一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板领域，特别涉及一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法。
【背景技术】
[0002]随着LED产业的发展，铝基镀银板的需求量越来越高，品质要求越来越严格，由于镀银工艺需要采用引线连接板内的每个单PCS以保证电镀时电流的导通顺利镀上银层，而镀银板出货时会以套版的形式出货，板内的很多引线无法锣除，引起外观不良等问题。
【发明内容】
[0003]为克服上述现有技术的缺陷与不足，本发明提供一种制作去引线基于此，本发明提供的技术方案是:
一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，包括如下步骤:
开料，开箱取料；
外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补；
外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；
外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；
贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶；
镀银，在贴蓝胶的位置镀银；
撕蓝胶，将所述蓝胶撕开；
银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶；
去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。
[0004]作为进一步的技术方案，在去引线后对线路板进行防焊印油，即在银面进行开窗。
[0005]作为进一步的技术方案，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。
[0006]有益效果:
本发明主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本发明主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。
【具体实施方式】
[0007]为方便本领域的技术人员了解本发明的技术内容，下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明。
[0008]一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，包括如下步骤:
开料，开箱取料；
外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补；
外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；
外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻； 贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶；
镀银，在贴蓝胶的位置镀银；
撕蓝胶，将所述蓝胶撕开；
银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶；
去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。
[0009]在该优选的实施例中，在镀银后需在银面贴蓝胶。另外，在去引线后对线路板进行防焊印油。进一步的，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。
[0010]一般来说，传统的镀银线路板的工艺如下:开料-外层干膜-外层显影-外层蚀刻-防焊印油-防焊显影-镀银-锣板-包装，这种流程需要镀银的引线是采用锣板工序将每个PCS之间的引线锣断，防止短路，然而锣引线的位置往往会铜皮突起，而且锣断引线位置与PCS铜面会有一定距离的引线尾巴无法去除，造成严重的外观问题，本法采用的流程为:开料-外层干膜-外层显影-外层蚀刻-引线位置贴蓝胶-镀银-撕蓝胶-银面贴蓝胶(引线不贴蓝胶)外层蚀刻去引线-防焊印油(银面开窗)-锣板-包装。本发明主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本发明主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。
[0011]上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，其特征在于包括如下步骤: 开料，开箱取料； 外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补； 外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉； 外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻； 贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶； 镀银，在贴蓝胶的位置镀银； 撕蓝胶，将所述蓝胶撕开； 银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶； 去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。2.根据权利要求1所述的一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，其特征在于，在去引线后对线路板进行防焊印油，即在银面进行开窗。3.根据权利要求2所述的一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，其特征在于，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。
【专利摘要】一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，包括如下步骤：开料，外层干膜，经磨板贴干膜，再经曝光和显影，显影后，经过检查和修补；外层蚀刻；贴蓝胶，在每片线路板之间的引线及无需镀银的位置贴蓝胶；在未贴蓝胶的位置镀银；镀银后撕去蓝胶，并在已镀银的位置重新贴蓝胶，蚀刻去引线，并重新撕蓝胶，撕掉蓝胶后按照正常流程防焊，锣板，出货。本发明主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本发明主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。<b />
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105323964
【申请号】CN201410291431
【发明人】刘庚新, 熊厚友
【申请人】胜华电子（惠阳）有限公司, 胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年6月26日