印刷线路板制作的线宽补偿方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板制作技术领域，尤其涉及到一种印刷线路板制作的线宽补偿方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的高速发展，印刷线路板的线路精细化程度逐步转向微观的微米级尺寸，线路的精密度要求越来越高。
[0003]印刷线路板布局设计中，通常内、外层线路中一些区域有密集线路，相关技术中，线路线宽的补偿都是按照底铜的厚度进行统一的补偿，在蚀刻线路时，由于蚀刻药水在不同布线密度区域的流动性差异，导致不同布线密度区域的蚀刻药水活性差异，会造成印刷线路板的稀疏线路区的线宽相比密集线路区的线宽偏小，或密集线路区的线路毛边过大、蚀板不清，造成线路板的品质不良或报废。
[0004]因此，有必要提供一种新的印刷线路板制作的线宽补偿方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明需要解决的技术问题是提供一种使印刷线路板的密集线路区的线宽与稀梳线路区的线宽一致的印刷线路板制作的线宽补偿方法。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷线路板制作的线宽补偿方法，包括:
[0007]提供待蚀刻的印刷线路板，其包括显影形成的密集线路区和稀疏线路区；
[0008]线宽补偿设计，确定所述稀疏线路区的线路所需增加的预设补偿宽度，将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理；
[0009]蚀刻，将经过所述线宽补偿设计处理后的所述待蚀刻的印刷线路板进行蚀刻处理，使蚀刻后的稀梳线路区的线路的宽度等于所述密集线路区的线路的宽度。
[0010]优选的，所述预设补偿宽度为10微米。
[0011]优选的，所述稀疏线路区的线路增加所述预设补偿宽度后，相邻的两线路之间的间距小于或等于所述密集线路区的相邻两线路之间的间距时，仅在所述稀疏线路区线路的单侧增加预设补偿宽度。
[0012]优选的，所述稀疏线路区的线路增加所述预设补偿宽度后，相邻的两线路之间的间距大于所述密集线路区的相邻两线路之间的间距时，在所述稀疏线路区线路的两侧同时增加预设补偿宽度。
[0013]相较于相关技术，本发明的印刷线路板制作的线宽补偿方法的有益效果在于:在印刷线路板制作中，通过对印刷线路板中稀疏线路区的线宽进行预补偿，使蚀刻后的所述稀疏线路区的线路铜箔的宽度等于密集线路区的线路铜箔的宽度，从而提高线路制作的产品品质Ο
【附图说明】
[0014]图1为本发明印刷线路板制作的线宽补偿方法的流程图；
[0015]图2为本发明印刷线路板中线路分布示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0017]请结合参照图1和图2，其中，图1为本发明印刷线路板制作的线宽补偿方法的流程图，图2为本发明印刷线路板中线路分布示意图。所述印刷线路板制作的线宽补偿方法，包括:
[0018]步骤S1，提供待蚀刻的印刷线路板，其包括显影的密集线路区12和稀疏线路区13 ；
[0019]在步骤S1中，提供预设底铜厚度的待蚀刻的印刷线路板。具体地，所述底铜厚度为23um，所述密集线路区12为相邻铜箔11间距小于或等于0.075mm的区域，所述稀疏线路区13为相邻铜箔11间距大于0.075mm的区域。需要说明的是，本实施方式中，所述铜箔11即所述密集线路区12或所述稀疏线路区13的线路。
[0020]步骤S2，确定所述稀疏线路区13的线路所需增加的预设补偿宽度，将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理；
[0021]优选的，所述预设补偿宽度为10微米。
[0022]在步骤S2中，当所述稀疏线路区13的线路的线宽增加所述预设补偿宽度后的相邻两线路之间的间距小于或等于所述密集线路区12的相邻两线路之间的间距时，所述预设补偿宽度影响相邻铜箔11之间的最小间距，此时两相邻线路容易造成短路，且影响印刷线路板线路的正常分布，因此，仅在所述稀疏线路区13的线路的单侧增加预设补偿宽度，具体地，在所述稀疏线路区13的线路的单侧将线宽增加10微米。
[0023]当所述稀疏线路区13的线路的线宽增加所述预设补偿宽度后的相邻两线路之间的间距大于所述密集线路区12的相邻两线路之间的间距时，所述预设补偿宽度不影响相邻铜箔11之间的最小间距，此时两相邻线路为安全设置，因此，在所述稀疏线路区13的线路的两侧同时增加预设补偿宽度，具体地，在所述稀疏线路区13的线路的两侧同时将线宽增加10微米。
[0024]步骤S3，将经过所述线宽补偿设计步骤处理后的所述待蚀刻的印刷线路板进行蚀刻处理，使蚀刻后的稀梳线路区13的线路的宽度等于所述密集线路区12的线路的宽度；
[0025]所述印刷线路板的线路经过所述步骤S2线宽补偿设计后，使所述稀疏线路区13的线宽大于所述密集线路区12的线宽，而在蚀刻处理时，所述蚀刻液在所述稀疏线路区13的流速和活性度大于其在所述密集线路区12的流速和活性，因此在所述稀疏线路区13的蚀刻速度大于在所述密集线路区12的蚀刻速度，最终使所述印刷线路板蚀刻后的所述稀疏线路区13和所述密集线路区12的铜箔11的宽度相等，提高所述印刷线路板的性能稳定性。
[0026]与相关技术相比，本发明的印刷线路板制作的线宽补偿方法中，通过对印刷线路板的稀疏线路区13的线宽增加补偿宽度，使蚀刻后所述稀疏线路区13的铜箔11的宽度等于密集线路区12的铜箔11的宽度，从而提高印刷线路板制作的产品可靠性。
[0027]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种印刷线路板线路制作的线宽补偿方法，其特征在于，包括: 提供待蚀刻的印刷线路板，其包括显影形成的密集线路区和稀疏线路区； 线宽补偿设计，确定所述稀疏线路区的线路所需增加的预设补偿宽度，将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理； 蚀刻，将经过所述线宽补偿设计处理后的所述待蚀刻的印刷线路板进行蚀刻处理，使蚀刻后的稀梳线路区的线路的宽度等于所述密集线路区的线路的宽度。2.根据权利要求1所述的印刷线路板线路制作的线宽补偿方法，其特征在于，所述预设补偿宽度为10微米。3.根据权利要求2所述的印刷线路板线路制作的线宽补偿方法，其特征在于，所述稀疏线路区的线路增加所述预设补偿宽度后，相邻的两线路之间的间距小于或等于所述密集线路区的相邻两线路之间的间距时，仅在所述稀疏线路区线路的单侧增加预设补偿宽度。4.根据权利要求2所述的印刷线路板线路制作的线宽补偿方法，其特征在于，所述稀疏线路区的线路增加所述预设补偿宽度后，相邻的两线路之间的间距大于所述密集线路区的相邻两线路之间的间距时，在所述稀疏线路区线路的两侧同时增加预设补偿宽度。
【专利摘要】本发明提供一种印刷线路板制作的线宽补偿方法。所述印刷线路板制作的线宽补偿方法包括：提供待蚀刻的印刷线路板，其包括显影的密集线路区和稀疏线路区；线宽补偿设计，将所述稀疏线路区的线路增加预设补偿宽度，将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理；蚀刻，将经过所述线宽补偿设计步骤处理后的所述待蚀的印刷线路板进行蚀刻处理，使蚀刻后稀梳线路区的铜箔宽度等于所述密集线路区的铜箔的宽度。与相关技术相比，通过印刷线路板制作的线宽补偿方法，实现印刷线路板蚀刻后密集线路区的线宽与稀梳线路区的线宽相同，提高了印刷线路板的可靠性。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105430908
【申请号】CN201510724308
【发明人】朱占植, 蔡志浩, 邵勇, 王小时
【申请人】深圳市五株科技股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月29日