移动终端及用于移动终端的pcb板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动设备技术领域，特别涉及一种用于移动终端的PCB(PrintedCircuit Board印制电路)板以及一种具有该PCB板的移动终端。
【背景技术】
[0002]随着智能电子产品的迅速发展，智能电子产品逐步转向轻薄化高密度结构布局设计趋势，这就使得智能电子产品中的器件布局密度越来越大，从而需要想方设法利于PCB板上的任何一点空间，以满足高密度器件布局设计实现的需求。
[0003]智能电子产品中的信号传输为了实现功能设计需求，经常需要在信号线上拼接上拉电阻和下拉电阻，而在实际应用中上拉电阻和下拉电阻是二选一的方式，要么在PCB板上贴上拉电阻，要么在PCB板上贴下拉电阻。
[0004]相关技术中一般都需要PCB板上保留有上拉电阻和下拉电阻的空间位置，以便产品在调试时做选择，具体如图1所示。PCB板上需要保留有上拉电阻和下拉电阻的位置会占用PCB板的板面空间，从而会加大高密度器件布局的难度，不利于高密度PCB板设计的实现。
【发明内容】
[0005]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种用于移动终端的PCB板，通过将上拉电阻或下拉电阻的信号端位置重叠设计，从而可节省PCB板的板面空间。
[0006]本发明的另一个目的在于提出一种移动终端。
[0007]为达到上述目的，本发明实施例提出的一种用于移动终端的PCB板，包括:信号线区域，所述信号线区域用于布置信号线，所述信号线区域具有信号端位置，所述信号端位置用于设置上拉电阻或下拉电阻的信号端焊盘；第一区域和第二区域，所述第一区域用于设置上拉电阻，所述第二区域用于设置下拉电阻，其中，所述第一区域与所述第二区域通过所述信号端位置重叠设置。
[0008]根据本发明实施例的用于移动终端的PCB板，在布置信号线的信号线区域设置信号端位置，用来设置上拉电阻或下拉电阻的信号端焊盘，然后通过将上拉电阻或下拉电阻的信号端位置重叠设计，从而可在每个上拉电阻或下拉电阻的位置节省半个电阻的空间，大大节省PCB板的板面空间，可为PCB板面器件布局腾出更多的空间，有利于进行高密度器件布局的PCB板设计，有利于智能电子产品的设计实现。
[0009]根据本发明的一个实施例，所述第一区域与所述第二区域通过所述信号端位置共线重叠设置。
[0010]根据本发明的一个实施例，所述第一区域与所述第二区域通过所述信号端位置呈
90°重叠设置。
[0011]根据本发明的一个实施例，所述第一区域与所述第二区域通过所述信号端位置呈-90°重叠设置。
[0012]在本发明的实施例中，所述上拉电阻的一端与所述信号线相连，所述上拉电阻的另一端与电源相连。
[0013]并且，所述下拉电阻的一端与所述信号线相连，所述下拉电阻的另一端接地。
[0014]此外，本发明实施例还提出了一种移动终端，其包括上述的用于移动终端的PCB板。
[0015]根据本发明实施例的移动终端，采用上述的PCB板，能够大大节省PCB板的板面空间，可为PCB板面器件布局腾出更多的空间，有利于进行高密度器件布局的PCB板设计，有利于智能电子产品的设计实现。
【附图说明】
[0016]图1为相关技术中的一种PCB板的不意图；
[0017]图2为根据本发明第一实施例的用于移动终端的PCB板的示意图；
[0018]图3为根据本发明第二实施例的用于移动终端的PCB板的示意图；
[0019]图4为根据本发明第三实施例的用于移动终端的PCB板的示意图；以及
[0020]图5为根据本发明实施例的移动终端的方框示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0022]下面参照附图来描述根据本发明实施例提出的用于移动终端的PCB板和具有该PCB板的移动终端。
[0023]结合图2至图4所示，本发明实施例的用于移动终端的PCB板100包括信号线区域10、第一区域20和第二区域30。信号线区域10用于布置信号线，信号线区域10具有信号端位置40，信号端位置40用于设置上拉电阻或下拉电阻的信号端焊盘，第一区域20用于设置上拉电阻，第二区域30用于设置下拉电阻，其中，第一区域20与第二区域30通过信号端位置40重叠设置。
[0024]具体地，根据本发明的第一实施例，如图2所示，第一区域20与第二区域30通过信号端位置40共线重叠设置，即言，PCB板上预留上拉电阻的位置与预留下拉电阻的位置重叠设计成“1”字型，通过上拉电阻的信号端焊盘位置和下拉电阻的信号端焊盘位置重叠，可节省半个电阻的空间面积。
[0025]根据本发明的第二实施例，如图3所示，第一区域20与第二区域30通过信号端位置40呈90°重叠设置，即言，PCB板上预留上拉电阻的位置与预留下拉电阻的位置重叠设计成“ 型，通过上拉电阻的信号端焊盘位置和下拉电阻的信号端焊盘位置重叠，可节省半个电阻的空间面积。
[0026]根据本发明的第三实施例，如图4所示，第一区域20与第二区域30通过信号端位置40呈-90°重叠设置，即言，PCB板上预留上拉电阻的位置与预留下拉电阻的位置重叠设计成“」”型，通过上拉电阻的信号端焊盘位置和下拉电阻的信号端焊盘位置重叠，可节省半个电阻的空间面积。
[0027]综上所述，在本发明的实施例中，信号线上连接的上拉电阻和下拉电阻，在信号线端把上拉下拉电阻的PCB封装焊盘重叠，在产品生产调试过程中，不管是贴上拉电阻还是贴下接电阻，都能满足产品设计需求，两个电阻的信号端焊盘位置重叠后，可节省出半个电阻的空间。而智能电子产品中一般都会有多个上拉和下拉电阻，这样