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【专利说明】
【技术领域】
[0001 ] 本发明关于一种电路板，尤指一种包含固定组件的电路板。
【【背景技术】】
[0002]在固定电路板时，常会使用间隙组件(standoff)来辅助电路板的锁固。因间隙组件的柱体高度可用来架高电路板，使电路板上的电子组件不会直接与壳体或其他电路板相接触。且若是采用金属制成的间隙组件，可做为接地点使用，亦可做为走线的电路，用来使各电路板间产生电性连接。
[0003]现有的间隙组件多为圆柱状，且于间隙组件的一端形成一圆柱状凸柱，而在间隙组件的另一端凹设螺合部。组设时，是将间隙组件的圆柱状凸柱穿设并卡固于底板(电路板或机壳)上，于卡固后再上锡以固定间隙组件。并将电路板放置于间隙组件上后，利用螺丝穿过电路板锁固至间隙组件的螺合部中，借此以固定电路板。
[0004]然而，圆柱状的凸柱在长久使用后，多会产生脱锡的现象，亦即无法与底板相咬合。当用户欲旋下螺丝而取下电路板时，往往会造成间隙组件与螺丝一同转动，而无法将螺丝与间隙组件分离。此时，需要另外使用工具来固定间隙组件，才能避免间隙组件与螺丝一同转动，因此造成维修的不易。再者，当间隙组件无法与底板相咬合后，亦有可能使得间隙组件无法固定于底板上，而发生松脱的问题。
【
【发明内容】
】
[0005]有鉴于此，本发明的目的在于提出一种电路板，以达到维修时更加方便。
[0006]为达上述目的，本发明提供一种电路板，其包含:一基板以及至少一固定组件。基板具有至少一定位孔，定位孔具有二平行长边及二半圆弧，且二平行长边的二端分别连接半圆弧。固定组件设置于基板上，且固定组件包含；一锁合柱及一固定柱。固定柱凸设于锁合柱的一端，并对应穿设于基板的定位孔中。其中，固定柱可由一圆柱经冲削圆柱的相对二侧而形成，冲削成的圆柱的二侧面相互平行并分别对应卡合于二平行长边。
[0007]通过上述结构，由于基板上的定位孔与固定组件的固定柱可相互对应卡固，且通过平行长边的固定，不会造成固定组件相对基板产生旋转。用户在欲拆下锁固至电路板上方的另一电路板进行替换或维修时，可快速旋下锁合至锁合柱的螺丝以拆卸电路板。也由于固定组件不会与基板间产生相对旋转运动而磨损固定组件的固定柱，因此各固定组件亦可重复使用，减少组件的制造及浪费。再者，利用冲削方式使固定组件的固定柱的二侧边形成平行长边，在制造上较为简易，并可适用于任何尺寸的固定组件的制程。且由于不需要因应不同尺寸的固定组件而重新开模制造，可大量节省制造成本。
[0008]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【【附图说明】】
[0009]图1为本发明第一实施例电路板的示意图。
[0010]图2为本发明第一实施例固定组件的仰视图。
[0011]图3为本发明第一实施例基板加工的示意图。
[0012]图4为本发明第一实施例定位孔的俯视图。
【【具体实施方式】】
[0013]请参阅图1，其为本发明第一实施例电路板的示意图。本实施例的电路板包括一基板10及一固定组件20。在基板10上具有一定位孔11，在本实施例中是为举例说明，因此仅表示出一定位孔11。在其他态样中，亦可在基板10上依照所需的数量及位置，设置多个定位孔11。由图中可见，定位孔11具有二平行长边111及二半圆弧112，二平行长边111的二端分别连接一半圆弧112。
[0014]请同时参阅图1及图2，图2为本实施例固定组件的仰视图。固定组件20将对应设置于基板10上,且固定组件20包含一锁合柱21及一固定柱22。锁合柱21设置有一锁合部211，锁合部211可为螺合部或卡钩结合部等，视需要锁固至锁合柱中的锁合组件而定。锁合柱21与固定柱22可为一体成形的结构，意即若是固定组件20是利用金属材质制成，则可以用一金属圆柱在一端形成锁合柱21 —端形成固定柱22。
[0015]固定柱22是可由圆柱221经冲削一圆柱221的相对二侧而形成。请参阅图2，为方便说明，在图2中以虚线方式绘制圆柱221被冲削掉的部分。在本实施例中是在锁合柱21的一端凸设直径小于锁合柱21的圆柱221，并利用冲削的方式冲削圆柱221的相对二侦牝而形成具有平行二侧边的固定柱22。当然，圆柱221的切削亦可使用CNC制程，甚至是开模制作，但考虑到在量产时的情形，冲削方式可大幅节省制造成本及时间。
[0016]另外，为方便定位孔11大小的计算与形成，在此可进一步定义冲削后的固定柱22的大小比例。如图2所示，若固定柱22的直径为Φ1，而经切削后所形成的平行二侧边间的垂直距离为dl，则Φ1与dl的长度比例为4:3，即Φ1:dl = 4:3。
[0017]接着请同时参阅图1及图3，图3为本实施例基板加工的示意图。本实施例基板10上的定位孔11的加工方式为利用钻孔方式所形成。即使用一圆形钻头30垂直穿过基板10后，再移动一定预定距离d2后再垂直离开基板10，即形成所需的定位孔11。为使固定柱22可匹配于定位孔11，因此所选用的钻头30的直径为Φ2，Φ2约等于dl。举例来说，若需要使固定柱22与定位孔11紧配时，可使Φ2略小于或等于dl。此时，所形成的定位孔11的二平行长边111间的垂直距离即为Φ2，而固定柱22的平行二侧边间的垂直距离为dl，由于Φ2约等于dl，所以固定柱22可穿设于定位孔11。
[0018]另外，锁头30移动的预定距离d2是从钻头30位于起点时的圆心至钻头30移动到终点时的圆心，二圆心点间的距离。请同时参阅图4，其为本实施例定位孔的俯视图。由图4可见，定位孔11的二平行长边111的长度即为预定距离d2。同样地，为使固定柱22可设置于定位孔11中，锁头30所需移动的预定距离d2则是为Φ2的一半，即0.5*Φ2。如此所形成的定位孔11的最长边二端点间的距离即为1.5*Φ2。而由图2可知，固定柱22的最长边二端点间的距离为Φ1。由于Φ1:dl = 4:3,且Φ2 = dl,所以1.5*Φ2会大于Φ1,即使得固定柱22可穿设至定位孔11中，但以上距离的比例仅限说明用，并不以此为限。亦或于另一实施例中，Φ1与dl的比例约略等于3比2，且Φ2 = dl，所以1.5*Φ2会略等于Φ1，使得固定柱22可穿设至定位孔11中并完全紧合。
[0019]当用户将固定组件20固设至基板10上后，即将固定组件20的固定柱22设置于定位孔11中后，为加强固定亦可再利用焊锡填充固定柱22与定位孔11间的间隙。固定组件20可固设于基板10的上表面或下表面，以使基板10与其他组件(如机壳或其他电路板)之间形成间隙，避免基板10直接与其他组件相接触。例如要将基板10固定于机壳上时，可将固定组件20设置于基板10的下表面，以架高基板10避免基板10直接接触到机壳。
[0020]除此之外，请参阅图1，在电路板可包括一电子组件40，电子组件40设置于基板10的上表面。固定组件20的锁合柱21是位于电子组件40的同侧，且锁合柱21的高度会等于或大于电子组件40的高度。因为固定组件20是为了能在基板10上方再锁固另一电路板或壳体，所以为避免另一电路板或壳体直接碰触基板10上的电子组件40，锁合柱21的高度即需等于或大于电子组件40的高度，以形成安全间距。
[0021]通过上述结构，由于基板10上的定位孔11与固定组件20的固定柱22可相互对应卡固，且通过平行长边111的固定，不会造成固定组件20相对基板1产生旋转。用户在欲拆下电路板进行替换或维修时，可快速旋下锁固至锁合柱21的螺丝以拆卸电路板。也由于固定组件20不会与基板10间产生相对旋转运动而磨损固定组件20的固定柱22。因此各固定组件20亦可重复使用，减少组件的制造及浪费。再者，利用冲削方式使固定组件20的固定柱22的二侧边形成平行长边，在制造上较为简易，并可适用于任何尺寸的固定组件的制程。且由于不需要因应不同尺寸的固定组件而重新开模制造，可大量节省制造成本。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，其包含: 一基板，具有至少一定位孔，该定位孔具有二平行长边及二半圆弧，该二平行长边的二端分别连接该半圆弧；以及 至少一固定组件，设置于该基板上，该固定组件包含； 一锁合柱；以及 一固定柱，该固定柱凸设于该锁合柱的一端，并对应穿设于该基板的该定位孔中，其中该固定柱由一圆柱经冲削该圆柱的相对二侧而形成，冲削成的该圆柱的二侧面相互平行并分别对应卡合于该二平行长边。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该二侧面间的垂直距离为该圆柱半径的1.5 倍。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该固定柱的柱身匹配于该定位孔。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，这些平行长边的长度与该半圆弧的半径相等。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该半圆弧的直径与该二侧面间的垂直距离相等。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该固定组件的该锁合柱及该固定柱为一体成形。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该固定组件通过一焊锡固设于该基板。8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括至少一电子组件设置于该基板表面，并与该锁合柱位于同一侧，且该锁合柱的高度等于或大于该电子组件的高度。
【专利摘要】本发明揭示一种电路板，其包含：基板以及至少一固定组件。基板具有至少一定位孔，定位孔具有二平行长边及二半圆弧。固定组件设置于基板上，且固定组件包含；锁合柱及固定柱。固定柱凸设于锁合柱的一端，并对应穿设于基板的定位孔中。固定柱可由一圆柱经冲削圆柱的相对二侧而形成，冲削成的固定柱的二侧面相互平行并分别对应卡合于二平行长边。由于定位孔与固定柱可相互对应卡固，且通过平行长边的固定，不会造成固定组件相对基板产生旋转，使锁固至锁合柱的螺丝在拆卸或锁合时更为容易。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105338726
【申请号】CN201410381821
【发明人】博仁嵩, 叶喜扬
【申请人】神讯电脑(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年8月6日