一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作领域，具体地说设计一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，由于采用电子印刷术制备而成，又称为印刷电路板，是一种重要的电子部件。印制电路板通常由焊盘、过孔、阻焊层、字符层、铜线和各种元件组成，其中阻焊层是电路板上重要的结构，其是通过丝印印刷的方式，将油墨转移到线路板上通过图像转移形成的与底片一致的图形，阻焊层可以起到防止波峰焊时产生桥接现象的作用，提高了焊接质量、节约了焊料，同时阻焊层也是印制电路板的永久保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和防机械擦伤等作用。
[0003]部分产品阻焊层都需要通过多次阻焊制备，现有技术中多次阻焊过程一般为:第一次阻焊:前工序一前处理一阻焊丝印(或喷涂)一预烤一使用外层蚀刻后靶标曝光一显影一后固化；第二次阻焊:前工序一前处理一阻焊丝印(或喷涂)一预烤一使用外层蚀刻后靶标曝光一显影一后固化。上述方法在两次曝光过程中均使用外层蚀刻后靶标，而实际生产中，在前一次阻焊后由于板材涨缩导致阻焊对位偏差大，从而导致前一次和后一次阻焊对位偏差太大(> 35um)，无论在性能上还是外观上都无法满足用户的要求。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有阻焊层的制备方法存在多次阻焊过程中前一次阻焊后板材涨缩导致对位偏差大，导致两次阻焊层对位偏差大，从而提出一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，所述第一次阻焊包括如下步骤:
[0007]al前工序；
[0008]bl前处理，去除板面杂质及氧化；
[0009]Cl阻焊丝印第一层油墨；
[0010]dl预烘烤，使所述油墨初步硬化；
[0011]el曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；所述曝光菲林上需在生产产品板边有铜区域位置做对应的阻焊开窗靶标；
[0012]fl显影，将所述步骤el中所述曝光菲林上遮光区域内的油墨冲掉；
[0013]gl后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第一阻焊层；
[0014]所述第二次阻焊包括如下步骤:
[0015]a2前工序；
[0016]b2前处理，去除板面杂质及氧化；
[0017]c2阻焊丝印第二层油墨；
[0018]d2预烘烤，使所述油墨初步硬化；
[0019]e2曝光，采用步骤el中阻焊开窗靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；
[0020]f2显影，将所述步骤e2中所述曝光曝光菲林遮光区域内的油墨冲掉；
[0021]g2后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第二阻焊层。
[0022]作为优选，所述外层蚀刻标靶为曝光菲林上板边的位置开设的直径为2mm的圆形开窗；菲林上的所述阻焊开窗靶标直径为1mm，所述阻焊开窗靶标在所述菲林的长边和短边各设置一对。
[0023]作为优选，所述第一次阻焊工艺中，所述圆形开窗位置区域第一次丝印时盖油处理。
[0024]作为优选，所述第二次阻焊工艺中，对所述圆形开窗位置区域第二次丝印时盖油处理。
[0025]作为优选，所述步骤Cl中，所述阻焊丝印油墨步骤也可为喷涂油墨。
[0026]作为优选，所述曝光为采用紫外光照射所述产品表面。
[0027]作为优选，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层间的位置偏差小于25 μπι。
[0028]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点，本发明提供的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，在第一次阻焊时在曝光对位菲林上板边位置开设直径2mm的圆形开窗作为曝光的靶标，靶标区域阻焊丝印或喷涂时做盖油处理；第二次阻焊采用第一次菲林阻焊开窗靶标曝光，第二次靶标区域阻焊丝印时需做挡油处理，使得第一次阻焊和第二次阻焊的对位偏差降到最小，成功把第一次阻焊层与第二次阻焊层间距的偏差降低到25 μπι以内，良率可从现有技术的10-20%提高至90%以上，显著提升了 PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0029]实施例
[0030]本实施例提供一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，所述第一次阻焊包括如下步骤:
[0031]al前工序；
[0032]bl前处理，去除板面油脂、氧化物等杂质，增强绿油与板面的附着力；
[0033]Cl采用阻焊丝印或喷涂的方式，将所述绿油涂覆于板面；
[0034]dl预烘烤，使所述绿油初步干燥硬化；
[0035]el曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在所述板面上并将所述板面在紫外光下进行曝光，所述外层蚀刻标靶为曝光菲林上板边的位置开设的直径为2mm的圆形开窗，开窗位置区域阻焊丝印或喷涂时时盖油处理，所述曝光菲林上还需在生产产品板边有铜区域位置做对应的直径为Imm的阻焊开窗靶标；
[0036]fl显影，将所述步骤el中所述曝光菲林遮光区域内的油墨冲掉，露出铜面；
[0037]gl后固化，提高所述绿油表面硬度，增强耐热性及化学性能，得到第一阻焊层；
[0038]所述第二次阻焊包括如下步骤:
[0039]a2前工序；
[0040]b2前处理，去除板面油脂、氧化物等杂质，增强绿油与板面的附着力；
[0041]c2采用阻焊丝印的方式，将所述绿油涂覆于板面；
[0042]d2预烘烤，使所述绿油初步干燥硬化；
[0043]e2曝光，采用所述步骤el中所述的靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在所述板面上并将所述板面在紫外光下进行曝光，所述圆形开窗区域在阻焊丝印或喷涂时做挡油处理；
[0044]f2显影，将所述步骤e2中所述曝光菲林遮光区域内的绿油冲掉，露出铜面；
[0045]g2后固化，提高所述绿油表面硬度，增强耐热性及化学性能，得到第二阻焊层。
[0046]两次阻焊工艺后得到的所述第一阻焊层与所述第二阻焊层的位置偏差小于25 μπι,良率可从现有技术的10-20%提高至90%以上，显著提升了 PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。
[0047]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，所述第一次阻焊包括如下步骤: al前工序； bl前处理，去除板面杂质及氧化； Cl阻焊丝印第一层油墨； dl预烘烤，使所述油墨初步硬化； el曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光，所述曝光菲林上需在生产产品板边有铜区域位置做对应的阻焊开窗靶标； Π显影，将所述步骤el中所述曝光菲林上遮光区域内的油墨冲掉； gl后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第一阻焊层； 所述第二次阻焊包括如下步骤: a2前工序； b2前处理，去除板面杂质及氧化； c2阻焊丝印第二层油墨； d2预烘烤，使所述油墨初步硬化； e2曝光，采用步骤el中阻焊开窗靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光; f2显影，将所述步骤e2中所述曝光曝光菲林遮光区域内的油墨冲掉； g2后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第二阻焊层。2.根据权利要求1所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，所述外层蚀刻标靶为曝光菲林上板边的位置开设的直径为2mm的圆形开窗；菲林上的所述阻焊开窗靶标直径为1mm，所述阻焊开窗靶标在所述菲林的长边和短边各设置一对。3.根据权利要求2所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，所述第一次阻焊工艺中，所述圆形开窗位置区域第一次丝印时盖油处理。4.根据权利要求3所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，所述第二次阻焊工艺中，对所述圆形开窗位置区域第二次丝印时盖油处理。5.根据权利要求1-4任一项所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，所述步骤Cl中，所述阻焊丝印油墨步骤也可为喷涂油墨。6.根据权利要求5所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，所述曝光为采用紫外光照射所述产品表面。7.根据权利要求6所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层间的位置偏差小于25 μπι。
【专利摘要】本发明公开了一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，第一次阻焊包括步骤：a1前工序；b1前处理；c1阻焊丝印；d1预烘烤；e1曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f1显影；g1后固化，得到第一阻焊层；第二次阻焊包括步骤：a2前工序；b2前处理；c2阻焊丝印；d2预烘烤；e2曝光，采用步骤e1中阻焊开窗设计的靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f2显影；g2后固化，得到第二阻焊层。本发明使第一次阻焊和第二次阻焊的对位偏差降到25μm以内，良率可从现有技术的10-20％提高至90％以上，显著提升了PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105208788
【申请号】CN201510489855
【发明人】刘亚飞, 荣孝强, 甘汉茹, 柯鲜红, 汤建伟
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月11日