一种在pcb的两焊盘间制作线条的方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电路板生产技术领域，尤其设及一种在PCB的两焊盘间制作线条的方 法。
【背景技术】
[0002] PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要 的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的多样 化发展，PCB的设计也趋向多样化。为了满足一些特殊的功能要求，需在PCB的两焊盘间制作 线条。现有技术采用丝印字符的方式在两焊盘之间制作线条，而根据现有丝印字符的能力， 线条与焊盘的最小距离为〇.13mm，LDS紫外错射网版直接制版机能光绘晒出的线条的最小 线宽为0.076mm。若需在间距小于0.336mm的两焊盘间制作线条，按现有丝印字符的能力将 极易出现线条偏移到焊盘上及线条区域不下油墨的问题，从而导致焊盘出现焊接不良或线 条不清晰、不完整的问题，严重影响PCB成品的质量。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有技术在间距小于0.336mm的两焊盘间制作线条将极易出现线条偏 移到焊盘上及线条区域不下油墨，从而导致焊盘出现焊接不良或线条不清晰、不完整的问 题，提供一种可在间距小于0.336mm的两焊盘间制作清晰、完整的线条的方法，且线条不会 偏移至焊盘上。
[0004] 为实现上述目的，本发明采用W下技术方案。
[0005] -种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，包括W下步骤：
[0006] Sl -次丝印阻焊油墨：通过第一丝印网版将第一阻焊油墨丝印到多层板上，然后 通过初步烘烤使多层板上的第一阻焊油墨热固化;所述多层板为制作了外层线路的生产 板，且多层板上包括至少两个焊盘，两焊盘间需制作线条。
[0007] S2阻焊层:利用曝光机和阻焊菲林，通过曝光将阻焊菲林上的阻焊图形转移到多 层板上;然后通过显影处理，形成阻焊层。
[000引S3-次烘烤:将多层板烘干。
[0009] 优选的，所述一次烘烤是将多层板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C中分别烘烤 30min〇
[0010] S4二次丝印阻焊油墨：通过第二丝印网版将第二阻焊油墨丝印到多层板上，然后 通过初步烘烤使多层板上的第二阻焊油墨热固化;所述第二阻焊油墨的颜色与第一阻焊油 墨的颜色不同。
[0011] 优选的，步骤S4中，所述初步烘烤是将多层板置于75°C的立式烤炉中烘烤35min; 所述第二丝印网版为7rr挡点网。
[0012] S5线条:利用曝光机和线条菲林，通过曝光将线条菲林上的线条图形转移到多层 板上，所述线条图形位于两焊盘之间；然后通过显影处理，在两焊盘间形成线条。
[0013] 优选的，所述线条菲林上的线条图形与多层板上焊盘的水平距离> 0.035mm。
[0014] 在实际生产中，步骤S5线条后还包括步骤S6字符:在多层板上丝印字符油墨，然后 通过二次烘烤使字符油墨热固化，形成字符。
[0015] 优选的，步骤S6中，所述二次烘烤是将多层板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C 中分别烘烤30min，然后再将多层板置于155°C中烘烤60min。
[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式 在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到 0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊 盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有 保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线 条的问题。
【具体实施方式】
[0017] 为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案 作进一步介绍和说明。
[001引实施例
[0019] 本实施例提供一种PCB的利记博彩app，尤其是一种在PCB的两焊盘间制作线条的方 法。具体步骤如下：
[0020] (1)多层板
[0021] 根据现有技术，依次经过开料^负片工艺制作内层线路^压合^钻孔^沉铜^全 板电锻^正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板，称为多层板。所述 多层板上包括至少两个焊盘，且两焊盘间的间距为0.14mm，在后制程中需在两焊盘间制作 线宽为0.07mm的线条。
[0022] (2)-次丝印阻焊油墨
[0023] 通过第一丝印网版将第一阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤(预烤)使 多层板上的第一阻焊油墨热固化。具体工艺参数如下：
[0024]
[0025] 在其它实施方案中也可W采用静电喷涂的方式在多层板上喷涂阻焊油墨。
[0026] (3)阻焊层(做曝光和显影流程）
[0027] 利用曝光机和阻焊菲林，通过曝光将阻焊菲林上的阻焊图形转移到多层板上;然 后通过显影处理，形成阻焊层(在焊盘处开窗，开窗单边比焊盘大0.035mm)。具体工艺参数 如下：
[0029] (4) -次烘烤(后烤）
[0030] 将多层板置于烤炉中烘干。具体工艺参数如下：
[0032] (5)二次丝印阻焊油墨
[0033] 通过第二丝印网版将第二阻焊油墨丝印到多层板上(第二丝印网版只在与多层板 上需制作线条的区域对应的位置设网孔，使第二阻焊油墨覆盖在多层板上需制作线条的区 域），然后通过初步烘烤(预烤)使多层板上的第二阻焊油墨热固化;所述第二阻焊油墨的颜 色与第一阻焊油墨的颜色不同。具体工艺参数如下：
[0035] (6)线条(做曝光和显影流程）
[0036] 利用曝光机和线条菲林，通过曝光将线条菲林上的线条图形转移到多层板上，所 述线条图形位于两焊盘之间；然后通过显影处理，在两焊盘间形成线宽为0.07mm的线条。所 述线条菲林上的线条图形与多层板上焊盘的水平距离为0.035mm，所述线条菲林除线条图 形的区域透光外，其它区域遮光。
[0038] (7)字符
[0039] 在多层板上丝印字符油墨，然后通过二次烘烤(后烤)使字符油墨热固化，形成字 符。具体工艺参数如下：
[0041] (8)后工序
[0042] 生产中，多层板再依次经过表面处理、鞍外形、电测试和终检等工序，制作成PCB成 品D
[0043] W上所述仅W实施例来进一步说明本发明的技术内容，W便于读者更容易理解， 但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发 明的保护。
【主权项】
1. 一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1 -次丝印阻焊油墨：通过第一丝印网版将第一阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过 初步烘烤使多层板上的第一阻焊油墨热固化;所述多层板为制作了外层线路的生产板，且 多层板上包括至少两个焊盘，两焊盘间需制作线条； S2阻焊层:利用曝光机和阻焊菲林，通过曝光将阻焊菲林上的阻焊图形转移到多层板 上;然后通过显影处理，形成阻焊层； S3-次烘烤:将多层板烘干； S4二次丝印阻焊油墨：通过第二丝印网版将第二阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过 初步烘烤使多层板上的第二阻焊油墨热固化;所述第二阻焊油墨的颜色与第一阻焊油墨的 颜色不同； S5线条:利用曝光机和线条菲林，通过曝光将线条菲林上的线条图形转移到多层板上， 所述线条图形位于两焊盘之间；然后通过显影处理，在两焊盘间形成线条。2. 根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S5线 条后还包括步骤S6字符:在多层板上丝印字符油墨，然后通过二次烘烤使字符油墨热固化， 形成字符。3. 根据权利要求2所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S6中， 所述二次烘烤是将多层板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C中分别烘烤30min，然后再将 多层板置于155°C中烘烤60min。4. 根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S4中， 所述第二丝印网版为77T挡点网。5. 根据权利要求4所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S4中， 所述初步烘烤是将多层板置于75°C的立式烤炉中烘烤35min。6. 根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S3中， 所述一次烘烤是将多层板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C中分别烘烤30min。7. 根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S5中， 所述线条菲林上的线条图形与多层板上焊盘的水平距离2 〇.〇35mm。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
【IPC分类】H05K3/28, H05K3/00
【公开号】CN105555039
【申请号】CN201610076279
【发明人】罗家伟, 张庭生, 胡志勇, 钟宇玲
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月3日