一种柔性电路板及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及显示装置。
【背景技术】
[0002]在显示技术领域，为了能够减小显示装置的屏幕边框，可以在边框处采用能够弯折的柔性电路板实现信号的传输。具体的，通过COF(英文全称Chip On Film，中文全称覆晶薄膜)工艺可以将驱动芯片(Driver IC)制作在柔性电路板上，并在该柔性电路板上设计输入端引线和输出端引线，分别与PCB(英文全称:Printed Circuit Board，中文全称:印刷电路板)和显示装置的显示面板上的引脚压接(Pin Bonding)，这样一来，上述PCB能够通过柔性电路板向显示面板提供控制信号，以驱动显示面板进行显示。
[0003]在显示装置中，如图1a所示，可以将柔性电路板10进行弯折，以将PCB 11设置于显示面板背面。在此情况下，由于显示面板的背面还设置有背光源背板12，而柔性电路板10基底上的驱动芯片101会与背光源背板12相对设置。这样一来，在显示装置安装过程中或者整机发生震动时，由于柔性电路板10的柔性特质会发生变形，会导致柔性电路板10基底上的驱动芯片101与背光源背板12如图1d所示，发生磕碰，从而造成驱动芯片101损坏。
[0004]具体的，如图1a所示，安装位置与背光源背板12拐角处相对的驱动芯片101、如图1b所示安装位置与背光源背板12侧边相对的驱动芯片101或者如图1c所示安装位置与背光源背板12的正面相对的驱动芯片101会随着柔性电路板10的变形与背光源背板12发生磕碰。损坏的驱动芯片101会造成柔性电路板10上的电路出现断路不良，从而降低产品质量。
【发明内容】
[0005]本发明的实施例提供一种柔性电路板及显示装置，能够降低安装及整机震动过程中，由于柔性电路板发生变形导致柔性电路板上Driver IC与背光源背板发生磕碰而损坏的几率。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]本发明实施例的一方面，提供一种柔性电路板，包括基底以及位于所述基底上的驱动芯片，所述柔性电路板包括支撑垫，所述支撑垫沿第一方向设置于所述驱动芯片的至少一侧，所述支撑垫的高度大于所述驱动芯片的高度;所述支撑垫与所述驱动芯片之间的距离小于或等于所述驱动芯片在第二方向上的宽度;其中，分别沿所述驱动芯片相邻两侧边所在的方向为所述第一方向和所述第二方向。
[0008]优选的，沿所述第二方向，在所述驱动芯片的至少一侧设置有所述支撑垫，沿所述第二方向设置的支撑垫与所述驱动芯片之间的距离小于或等于所述驱动芯片在第一方向上的宽度。
[0009]优选的，分别位于同一所述驱动芯片相邻两侧的所述支撑垫为一体结构。
[0010]优选的，设置于所述驱动芯片四周的所述支撑垫为一体结构。
[0011]优选的，所述支撑垫与所述基底为一体结构。
[0012]优选的，所述支撑垫与所述驱动芯片为一体结构。
[0013]优选的，所述支撑垫为长条形。
[0014]优选的，所述支撑垫的高度与所述驱动芯片的高度差范围为0.1mm?1mm。
[0015]优选的，所述支撑垫的沿所述第一方向或所述第二方向的宽度为0.1mm?5_。
[0016]优选的，构成支撑垫的材料为弹性绝缘材料。
[0017]本发明实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括如上所述的任意一种柔性电路板。
[0018]本发明实施例提供一种柔性电路板及显示装置，该柔性电路板包括基底以及位于基底上的驱动芯片，所述柔性电路板包括支撑垫，所述支撑垫沿第一方向，设置于驱动芯片的至少一侧。该支撑垫的高度大于驱动芯片的高度。此外，支撑垫与驱动芯片之间的距离小于或等于驱动芯片在第二方向上的宽度，其中，分别沿所述驱动芯片相邻两侧边所在的方向为所述第一方向和所述第二方向。
[0019]由于支撑垫与驱动芯片之间的距离小于或等于驱动芯片在第二方向上的宽度，因此，在柔性电路板发生变形的情况下，当驱动芯片朝着背光源背板的方向靠近时，支撑垫也会朝着背光源背板的方向靠近。在此情况下，由于支撑垫的高度大于驱动芯片的高度，因此在驱动芯片与背光源背板发生接触之前，支撑垫会先于驱动芯片与背光源背板相接触。这样一来，在支撑垫的支撑作用下能够阻止驱动芯片进一步随着柔性电路板的变形继续靠近背光源背板，因此减小了位驱动芯片与背光源背板接触而发生磕碰而损坏的几率，从而提高到了产品质量。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1a-图1c为现有技术提供的柔性电路板与背光源背板的三种相对位置示意图；
[0022]图1d为现有技术提供的柔性电路板上驱动芯片与背光源背板发生磕碰的示意图；
[0023]图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图；
[0024]图3为图2所示沿0-0’剖切得到的剖视图；
[0025]图4为支撑垫的一种支撑示意图；
[0026]图5a为本发明实施例提供的一种支撑垫设置示意图；
[0027]图5b为在图5a所示的支撑垫为一体结构的示意图；
[0028]图6a为本发明实施例提供的另一种支撑垫设置示意图；
[0029]图6b为本发明实施例提供的又一种支撑垫设置示意图；
[0030]图7a为驱动芯片的四周均设置支撑垫的结构示意图；
[0031 ]图7b为提7a所示的支撑垫为一体结构的示意图。
[0032]附图标记:
[0033]10-柔性电路板;I1-PCB; 12-背光源背板;101-驱动芯片；102-支撑垫;20-基底。
【具体实施方式】
[0034]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]本发明实施例提供一种柔性电路板10，如图2所示，包括基底20以及位于基底上的驱动芯片101。该柔性电路板10还包括支撑垫102。该支撑垫102沿第一方向X，设置于驱动芯片101的至少一侧。如图3所示(沿图2所示0-0’得到的剖视图)，支撑垫102的高度A2大于驱动芯片101的高度Al。
[0036]此外，支撑垫102与驱动芯片101之间的距离Fl小于或等于驱动芯片101在第二方向Y上的宽度BI。这样一来，可以使得沿第一方向X设置的支撑垫102位于驱动芯片101的附近。此时，当柔性电路板10发生变形时，驱动芯片101对应位置处的基底20和该驱动芯片101附近的支撑垫102对应位置处基底20的变形趋势一致，从而在上述变形过程中，当驱动芯片101朝着背光源背板12靠近时，位于该驱动芯片101附近的支撑垫10也会朝着背光源背板12的方向靠近。
[0037]需要说明的是，第一、分别沿驱动芯片101相邻两侧边所在的方向为上述第一方向X和第二方向Y具体是指，沿该驱动芯片101相邻两侧边的其中一侧边所在的方向为上述第一方向X，而沿另一侧边所在的方向为上述第二方向Y。即第一方向X与该驱动芯片101相邻两侧边的其中一侧边所在的方向相同或近似相同，而第二方向Y可以与该驱动芯片101相邻两侧边的另一侧边所在的方向相同或近似相同。
[0038]在第一方向X与该驱动芯片101相邻两侧边的其中一侧边所在的方向相同，第二方向Y与该驱动芯片101相邻两侧边的另一侧边所在的方向相同的情况下，由于通常驱动芯片101为矩形，因此上述第一方向X与第二方向Y可以垂直。
[0039]此外，上述第一方向X和第二方向Y是根据附图中柔性电路板10的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于描述和澄清，其可以根据柔性电路板1所放置的方位的变化而相应地发生变化。
[0040]第二、上述距离Fl的数值越小，如图4所示，支撑垫102与驱动芯片101之间靠得越近，在柔性电路板10发生变形使得驱动芯片101朝向背光源背板12靠近的过程中，支撑垫102越能够及时与背光源背板12先接触，从而使得保护驱动芯片101不受磕碰的效果越好。优选的，在不考虑制作公差的情况下，支撑垫102与驱动芯片101可以紧挨着。
[0041]第三、优选的，支撑垫102的高度A2与驱动芯片101的高度Al差的范围为可以在
0.1mm?Imm之间。当上述高度差小于0.1mm时，支撑垫102的高度A2与驱动芯片101的高度Al的高度差太小，从而对制作精度的要求较高。而当上述高度差大于Imm时，虽然降低了对制作精度的要求，但是由于支撑垫102的高度A2的数值较大，因此增大了该支撑柱102的占用空间，不利于器件结构的紧凑设计。
[0042]本发明实施例提供一种柔性