一种终端设备的制造方法
【专利摘要】本发明的实施例公开了一种终端设备，涉及电子设备领域，能够兼顾整机在指纹识别模组处的厚度的同时不影响主板的板面利用率。该指纹识别模组、扰性基板FPC、主板；所述指纹识别模组贴片在FPC的一面；所述FPC的另一面粘贴于补强片层上；所述补强片层固定于所述主板上，所述补强片层用于所述FPC的补强，所述补强片层还用于屏蔽所述主板上的器件。本发明的实施例用于终端设备装配。
【专利说明】
_种终端设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种终端设备。
【背景技术】
[0002]随着电子设备的超薄化，用作电子设备主板的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板向着集成化和超小化发展，在需要集成新的功能时往往需要重新开发新的PCB布局设计。如在设计指纹识别功能时，需要考虑占用更小的器件面积和厚度。
[0003]已有技术中通常的做法之一是将指纹识别模组通过胶水粘贴在电子设备的后壳上；另一种做法是直接通过重新布图的器件排布方式固定在主板上;但无论采用哪种方式均会影响到主板上原有器件如微处理器、显卡等器件，其中采用第一种方式时，由于指纹识别模组装配时固定在后壳上，而无论将其粘贴在后壳的何处，均会与主板上原有器件重叠，尤其是部分原有器件考虑电磁屏蔽影响时，均需要单独在器件外围设计屏蔽罩，而在将指纹识别模组粘贴于对应具有屏蔽罩的器件位置的后壳上时，上述器件上方的各结构的厚度相互叠加，不利于电子设备的厚度降低，采用第二种方式时，首先需要重新将原有器件和指纹识别模组考虑在内设计布图，指纹识别模组的电路会在主板上占用一定的面积，不利于主板小型化。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种终端设备，能够兼顾整机在指纹识别模组处的厚度的同时不影响主板的板面利用率。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]第一方面，一种终端设备，包括:指纹识别模组、FPC、主板；
[0007]所述指纹识别模组贴片在FPC的一面;所述FPC的另一面粘贴于补强片层上;所述补强片层固定于所述主板上，所述补强片层用于所述FPC的补强，所述补强片层还用于屏蔽所述主板上的器件。
[0008]本发明的实施例提供的终端设备，包括:指纹识别模组、FPC、主板;其中，指纹识别模组贴片在FPC的一面;FPC的另一面粘贴于补强片层上;补强片层固定于主板上，补强片层用于所述FPC的补强，补强片层还用于屏蔽主板上的器件。由于FPC为柔性基板，因此在贴片指纹识别模组时需要补强，在本方案中通过将FPC的另一面粘贴于补强片层上实现对FPC的补强，此外由于终端设备上通常存在需要进行电磁屏蔽的器件，因此本方案中同时采用补强片层对需要电磁屏蔽的器件进行电磁屏蔽，从而省去了单独为这类器件制作屏蔽罩;此夕卜，由于将指纹识别模组贴片在FPC上并通过补强片层固定于主板上，而补强片层作为其下方器件的屏蔽罩，因此指纹识别模组在空间上与主板上补强片层屏蔽的器件重叠，即不必在主板上通过布图设计方式制作指纹识别模组，因此无需为在主板上重新布局指纹识别模组的布图设计布置面积，避免了在主板上设计指纹识别模组的布图占用面积，因此不影响终端设备主板板面利用率;此外在主板上的器件和指纹识别模组的重叠区域，补强片层既起到了对FPC的补强作用，又起到了对终端设备主板上的器件的电磁屏蔽作用，因此至少在主板上的器件和指纹识别模组的重叠区域可以省去电磁屏蔽罩，从而避免了单独制作电磁屏蔽罩对终端设备厚度的影响。综上，本发明的实施例提供的终端设备能够兼顾整机在指纹识别模组处的厚度的同时不影响主板的板面利用率。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明的实施例提供的一种终端设备上指纹识别模组的装配结构示意图；
[0011]图2为本发明的实施例提供的一种终端设备上指纹识别模组的装配结构爆炸图；
[0012]图3为本发明的实施例提供的一种终端设备上指纹识别模组的装配过程示意图 ，
[0013]图4为本发明的实施例提供的一种终端设备上指纹识别模组的装配过程示意图-* *
[0014]图5为本发明的实施例提供的一种装配夹的结构示意图。
[0015]附图标记:
[0016]终端设备-10;
[0017]指纹识别模组-1I;
[0018]指纹识别IC-1ll;
[0019]辅助器件-112;
[0020]扰性基板FPC-12;
[0021]补强片层-13;
[0022]连接器公头-14;
[0023]补强层-15;
[0024]主板-20;
[0025]装配夹-21。
【具体实施方式】
[0026]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027]本发明的实施例应用于终端设备，该终端设备可以为手机、电脑、智能电视等包含指纹识别模组的设备，本方案用于指纹识别模组的装配，具体原理为，将指纹识别模组贴片安装在FPC(Flexible Printed Circuit board，扰性基板或绕行印刷电路板)的一面，FPC的另一面通过补强片层补强，此外补强片层还用于屏蔽终端设备主板上的器件。由于补强片层既起到了对FPC的补强作用，又起到了对终端设备主板上的器件的电磁屏蔽作用，因此至少在主板上的器件和指纹识别模组的重叠区域可以省去电磁屏蔽罩，从而避免了单独制作电磁屏蔽罩对终端设备厚度的影响，另外也无需为在主板上单独为指纹识别模组的布图设计布置面积，从而能够兼顾整机在指纹识别模组处的厚度的同时不影响主板的板面利用率。
[0028]具体方案实施如下，参照图1、2所示，提供的终端设备10，包括:指纹识别模组11、扰性基板FPCl 2、主板20;
[0029]指纹识别模组11贴片在FPC12的一面;FPC12的另一面粘贴于补强片层13;补强片层13固定于主板20上，补强片层13用于FPC12的补强，补强片层13还用于屏蔽主板20上的器件。
[0030]上述实施例提供的方案中，由于FPC为柔性基板，因此在贴片指纹识别模组时需要补强，在本方案中通过将FPC的另一面粘贴于补强片层上实现对FPC的补强，此外由于终端设备上通常存在需要进行电磁屏蔽的器件，因此本方案中同时采用补强片层对需要电磁屏蔽的器件进行电磁屏蔽，从而省去了单独为这类器件制作屏蔽罩;此外，由于将指纹识别模组贴片在FPC上并通过补强片层固定于主板上，而补强片层作为其下方器件的屏蔽罩，因此指纹识别模组在空间上与主板上补强片层屏蔽的器件重叠，即不必在主板上通过布图设计方式制作指纹识别模组，因此无需为在主板上重新布局指纹识别模组的布图设计布置面积，避免了在主板上设计指纹识别模组的布图占用面积，因此不影响终端设备主板板面利用率;此外在主板上的器件和指纹识别模组的重叠区域，补强片层既起到了对FPC的补强作用，又起到了对终端设备主板上的器件的电磁屏蔽作用，因此至少在主板上的器件和指纹识别模组的重叠区域可以省去电磁屏蔽罩，从而避免了单独制作电磁屏蔽罩对终端设备厚度的影响。综上，本发明的实施例提供的终端设备能够兼顾整机在指纹识别模组处的厚度的同时不影响主板的板面利用率。
[0031]补强片层的具体形状本申请不做具体限定，如图2所示的形状，其具体形状以其覆盖的主板上的器件形状为准。为实现对主板20上器件的完全屏蔽，参照图2所示，补强片层13包括背向FPC12开口的凹槽，凹槽用于容纳主板20上的器件。即可以将补强片层13制作为现有技术的屏蔽罩的形状。示例性的，指纹识别模组11包括指纹识别IClll以及辅助器件112，辅助器件112可以对指纹识别IClll采集的信号进行初步处理，当然该方案中也可以不设置辅助器件112。以上仅是一种示例，或者辅助器件112也可以为具有其他功能的器件。
[0032]此外，指纹识别模组11贴片于FPC12的一面形成与FPC上导电线路的电连接，进而指纹识别模组能够将识别的信号通过FPC导出；其中为了将指纹识别模组11识别的信号输出至主板上的处理器，FPC12上还在指纹识别模组11 一侧还设置有连接器公头14。连接器公头14与主板上连接器的母头扣合实现连接，从而实现将指纹识别模组11识别的信号通过FPC输出至主板，继而通过连接器传输至主板上的器件(示例性的如信号处理器件、信号放大器件、信号过滤器件等等)。其中，由于公头需要安装至FPC上，而FPC为柔性材料，因此在补强片层13—侧的FPC12上对应连接器公头14的位置上还设置有补强层15，连接器公头14通过FPC12上的导电线路与指纹识别模组11连通。这样通过连接器公头14与主板上连接器的母头扣合实现连接，其中连接器可以为BTB连接器。参照图3、4所示，在安装时，首先将BTB连接器扣合，其中将BTB连接器的公头与主板上的母头对位后，可以通过在补强层15施加压力将两者扣合，补强层15可以避免直接对FPC施加压力造成FPC发生形变或破裂。BTB连接器扣合后，需要将FPC折弯180度，以将补强片层扣合在主板20上，从而实现对补强片层下方的器件的电磁屏蔽作用。当然补强钢片可以采用任一连接方式设置与主板上，例如焊接方式、粘接方式等。为了实现补强片层13与下方的器件精确对位，并实现指纹识别模组能够牢固安装于主板20上，补强片层通过主板上的装配夹21(如图3、4、5所示)固定于主板上，其中装配夹21沿补强片层边缘的形状埋设在主板20上。相比于焊接方式和粘接方式，由于在焊接或粘接前补强片层与主板的位置相对不固定，焊接的过程中补强片层可能会与主板上的焊盘发生滑动位移从而导致定位不精准，进而会导致对下方器件的损坏或者导致器件与补强片层接触而产生电磁屏蔽不良；而本申请中，由于在主板上预埋装配夹可以按照设计直接将装配夹埋设在指定位置，补强片层安装时，直接扣合于主板的器件上方后通过装配夹固定，不会产生任何滑动位移，从而提高而补强片层的安装精度。
[0033]参照图3、4所示，在装配过程中BTB连接器扣合后将FPC折弯180度，补强片层可以压在连接器上，从而防止连接器的公头和母头脱开；但是通常连接器和FPC存在一定的厚度，当制作标准不统一时，对应BTB(Board-to_board，板对板)连接器公头的位置，补强片层与BTB连接器公头上的补强层15之间可能存在缝隙，而该缝隙可能造成BTB连接器公头与母头发生相对位移，当公头向脱离母头方向滑移超过公头与母头的接触长度时可能会造成BTB连接器公头14脱落;此外公头在滑离母头的过程中，其各个引脚的接触面积会逐渐减小，当引脚间的接触面积足够小以至于接触阻抗与线路传输阻抗不匹配时可能产生虚接现象，即在公头与母头的引脚上因接触面积过小造成接触电阻过大电流密度过大而形成的接头发热现象。为避免可能会导致的BTB连接器公头14虚接或者脱落发生，补强层15上设置有缓冲层(图中未示出)，其中缓冲层为弹性材料，厚度大于或等于上述缝隙的厚度。其中缓冲层填充在补强片层与BTB连接器公头上的补强层15之间的缝隙中，从而使得补强片层将连接器压实，避免公头向脱离母头方向滑移。示例性的该缓冲层可以为泡棉。
[0034]在上述方案中，补强片层在本申请中主要有两个作用，第一对FPC的支撑作用，第二对主板上的器件的电磁屏蔽作用;其中，对于第一个作用只要补强片层具备合适的刚度，能够保证FPC受压时不会产生导致损坏的形变即可。对于第二个作用，为实现对主板上器件的良好的电磁屏蔽作用，通常补强片层为零电势等电平。这里补强片层13通过导电胶与FPC上的公共电压线粘接实现电连接，示例性的提供一种实现方式:可以将FPC上不需要布设信号线的部位露铜处理，将FPC露铜的位置通过导电胶与补强片层粘贴，其中FPC上露铜的位置处于上述的公共电压线上，通常该公共电压线为地线，补强片层通过装配夹与主板形成接地导电通路，主板为该接地导电通路提供接地电压，以实现补强片层为零电势等电平，进而实现对主板上器件的ESD(Electro-Static discharge，静电释放)防护。此外，指纹识别模组需要通过FPC与主板导通，实现接地功能。因此，FPC通过导电胶粘贴在补强片层上，补强片层通过装配夹与主板形成接地导电通路，主板通过该接地导电通路为指纹识别模组提供接地电压。为实现补强片层的电磁屏蔽作用以及指纹识别模组的接地，补强片层13可以为金属材料，从而实现接地电压的传输，示例性的补强片层13可以采用钢片制作。
[0035]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种终端设备，其特征在于，包括:指纹识别模组、扰性基板FPC、主板； 所述指纹识别模组贴片在FPC的一面;所述FPC的另一面粘贴于补强片层上；所述补强片层固定于所述主板上，所述补强片层用于所述FPC的补强，所述补强片层还用于屏蔽所述主板上的器件。2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述补强片层通过导电胶与所述FPC上的公共电压线粘接实现电连接。3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述装配结构还包括设置于所述主板上的装配夹，所述装配夹用于固定所述补强片层。4.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述补强片层包括背向所述FPC开口的凹槽，所述凹槽用于容纳所述主板上的器件。5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述FPC上还在所述指纹识别模组一侧还设置有连接器公头，在所述补强片层一侧的FPC上对应所述连接器公头的位置上还设置有补强层，所述连接器公头通过所述FPC上的导电线路与所述指纹识别模组连通。6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述补强层上设置有缓冲层。7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述缓冲层为泡棉。8.根据权利要求1-7任一项所述的终端设备，其特征在于，所述补强片层为金属材料。
【文档编号】H05K9/00GK105828590SQ201610308438
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】徐世慧
【申请人】青岛海信移动通信技术股份有限公司