电子、光电、或电布置的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子、光电或电布置(elektronische,optoelektronische oderelektrische Anordnung),其设有电路载体，并且设有嵌入、插入或形成在所述电路载体中的部件。此外，本发明涉及一种设有根据本发明的布置的电子、光电或者电设备或模块。
【背景技术】
[0002]电子器件、光电器件和电器件领域的趋势是越来越小且越来越紧凑的实体。这种趋势的实现方式主要是例如用集成在印刷电路板中的结构元件取代布置在印刷电路板上的无源电子结构元件或电结构元件。如果只考虑无源结构元件，这类元件因此需要印刷电路板的表面的平均大概50%，借此通过将结构元件集成在印刷电路板中，可以节省表面安装空间。这样集成到印刷电路板中的结构元件称为嵌入部件。由于嵌入部件的缘故，使得电连接结构相对较短且信号完整度得到优化。
[0003]嵌入部件技术可以用来提高电子、光电或电布置的包装密度。在这种情况下，优选使用不受遮罩的结构元件，例如半导体结构元件。因此，不需要例如在结构元件的SMD式安装(表面安装设备)的情况下可能使用的热路径的改善或优化的可能性。例如，有通过作为结构元件的一部分的金属块(散热块)来散热，或者通过改善例如印刷电路板的z方向上(即，正交于印刷电路板的较大面积的一侧)的导热性，方法是通过提供所谓的热过孔。
[0004]目前为止，嵌入的都是非热临界性的(例如)无源部件。在这种情况下，散热尤其是被动冷却是基于印刷电路板中的散热原理。然而，散热的能力是有限的，因为相关热路径会因为电子功能或电功能所必需的绝缘体而一再中断。例如，US 2009/0296349 Al公开了这样的嵌入部件，其直接设置在多层印刷电路板内部，以电接触方式设置在多层印刷电路板的内部导体迹线上。从相关嵌入部件到有效散热器的热路径被电绝缘且因此也热绝缘的层中断。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是具体说明一种改善的电子、光电或电布置(实体)，其设有电路载体和电子、光电或电部件。根据本发明，能改善电路载体内部的部件的热连接。
[0006]通过根据权利要求1所述的电子、光电或电布置，可以实现本发明的目的。从从属权利要求和下面对本发明的说明中，可以得出本发明的有利的改进、另外的特征和/或优点。
[0007]所述电子、光电或电布置设有电路载体，所述电路载体包括金属导热装置。另外，所述布置设有嵌入、插入、或形成在电路载体中的部件。所述部件设有至少一个电、电子或光电结构元件。在一个实施例中，所述部件设有多个有源和/或无源电、电子或光电结构元件。另外，所述部件设有重新布线层，所述重新布线层设有金属导热路径。
[0008]通过所述导热路径建立所述重新布线层到所述电路载体的金属导热装置的金属-热连接。具体来说通过热传递路径(其包括重新布线层的导热路径)，建立所述部件到所述电路载体的金属导热装置和/或到散热器的金属-热连接。
[0009]根据本发明，在电路载体内部实现了部件的尤其良好的热连接。以此方式，可以尤其良好地处理热峰值负荷。根据本发明的布置有利地使得有源部件能够嵌入或插入或形成在电路载体中。例如，因此可以节省电路载体的较大面积的侧面上的表面安装空间，以增加包装密度和/或缩小电路载体。
[0010]所述重新布线层尤其设计成用于通过其电端子设备(例如，端接表面、端接管脚或结合线)电接触所述一个结构元件或所述多个结构元件。
[0011 ] 具体来说，所述重新布线层设有第一电端子，第一电端子设置成用于接触所述结构元件的电端子设备。在重新布线层的俯视图中，第一电端子和所述一个结构元件/所述多个结构元件的电端子设备尤其至少在一些点上重叠。所述重新布线层有利地设有第二电端子，所述重新布线层通过第二电端子电连接至电路载体。在一项有利的改进方案中，每个第二电端子用导线连接至第一电端子，即用导电的方式连接。邻近的第一电端子的跨距小于第二电端子的跨距。因此，重新布线层尤其设计成扩大电端子的跨距尺寸(所谓的“节距”)以便连接至电路载体。这样的重新布线层也可以称为“插入物”。例如，第一电端子的跨距尺寸(“节距”)大概是100微米，而第二电端子的跨距尺寸在200微米与300微米之间。
[0012]在一个实施例中，通过一个叠一个地布置重新布线层的多个布线层级来执行使用重新布线层电接触所述一个结构元件或多个结构元件，即，这个重新布线层可以设计成多层的。
[0013]在一个实施例中，所述部件完全地嵌入或形成在电路载体内部。在另一个实施例中，所述部件只是部分地插入在电路载体中，或者部分地形成在电路载体中。在这个实施例中，部件的一部分在电路载体上从外部能看到，并且尤其从电路载体突出出来。
[0014]用来解释本发明的术语是基于热传输领域常规的术语，根据这些术语，导热路径(导热程序)和传热路径(传热程序)等等或反过来的串联的至少一个热连接称为热传递路径(热通道)。在这种情况下，热路径这个术语为传热过程中的功能程序形成一个物质概念。在导热的情况下，相关材料的横截面或体积基本上决定了能输送的热的数量。对应于此，导热路径可以是用于将特定材料(例如金属层或导体迹线)内部的热从较热的位置移除到较冷的位置的热路径，其中，所述导热路径尤其在整体式的意义上(见下文)具有一体式的形式。
[0015]在传热路径中，热经由边界(任选地为实体上的单片，非一体式的形式)或者一个或两个界面(接触热阻)从一个部分或材料传递至第二部分或材料。在这种情况下，所述材料可以具有相同的类型和/或成份。边界也可以是参与传热程序的区域的明显变化。因此，热传递路径由至少一个导热路径和至少一个传热路径构成。在这种情况下，参与的部分和/或材料的热传递阻力(即，传热阻力和可能的话还有导热阻力)将会比较小。
[0016]根据一个实施例，所述布置另外设有散热器。在这种情况下，通过导热路径建立所述部件的重新布线层到散热器的金属-热连接，这个连接尤其是连续的。在这种情况下，尤其经由电路载体的金属导热装置产生连接。
[0017]在本发明的实施例中，所述部件在边缘区域中设有热传递路径(热路径)的金属导热路径(热路径)。具体来说，重新布线层的金属导热路径的一个区域从所述一个结构元件或所述多个结构元件朝所述电路载体的金属导热装置侧向地延伸。用这种方式，所述导热路径能够确保任选地与导热装置直接热连接。所述连接优选地经由导热路径或插入物中的通道开口的内壁产生。
[0018]所述重新布线层的金属导热路径的从所述一个结构元件或所述多个结构元件朝所述电路载体的金属导热装置侧向地延伸的区域，尤其横向尺寸是所述一个结构元件或所述多个结构元件中的一个的横向尺寸的至少一半大。以此方式，尤其能实现高效的散热。
[0019]在一个实施例中，所述重新布线层设有载体基底。所述导热路径设有例如金属层，尤其是金属迹线，其形成在载体基底的主表面上。所述金属层优选地至少在一些点处从所述一个结构元件或所述多个结构元件侧向地布置。在这种情况下，所述重新布线层可以设有多个金属层或金属迹线。例如，所述重新布线层设有