复合阻气叠层体及其制造方法
【专利摘要】本发明提供有机场致发光元件用的复合阻气叠层体、及其制造方法，所述复合阻气叠层体具备：阻气叠层体(A)，其具备脂环式聚烯烃树脂的膜(a)、及直接设置在所述膜(a)的至少一个面上的1层以上的无机阻隔层(a)；具有所述膜(a)的厚度以下的厚度的脂环式聚烯烃树脂的膜(b)；以及介于所述无机阻隔层(a)及所述膜(b)之间、将所述无机阻隔层及所述膜(b)贴合的热熔融层，且所述热熔融层的玻璃化转变温度比构成所述膜(a)及所述膜(b)的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度低25℃以上。
【专利说明】
复合阻气叠层体及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及复合阻气叠层体及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 在有机场致发光元件（以下也适当称为"有机EL元件"、或简单地称为"元件"）中， 为了防止水蒸气及氧向元件内部的浸入，有时设有具有阻气性的构件。特别是，有机EL元件 内部的有机材料如果因水蒸气及氧而劣化，则可能引起性能大幅降低，因此，特别需要阻气 性优异的构件。
[0003] 作为这样的构件，例如已知有具备无机层的构件（例如参照专利文献1)。一般而 言，无机层对于水蒸气及氧的阻隔能力优异，因此，可以利用无机层而得到阻气性。另外，无 机层的厚度越厚，越可以期待高的阻气性，因此，例如在专利文献2中提出了贴合有形成了 硅氧化物的膜的高阻隔塑料，另外，在专利文献3中，提出了具备多个无机层的阻气叠层体。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2005-327687号公报（对应外国公报：欧州专利申请公开第 1768463号说明书）
[0007] 专利文献2:日本特开平03-063127号公报 [0008] 专利文献3:日本特开2009-190186号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的问题
[0010] 但是，就具备无机层的阻气叠层体而言，如果无机层的厚度厚，则会引发卷曲（翘 曲）。可以认为，这是由阻气叠层体所具有的无机层与无机层以外的层的热膨胀系数不同而 引起的。即，可以认为，在阻气叠层体的制造时或使用时如果发生温度变化，则会在无机层 和无机层以外的层之间产生膨胀或收缩的程度的差异，因该差异的存在而导致阻气叠层体 翘曲。对此，可列举具体例进行说明。例如，对于树脂膜上具备无机层的阻气叠层体而言，通 常在高温环境中进行在树脂膜上形成无机层的工序，其后，将得到的阻气叠层体冷却。此 时，由于无机层和树脂膜的热膨胀系数通常不同，因此，通过冷却，树脂膜相比于无机层发 生大幅收缩。因此，上述阻气叠层体大多会以无机层为外侧、树脂膜为内侧而产生卷曲。特 别是，为了实现2Xl(T 2g/m2 · day以下的水蒸气阻隔性，优选充分厚度的无机层，而其结果 会产生大的卷曲。阻气叠层体产生大的卷曲时，阻气叠层体的操作性降低，将该阻气叠层体 安装于有机EL元件的操作变得困难。因此，要求开发出可改善卷曲的阻气叠层体构成。
[0011] 另外，尽管基于专利文献2那样的构成可以改善卷曲，但是，由粘接剂产生的气体 成分的增加、能量固化型的粘接剂的使用所引起的挠性的丧失成为课题。
[0012] 特别是，在阻气叠层体的使用中，脱气(out gas)(由阻气叠层体产生的气体)会导 致元件制造中的制造效率降低，并且，在元件的制造及使用时，会导致元件产生黑点等不良 现象。因此，希望充分地减少这样的脱气。
[0013] 进一步地，对于阻气叠层体而言，期望对在高温环境中阻气性降低、或容易产生裂 纹而损害阻气性的问题加以防止。这是为了抑制在例如使用时、保存时、运输时阻气叠层体 的阻气性降低，保持良好的阻气性。因此，要求挠性优异、弯曲时阻气性能下降小的阻气叠 层体
[0014] 因此，本发明的目的在于提供脱气少、挠性优异、弯曲时阻气性能下降小、且卷曲 小的复合阻气叠层体及其制造方法。
[0015]解决问题的方法
[0016] 本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果想到了构成下述复合阻气叠 层体，该复合阻气叠层体具备:厚度不同的多个脂环式聚烯烃树脂的膜、和在它们之间以特 定的方式配置的无机阻隔层及热熔融层。进而，本发明人进一步发现，这样的复合阻气叠层 体不仅卷曲得到改善，还可以表示出脱气减少、挠性提高、相对于弯曲的耐久性等效果。本 申请基于上述发现而完成。
[0017] 即，本发明如下所述。
[0018] [ 1 ].有机场致发光元件用的复合阻气叠层体，其具备：
[0019] 阻气叠层体(A)，所述阻气叠层体(A)具备脂环式聚烯烃树脂的膜(a)、及直接设置 在所述膜(a)的至少一个面上的1层以上的无机阻隔层(a);
[0020] 脂环式聚烯烃树脂的膜(b)，其具有所述膜(a)的厚度以下的厚度；
[0021] 热熔融层，其介于所述无机阻隔层(a)及所述膜(b)之间，将所述无机阻隔层及所 述膜(b)贴合，
[0022] 所述热熔融层的玻璃化转变温度TgA与构成所述膜(a)及所述膜(b)的脂环式聚烯 烃树脂的玻璃化转变温度TgB之差(TgB-TgA)为25 °C以上。
[0023] [2].上述[1]所述的复合阻气叠层体，其中，所述热熔融层是苯乙烯类热塑性弹性 体树脂的层。
[0024] [3].上述[2]所述的复合阻气叠层体，其中，所述苯乙烯类热塑性弹性体树脂含有 苯乙烯-共辄二烯嵌段共聚物氢化物。
[0025] [4].上述[1]~[3]中任一项所述的复合阻气叠层体，其中，所述膜(a)及所述膜 (b)中的任意一者在波长550nm的面内方向的延迟为115~160nm、另一者在波长550nm的面 内方向的延迟为〇~25nm〇
[0026] [5].上述[1]~[4]中任一项所述的复合阻气叠层体，其中，所述膜(b)的厚度为30 μπι以下，所述复合阻气叠层体的厚度为100μπι以下。
[0027] [6].复合阻气叠层体的制造方法，该方法包括：
[0028] 在脂环式聚烯烃树脂的膜(a)的至少一个面上直接形成无机阻隔层(a)，得到阻气 叠层体(A)的工序，和
[0029]将所述阻气叠层体(A)、具有所述膜(a)的厚度以下的厚度的脂环式聚烯烃树脂的 膜(b)、及热熔融树脂的膜(c)按照所述膜(a)、所述无机阻隔层(a)、所述膜(c)及所述膜(b) 的顺序进行叠合，并进行加热压合的工序，
[0030]所述热熔融树脂的玻璃化转变温度TgA与构成所述膜(a)及所述膜(b)的脂环式聚 烯烃树脂的玻璃化转变温度TgB之差(TgB-TgA)为25 °C以上。
[0031] 发明的效果
[0032] 根据本发明，可以提供脱气少、挠性优异、弯曲时的阻气性能下降少、且卷曲小的 复合阻气叠层体及其制造方法。
【附图说明】
[0033] 图1是示意性地示出将本发明的一实施方式涉及的复合阻气叠层体，以与其主面 垂直的平面剖切出的剖面的剖面图。
[0034] 图2是示意性地示出在本发明的一实施方式涉及的复合阻气叠层体的制造方法中 使阻气叠层体(A)、膜(b)及热熔融性树脂的膜(c)加热压合的工序的侧面图。
[0035] 图3是示意性地示出将使用了本发明的一实施方式涉及的复合阻气叠层体的防反 射膜，以与其主面垂直的平面剖切出的剖面的剖面图。
[0036] 符号说明
[0037] 10 阻气叠层体(A)
[0038] 11 膜(a)
[0039] 12 无机阻隔层(a)
[0040] 21 膜(b)
[0041] 30 热熔融层、或者热熔融树脂的膜(膜(C))
[0042] 40 直线偏振片
[0043] 100 复合阻气叠层体
[0044] 210,220 加压辊
[0045] 300 防反射膜
【具体实施方式】
[0046] 以下，示出实施方式及例示物对本发明详细地进行说明，但本发明并不限定于以 下所示的实施方式及例示物，可以在不脱离本发明的权利要求及其均等范围的范围内任意 地变更而实施。
[0047] 在以下的说明中，膜为"长条"是指，相对于宽度具有至少5倍以上的长度的形状， 优选具有10倍或10倍以上的长度，具体指的是具有可被卷取成卷状而保管或运输的程度的 长度。相对于宽度的长度的倍率的上限没有特别限定，通常可以为5000倍以下。
[0048] 在以下的说明中，"偏振片"及"1/4波片"在没有特别限定的情况下，不只包括刚直 的构件，也包括例如树脂制的膜这样的具有挠性的构件。
[0049] 在以下的说明中，某膜的面内延迟是以(nx-ny) Xd表示的值。在这里，nx表示与该 膜的厚度方向垂直的方向（面内方向）中的、给出最大折射率的方向的折射率。此外，ny表示 该膜的所述面内方向中的、与nx的方向正交的方向的折射率。进一步地，d表示该膜的厚度。 该延迟可以利用市售的分光椭偏仪(例如JA Woollam Japan株式会社M-2000U)等进行测 定。面内延迟的测定波长在没有特别限定的情况下，为550nm。
[0050] [1.复合阻气叠层体的概要]
[0051] 图1是示意性地示出将本发明的一实施方式涉及的复合阻气叠层体100以与其主 面垂直的平面剖切出的剖面的剖面图。在图1所示的例子中，复合阻气叠层体100是将具备 膜(a)ll及无机阻隔层(a)12的阻气叠层体(A)10、和膜(b)21，以使无机阻隔层(a)12和膜 (b)21相对的方式隔着热熔融层30进行加热压合而成的叠层体。因此，复合阻气叠层体100 依次具备:膜(a)ll、无机阻隔层(a)12、热熔融层30及膜(b)21。
[0052] [2.阻气叠层体(A)]
[0053]本发明的复合阻气叠层体具备阻气叠层体(A)，该阻气叠层体(A)具有：脂环式聚 烯烃树脂的膜(a)、及在膜(a)的至少一个面上直接设置的1层以上的无机阻隔层(a)。在图1 所示的例子中，阻气叠层体(A)IO具备膜(a)ll、和形成于膜(a)ll的至少一面IlD的无机阻 隔层(a)12,膜(a)ll与无机阻隔层(a)12直接接触。
[0054] [2丄膜(a)]
[0055] 膜(a)是脂环式聚烯烃树脂的膜。在此，所述脂环式聚烯烃树脂为含有脂环式烯烃 聚合物和根据需要的其它任意成分的树脂。就脂环式聚烯烃树脂而言，其水蒸气透过率低， 并且，脱气的发生少。因此，在形成无机阻隔层(a)的、包括体系内的减压的工序(例如蒸镀、 溅射等）中，从膜向减压体系内的脱气的放出量少。因此，通过采用脂环式聚烯烃树脂的膜 作为膜(a)，可以形成良好的无机阻隔层(a)，其结果，可以提高复合阻气叠层体的阻气性。 此外，将本发明的复合阻气叠层体用于元件的制造时，减压时的脱气的放出量也少，并且元 件使用时向元件内的脱气的放出量也少，因此，能够容易地制造高品质的元件。进一步地， 将脂环式聚烯烃树脂进行熔融挤出而制造的膜，其表面平滑性良好，成为无机层的裂纹的 原因的表面凸起小，因此，作为结果，可以利用与表面平滑性差的膜相比较薄的无机层来减 小水蒸气透过率，因此，生产性及挠性优异。另外，膜(a)通常成为支撑无机阻隔层(a)的基 材，也起到保持阻气叠层体(A)的强度的效果。
[0056] 脂环式烯烃聚合物为在主链和/或侧链具有脂环结构的非晶性的热塑性聚合物。 作为脂环式烯烃聚合物中的脂环结构，可列举饱和脂环烃(环烷烃)结构、不饱和脂环烃(环 烯烃)结构等，而从机械强度、耐热性等方面出发，优选环烷烃结构。对构成脂环结构的碳原 子数没有特别限制，但在为通常4个以上、优选5个以上，另外，通常30个以下、优选20个以 下、更优选15个以下时，机械强度、耐热性及膜的成型性的特性可获得高度平衡，故优选。 [0057]在脂环式烯烃聚合物中，具有脂环结构的结构单元的比例优选为55重量％以上， 进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。在脂环式烯烃聚合物中，具有脂环 式结构的结构单元的比例在该范围时，从透明性及耐热性的观点出发为优选。
[0058] 作为脂环式烯烃聚合物，可列举例如：降冰片烯聚合物、单环的环状烯烃聚合物、 环状共辄二烯聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物及它们的氢化物等。其中，降冰片烯聚合物由 于透明性和成型性良好，因此可优选使用。
[0059] 作为降冰片烯聚合物，可列举例如具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物、或具 有降冰片烯结构的单体与其它单体的开环共聚物、或它们的氢化物;具有降冰片烯结构的 单体的加成聚合物、或具有降冰片烯结构的单体与其它单体的加成共聚物、或它们的氢化 物等。其中，从透明性、成型性、耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等观点出发，可特别 优选使用具有降冰片烯结构的单体的开环(共)聚合物氢化物。
[0060] 作为脂环式烯烃聚合物，可以单独使用这些聚合物中的1种，也可以以任意的比率 组合使用2种以上。另外，膜(a)也可以为多种脂环式烯烃树脂各自形成层的构成。
[0061] 脂环式烯烃树脂中所含的脂环式烯烃聚合物的分子量可根据使用目的而适当选 定，使用环己烷作为溶剂（需要说明的是，在聚合物不溶解于环己烷的情况下，可以使用甲 苯作为溶剂）、利用凝胶渗透色谱法测定的以聚异戊二烯换算(溶剂为甲苯时，以聚苯乙烯 换算）的重均分子量(Mw)通常为10,000以上，优选为15,000以上，更优选为20,000以上，通 常为100，000以下，优选为80，000以下，更优选为50，000以下。通过使重均分子量在这样的 范围，膜(a)的机械强度及成型加工性等可取得高度平衡，因此优选。
[0062] 作为脂环式烯烃树脂可以含有的任意成分，可以列举例如:抗氧化剂、热稳定剂、 光稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、分散剂、氯捕获剂、阻燃剂、结晶成核剂、强化剂、抗粘 连剂、防雾剂、脱模剂、颜料、有机或无机的填充剂、中和剂、润滑剂、分解剂、金属钝化剂、防 污染剂、抗菌剂或其它树脂、热塑性弹性体等添加剂。另外，这些物质可以单独使用1种，也 可以以任意的比率组合使用2种以上。进而，任意成分的量相对于脂环式烯烃树脂中所含的 聚合物100重量份，通常为0~50重量份，优选为0~30重量份。
[0063] 脂环式烯烃树脂并不限于具有高透明性的树脂。但是，从使复合阻气叠层体成为 能够用于有机EL元件中要求光透过的部分的有用的叠层体的观点出发，优选脂环式烯烃树 脂具有高透明性。例如，将脂环式烯烃树脂制成厚度Imm的试验片而测定的总透光率通常为 70 %以上，优选为80 %以上，更优选为90 %以上。
[0064] 膜(a)的厚度优选为ΙΟμπι以上，更优选为30μηι以上，优选为300μηι以下，更优选为 100μπι以下，进一步优选为50μπι以下。膜(a)的厚度可以利用接触式膜厚计进行测定。具体而 言，可以在与TD方向平行的线状中以等间隔测定10点的厚度，求出其平均值，并将该平均值 作为厚度的测定值。
[0065]膜(a)的热膨胀系数优选为70ppm/K以下，更优选为50ppm/K以下，进一步优选为 40ppm/K以下。所述热膨胀系数可以如下地测定:将膜(a)制成20mmX 5mm的试样片、在负载 5. Og、氮I OOcc/分钟、升温速度0.5 °C /分钟的条件下测定从30 °C升温至130 °C时试样片的长 度的伸长率。
[0066]另外，膜(a)的湿度膨胀系数优选为30ppm/%RH以下，更优选为10ppm/%RH以下， 进一步优选为I .Oppm/% RH以下。所述湿度膨胀系数可以如下地测定:将膜制成20mm X 5mm 的试样片，在负载5.0g、氮IOOcc/分钟、温度25°C、速度5.0%RH/分钟的条件下测定湿度从 30 % RH提高至80 % RH时试样片的长度的伸长率。
[0067] 另外，膜(a)的玻璃化转变温度优选为110 °C以上，进一步优选为130°C以上，特别 优选为160°C以上。通过具有高玻璃化转变温度，可以抑制高温环境等热历史前后的膜(a) 的热收缩。此外，通过具有高玻璃化转变温度，在复合阻气叠层体的制造中，可以进行加热 压合而不会伴有Re的不期望的变动。
[0068] 通过得到上述的优选热膨胀系数、湿度膨胀系数及玻璃化转变温度，可以得到高 温高湿环境中的阻气性的降低得到了抑制的复合阻气叠层体。
[0069] 另外，可以在膜(a)的与无机阻隔层(a)相反侧的表面（图1中为面11U)形成凹凸结 构。通过具有凹凸结构，膜(a)不易产生粘连。因此，例如在使用长条的膜(a)通过卷对卷法 (roll to roll)制造复合阻气叠层体的情况下，可以容易地将膜(a)从卷导出，因此可以使 制造容易。另外，膜(a)的与无机阻隔层(a)相反侧的表面通常成为复合阻气叠层体的最表 面。因此，在膜(a)的与无机阻隔层(a)相反侧的表面形成凹凸结构时，可使复合阻气叠层体 的最表面具有凹凸结构，因此也可以抑制复合阻气叠层体的粘连。此外，还可以代替膜(a) 的该表面、或者除了膜(a)的该表面之外，在膜(b)的相反侧的表面(图1中，面21D)形成凹凸 结构。
[0070] 形成有凹凸结构的表面的算术平均粗糙度Ra(JIS B601-2001)优选为0.02μπι以 上，更优选为〇. Uim以上，特别优选为3μπι以上。通过使算术平均粗糙度Ra为上述范围的下限 值以上，可以使形成有凹凸结构的表面的滑动性良好，可以稳定地防止粘连。另外，对上述 算术平均粗糙度的上限值没有特别限制，优选为50μπι以下，更优选为25μπι以下，特别优选为 IOym以下。
[0071] 对于膜(a)的制造方法没有特别限制，可以采用例如熔融成型法、溶液流延法中的 任意方法。更详细而言，熔融成型法可以分类为例如挤出成型法、压制成型法、吹胀成型法、 注塑成型法、吹塑成型法、拉伸成型法等。这些方法中，为了得到机械强度、表面精度等优异 的膜(a)，优选挤出成型法、吹胀成型法或压制成型法，其中，从可以有效且简单地制造膜 (a)的观点出发，特别优选挤出成型法。
[0072] 进一步地，在膜(a)的制造方法中，也可以进行对膜实施拉伸的拉伸工序等。由此， 可以得到拉伸膜作为膜(a)。在使用拉伸膜作为膜(a)的情况下，可以抑制膜(a)的热膨胀系 数，可以进一步降低高温高湿环境中阻气性能的劣化。所述拉伸膜可以如下地得到：例如， 利用上述方法将脂环式烯烃树脂成型为原膜(原反膜），并对该原膜进行拉伸。
[0073] 原膜的形状可以根据所期望的拉伸倍率、以使所得膜(a)具有所期望的尺寸的方 式进行适当设定。优选制成长条的膜状的形状。在此，所述"长条"是指相对于宽度具有至少 5倍以上的长度的形状，优选具有10倍或10倍以上的长度，具体指的是具有可被卷取成卷状 而保管或运输的程度的长度。
[0074] 就拉伸的方式而言，可优选设为双轴拉伸。所述的双轴拉伸可以通过将原膜在平 行于其面且相互垂直的2个方向进行拉伸来进行。在此，所述"垂直的"方向优选成90°的角 度，但此外也包括存在± 10°左右的误差的情况。
[0075]通常，垂直的2个方向可分别为长条的原膜的MD方向（原膜的传输方向、即长条的 原膜的长度方向）及TD方向（与MD方向垂直的、原膜的宽度方向），但并不限于此，可以为相 对于MD方向及TD方向倾斜的、相互垂直的2个方向。
[0076]双轴拉伸的方式可以为逐步双轴拉伸(使2个方向的拉伸分别为各自不同的工序 而进行的拉伸），也可以为同步双轴拉伸（2个方向的拉伸的工序的至少一部分是同时进行 的拉伸）。从制造的效率方面考虑，优选同步双轴拉伸，但在要求使膜(a)的相位差的值为尽 可能小的值的情况等希望独立而精密地控制2个方向的拉伸的情况下，从其控制容易的方 面考虑，也有时优选逐步双轴拉伸。
[0077]双轴拉伸中的拉伸倍率在2个方向分别优选为1.05倍以上，更优选为1.5倍以上， 优选为4.5倍以下，更优选为3.5倍以下。另外，为了使高温高湿环境下的透湿度变化达到最 小、以及为了使透过复合阻气叠层体的光为均质的光，优选2个方向的倍率之比在1:1~2:1 的范围内。
[0078]进行双轴拉伸时的温度可以以形成原膜的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度 Tg为基准进行设定。双轴拉伸时的温度范围例如优选为Tg以上，优选为Tg+30°C以下，更优 选为Tg+20°C以下。在此，原膜包含多种具有不同玻璃化转变温度的脂环式烯烃树脂的层的 情况下，可以以这些脂环式烯烃树脂中的最低的玻璃化转变温度为基准来设定双轴拉伸时 的温度范围。
[0079] 作为用于进行双轴拉伸的装置，可以优选列举例如:拉幅拉伸机、及其它具有导轨 和沿该导轨而移动的把持件的拉伸机。此外，也可以使用纵向单轴拉伸机、泡沫拉伸机、辊 拉伸机等任意拉伸机。
[0080] 此外，在膜(a)的表面形成凹凸结构的情况下，对凹凸结构的形成方法没有限制。 作为凹凸结构的形成方法，可列举例如:通过使用表面具有凹凸结构的赋型辊对膜(a)进行 挤压，在膜(a)的表面转印凹凸结构的辊乳成型法；用表面具有凹凸结构的脱模膜夹压膜 (a)，将脱模膜的凹凸结构转印于膜(a)上，然后将脱模膜从膜(a)剥离的方法；向膜(a)的表 面喷射粒子并切削膜(a)的表面的方法;通过在膜(a)的表面配置电子束固化型树脂并使其 固化而形成凹凸结构的方法;等等。此外，也可以通过调整膜(a)的组成而形成凹凸结构。可 列举例如:使形成膜(a)的脂环式聚烯烃树脂中含有给定粒径的粒子而形成凹凸结构的方 法;调整形成膜(a)的脂环式聚烯烃树脂中所含的成分的配合比而形成凹凸结构的方法;等 等。
[0081] 通常，在膜(a)的表面形成无机阻隔层(a)之前的时间点容易发生膜(a)的粘连。因 此，从防止粘连的观点出发，优选于在膜(a)的表面形成无机阻隔层(a)的工序之前进行在 膜(a)的表面形成凹凸结构的工序。
[0082] [2.2.无机阻隔层(a)]
[0083] 无机阻隔层(a)是由无机材料形成、且具有阻隔下述成分的能力的层，所述成分为 例如水分及氧等存在于外部气体中、且会导致显示装置及发光装置等装置内部的构成元件 (例如有机EL元件的发光层等)劣化的成分。该无机阻隔层(a)发挥出阻隔水分及氧等成分 从阻气叠层体(A)的表面及背面中的一面向另一面透过的效果。
[0084] 另外，在复合阻气叠层体中，由于无机阻隔层(a)位于膜(a)的内侧，因此，可防止 外力引起的无机阻隔层(a)的受损。因此，无机阻隔层(a)不易产生裂纹，阻气性不易被破 坏。
[0085] 进而，一般而言，脂环式聚烯烃树脂与其它材料的亲和性大多较低，而无机阻隔层 (a)与脂环式聚烯烃树脂以及热熔融层(特别是苯乙烯类的热塑性弹性体，尤其是含有苯乙 烯-共辄二烯嵌段共聚物氢化物的物质）均可具有高亲和性。因此，通过将无机阻隔层(a)设 置于脂环式聚烯烃树脂的膜(a)和热熔融层之间，可以使膜(a)与热熔融层之间的密合性良 好。
[0086] 作为可以形成无机层的无机材料的优选例，可列举:金属;硅的氧化物、氮化物、氮 氧化物;铝的氧化物、氮化物、氮氧化物;DLC(类金刚石碳）；及这些物质中的2种以上混合而 成的材料等。其中，从透明性方面考虑，特别优选硅的氧化物或氮氧化物等至少含有硅的材 料。另外，从与作为膜(a)的材料的脂环式烯烃树脂的亲和性方面考虑，特别优选DLC。
[0087] 作为硅的氧化物，可列举例如SiOx。这里，就X而言，从兼顾无机阻隔层(a)的透明 性及水蒸气阻隔性的观点出发，优选1.4<x<2.0。另外，作为硅的氧化物，也可以列举 SiOC 0
[0088] 作为硅的氮化物，可列举例如SiNy。这里，就y而言，从兼顾无机阻隔层(a)的透明 性及水蒸气阻隔性的观点出发，优选〇.5<y<1.5。
[0089] 作为硅的氮氧化物，可列举例如SiOpNq。这里，在重视无机阻隔层(a)的密合性的提 高的情况下，优选使l<P<2.0、0<q<1.0，将无机阻隔层(a)制成富氧的膜。另外，在重视 无机阻隔层(a)的水蒸气阻隔性的提高的情况下，优选使0<?<0.8、0.8<(1<1.3，将无机 阻隔层(a)制成富氮的膜。
[0090] 作为铝的氧化物、氮化物及氮氧化物，可以列举例如:A10x、AlNy、及A10PN q。
[0091] 其中，从无机阻隔性的观点出发，作为更优选的材料，可使用SiOpNq及A10x、以及它 们的混合物。
[0092] 无机阻隔层(a)的厚度优选为IOOnm以上，更优选为300nm以上，特别优选为500nm 以上，优选为2500nm以下，更优选为2000nm以下，特别优选为1500nm以下。通过使无机阻隔 层(a)的厚度在上述范围的下限值以上，可以得到良好的阻气性。另外，通过在上限值以下， 可以在保持充分阻气性的同时，抑制复合阻气叠层体被着色为黄色等颜色。
[0093] 形成有无机阻隔层(a)的膜(a)、即阻气叠层体(A)的水蒸气透过率优选为5Χ10- 2g/m2 · day以下，更优选为2Xl(T2g/m2 · day以下。另一方面，7义蒸气透过率的下限优选为 Og/m2 · day，但即使为其以上的值，只要在上述上限以下的范围内，就可以优选使用。
[0094] 无机阻隔层(a)例如可以通过蒸镀法、溅射法、离子镀敷法、离子束辅助蒸镀法、电 弧放电等离子体蒸镀法、热CVD法、等离子体CVD法等成膜方法而形成于成为基材的膜(a)的 表面。其中，优选使用热CVD法、等离子体CVD法等化学气相沉积法。根据化学气相沉积法，可 以通过调整用于制膜的气体成分而形成具有挠性的无机阻隔层(a)。另外，通过得到具有挠 性的无机阻隔层(a)，可使无机阻隔层(a)追随膜(a)的变形或高温高湿环境下膜(a)的尺寸 变化，可以在低真空度的环境中以高的制膜速率制膜，可以实现良好的阻气性。在无机阻隔 层(a)如上所述地通过化学气相沉积法而形成的情况下，厚度下限优选为300nm以上，更优 选为500nm以上，上限优选为2000nm以下，更优选为1500nm以下。
[0095] 在阻气叠层体(A)中，在膜(a)的至少一个面上直接设置有1层以上的无机阻隔层 (a)。无机阻隔层(a)也可以在膜(a)的表面和背面这两者的面上设置，但通常是在一者的面 上设置。此外，无机阻隔层(a)在膜(a)的一个面上可以仅设置1层，也可以设置2层以上。在 两个无机阻隔层之间也可以有其它的薄膜有机层。从确保制造成本及挠性等的观点出发， 通常优选仅设置1层，但设置2层以上无机阻隔层(a)也可以进一步提高阻气性能。在将2层 以上无机阻隔层(a)叠合设置的情况下，其中仅最接近膜(a)的无机阻隔层(a)直接设置于 膜(a)。在将2层以上无机阻隔层(a)叠合设置的情况下，优选它们的合计厚度在前述优选的 厚度范围内。
[0096] [3.膜(13)]
[0097] 本发明的复合阻气叠层体具备脂环式聚烯烃树脂的膜(b)，该膜(b)具有膜(a)的 厚度以下的厚度。
[0098] 膜(b)是脂环式聚烯烃树脂的膜。作为构成膜(b)的材料的实例，可列举与作为构 成膜(a)的材料的实例而列举的同样的材料。因此，也可以使得膜(b)的优选物性(透明性、 在某厚度下的热膨胀系数及湿度膨胀系数、以及玻璃化转变温度等）的范围也与膜(a)的优 选物性的范围相同。此外，作为膜(b)的制造方法的优选实例，可以列举与膜(a)的制造方法 的优选实例相同的方法。
[0099] 膜(b)是具有膜(a)的厚度以下的厚度的膜。通过使膜(b)是具有膜(a)的厚度以下 的厚度的膜，可以使得在复合阻气叠层体中，从无机阻隔层(a)起的膜(a)侧的厚度区域（以 下也称为"区域A"）与从无机阻隔层(a)起的膜(b)侧的包含膜(b)及热熔融层的厚度区域 (以下也称为"区域B"）的厚度，是接近均等的状态。以图1中的例子进行说明的话，区域A是 膜(a)ll的、从无机阻隔层(a)12侧的表面IlD起至其相反侧的表面IlU为止的区域，在图1中 是以箭头A表示的区域。另一方面，区域B是热熔融层30的、从无机阻隔层(a)侧的表面30U起 至膜(b)21的与热熔融层30相反侧的表面21D为止的区域，在图1中是以箭头B表示的区域。 [0100]这样，膜(b)是具有膜(a)的厚度以下的厚度的膜，由此，通过使区域A及区域B的厚 度成为接近均等的状态，可以在复合阻气叠层体向各个方向弯曲时，降低施加于无机阻隔 层(a)的负荷，进而可以减少无机阻隔层的破裂，抑制阻气性能的下降。此外，由于可使区域 A产生卷曲的应力与使区域B产生卷曲的应力相互抵消，因此可以稳定地防止复合阻气叠层 体的卷曲。
[0? 0? ] 膜(b)的厚度优选5μηι以上、更优选1 Ομπι以上，优选50μηι以下、更优选30μηι以下。膜 (b)的厚度可以与膜(a)的厚度同样地测定。
[0102] 区域A的厚度与区域B的厚度之比优选为1:2~4:1，更优选2:3~2:1。通过使区域A 的厚度与区域B的厚度之比在上述范围内，可以特别良好地显示出上述的抑制阻气性能下 降的效果、及防止卷曲的效果。此外，在热熔融层是苯乙烯类的热塑性弹性体树脂的层的情 况下，特别是含有苯乙烯-共辄二烯嵌段共聚物氢化物的热塑性弹性体树脂的层的情况下， 通过使区域A的厚度与区域B的厚度之比在上述范围内，可以更为良好地显示出上述的抑制 阻气性能下降的效果、及防止卷曲的效果。
[0103] 进一步地，膜(a)与膜(b)的厚度之比优选为1:1~5:1，更优选10:9~3:1。通过使 得膜(a)与膜(b)的厚度之比在上述范围内，可以特别良好地显示出上述的抑制阻气性能下 降的效果、及防止卷曲的效果。此外，在热熔融层是苯乙烯类的热塑性弹性体树脂的层的情 况下，特别是含有苯乙烯-共辄二烯嵌段共聚物氢化物的热塑性弹性体树脂的层的情况下， 通过使膜(a)与膜(b)的厚度之比在上述范围内，可以更为良好地显示出上述的抑制阻气性 能下降的效果、及防止卷曲的效果。
[0104]就本发明的复合阻气叠层体而言，作为其优选的方式，除了具有阻气的作用之外， 还可以具有作为1/4λ波片的作用。在该方式中，作为膜(a)及膜(b)，可以使用具有能够发挥 作为1/4λ波片的作用的面内方向的延迟的膜。也就是说，可以使用在作为可见光波长范围 的中心的550nm下，面内方向的延迟（以下也简称为"Re"）以膜(a)及膜(b)的合计计为115~ 160nm的膜。在该方式中，膜(a)与膜(b)的Re之比没有特别限定，从制造的容易性、光学设计 的容易性等观点出发，优选膜(a)及膜(b)中的一者的Re是能够作为1/4λ波片发挥作用的 值，而另一者接近于各向同性。具体而言，优选膜(a)及膜(b)中的一者的Re是115~160nm， 另一者的Re(550nm)为0~25nm。具有这样的延迟的膜(a)及(b)，可以通过例如在膜的制造 中适当调整拉伸的条件而制造。
[0105] [4.热熔融层]
[0106] 本发明的复合阻气叠层体具备介于无机阻隔层(a)及膜(b)之间的、将无机阻隔层 及膜(b)贴合的热熔融层。在图1所示的例子中，在复合阻气叠层体100中，阻气叠层体(A)IO 与膜(b)21以无机阻隔层(a)12与膜(b)21相对的方式、介由热熔融层30而被加热压合。包含 膜(b)21及热熔融层30的区域B与包含膜(a)的区域A，存在于无机阻隔层(a)12的两侧，它们 的厚度是接近均等的状态，因此可以得到抑制阻气性能的下降、及防止卷曲的效果。
[0107] 热熔融层是指，通过进行加热而柔软性增加、产生大的粘接性，利用加热压合而与 其它层粘接，且在冷却后也保持其粘接力的层，通常是具有这样的特性的树脂的层。
[0108] 通常，热熔融层在受到应力的情况下会根据其应力而发生变形。因此，即使在例如 将复合阻气叠层体100弯折的情况或其受到热冲击的情况等那样的、在阻气叠层体(A) 10或 膜(b)21中产生了应力的情况下，热熔融层30也能够通过变形而吸收其应力。因此，可以抑 制在无机阻隔层(a)12的一部分集中大的应力，因此可以防止在无机阻隔层(a)12产生裂 纹。由此，可以良好地保持复合阻气叠层体100的阻气性。这与在将例如UV固化树脂用作粘 接剂而进行粘接的情况下固化后的UV固化树脂的硬度高而无法根据应力而发生变形、因此 容易在无机阻隔层(a)产生裂纹的情况相比，为优异的效果。
[0109] 另外，热熔融层通常不含有残留溶剂，或者即使含有，其量也较少，因此其脱气少。 因此，热熔融层在低压环境中不易产生气体，因此，不会导致复合阻气叠层体自身成为气体 的产生源而损害阻气性。这与在使用例如粘结剂将阻气叠层体(A)和膜(b)贴合的情况下由 于粘结剂含有溶剂因此脱气的量增多的情况相比，为优异的效果。
[0110] 上述的优点在将复合阻气叠层体设置于有机EL元件的情况下特别有用。例如在制 造有机EL元件的情况下，有时进行将复合阻气叠层体用作基材、在该基材上形成有机材料 的层的工序。其中，在形成有机材料的层的工序中，有时会产生大的温度变化、或者要将基 材置于低压环境中。此时，如果利用热熔融层将阻气叠层体(A)和膜(b)进行加热压合，则可 以抑制裂纹及脱气的产生，可保持高阻气性。
[0111] 作为热熔融层，可以列举苯乙烯类热塑性弹性体树脂、烯烃类热塑性弹性体树脂、 氯乙烯类热塑性弹性体树脂、聚酯类热塑性弹性体树脂、氨基甲酸酯类热塑性弹性体树脂 等的层。特别优选苯乙烯类热塑性弹性体树脂的层。所述苯乙烯类热塑性弹性体树脂为含 有苯乙烯类热塑性弹性体和根据需要的其它任意成分的树脂。另外，所述苯乙烯类热塑性 弹性体为具有芳香族乙烯基化合物单元作为其分子的结构单元的热塑性弹性体。在此，所 述芳香族乙烯基化合物单元是指具有由苯乙烯等芳香族乙烯基化合物聚合而形成的结构 的结构单元。另外，所述热塑性弹性体为即使不进行硫化处理也在室温下具有橡胶弹性的 聚合物，是在高温下与通常的热塑性树脂相同、可使用现有的成型机而成型的聚合物。热塑 性弹性体一般具有:分子中具有弹性的橡胶成分（即软链段）、和用于防止塑性变形的分子 束缚成分（即硬链段）。苯乙烯类热塑性弹性体通常具有上述的芳香族乙烯基化合物单元作 为硬链段。
[0112]作为苯乙烯类热塑性弹性体的优选实例，可列举芳香族乙烯基化合物-共辄二烯 嵌段共聚物及其氢化物。在此，所述芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物是指包含含 有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段[A]和含有链状共辄二烯化合物单元的聚合物嵌 段[B]的嵌段共聚物。另外，链状共辄二烯化合物单元是指具有由链状共辄二烯化合物聚合 而形成的结构的结构单元。这些嵌段共聚物及其氢化物也可以利用例如烷氧基硅烷、羧酸、 羧酸酐等进行改性。其中，优选为使用了苯乙烯作为芳香族乙烯基化合物的芳香族乙烯基 化合物-共辄二烯嵌段共聚物（以下也适当称为"苯乙烯-共辄二烯嵌段共聚物"）及其氢化 物，特别优选为苯乙烯-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物。以下，对芳香族乙烯基化合物-共辄 二烯嵌段共聚物及其氢化物具体地进行说明。
[0113]如上所述，聚合物嵌段[A]含有芳香族乙烯基化合物单元。作为对应于该芳香族乙 烯基化合物单元的芳香族乙烯基化合物，可列举例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙 烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4_二异丙基苯乙烯、2,4_二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙 稀、5-叔丁基-2-甲基苯乙稀、4-单氯苯乙稀、二氯苯乙稀、4-单氟苯乙稀、4-苯基苯乙稀等。 这些物质可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。其中，从吸湿性方面考 虑，优选不含有极性基团的化合物。进而，从工业上获取的容易程度、耐冲击性的观点考虑， 特别优选苯乙稀。
[0114] 在聚合物嵌段[Α]中，芳香族乙烯基化合物单元通常成为主成分。具体而言，聚合 物嵌段[Α]中的芳香族乙烯基化合物单元的含有率通常为90重量％以上，优选为95重量％ 以上，更优选为99重量％以上。通过将聚合物嵌段[Α]中芳香族乙烯基化合物单元的量如上 所述地增多，可以提高复合阻气叠层体的耐热性。
[0115] 另外，聚合物嵌段[Α]也可以含有芳香族乙烯基化合物单元以外的成分。作为芳香 族乙烯基化合物单元以外的成分，可列举例如链状共辄二烯化合物单元、具有将芳香族乙 烯基化合物以外的乙烯基化合物聚合而形成的结构的结构单元等。
[0116] 作为对应于链状共辄二烯化合物单元的链状共辄二烯化合物，可列举例如：1，3_ 丁二烯、异戊二烯、2，3_二甲基-1,3-丁二烯、1，3_戊二烯等。这些物质可以单独使用1种，也 可以以任意的比率组合使用2种以上。其中，从吸湿性方面出发，优选不含有极性基团的化 合物，具体而言，特别优选1，3-丁二烯、异戊二烯。
[0117]作为芳香族乙烯基化合物以外的乙烯基化合物，可列举例如:链状乙烯基化合物； 环状乙烯基化合物;具有腈基、烷氧基羧基、羟基羧基、或卤素基团的乙烯基化合物;不饱和 的环状酸酐;不饱和酰亚胺化合物等。作为优选例，从吸湿性方面考虑，优选乙烯、丙烯、1-丁稀、I -戊稀、I-己稀、I-庚稀、I-辛稀、I-壬稀、I -癸稀、I-十二碳稀、I-二十碳稀、4-甲基-1-戊烯、4，6-二甲基-1-庚烯等链状烯烃；乙烯基环己烷等环状烯烃;等等不含有极性基团 的化合物。其中，更优选链状烯烃，特别优选乙烯、丙烯。另外，这些物质可以单独使用1种， 也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0118] 聚合物嵌段[Α]中的芳香族乙烯基化合物单元以外的成分的含有率通常为10重 量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。
[0119] 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物中的聚合物嵌段[Α]的个数通常为2个 以上，通常为5个以下，优选为4个以下，更优选为3个以下。所包含的多个聚合物嵌段[Α]相 互可以相同也可以不同。
[0120] 如上所述，聚合物嵌段[Β]含有链状共辄二烯化合物单元。作为该链状共辄二烯化 合物单元，可同样地列举例如作为在聚合物嵌段[Α]中可以含有的链状共辄二烯化合物单 元而列举的那些。
[0121] 在聚合物嵌段[Β]中，链状共辄二烯化合物单元通常成为主成分。具体而言，聚合 物嵌段[Β]中的链状共辄二烯化合物单元的含有率通常为90重量％以上，优选为95重量％ 以上，更优选为99重量％以上。通过将聚合物嵌段[Β]中链状共辄二烯化合物单元的量如上 所述地增多，可以提高复合阻气叠层体在低温下的耐冲击性。
[0122] 另外，聚合物嵌段[Β]也可以含有链状共辄二烯化合物单元以外的成分。作为链状 共辄二烯化合物单元以外的成分，可列举例如:芳香族乙烯基化合物单元、以及具有由芳香 族乙烯基化合物以外的乙烯基化合物聚合而形成的结构的结构单元等。这些芳香族乙烯基 化合物单元、以及具有由芳香族乙烯基化合物以外的乙烯基化合物聚合而形成的结构的结 构单元，可同样地列举例如作为在聚合物嵌段[A]中可以含有的结构单元而列举的那些。
[0123] 聚合物嵌段[B]中的链状共辄二烯化合物单元以外的成分的含有率通常为10重 量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。特别是通过降低聚合物嵌段[B]中 芳香族乙烯基化合物单元的含有率，可以提高热熔融层在低温下的柔软性，提高复合阻气 叠层体在低温下的耐冲击性。
[0124] 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物中的聚合物嵌段[B]的个数通常为1个 以上，也可以为2个以上。芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物中的聚合物嵌段[B]的 个数为2个以上的情况下，聚合物嵌段[B]相互可以相同也可以不同。
[0125] 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的嵌段的形态可以为链状型嵌段，也 可以为径向型嵌段。其中，链状型嵌段的机械强度优异，故优选。芳香族乙烯基化合物-共辄 二烯嵌段共聚物的特别优选的形态为在聚合物嵌段[B]的两端键合有聚合物嵌段[A]的三 嵌段共聚物;在聚合物嵌段[A]的两端键合有聚合物嵌段[B]、进而在这两个聚合物嵌段[B] 的另一端分别键合有聚合物嵌段[A]的五嵌段共聚物。
[0126] 在芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物中，将全部聚合物嵌段[A]在芳香族 乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物整体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B] 在芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物整体中所占的重量分率设为wB。此时，wA和wB 之比(wA/wB)优选为20/80以上，更优选为35/65以上，特别优选为40/60以上，优选为80/20 以下，更优选为65/35以下，特别优选为60/40以下。通过使wA/wB在上述范围的下限值以上， 可以提高复合阻气叠层体的耐热性。另外，通过使其在上限值以下，可以提高热熔融层的柔 软性，稳定且良好地保持复合阻气叠层体100的阻气性。
[0127] 存在多个聚合物嵌段[A]或聚合物嵌段[B]的情况下，将在聚合物嵌段[A]中重均 分子量最大的聚合物嵌段及最小的聚合物嵌段的重均分子量分别设为Mw(Al)及Mw(A2)，将 在聚合物嵌段[B]中重均分子量最大的聚合物嵌段及最小的聚合物嵌段的重均分子量分别 设为Mw(Bl)及Mw(B2)。此时，Mw(Al)和Mw(A2)之比 "Mw(Al)/Mw(A2)"、以及Mw(Bl)和Mw(B2) 之比"Mw(Bl)/Mw(B2)"分别优选为2.0以下，更优选为1.5以下，特别优选为1.2以下。由此， 可以将各种物性值的偏差抑制于较小。
[0128] 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的分子量以利用以四氢呋喃(THF)为 溶剂的GPC所测定的聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)计，通常为30,000以上，优选为40,000 以上，更优选为50,000以上，通常为200,000以下，优选为150,000以下，更优选为100,000以 下。另外，芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下， 更优选为2以下，特别优选为1.5以下。
[0129] 就芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的制造方法而言，例如在制造具有3 个聚合物嵌段的嵌段共聚物的情况下，包括如下的制造方法:具有使作为形成聚合物嵌段 [A]的单体成分的含有芳香族乙烯基化合物的单体混合物(al)聚合的第1工序、使作为形成 聚合物嵌段[B]的单体成分的含有链状共辄二烯化合物的单体混合物(bl)聚合的第2工序、 以及使作为形成聚合物嵌段[A]的单体成分的含有芳香族乙烯基化合物的单体混合物(a2) (其中，单体混合物(al)和单体混合物(a2)可以相同也可以不同）聚合的第3工序的方法;具 有使作为形成聚合物嵌段[A]的单体成分的含有芳香族乙烯基化合物的单体混合物(al)聚 合的第1工序、使作为形成聚合物嵌段[B]的单体成分的含有链状共辄二烯化合物的单体混 合物(bl)聚合的第2工序、以及利用偶联剂使聚合物嵌段[B]的末端彼此偶联的方法。
[0130] 作为将上述单体混合物进行聚合而得到各自的聚合物嵌段的方法，可以使用例 如：自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合、配位阴离子聚合、配位阳离子聚合等。从使聚合 操作及后续工序中的氢化反应容易的观点出发，优选通过活性聚合而进行自由基聚合、阴 离子聚合、阳离子聚合等的方法，特别优选通过活性阴离子聚合而进行的方法。
[0131] 上述单体混合物的聚合在聚合引发剂的存在下、在通常(TC以上、优选HTC以上、 更优选20 °C以上、且通常100 °C以下、优选80 °C以下、更优选70 °C以下的温度范围内进行。
[0132] 活性阴离子聚合的情况下，作为聚合引发剂，可以使用例如:正丁基锂、仲丁基锂、 叔丁基锂、己基锂等单有机锂;二锂甲烷(Dilithiomethane)、1，4_二锂丁烷、1，4_二锂-2-乙基环己烷等多官能性有机锂化合物;等等。另外，这些物质可以单独使用1种，也可以以任 意的比率组合使用2种以上。
[0133] 聚合反应的形式可以为溶液聚合、淤浆聚合等中的任意形式。其中，采用溶液聚合 时，反应热的除去容易。
[0134] 进行溶液聚合的情况下，作为溶剂，使用能够溶解各工序中得到的聚合物的惰性 溶剂。作为惰性溶剂，可列举例如:正戊烷、异戊烷、正己烷、正庚烷、异辛烷等脂肪族烃类； 环戊烷、环己烷、甲基环戊烷、甲基环己烷、十氢化萘等脂环式烃类;苯、甲苯等芳香族烃类； 等等。这些物质可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。其中，使用脂环 式烃类作为溶剂时，在氢化反应中也可以作为惰性的溶剂而直接使用，芳香族乙烯基化合 物-共辄二烯嵌段共聚物的溶解性也良好，因此优选。溶剂的使用量相对于全部使用单体 100重量份，通常为200重量份~2000重量份。
[0135] 各个单体混合物含有2种以上单体的情况下，为了防止仅某1种成分的链段变长， 可以使用例如无规化剂。特别是在通过阴离子聚合进行聚合反应的情况下，优选使用例如 路易斯碱化合物等作为无规化剂。作为路易斯碱化合物，可列举例如:二甲基醚、乙醚、二异 丙基醚、二丁基醚、四氢呋喃、二苯基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇甲基苯基醚等醚化合物； 四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺、吡啶等叔胺化合物;叔戊基氧化钾、叔丁基氧化钾等碱金属 醇盐化合物;三苯基膦等膦化合物等。这些物质可以单独使用1种，可以以任意的比率组合 使用2种以上。
[0136] 上述的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物优选在氢化后使用。通过使用 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物作为构成热熔融层的树脂，可以进一 步减少来自热熔融层的脱气的产生量。
[0137] 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物为将芳香族乙烯基化合物_ 共辄二烯嵌段共聚物的主链及侧链的碳-碳不饱和键、以及芳环的碳-碳不饱和键氢化而成 的物质。其氢化率通常为90 %以上，优选为97 %以上，更优选为99 %以上。氢化率越高，越可 以使热熔融层的耐热性及耐光性良好。在此，氢化物的氢化率可以通过基于1H-NMR的测定 而求出。
[0138] 特别是，主链及侧链的碳-碳不饱和键的氢化率优选为95%以上，更优选为99%以 上。通过提高主链及侧链的碳-碳不饱和键的氢化率，可以进一步提高热熔融层的耐光性及 耐氧化性。
[0139] 另外，芳环的碳-碳不饱和键的氢化率优选为90%以上，更优选为93%以上，特别 优选为95%以上。通过提高芳环的碳-碳不饱和键的氢化率，将聚合物嵌段[A]氢化而得到 的聚合物嵌段的玻璃化转变温度变高，因此，可以有效地提高复合阻气叠层体的耐热性。
[0140] 就具体的氢化方法而言，只要可以得到所期望的氢化物就没有限制，但优选为可 以提高氢化率、嵌段共聚物的断链反应少的氢化方法。作为这种优选的氢化方法，可列举例 如使用含有选自镍、钴、铁、钛、铑、钯、铂、钌、铼中的至少1种金属的氢化催化剂而进行氢化 的方法。氢化催化剂可使用非均相催化剂、均相催化剂中的任意催化剂。另外，氢化反应优 选在有机溶剂中进行。
[0141] 非均相催化剂例如可以直接以金属或金属化合物的形态使用，也可以负载于适当 的载体而使用。作为载体，可列举例如:活性炭、二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化 镁、氧化锆、硅藻土、碳化硅、氟化钙等。催化剂的负载量相对于催化剂及载体的总量通常为 0.1重量％以上，优选为1重量％以上，通常为60重量％以下，优选为50重量％以下。另外，负 载型催化剂的比表面积优选为l〇〇m 2/g~500m2/g。进而，负载型催化剂的平均微孔直径优选 为?α〇Λ以上，更优选为200又以上，优选为IGGG人以下，更优选为以下。在此，比表 面积可测定氮吸附量并使用BET式而求出。另外，平均微孔直径可以利用水银压入法进行测 定。
[0142] 作为均相催化剂，可以使用例如:将镍、钴、钛或铁的化合物和有机金属化合物组 合而成的催化剂;铑、钯、铂、钌、铼等有机金属络合物催化剂;等等。
[0143] 作为镍、钴、钛或铁的化合物，可列举例如：各金属的乙酰丙酮化合物、羧酸盐、环 戊二烯基化合物等。
[0144] 另外，作为有机金属化合物，可列举例如:三乙基铝、三异丁基铝等烷基铝、氯化二 乙基错、^氣化乙基错等卤化错、^异丁基氣化错等氣化烷基错等有机错化合物；以及有机 锂化合物等。
[0145] 作为有机金属络合物催化剂，可列举例如：二氢四（三苯基膦)钌、二氢四（三苯基 膦)铁、双(环辛二烯)镍、双(环戊二烯)镍等过渡金属络合物。
[0146] 这些氢化催化剂可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0147] 氢化催化剂的使用量相对于芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物100重量 份通常为0.01重量份以上，优选为0.05重量份以上，更优选为0.1重量份以上，通常为100重 量份以下，优选为50重量份以下，更优选为30重量份以下。
[0148] 氢化反应的温度通常为10 °C以上，优选为50 °C以上，更优选为80 °C以上，通常为 250 °C以下，优选为200 °C以下，更优选为180 °C以下。温度在该范围时，氢化率提高，分子断 链也减少。另外，氢化反应时的氢压力通常为〇. IMPa以上，优选为IMPa以上，更优选为2MPa 以上，通常为30MPa以下，优选为20MPa以下，更优选为IOMPa以下。氢压力在该范围时，氢化 率提高，分子链断链也减少，操作性也优异。
[0149] 用上述的方法得到的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物如下地 回收:将氢化催化剂及聚合催化剂从含有氢化物的反应溶液中通过例如过滤、离心分离等 方法除去之后，从反应溶液中被回收。作为从反应溶液中回收氢化物的方法，可列举例如： 通过汽提而从溶解有氢化物的溶液中除去溶剂的蒸汽凝固法;在减压加热下除去溶剂的直 接脱溶剂法;在氢化物的不良溶剂中注入溶液而使其析出及凝固的凝固法等。
[0150] 被回收的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物的形态没有特别限 定，为了易于供给至其后的成型加工或改性反应，通常制成颗粒(pellet)形状。利用直接脱 溶剂法从反应溶液中回收氢化物的情况下，例如，可以将熔融状态的氢化物从模具中挤出 成条股(strand)状，冷却后，用造粒机切割而制成颗粒状，再供于各种成型。另外，采用凝固 法的情况下，例如，可以将得到的凝固物进行干燥后，利用挤出机以熔融状态挤出，与上述 同样地制成颗粒状而供于各种成型或改性反应。
[0151] 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物的分子量以利用以四氢呋喃 为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)计，通常为30,000 以上，优选为40,000以上，更优选为45,000以上，通常为200,000以下，优选为150,000以下， 更优选为100，〇〇〇以下。另外，芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物的分子 量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下。通过使氢化物的分子量 及分子量分布落入上述的范围，可以提高复合阻气叠层体的机械强度及耐热性。
[0152] 芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物可以是具有烷氧基甲硅烷基 的物质。所述的具有烷氧基甲硅烷基的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化 物可以如下地制造:在嵌段共聚物的氢化反应后，针对反应产物，根据需要而进行利用烷氧 基硅烷的改性操作，从而导入烷氧基甲硅烷基。
[0153] 烷氧基甲硅烷基可以直接键合于上述芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物 的氢化物，也可以介由亚烷基等2价有机基团而键合于上述芳香族乙烯基化合物-共辄二烯 嵌段共聚物的氢化物。作为烷氧基甲硅烷基的导入方法，通常可以采用使上述的芳香族乙 烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物与烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下 反应的方法。烷氧基甲硅烷基的导入量如果过多，则会产生如下问题：因微量的水分等而分 解的烷氧基甲硅烷基彼此间的交联度变高，与密封对象的粘接性容易下降。出于该观点，在 将具有烷氧基甲硅烷基的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物作为芳香族 乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物而使用的情况下，烷氧基甲硅烷基的导入量 相对于该基团导入前的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物的重量，通常 为0.1~10g/100g、优选0.2~5g/100g、更优选0.3~3g/100g。烷氧基甲硅烷基的导入量可 以利用 1H-NMR谱(在导入量少的情况下，增加积算次数)算出。
[0154] 作为稀属不饱和硅烷化合物，没有特别限定，可以适当选择能与上述的芳香族乙 烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物接枝聚合从而在芳香族乙烯基化合物-共辄二 烯嵌段共聚物的氢化物中导入烷氧基甲硅烷基的化合物。作为烯属不饱和硅烷化合物的实 例，可以列举选自乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、稀丙基二甲氧基硅烷、稀丙 基二乙氧基硅烷、^甲氧基甲基乙烯基硅烷、^乙氧基甲基乙烯基硅烷、对苯乙烯基二甲氧 基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧 基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基 甲基二乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、及 2-降冰片烯-5-基三甲氧基硅烷等烯属不饱和硅烷化合物中的至少1种。在本发明中，其中， 优选米用乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、稀丙基二甲氧基硅烷、稀丙基二乙氧 基硅烷、^甲氧基甲基乙烯基硅烷、^乙氧基甲基乙烯基硅烷、对苯乙烯基二甲氧基硅烷。
[0155] 这些烯属不饱和硅烷化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。烯属不 饱和硅烷化合物的使用量相对于芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物100 重量份，通常为0.1~10重量份、优选0.2~5重量份、更优选0.3~3重量份。
[0156] 作为过氧化物，可以使用例如选自过氧化二苯甲酰、过氧化乙酸叔丁酯、2，2_二 (叔丁基过氧化)丁烷、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、过氧 化二叔己基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化己烷）、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化）己烷-3、叔丁基过氧化氢、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化月桂酰、过氧化 二丙酰、萜烷过氧化氢等有机过氧化物中的1种以上。在本发明中，其中优选使用1分钟半衰 期温度为170~190Γ的过氧化物，例如，优选使用过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、 过氧化二叔己基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化己烷）、过氧化二叔丁基等。
[0157] 这些过氧化物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。过氧化物的使用量相 对于芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物100重量份，通常为0.01~5重量 份、优选0.2~3重量份、更优选0.3~2重量份。
[0158] 上述的使芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物与烯属不饱和硅烷 化合物在过氧化物的存在下反应的方法，可以采用加热混炼机、反应器来进行。例如，可以 利用双螺杆混炼机使芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物、烯属不饱和硅 烷化合物及过氧化物的混合物在嵌段共聚物的熔融温度以上加热熔融，进行期望时间的混 炼，由此进行改性。本发明的嵌段共聚物中，其温度通常为180~240°C、优选190~230°C、更 优选200~220°C。加热混炼时间通常为0.1~15分钟、优选0.2~10分钟、更优选0.3~5分钟 程度。在使用双螺杆混炼机、单螺杆挤出机等连续混炼设备的情况下，可以使滞留时间在上 述范围，连续地进行混炼、挤出。
[0159] 就具有烷氧基甲硅烷基的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物的 分子量而言，由于导入的烷氧基甲硅烷基的量少，因此与导入烷氧基甲硅烷基前的芳香族 乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物的分子量比变化不大。但是，由于是在过氧化 物的存在下进行改性反应，因此也会并发聚合物的交联反应、断链反应，导致分子量分布变 大。就具有烷氧基甲硅烷基的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚物的氢化物的分子 量而言，以利用以四氢呋喃作为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算的重均 分子量(Mw)计，通常为（30,000~200，000)、优选(40,000~150，000)、更优选（50,000~ 120，000)，分子量分布(Mw/Mn)通常为3.5以下、优选2.5以下，特别优选2.0以下。Mw和Mw/Mn 在该范围时，可以保持本发明的复合阻气叠层体的良好的机械强度、拉伸伸长率。在本申请 中，分子量可以例如利用以下的GPC的测定条件而测定。作为利用GPC测定重均分子量时的 色谱柱，可以米用TSKgroundColumn Super H_H、TSKgel Super H5000、TSKgel Super H4000、或者TSKgel Super H2000(均为东曹株式会社制），测定时的色谱柱恒温槽温度可以 设为40°C。如上所述地得到的改性聚合物，可以改善与其它层的粘接性，提高本发明的复合 阻气叠层体的强度。
[0160]作为苯乙烯类热塑性弹性体树脂可以含有的任意成分，可列举例如用于提高耐候 性、耐热性等的光稳定剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、润滑剂、无机填料等。另外，这些物质可 以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0161]作为光稳定剂，优选为受阻胺类光稳定剂，特别优选为在结构中具有例如3,5_二 叔丁基-4-羟基苯基、2，2，6，6-四甲基哌啶基、或1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基等的化合物。
[0162]作为光稳定剂的具体例，可列举：1，2,3,4-丁烷四羧酸和1，2,2,6,6-五甲基-4-哌 啶醇和3，9-双（2-羟基-1，1 -二甲基乙基)-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5 ] ^碳烷的混合酯化 物、1，6-己二胺-N，N ' -双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)和吗啉-2，4，6-三氯-1，3，5-三嗪的 缩聚物、1-[2-[3-(3,5_二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基]-4-[3-3,5-二叔丁基-4-羟 基苯基]丙酰氧基]，2，6，6_四甲基哌啶、2_( 3，5_二叔丁基_4_羟基苄基)_2_正丁基丙二 酸-双（1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基）酯、2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基丙二 酸-双（1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)酯、4-( 3-( 3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基)-1-(2-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酰氧基）乙基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-0-(1-苄 基-2-苯基乙基)-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(Ν-(2-(1-吡咯烷基）乙基)-N-甲 酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-(2-(4-吗啉基）乙基)-N-甲酰氨基）-2,2,6,6-四甲 基-N-甲基哌啶、4-(N-(2-(4-吗啉基）乙基)-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-(2-(二异丙基氨基）乙基)-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-(2,4,6-三甲基苄基)-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-(3-(2-乙基己氧基)丙基)-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_ 四甲基哌啶、4-(N-(3,4-(亚甲基二氧基)苄基)-N-甲酰氨基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(N-(双环[2·2·l]庚基)-N-甲酰氨基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(N-l，2,2-三甲基丙基-N-甲酰 氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(Ν-1，3-二甲基丁基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、 4-(Ν-1-苄基乙基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-2,2-二甲基丙基-N-甲酰氨 基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-2-乙基己基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-3-甲基丁基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基哌啶、4-(N-4-羟基丁基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基哌啶、4-(N-4-羟基丁基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基哌啶、4-(N-异丙基-N-甲酰 氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-异丙基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-叔丁 基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-异丙基苄基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基 哌啶、4-(N-乙氧基乙基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基哌啶、4-(N-乙氧基丙基-N-甲酰氨 基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-十八烷基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-辛 基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基-N-甲基哌啶、4-(N-辛基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基 哌啶、4-(N-氯苄基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-0-二乙基氨基乙基4-甲酰氨 基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-环十二碳烷基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-环己基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基-N-甲基羰基哌啶、4-(N-环己基-N-甲酰氨基)-2,2， 6,6_四甲基-N-甲基吡啶、4-(N-环己基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基吡啶、4-(N-环戊基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基-N-甲基哌啶、4-(N-环戊基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基 哌啶、4-(N-二甲基氨基丙基-N-甲酰氨基）-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-癸基-N-甲酰氨 基)-2,2,6,6_四甲基-N-甲基哌啶、4-(N-癸基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-十二碳烷基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-吡啶基甲基-N-甲酰氨基)-2,2,6， 6-四甲基哌啶、4-(N-苯基乙基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6-四甲基4-甲基吡啶、4-0-苯基乙 基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基吡啶、4- (N-丁基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基-N-甲基 哌啶、4-(N-丁基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基-N-甲基哌啶、4-(N-氟苄基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-己基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基-N-甲基哌啶、4-(N-己基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基哌啶、4-(N-戊基-N-甲酰氨基)-2，2，6，6-四甲基-N-甲基哌 啶、4-(N-戊基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(N-甲基环己基-N-甲酰氨基)-2,2， 6.6- 四甲基吡啶、4-(N-甲基苄基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(N-甲氧基苄基-N-甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、4-(甲酰氨基)-2,2,6,6_四甲基-N-甲基哌啶、4-(甲酰 氨基)-2,2,6,6_四甲基哌啶、
[0163] 4-[^(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)4-甲酰氨基]-2,2,6,6-四甲基4-甲基吡啶、 4-[N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-N-甲酰氨基]-2,2,6,6-四甲基吡啶、N，N'，N"，N"'_四 (4,6-双(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)氨基)-三嗪-2-基)-4,7-二氮杂癸烷-1，1〇-胺川"'-双(2,2,6,6-四甲基-4，-甲基哌啶基)-叱~'-二甲酰基-1，4-苯二甲胺川， Ν'-双（2,2,6,6_四甲基-4-N-甲基哌啶基)-N，N'_二甲酰基-三亚甲基二胺、N，N'_双（2,2， 6,6_四甲基-4-N-甲基哌啶基)-N，N'_二甲酰基-六亚甲基二胺、N，N'_双（2,2,6,6_四甲基-4-N-甲基哌啶基)-N，N'_二甲酰基-乙二胺、N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_二 甲酰基-1,4-苯二甲胺、N，N'_双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)，少'-二甲酰基-乙二胺川， Ν'-双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_二甲酰基-三亚甲基二胺、N，N'_双(2,2,6,6_四 甲基-4-哌啶基)-N，N 二甲酰基六亚甲基二胺、
[0164] N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_双六亚甲基丙烯酰胺、N，N'_双(2,2， 6.6- 四甲基-4-哌啶基）-^-双六亚甲基花生酰胺、^-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶 基)-N，N'_双六亚甲基当归酰胺、N，N'_双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基），少'-双六亚甲基 十一碳烷基酸酰胺、N，N ' -双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-N，N ' -双六亚甲基^^一碳烯酸酰 胺、N，N'_双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-叱1^'-双六亚甲基油酰胺、^-双(2,2,6,6-四 甲基-4-哌啶基)-N，N'_双六亚甲基鳕油酰胺、N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_ 双六亚甲基辛酸酰胺、N，N 双（2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-N，N 双六亚甲基癸酸酰胺、 N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_双六亚甲基己酸酰胺、N，N'_双(2,2,6,6_四甲 基-4-哌啶基)-N，N'_双六亚甲基巴豆酰胺、N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_双 六亚甲基香茅酰胺、N，N'_双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-叱1^'-双六亚甲基硬脂酰胺川， ~'-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-叱~'-双六亚甲基鲨鱼酰胺、^-双（2,2,6,6-四甲 基-4-哌啶基）-N，N双六亚甲基十三碳烷基酸酰胺、N，N双（2，2，6，6-四甲基-4-哌啶 基)-N，N'_双六亚甲基十九碳烷基酸酰胺、N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_双 六亚甲基棕榈酰胺、N，N 双（2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-N，N 双六亚甲基4-甲基-3-戊 烯酸酰胺、N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_双六亚甲基丙酸酰胺、N，N'_双(2， 2.6.6- 四甲基-4-哌啶基)，少'-双六亚甲基庚酸酰胺4少'-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶 基)-N，N'_双六亚甲基山嵛酰胺、N，N'_双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基），少'-双六亚甲基 壬酸酰胺、N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_双六亚甲基十五碳烷酸酰胺川少'-双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_双六亚甲基十七碳烷酸酰胺、N，N'_双(2,2,6,6-四 甲基-4-哌啶基）-N，N 双六亚甲基十四碳烷酸酰胺、N，Ν'-双（2，2,6，6_四甲基-4-哌啶 基)-Ν，Ν'_双六亚甲基月桂酰胺、Ν，Ν'_双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基），少'-双六亚甲基 5_十二碳烯酸酰胺、N，N 双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-N，N 双六亚甲基戊酸酰胺、N， ~'-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-叱~'-双六亚甲基乙酸酰胺、^-双（2,2,6,6-四甲 基-4-哌啶基)-Ν，Ν'_双六亚甲基抹香酰胺、Ν，Ν'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-Ν，Ν'_双 六亚甲基丁酸酰胺、
[0165] 琥珀酸二甲酯和4-羟基-2，2，6，6-四甲基-1-哌啶乙醇的聚合物、由二丁基胺、1， 3,5-三嗪及1^-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）丁基胺形成的缩聚物、双（1，2,2,6,6-五 甲基-4-哌啶基）-2-(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基丙二酸酯、双（2,2,6,6_四甲 基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚[(6-吗啉代-均三嗪-2，4-二基）[(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基） 亚氨基]-六亚甲基[(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)亚氨基]、聚[{(1，1，3,3-四甲基丁基)氨 基-1，3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）亚氨基}六亚甲基{(2,2,6,6-四 甲基-4-哌啶基）亚氨基}]、聚[{6-(1，1，3,3_四甲基丁基）氨基-1，3,5-三嗪-2,4-二基} {(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）亚氨基}六亚甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}]、 N，N'-双（2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基）-1，6-己二胺和2，4，6-三氯-1，3，5-三嗪的聚合物与 N-丁基-1-丁烷胺和N-丁基-2，2，6，6-四甲基-4-哌啶胺的反应产物等。
[0166] 其中，从耐候性优异的方面考虑，优选N，N'_双（2,2,6,6_四甲基-4-N-甲基哌啶 基)-N，N'_二甲酰基-亚烷基二胺类、N，N'_双(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)-N，N'_二甲酰基 亚烷基二胺类、N，N' -双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-N，N' -双亚烷基脂肪酰胺类、聚[{6-(1，1，3,3-四甲基丁基）氨基-1，3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）亚氨 基}六亚甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}]，特别优选N，N'-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-N，N'-二甲酰基亚烷基二胺类、N，N'-双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-l，6-己二 胺和2，4，6-三氯-1，3，5-三嗪的聚合物与N-丁基-1-丁烷胺和N-丁基-2，2，6，6-四甲基-4-哌啶胺的反应产物。
[0167] 光稳定剂的量相对于苯乙烯类热塑性弹性体100重量份，通常为0.01重量份以上， 优选为〇. 02重量份以上，更优选为0.03重量份以上，通常为5重量份以下，优选为2重量份以 下，更优选为1重量份以下。通过使光稳定剂的量在上述范围的下限值以上，可以提高耐候 性。另外，通过在上限值以下，可以防止在将苯乙烯类热塑性弹性体树脂成型为膜状的熔融 成型加工中发生挤出机的T型模头或冷却辊的污染，可以提高加工性。
[0168] 作为紫外线吸收剂，可列举例如:二苯甲酮类紫外线吸收剂、水杨酸类紫外线吸收 剂、苯并三唑类紫外线吸收剂等。
[0169] 作为二苯甲酮类紫外线吸收剂，可列举例如:2,4_二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲 氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸三水合物、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、 4-十二烷氧基-2-羟基二苯甲酮、4-苄氧基-2-羟基二苯甲酮、2，2 '，4，4 四羟基二苯甲酮、 2,2'_二羟基_4,4'_二甲氧基二苯甲酮等。
[0170] 另外，作为水杨酸类紫外线吸收剂，可列举例如:水杨酸苯酯、4-叔丁基苯基-2-羟 基苯甲酸酯、苯基-2-羟基苯甲酸酯、2,4-二叔丁基苯基-3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯、 十六烷基-3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯等。
[0171] 另外，作为苯并三唑类紫外线吸收剂，可列举例如：2-(2-羟基-5-甲基苯基)-2H-苯并三唑、2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑、2-(3,5-二叔丁基-2-羟 基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑、2-( 3，5-二叔丁基-2-羟基苯基)-2H-苯并三唑、5-氯-2-( 3，5-二叔丁基-2-羟基苯基）-2H-苯并三唑、2-( 3，5-二叔戊基-2-羟基苯基)-2H-苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)-2H-苯并三唑、2-( 2-羟基-4-辛基苯基)-2H-苯并三唑、2- (2H-苯 并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3，4,5，6_四氢酞基甲基)苯酚、2，2'_亚甲基双[4-(1,1，3，3_四 甲基丁基)-6_[(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]]等。
[0172] 紫外线吸收剂的量相对于苯乙烯类热塑性弹性体100重量份，通常为0.01重量份 以上，优选为0.02重量份以上，更优选为0.04重量份以上，通常为1重量份以下，优选为0.5 重量份以下，更优选为0.3重量份以下。通过使用上述范围的下限值以上的紫外线吸收剂， 可以改善耐光性，但即使超过上限而过量地使用，也难以得到进一步的改善。
[0173] 作为抗氧化剂，可列举例如:磷类抗氧化剂、酸类抗氧化剂、硫类抗氧化剂等，优选 为着色更少的磷类抗氧化剂。
[0174] 作为磷类抗氧化剂，可以列举例如：亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸基酯、亚磷 酸苯基二异癸基酯、亚磷酸三（壬基苯基）酯、亚磷酸三(二壬基苯基）酯、亚磷酸三(2,4_二 叔丁基苯基)酯、1〇 _(3，5_二叔丁基_4_羟基苄基)_9，10-二氛_9_氧杂-10-憐杂菲-10-氧化 物等单亚磷酸酯类化合物;4，4 丁叉-双(3-甲基-6-叔丁基苯基-二-十三烷基亚磷酸酯）、 4,4'_异丙叉-双(苯基-二烷基(C12~C15)亚磷酸酯）等二亚磷酸酯类化合物;6-[3-(3_叔 丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2，4，8，10-四叔丁基二苯并[d，f ] [ 1.3.2 ]二磷环庚 烷、6-[3-(3,5_二叔丁基-4-羟基苯基）丙氧基]-2,4,8，10-四叔丁基二苯并[d，f][1.3.2] 二喝< 磷环庚烷等化合物。
[0175] 作为酚类抗氧化剂，可以列举例如:季戊四醇-四[3_( 3，5-二叔丁基-4-羟基苯基） 丙酸酯]、2，2-硫代-二亚乙基双[3_(3，5-二叔丁基_4_羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基_3_(3， 5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸酯、3，9_双{2-[3-(3_叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基）丙酰氧 基]-1，1-二甲基乙基}-2,4,8，10_四氧杂螺[5,5]^碳烷、1，3,5_三甲基_2,4,6_三(3,5_ 二叔丁基-4-羟基苄基)苯等化合物。
[0176] 作为硫类抗氧化剂，可以列举例如:二月桂基_3,3'_硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3，3 硫代二丙酸酯、二硬脂基-3，3 硫代二丙酸酯、月桂基硬脂基-3，3 硫代二丙酸酯、 季戊四醇-四(β_月桂基-硫代丙酸酯）、3,9_双(2-十二烷基硫代乙基)-2,4,8，10_四氧杂螺 [5,5]十一碳烷等等化合物。
[0177] 抗氧化剂的量相对于苯乙烯类热塑性弹性体100重量份通常为0.01重量份以上， 优选为〇. 05重量份以上，更优选为0.1重量份以上，通常为1重量份以下，优选为0.5重量份 以下，更优选为0.3重量份以下。通过使用上述范围的下限值以上的抗氧化剂，可以改善热 稳定性，但即使超过上限而过量地使用，也难以得到进一步的改善。
[0178] 将苯乙烯类热塑性弹性体和上述任意成分混合的方法可列举例如:在适当的溶剂 中溶解任意成分并与苯乙烯类热塑性弹性体的溶液混合之后，除去溶剂并回收含有任意成 分的苯乙稀类热塑性弹性体树脂的方法;用例如双螺杆混炼机、辑、Brabender、挤出机等使 苯乙烯类热塑性弹性体成为熔融状态并将任意成分进行混炼的方法;等等。
[0179] 苯乙烯类热塑性弹性体树脂不一定限于具有高透明性的树脂。但是，从使复合阻 气叠层体成为能够用于有机EL元件中要求光透过的部分的有用的叠层体的观点出发，优选 苯乙烯类热塑性弹性体树脂具有高的透明性。例如，将苯乙烯类热塑性弹性体树脂制成厚 度Imm的试验片而测定的总透光率通常为70%以上，优选为80%以上，更优选为90%以上。
[0180] 热恪融层的厚度优选为3μηι以上，更优选为5μηι以上，特别优选为ΙΟμπι以上，优选为 150μηι以下，更优选为100μπι以下，特别优选为50μηι以下。通过使热恪融层的厚度在上述范围 的下限值以上，可以利用挤出成型法来制造热熔融树脂的膜。另外，如果具有该程度的厚 度，则即使在热熔融层中混入小的异物，也可以防止由该异物引起热熔融层的厚度不均。另 外，通过在上限值以下，可以抑制贴合后的挠曲，形成均匀的复合阻气叠层体，另外，可以减 薄复合阻气叠层体的厚度。
[0181] 热熔融层的玻璃化转变温度、即构成热熔融层的热熔融树脂的玻璃化转变温度， 比构成膜(a)及膜(b)的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度低。具体而言，如果将构成热 熔融层的热熔融树脂的玻璃化转变温度设为TgA，将构成膜(a)及膜(b)的脂环式聚烯烃树 脂的玻璃化转变温度设为TgB，则TgB-TgA为25°C以上，优选为40 °C以上。TgB-TgA的值的上 限没有特别限定，例如可以为120°C以下。膜(a)及膜(b)的玻璃化转变温度(Tg)可以通过差 示扫描量热测定法(DSC)来测定。此外，热熔融层的玻璃化转变温度可以利用Rheometric Scientific F E公司制粘弹性测定装置ARES-2KFRTN1E-FC0-SG-STD、基于JIS K7121 而测 定。在作为热熔融树脂使用含有嵌段共聚物的树脂的情况下，可以存在该树脂具有多个玻 璃化转变温度的情况。该情况下，优选在以树脂的最高玻璃化转变温度作为TgA的情况下满 足上述的优选条件。此外，在构成膜(a)的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度与构成膜 (b)的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度不同的情况下，优选在以它们之中的低者作为 TgB的情况下满足上述优选条件。通过使热熔融树脂的玻璃化转变温度与构成膜(a)及膜 (b)的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度之间满足上述优选条件，在复合阻气叠层体的 制造中的加热压合工序中，可以容易地降低膜(a)及膜(b)的光学特性(Re等)变动的发生， 可以容易地制造高品质的复合阻气叠层体。
[0182] 热熔融层可以以长条的膜的形式来准备，并使用该膜进行复合阻气叠层体的制 造。对热熔树脂的膜的制造方法没有特别限制，可以使用例如熔融成型法、溶液流延法中的 任意方法。更详细而言，熔融成型法可以分类为例如挤出成型法、压制成型法、吹胀成型法、 注塑成型法、吹塑成型法、拉伸成型法等。这些方法中，为了得到机械强度、表面精度等优异 的膜，优选挤出成型法、吹胀成型法或压制成型法，其中，从可以有效且简单地制造膜的观 点出发，特别优选为挤出成型法。此外，可以通过在挤出成型后立即在夹持阻气叠层体(A) 或膜(b)的同时进行叠层，从而形成薄的热熔融层。
[0183] [5.任意的层]
[0184] 复合阻气叠层体除上述以外，也可以根据需要具备任意的构成要素。
[0185] 例如，可以在复合阻气叠层体的一侧的外侧的面形成抗粘连层。通过形成抗粘连 层，可以防止复合阻气叠层体的粘连。另外，也可以在复合阻气叠层体的保存时及运输时保 护复合阻气叠层体的表面。抗粘连层可以通过下述方法形成:例如，涂敷有机硅类剥离剂、 长链烷基类剥离剂、氟类剥离剂、硫化钼等剥离剂的方法;形成含有非活性粒子等润滑剂的 树脂层的方法;等等。
[0186] 复合阻气叠层体的外侧的面通常相当于膜(a)的与无机阻隔层(a)相反侧的表面、 以及膜(b)的与热熔融层相反侧的表面。因此，抗粘连层通常在上述膜(a)的与无机阻隔层 (a)相反侧的表面、或膜(b)的与热熔融层相反侧的表面形成。在此，粘连容易于在膜(a)或 膜(b)的表面形成其它层之前的时间点产生，因此，形成抗粘连层的工序优选于在膜(a)或 膜(b)的表面设置无机阻隔层(a)或热熔融层的工序之前进行。
[0187] 另外，复合阻气叠层体也可以具备例如抗静电层、硬涂层、导电性赋予层、防污染 层、凹凸结构层等。其中，导电性赋予层可以通过印刷或蚀刻而被图案化。所述的任意的层 可以通过例如在膜(a)或膜(b)上涂布所述任意的层的材料并使其固化的方法、通过热压合 而进行粘贴的方法来形成。
[0188] [6.复合阻气叠层体的物性]
[0189] 复合阻气叠层体的整体的水蒸气透过率优选为5X l(T2g/m2 · day以下，更优选为2 Xl(T3g/m2 · day以下。另外，下限理想而言为零，但现实而言为lXl(T6g/m2 · day以上。这 样的水蒸气透过率可以通过适当地选择无机层及其它层的材质及厚度来实现。
[0190] 复合阻气叠层体柔软且挠性优异。因此，即使将复合阻气叠层体折曲，也不易产生 龟裂。因此，不易发生由外力引起的阻气性的降低。特别地，复合阻气叠层体即使在经过多 次弯曲后，其阻气性也不易受损。具体而言，即使在以弯曲直径25.4πιπιΦ进行250次弯曲的 弯曲试验之后，通常也可以使其水蒸气透过率落入如上述那样低的范围。进而，复合阻气叠 层体通常在置于低压环境的情况下其脱气的产生量也较少。这样，复合阻气叠层体具有高 阻气性，在高温或低压环境中也可以良好地保持其阻气性，因此，具有优异的耐候性。
[0191] 复合阻气叠层体不易发生卷曲。因此，通常可以使利用下述测定方法求出的卷曲 量达到Imm以下。
[0192] 在此，卷曲量可以通过以下的方法进行测定。首先，将样品冲裁成5cm见方。在水平 的台上配置冲裁得到的样品片。此时，以朝铅直上方产生凹状的卷曲的朝向配置样品片。测 定所配置的样品片的拐角部4点距离台座的距离。计算所测定的4点的距离的平均值，将该 平均值作为卷曲量。
[0193] 在复合阻气叠层体中，阻气叠层体(A)和膜(b)之间的粘接力以刚刚制作完成时的 粘接力计，优选为1 · ΟΝ/cm以上，更优选为2 · ON/cm以上。
[0194] 复合阻气叠层体的透明性没有特别限定。但是，从使复合阻气叠层体成为能够用 于有机EL元件中要求光透过的部分的有用的叠层体的观点出发，复合阻气叠层体的总透光 率优选为70 %以上，更优选为80 %以上，特别优选为90 %以上。
[0195] 复合阻气叠层体整体的雾度没有特别限定，用于不特别谋求使光扩散的光学用途 的情况下，通常优选雾度低者，优选为3.0 %以下，更优选为1.0 %以下。
[0196] 本发明的复合阻气叠层体整体的厚度优选为20μπι以上、更优选50μπι以上，另一方 面，优选300μπι以下、更优选100μπι以下。特别地，对于膜(b)的厚度为30μπι以下且复合阻气叠 层体整体的厚度为100μπι以下这样的薄的叠层体的情况而言，可以更加良好地得到挠性优 异、弯曲后的阻气性能下降少这样的本发明的效果。
[0197] [7.复合阻气叠层体的制造方法]
[0198] 复合阻气叠层体可以利用任意的方法制造。通常，就复合阻气叠层体而言，可以通 过制备阻气叠层体(A)和膜(b)之后，使其介由热熔融树脂而一体化来制造。具体地，可以列 举下述制造方法（i)、制造方法（ii)及制造方法（iii)。制造方法（ii)是利用挤出成型法形 成热熔融树脂的膜(C)，并将制造方法（i)的加热压合工序分成两个阶段的方法，可以形成 薄的热熔融树脂。
[0199] 制造方法（i)，包括下述工序的制造方法：
[0200] 在膜(a)的至少一个面上直接形成无机阻隔层(a)，得到阻气叠层体(A)的工序;和
[0201] 将阻气叠层体(A)、膜(b)及热熔融树脂的膜（c)按照膜(a)、无机阻隔层(a)、膜 (c)、及膜(b)的顺序叠合，并使其加热压合的工序。
[0202] 制造方法（ii)，包括下述工序的制造方法：
[0203] 在膜(a)的至少一个面上直接形成无机阻隔层(a)，得到阻气叠层体(A)的工序；
[0204] 在热熔融树脂挤出成形后立即用夹持辊，将所述热熔融树脂层与阻气叠层体(A) 的无机阻隔层(a)侧的面或者膜(b)进行加热压合的工序；以及
[0205] 将加热压合有所述热熔融层的阻气叠层体(A)或者膜(b)、与没有形成热熔融层的 阻气叠层体(A)或者膜(b)，按照膜(a)、无机阻隔层(a)、热熔融层、及膜(b)的顺序进行叠 合，并使其加热压合的工序。
[0206] 制造方法（iii)，包括下述工序的制造方法：
[0207] 在膜(a)的至少一个面上直接形成无机阻隔层(a)，得到阻气叠层体(A)的工序；
[0208] 在阻气叠层体(A)的无机阻隔层(a)侧的面、膜(b)的一个面、或者这些面中的两 者，涂布液体状的热熔融树脂，并根据需要使其干燥，从而形成热熔融层的工序；以及
[0209] 将阻气叠层体(A)及膜(b)(其中一者或者两者进一步具有热熔融层)按照膜(a)、 无机阻隔层(a)、热熔融层、及膜(b)的顺序进行叠合，并使其加热压合的工序。
[0210] 在以下的制造方法的说明中，以前述的制造方法（i)作为本发明的制造方法进行 说明。
[0211] 根据制造方法（i)，由于利用热熔融树脂的膜(c)将阻气叠层体(A)和膜(b)粘接， 因此容易贴合。例如，用流体状的粘接剂粘接阻气叠层体(A)和膜(b)的情况下，阻气叠层体 (A)及膜(b)各自独立地容易产生卷曲，所以，难以实现均匀的贴合。与此相对，如果用成型 为膜状的热熔融树脂的膜进行粘接，则上述的贴合变得容易，可以稳定地制造复合阻气叠 层体。
[0212] 在膜(a)的表面形成无机阻隔层(a)的方法如在无机阻隔层(a)的项中说明的那 样。通常，所得阻气叠层体(A)以长条膜的形式得到，它们被卷取成卷状而供于后续工序。
[0213] 图2是示意性地示出在本发明的一实施方式涉及的复合阻气叠层体100的制造方 法中使阻气叠层体(A)10、膜(b)21及热熔融树脂的膜(c)加热压合的工序的侧面图。在此， 热熔融树脂的膜(c)相当于与上述的热熔融层30相同的构件，因此，标注相同的符号"30"进 行说明。
[0214]如图2所示，阻气叠层体(A)HK膜(b)21及热熔融树脂的膜(c)30分别被从卷导出， 并通过例如可以控制温度的加压辊210、220等被加热压合。此时，将阻气叠层体(A)IO设置 成使无机阻隔层(a)侧的面与膜(c)30相对的朝向。通过使热熔融树脂成为粘接剂，阻气叠 层体(A)IO和膜(b)21粘接而得到复合阻气叠层体100。得到的复合阻气叠层体100被卷取， 以卷的状态被保存。这样，如果利用卷对卷法制造复合阻气叠层体100,则可以进一步提高 生产性。
[0215]进行加热压合时的温度取决于热熔融树脂的膜(c)显示流动性的温度，通常为70 °C以上，优选为80°C以上。由此，可以将阻气叠层体(A)和膜(b)稳定地粘接。另外，温度的上 限通常为250°C以下，优选为形成膜(a)及膜(b)的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度Tg °C以下。特别是，通过使上述热熔融树脂的膜(c)显示流动性的温度在脂环式聚烯烃树脂的 玻璃化转变温度Tg以下，并在Tg以下的温度进行加热压合，可以防止膜(a)及膜(b)因热而 发生变形、在加压压合工艺前后发生热收缩、劣化。
[0216] 进行加热压合时由加压辊施加的压力通常为0.1 MPa以上。由此，可以将阻气叠层 体⑷和膜(b)稳定地粘接。另外，压力的上限通常为1.5MPa以下，优选为1.0 MPa以下。由此， 可以防止因过度的压力而导致在无机阻隔层(a)上产生裂纹。
[0217]在以长条膜的形式准备阻气叠层体(A)、膜(b)及热熔融树脂的膜(c)，一边在生产 线上传输这些长条的膜一边进行加热压合的情况下，传输时的线速度通常为〇.lm/分钟以 上，优选为〇. 2m/分钟以上，更优选为0.3m/分钟以上，为5m/分钟以下，优选3m/分钟以下，更 优选2m/分钟以下。通过使线速度在上述范围的下限以上，可以进行有效的制造。另外，通过 在上限以下，可以稳定地进行阻气叠层体(A)和膜(b)的粘接。
[0218] [8.复合阻气叠层体的用途]
[0219] 本发明的复合阻气叠层体可以作为有机EL元件的构成要素而使用。具体而言，可 以作为用于保护构成有机EL元件的其它构成要素不受水分及氧的侵害而用于密封的膜。进 一步地，在复合阻气叠层体是在具有阻气作用的基础上还具有作为1/4λ波片的作用的情况 下，在有机EL元件中，也可以将作为1/4λ波片的复合阻气叠层体与其它光学构件组合，构成 发挥光学作用的层。例如，可以将作为1/4λ波片的复合阻气叠层体与直线偏振片组合，构成 防反射膜。
[0220] 图3是示意性地示出将使用了本发明的一实施方式涉及的复合阻气叠层体的防反 射膜，以与其主面垂直的平面剖切出的剖面的剖面图。如图3所示，防反射膜300具备复合阻 气叠层体100、和形成在复合阻气叠层体100的一个外侧的面IlU上的直线偏振片40。此外， 在图3中，针对与图1中所示的同样的部位，以与图1同样的符号表示。
[0221]这样地，就使复合阻气叠层体100与直线偏振片40组合而成的防反射膜300而言， 将直线偏振片朝向出光面侧而设置在有机EL元件的出光面的情况下，可以防止外部光线映 入出光面。即，在将作为非偏振光的自然光入射至设置有具有这样的构成的防反射膜的有 机EL显示装置时，具有与直线偏振片的透过轴平行的振动方向的直线偏振光成分的光透过 直线偏振片40，除此以外的光被直线偏振片40吸收。此外，透过了直线偏振片40的光，通过 透过作为1/4波片发挥作用的复合阻气叠层体100,由直线偏振光转变为圆偏振光，在有机 EL元件的其它层反射，再次透过1/4复合阻气叠层体100,从而转变为直线偏振光，入射至直 线偏振片40。此时，就该光而言，由于以具有与直线偏振片40的透过轴平行的振动方向的直 线偏振光少的状态入射至直线偏振片40,因而其大部分被直线偏振片40吸收。因此，可以防 止由防反射膜300引起的外部光线的反射。而且，由于还可以发挥出基于复合阻气叠层体 100的密封作用，因此防反射膜300可以作为兼具防反射作用和密封作用的构件而使用。
[0222] 实施例
[0223] 以下，结合实施例对本发明具体地进行说明。但是，本发明并不限定于以下的实施 例，可以在不脱离本发明的权利要求及其均等范围的范围内任意地变更而实施。
[0224] 在以下的说明中，只要没有特殊说明，表示量的"％"及"份"为重量基准。另外，只 要没有特殊说明，以下说明的操作在常温及常压的条件下进行。
[0225] [测定方法]
[0226] (1.卷曲量的测定方法）
[0227] 将样品冲裁成5cm见方。在水平的台座上配置冲裁得到的样品片。此时，以朝铅直 上方产生凹状的卷曲的朝向配置样品片。测定所配置的样品片的拐角部4点距离台座的距 离。计算所测定的4点的距离的平均值，将该平均值作为卷曲量。
[0228] (2.水蒸气透过率的测定方法）
[0229] 使用具有8cm直径的圆形测定区域的差压式测定装置，在样品的两侧形成由相当 于40°C、90%RH的水蒸气产生的压力，测定水蒸气透过率。
[0230] 〈实施例1>
[0231] (1-1.叠层体(Al)及膜(bl))
[0232] 将卷状的脂环式聚烯烃树脂的膜(al)(含有降冰片烯聚合物的膜、日本瑞翁公司 制ZeonorFilm ZF16、厚度100μπι、Re = 5nm、Tgl63°C)导出，在其一侧表面利用等离子体CVD 装置形成厚度Um的SiOC膜，得到阻气叠层体(A1)。得到的阻气叠层体(Al)具有卷曲量14mm 的卷曲。
[0233] 另外，准备了卷状的膜（bl)(含有降冰片烯聚合物的膜、日本瑞翁公司制 ZeonorFilm ZD16、厚度40ym、Re = 140nm、Tgl63°C) 〇
[0234] (1-2 ·热熔融树脂的膜(c))
[0235] 此外，准备了厚度50μπι的由苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物形成的Tgl20°C的膜作 为热熔融树脂的膜(C)。
[0236]上述的苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物为将使用苯乙烯作为芳香族乙烯基化合物、 使用异戊二烯作为链状共辄二烯化合物而制造的芳香族乙烯基化合物-共辄二烯嵌段共聚 物进行氢化，进一步用乙烯基三甲氧基硅烷进行改性而得到的聚合物，具有在聚合物嵌段 [B]的两端键合有聚合物嵌段[A]的三嵌段结构。另外，该苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物的 重均分子量(Mw)为48，000，聚合物嵌段的重量分率之比"wA/wB"为50/50，聚合物嵌段[A]的 重均分子量之比"Mw(Al )/Mw(A2)"为1.1，氢化率为99.9%。
[0237] (1-3.加热压合）
[0238] 将工序（1-1)中得到的阻气叠层体(Al)及膜(bl)配置为使得SiOC膜朝向膜(bl)侧 而相对，在其间隙中夹持在工序（1-2)中得到的热熔融树脂的膜(c)。一边将这样叠合的阻 气叠层体(Al)、膜(c)及膜(bl)用相对的一对树脂辊从两侧进行加压，一边沿长条方向搬 送。此时，树脂辑的温度调节为140°C。此外，搬送时的线速度为0.3m/min。此外，基于树脂车昆 的加压强度为O.IMPa。由此，阻气叠层体(A1)、膜(c)及膜(bl)被加热压合，得到了具有脂环 式聚烯烃树脂的膜(al)-SiOC膜-热熔融层-脂环式聚烯烃树脂的膜(bl)的层结构的复合阻 气叠层体。
[0239] (1-4.复合阻气叠层体的评价）
[0240]测定了工序（1-3)中得到的复合阻气叠层体的卷曲量及水蒸气透过率，结果，卷曲 量为1mm以下，水蒸气透过率为I. I X l(T2g/m2 · day。
[0241 ]另外，将复合阻气叠层体以弯曲直径25.4πιπιΦ进行折曲，目测观察弯曲了的部位 的状态，没有观察到龟裂的产生。
[0242] 进而，在容积IOOcm3的腔室中配置得到的复合阻气叠层体，利用真空栗(ULVAC公 司制"GHD-030"）从腔室中排出空气，结果，在约18小时后，腔室内压力达到I X 10_4torr。
[0243] 另外，对得到的复合阻气叠层体进行以弯曲直径25.4πιπιΦ弯曲250次的弯曲试验 之后，测定了水蒸气透过率，结果，水蒸气透过率为1.3Xl(T 2g/m2 · day，与弯曲试验前没有 大的变化。
[0244] 进一步地，观察了Re，整体是均匀的。
[0245] 〈实施例2>
[0246] (2-1.叠层体(A2)及膜(b2))
[0247] 将卷状的脂环式聚烯烃树脂的膜(a2)(含有降冰片烯聚合物的膜、日本瑞翁公司 制26〇11〇冲;[11112016、厚度4(^111、1^ = 1411111、18163°0导出，在其一侧表面利用等离子体CVD 装置形成厚度Iym的SiOC膜，得到了阻气叠层体(A2)。得到的阻气叠层体(A2)具有卷曲量 16mm的卷曲。
[0248] 另外，准备了卷状的膜（b2)(含有降冰片烯聚合物的膜、日本瑞翁公司制 ZeonorFilm ZF16、厚度25以111、1^ = 2〇11111、18163。〇〇
[0249] (2-2.热熔融树脂的膜(C))
[0250]与实施例1的工序（1-2)同样地，准备了厚度35μπι的由苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚 物形成的Tgl20°C的膜作为热熔融的膜(C)。
[0251] (2-3.加热压合）
[0252] 将工序(2-1)中得到的阻气叠层体(A2)及膜(b2)配置为使得SiOC膜朝向膜(b2)侧 而相对，在其间隙中夹持在工序(2-2)中得到的热熔融树脂的膜(c)。一边将这样叠合的阻 气叠层体(A2)、膜(c)及膜(b2)以与实施例1的工序（1-3)的加热压合条件相同的条件，一边 用相对的一对树脂辊从两侧进行加压，一边沿长条方向搬送。由此，阻气叠层体(A2)、膜(c) 及膜(b2)被加热压合，得到了具有脂环式聚烯烃树脂的膜(a2)-Si0C膜-热熔融层-脂环式 聚烯烃树脂的膜(b2)的层结构的复合阻气叠层体。
[0253] (2-4.复合阻气叠层体的评价）
[0254] 测定了工序(2-3)中得到的复合阻气叠层体的卷曲量及水蒸气透过率，结果，卷曲 量为1mm以下，水蒸气透过率为1.0Xl(T 2g/m2 · day。
[0255] 另外，与实施例1的（1-4)中进行的同样地，以弯曲直径25.4πιπιΦ将复合阻气叠层 体进行折曲，结果，可以比实施例1容易地进行折曲，确认了高挠性。此外，目测观察弯曲了 的部位的状态，没有观察到龟裂的产生。
[0256] 进而，在容积IOOcm3的腔室中配置得到的复合阻气叠层体，利用真空栗(ULVAC公 司制"GHD-030"）从腔室中排出空气，结果，在约18小时后，腔室内压力达到I X 10_4torr。
[0257] 另外，对得到的复合阻气叠层体进行以弯曲直径25.4πιπιΦ弯曲250次的弯曲试验 之后，测定了水蒸气透过率，结果，水蒸气透过率为1.3Xl(T 2g/m2 · day，与弯曲试验前没有 大的变化。
[0258] 进一步地，观察了 Re，整体是均匀的。
[0259] 〈比较例1>
[0260]在与实施例1的工序（1-1)中准备的相同的膜(bl)的一个面，涂布无溶剂的丙烯酸 类UV固化树脂(大同化成公司制、商品名"Daioretto PS3A"），形成了UV固化树脂的层50μηι。 将其与在实施例1的工序（1-1)中准备的相同的阻气叠层体(Al)以SiOC膜朝向UV固化树脂 的层侧而相对的方式叠合。对这样叠合的阻气叠层体(A1)、UV固化树脂的层及膜(bl)照射 紫外线500mJ，由此，阻气叠层体(Al)、UV固化树脂的层、及膜(bl)粘接，得到了具有脂环式 聚烯烃树脂的膜(al)-SiOC膜-UV固化树脂的层-脂环式聚烯烃树脂的膜(bl)的层结构的复 合阻气叠层体。将得到的复合阻气叠层体与实施例1同样地以弯曲直径25.4πιπιΦ进行了折 曲，结果，容易发生龟裂。
[0261] 〈比较例2>
[0262] 在与实施例1的工序（1-1)中准备的相同的膜(bl)的一个面，进行了贴合丙烯酸类 粘接剂的片（日东电工公司制"CS9621"、厚度25μπι)的操作2次，形成了厚度50μπι的粘接片的 层。将其与在实施例1的工序（1-1)中准备的相同的阻气叠层体(Al)以SiOC膜朝向粘接片的 层侧而相对的方式叠合。对这样叠合的阻气叠层体(A1)、粘接片的层及膜(bl)以与实施例1 的工序（1-3)的加热压合条件相同的条件，一边用相对的一对树脂辊从两侧进行加压，一边 沿长条方向搬送。由此，阻气叠层体(A1)、粘接片的层及膜(bl)被加热压合，得到了具有脂 环式聚烯烃树脂的膜(al)-SiOC膜-粘接片的层-脂环式聚烯烃树脂的膜(bl)的层结构的复 合阻气叠层体。
[0263] 测定了得到的复合阻气叠层体的弯曲量及水蒸气透过率，结果是弯曲量为1mm以 下，水蒸气透过率为I. I X l(T2g/m2 · day。然而，针对该复合阻气叠层体，与实施例1的工序 (1-4)中进行的操作同样地，配置在腔室中并利用真空栗从腔室中排出空气，结果，在约18 小时后，腔室内压力为3Xl(T 4t〇rr，真空排气耗费了时间。
[0264] 〈比较例3>
[0265] 在工序（1-1)中，作为脂环式聚烯烃树脂的膜(al)使用了Tg为136°C的膜(含有降 冰片稀聚合物的膜、日本瑞翁公司制26〇11〇沖;[11112?14、厚度10(^111、1^ = 311111)，作为膜(131) 使用了Tg为136°C的膜(含有降冰片烯聚合物的膜、日本瑞翁公司制ZeonorFiIm ZDl4、厚度 40ym、Re = 140nm)，除此之外，与实施例1的工序（1-1)~（1-3)同样地进行，制造了复合阻气 叠层体。
[0266] 对得到的复合阻气叠层体的Re进行了观察，结果发现在工序（1-3)中进行加热压 合时产生了 Re的不均。对不均部分的Re进行了测定，结果，其值下降了 3nm以上。
[0267] 〈比较例4>
[0268] 除了将工序（1-3)中树脂辊的设定温度设为120°C以外，与比较例3同样地进行，制 造了复合阻气叠层体。
[0269] 对得到的复合阻气叠层体进行了观察，结果，SiOC层与热熔融层、以及膜(b)与热 熔融层之间的密合不充分，形成了白浊的状态。
[0270][考察]
[0271] 实施例1及2中得到的复合阻气叠层体的卷曲量小。此外，实施例2的挠性优异。由 此可知:根据本发明，可以实现不易产生卷曲的复合阻气叠层体。
[0272] 就比较例1而言，容易由于折曲而产生裂纹，导致阻气性受损。另外，在比较例2中， 在低压环境中由复合阻气叠层体产生气体，结果，阻气性变低。此外，在比较例3和4中，Re的 值发生了变化、密合性受损。与此相对，实施例1及2中得到的复合阻气叠层体，高温环境中 的阻气性的降低、折曲引起的裂纹的产生、以及来自复合阻气叠层体自身的气体的产生得 到抑制。由此可知:根据本发明，可以实现柔软且挠性优异、容易保持良好的阻气性的复合 阻气叠层体。
【主权项】
1. 一种复合阻气叠层体，其是有机场致发光元件用的复合阻气叠层体，其具备： 阻气叠层体(A)，其具备脂环式聚烯烃树脂的膜(a)、及直接设置在所述膜(a)的至少一 个面上的1层以上的无机阻隔层(a); 脂环式聚烯烃树脂的膜(b)，其具有所述膜(a)的厚度以下的厚度； 热熔融层，其介于所述无机阻隔层(a)及所述膜(b)之间，将所述无机阻隔层及所述膜 (b)贴合， 所述热熔融层的玻璃化转变温度TgA与构成所述膜(a)及所述膜(b)的脂环式聚烯烃树 脂的玻璃化转变温度TgB之差(TgB-TgA)为25 °C以上。2. 根据权利要求1所述的复合阻气叠层体，其中，所述热熔融层是苯乙烯类热塑性弹性 体树脂的层。3. 根据权利要求2所述的复合阻气叠层体，其中，所述苯乙烯类热塑性弹性体树脂含有 苯乙烯-共辄二烯嵌段共聚物氢化物。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的复合阻气叠层体，其中，所述膜(a)及所述膜(b) 中的任意一者在波长550nm的面内方向的延迟为115~160nm、另一者在波长550nm的面内方 向的延迟为O~25nm〇5. 根据权利要求1~4中任一项所述的复合阻气叠层体，其中，所述膜(b)的厚度为30μπι 以下，所述复合阻气叠层体的厚度为IOOmi以下。6. -种复合阻气叠层体的制造方法，该方法包括： 在脂环式聚烯烃树脂的膜(a)的至少一个面上直接形成无机阻隔层(a)，得到阻气叠层 体(A)的工序，和 将所述阻气叠层体(A)、具有所述膜(a)的厚度以下的厚度的脂环式聚烯烃树脂的膜 (b)、及热熔融树脂的膜(c)按照所述膜(a)、所述无机阻隔层(a)、所述膜(c)、及所述膜(b) 的顺序进行叠合，并进行加热压合的工序， 所述热熔融树脂的玻璃化转变温度TgA与构成所述膜(a)及所述膜(b)的脂环式聚烯烃 树脂的玻璃化转变温度TgB之差(TgB-TgA)为25 °C以上。
【文档编号】H05B33/02GK105917737SQ201580004945
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年1月23日
【发明人】井上弘康, 石黑淳, 小出洋平
【申请人】日本瑞翁株式会社