲部中使用聚酰亚胺材料，因此，在形成为能够折弯全层的层结构(刚性部和弯曲部的层数相同)的情况下，存在以下的课题。
[0004](I)因聚酰亚胺材料的紧贴而引起的弯曲性的降低
[0005](2)层间剥离风险的增加
[0006](3)因粘接剂(聚酰亚胺制覆盖层)而引起的通孔质量的降低
[0007](4)制造工序数的增加
[0008]此外，作为多层刚挠性基板的现有技术，具有国际公开公报、W02009/119027、日本专利公开公报、特开2996-324406号公报以及专利第5486020号公报。
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题在于解决上述的现有的问题点，并且通过低弹性预浸料和挠性基板的组合提供一种高可靠性的多层刚挠性基板及其制造方法。
[0010]实施方式的多层刚挠性基板具有以下所示的特征。
[0011]多层刚挠性基板，层叠多个接合多个挠性基板而成的多层挠性基板，在两侧具有刚性部，在所述刚性部之间具有弯曲部，所述多层刚挠性基板的特征在于，处于所述弯曲部的内层的所述挠性基板通过低弹性预浸料接合。
[0012]此外，实施方式的多层刚挠性基板的制造方法，其特征在于，具有:形成全部的挠性基板的内层图案的工序；在多个所述挠性基板之间夹着低弹性预浸料而进行层叠，从而形成多层挠性基板的工序；以及在多个所述多层挠性基板的刚性部中夹着高弹性预浸料而接合的工序。
[0013]根据本实施方式的多层刚挠性基板及其制造方法，弯曲部的挠性基板由低弹性预浸料保护，因此能够提供一种弯曲部的刚性高、电特性也优异的多层刚挠性基板及其制造方法。
【附图说明】
[0014]图1是示出第I实施方式所涉及的多层刚挠性基板的结构的图。
[0015]图2是示出第I实施方式所涉及的多层刚挠性基板的变形例的图。
[0016]图3是示出第2实施方式所涉及的多层刚挠性基板的结构的图。
[0017]图4是示出第I实施方式以及第2实施方式的内层的挠性基板的结构的图。
[0018]图5是示出第I实施方式以及第2实施方式的内层的多层挠性基板的结构的图。
[0019]图6是示出第I实施方式以及第2实施方式所涉及的多层刚挠性基板的制造工序的流程图。
[0020]图7是示出本发明所涉及的18层规格刚挠性基板的结构的图。
[0021]图8是示出本发明所涉及的16层规格刚挠性基板的结构的图。
[0022]图9是示出本发明所涉及的12层规格刚挠性基板的结构的图。
[0023]图10是示出本发明所涉及的8层规格刚挠性基板的结构的图。
[0024]图11是示出本发明所涉及的6层规格刚挠性基板的结构的图。
[0025]图12是示出实施方式所涉及的多层刚挠性基板的装置连接例的图。
[0026]标记说明
[0027]100、200:多层刚挠性基板
[0028]10、20:刚性部
[0029]30:弯曲部
[0030]40:挠性基板
[0031]45:低弹性预浸料
[0032]50:第I多层挠性基板
[0033]60:第2多层挠性基板
[0034]70:第3多层挠性基板
[0035]80a?80d:高弹性预浸料
[0036]85a ?85d:铜猜
[0037]95a ?95d:导体
[0038]IlOa ?IlOd:阻焊剂
【具体实施方式】
[0039]以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的多层刚挠性基板进行说明。
[0040](第I实施方式)
[0041]图1是示出第I实施方式所涉及的多层刚挠性基板的结构的图。
[0042]在图1中，多层刚挠性基板100构成为具有刚性部10、20、以及设置于该刚性部10,20之间的弯曲部30。多层刚挠性基板100通过利用冲压将多个多层挠性基板层层叠的结构接合而形成。各多层挠性基板层形成为利用低弹性预浸料接合、保护多个挠性基板的两面的结构。此处，各挠性基板是两面2层的基板，但也可以是一面单层。在图1中，粗框的块表示2层的挠性基板40。此外，纵向的网孔部表示低弹性预浸料45。
[0043]此外，在图1中，示出层叠有三个多层挠性基板层50、60、70的图。三个多层挠性基板层50、60、70在刚性部10、20中利用高弹性预浸料80a、80b、80c、80d接合。另外，在刚性部10、20中，实施未图示的通孔，各层的挠性基板间被电连接。
[0044]图2示出第I实施方式的变形例。在图2的多层刚挠性基板中，在配置于刚性部10,20的表层(表面和背面)的低弹性预浸料45上接合有铜箔85a、85b、85c、85c。由此，利用低弹性预浸料45的上的铜箔85a、85b、85c、85c形成导电层。
[0045](第2实施方式)
[0046]图3是示出第2实施方式所涉及的多层刚挠性基板的结构的图。
[0047]在图3中，与第I实施方式相同，多层刚挠性基板200构成为具有刚性部10、20、以及设置于该刚性部10、20之间的弯曲部30。多层刚挠性基板200通过利用冲压将层叠有多个多层挠性基板层的结构接合而构成。各多层挠性基板层形成为利用低弹性预浸料接合、保护多个挠性基板的两面的结构。例如，由三个多层挠性基板层50、60、70形成的层叠构造、以及三个多层挠性基板层50、60、70在刚性部10、20中利用高弹性预浸料80a、80b、80c、80d接合这一点也与第I实施方式相同。
[0048]与第I实施方式的不同点在于，表层(表面和背面)的露出面并不是像第I实施方式那样的低弹性预浸料，而成为挠性基板90a、90b的导体。此外，表层的挠性基板90a、90b的弯曲部30的导体被除去。进而，刚性部10、20的导体95a、95b、95c、95d由阻焊剂(SR) 110a、110b、110c、I 1d 保护。
[0049]图4是示出第I实施方式以及第2实施方式的内层(除去了表层露出的挠性基板)的挠性基板的结构的图。内层的挠性基板200的两面与低弹性预浸料210、220接合而受到保护。
[0050]低弹性预浸料210、220是掺有玻璃纤维布的能够折弯的低弹性率的多层材料。优选该弹性率在1Gpa以下。此外，优选热膨胀系数为10ppm/°C。
[0051]图5是放大在第I实施方式中示出的多层挠性基板层50、60、70的层叠状态的图。多层挠性基板层50、60、70构成按照低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料的顺序层叠的6层挠性基板。并且，如图1所示，利用仅对弯曲部30进行了窗孔加工的高弹性预浸料80a?SOd接合多层挠性基板层50、60、70的层间。
[0052]优选高弹性预浸料80a?SOd的弹性率为18至25Gpa。此外，优选热膨胀系数为
13?16ppm/°C。
[0053]图6是示出第I实施方式以及第2实施方式的多层刚挠性基板的制造工序的流程图。
[0054]首先，形成全部的2层挠性基板(在图1中，为18层)的内层图案(步骤S100)。
[0055]其次，利用低弹性预浸料(图4的标记210、220)保护多层挠性基板层50、60、70的各挠性基板的两面(导体)。并且，当在刚性部10、20的低弹性预浸料上配置铜箔的情况下，接合图2所示的铜箔85a?85d。在将多层挠性基板层50、70的表层(图3的标记90a,90b)形成为挠性基板的情况下，除去弯曲部的导体，利用阻焊剂(图2的标记IlOa?IlOb)保护刚性部的导体(图2的标记95a?95d)。并且，通过I次层叠分别形成多层挠性基板层50、60、70 (步骤SI 10) 0
[0056]最后，通过2次层置使用仅对弯曲部30进彳丁了窗孔加工的尚弹性预浸料80a?80d，接合三个多层挠性基板层50、60、70的层间的刚性部10、20(步骤S120)。因而，刚性部
10、20形成为坚固的基板。
[0057]由此，完成的多层刚挠性基板形成为弯曲部30的挠性基板由低弹性预浸料夹着的形状，成为保护挠性基板的产品。因而，在利用该多层刚挠性基板连接电子装置间的情况下，弯曲部的刚性高，高频等的电特性也优异。
[0058]另外，刚性部10、20的通孔作业和基板间的钎焊连接等与本发明没有直接关系，因此予以省略。
[0059]其次，对通过第I或者第2实施方式制造的多层刚挠性基板的各种例子进行说明。
[0060]图7是示出18层规格的多层刚挠性基板的结构的图。
[0061]在18层规格中，利用2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成6层的第I多层挠性基板50。
[0062]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成中间部的6层的第2多层挠性基板60。
[0063]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板形成6层的第3多层挠性基板70。
[0064]另外，在第I多层挠性基板50以及第3多层挠性基板70的表层(露出层)，弯曲部30的2层挠性基板的露出侧的导体被除去，刚性部10、20的露出导体95a?95d由阻焊剂IlOa?IlOd保护。
[0065]并且，当层叠第I多层挠性基板50、第2多层挠性基板60以及第3多层挠性基板70时，刚性部10、20通过高弹性预浸料80a?SOd接合。由此，能够利用低弹性预浸料保护2层挠性基板的内层导体，能够获得弯曲部的刚性高的18层刚挠性基板。
[0066]图8是示出16层规格的多层刚挠性基板的结构的图。
[0067]在16层规格中，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成5层的第I多层挠性基板50。
[0068]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成中间部的6层的第2多层挠性基板60。
[0069]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成5层的第3多层挠性基板70。
[0070]另外，在第I多层挠性基板以及第3多层挠性基板的表层(露出层)，在刚性部10、20的露出的面的低弹性预浸料上接合铜箔85a?85d而形成导体。
[0071]并且，当层叠第I多层挠性基板50、第2多层挠性基板60以及第3多层挠性基板70时，刚性部10、20通过高弹性预浸料80a?SOd接合。由此，能够利用低弹性预浸料保护2层挠性基板的内层导体，能够获得弯曲部的刚性高的16层刚挠性基板。
[0072]图9是示出12层规格的多层刚挠性基板的结构的图。
[0073]在12层规格中，利用2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成4层的第I多层挠性基板50。
[0074]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成中间部的4层的第2多层挠性基板60。
[0075]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板形成4层的第3多层挠性基板70。
[0076]另外，在第I多层挠性基板50以及第3多层挠性基板70的表层(露出层)，弯曲部30的2层挠性基板的露出侧的导体被除去，刚性部10、20的露出导体95a?95d由阻焊剂IlOa?IlOd保护。
[0077]并且，当层叠第I多层挠性基板50、第2多层挠性基板60以及第3多层挠性基板70时，刚性部10、20通过高弹性预浸料80a?SOd接合。由此，能够利用低弹性预浸料保护2层挠性基板的内层导体，能够获得弯曲部的刚性高的12层刚挠性基板。
[0078]图10是示出8层规格的多层刚挠性基板的结构的图。
[0079]在8层规格中，利用2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成4层的第I多层挠性基板50。
[0080]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料一 2层挠性基板形成4层的第2多层挠性基板60。
[0081]另外，在第I多层挠性基板50以及第2多层挠性基板60的表层(露出层)，弯曲部30的2层挠性基板的露出侧的导体被除去，刚性部10、20的露出导体95a?95d由阻焊剂IlOa?IlOd保护。
[0082]并且，当层叠第I多层挠性基板50以及第2多层挠性基板60时，刚性部10、20通过高弹性预浸料80a、80b接合。由此，能够利用低弹性预浸料保护2层挠性基板的内层导体，能够获得弯曲部的刚性高的8层刚挠性基板。
[0083]图11是示出6层规格的多层刚挠性基板的结构的图。
[0084]在6层规格中，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成3层的第I多层挠性基板50。
[0085]此外，利用低弹性预浸料一 2层挠性基板一低弹性预浸料形成3层的第2多层挠性基板60。
[0086]另外，在第I多层挠性基板以及第3多层挠性基板的表层(露出层)，在刚性部10、20的露出的面的低弹性预浸料上接合铜箔85a?85d而形成导体。
[0087]并且，当层叠第I多层挠性基板50以及第2多层挠性基板60时，刚性部10、20通过高弹性预浸料80a、80b接合。由此，能够利用低弹性预浸料保护2层挠性基板的内层导体，能够获得弯曲部的刚性高的6层刚挠性基板。
[0088]图12是示出使用了在图7至图11中示出的18层?6层刚挠性基板的装置间连接的一例的图。这样，通过使用实施方式的多层刚挠性基板，能够将刚性部的一方与第I电子设备500连接，将刚性部的另一方折弯例如90度而后与第2电子设备600连接。
[0089]根据实施方式的多层刚挠性基板，弯曲部的刚性高、且电特性优异。此外，刚性部与弯曲部的边界部分的紧贴强度高，能够防止层间剥离(层离等)的产生。此外，能够获得与刚性基板同等的通孔可靠性。进而，能够通过与刚性基板同等的制造工艺进行制造，能够实现制造工艺的简化。
[0090]以上对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而示出的，并不意味着对发明的范围进行限定。这些新的实施方式能够以其他各种方式加以实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围及主旨中，并且包含于权利要求书所记载的发明和与其等同的范围中。
【主权项】
1.一种多层刚挠性基板，层叠多个接合多个挠性基板而成的多层挠性基板，在两侧具有刚性部，在所述刚性部之间具有弯曲部，所述多层刚挠性基板的特征在于， 处于所述弯曲部的内层的所述挠性基板通过低弹性预浸料接合。2.如权利要求1所述的多层刚挠性基板，其特征在于， 所述刚性部的所述多层挠性基板间通过高弹性预浸料接合。3.如权利要求1所述的多层刚挠性基板，其特征在于， 在表层为所述挠性基板的情况下，露出的一侧的所述弯曲部的导体被除去，所述刚性部的导体由保护部件保护。4.如权利要求1所述的多层刚挠性基板，其特征在于， 在表层为所述低弹性预浸料的情况下，在所述刚性部的所述低弹性预浸料上接合有铜箔。5.一种多层刚挠性基板的制造方法，其特征在于，具有: 形成全部的挠性基板的内层图案的工序； 在多个所述挠性基板之间夹着低弹性预浸料而进行层叠，从而形成多层挠性基板的工序；以及 在多个所述多层挠性基板的刚性部中夹着高弹性预浸料而接合的工序。6.如权利要求5所述的多层刚挠性基板的制造方法，其特征在于， 还具有: 在表层为所述挠性基板的情况下，除去露出的一侧的所述弯曲部的导体的工序；以及 利用保护部件保护所述刚性部的导体的工序。7.如权利要求5所述的多层刚挠性基板的制造方法，其特征在于， 还具有:在表层为所述低弹性预浸料的情况下，在所述刚性部的所述低弹性预浸料上接合铜箔的工序。
【文档编号】H05K1/02GK105934109SQ201510640100
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2015年9月30日
【发明人】坂元朗, 坂元一朗
【申请人】东芝设计与制造株式会社