外壳及使用该外壳的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种外壳，特别涉及一种具有隔热功能的外壳及使用该外壳的电子设 备。
【背景技术】
[0002] 随着笔记本电脑、手机等电子产品朝着轻、薄、短、小、智能化的方向发展，其中央 处理器（CPU)的性能逐渐提高，例如CPU由双核变为四核甚至八核，CPU周边电子元件的数 量不断增加，从而导致电子产品的发热量也不断增加。如果不能有效及时的将热量散发就 会影响到各类电子元件的工作效率及使用寿命，因此，目前结合鳍片、风扇、外壳的散热方 式已被广泛用于电子产品的散热。
[0003]电子产品的外壳既是保护机体最直接的方式，也是影响其散热效果、的重要因素。 因此，为了达到良好的散热效果不影响各种电子元件的使用寿命，电子产品的外壳通常用 导热性能好的合金材料制成，例如镁铝合金。然而，当用户使用电子产品时，手指会直接接 触电子产品的外壳，使得电子产品产生的热量直接传递到人的手部，进而使用户的手部产 生不舒服的感觉，甚至产生灼烫感。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种具有隔热功能的外壳。
[0005]还有必要提供一种使用该外壳的电子设备。
[0006]该外壳，其应用于电子设备中以传递所述电子设备工作时所产生的热量。所述电 子设备包括显示屏，所述外壳与所述显示屏相对设置。所述外壳包括壳体及设置于所述壳 体上的若干隔离柱。所述壳体由金属材料制成。所述若干隔离柱间隔排列于所述外壳上， 且由非金属材料制成。所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。
[0007]该电子设备，其包括外壳、显示屏以及按键。所述外壳用于传递所述电子设备工作 时所产生的热量。所述按键用于响应用户的操作以控制所述显示屏显示相应的画面。所述 外壳包括壳体及设置于所述壳体上的若干隔离柱。所述壳体由导热性能好的金属材料制 成。所述若干隔离柱间隔排列于所述外壳上，且由非金属材料制成。所述壳体的导热性能 优于所述隔离柱的导热性能。
[0008]上述外壳及电子设备，用户在使用时直接与导热性性差的隔离柱接触，进而避免 了现有技术中在使用时因壳体传递的热量而产生不舒服的感觉。
【附图说明】
[0009] 图1为一较佳实施方式的电子设备的立体图。
[0010] 图2为图1中一较佳实施方式的外壳的立体图。
[0011] 图3为图2中外壳III的局部放大图。
[0012] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种外壳，其应用于电子设备中w传递所述电子设备工作时所产生的热量；所述电 子设备包括显示屏；所述外壳与所述显示屏相对设置；其特征在于：所述外壳包括壳体及 设置于所述壳体上的若干隔离柱；所述壳体由金属材料制成；所述若干隔离柱间隔排列于 所述外壳上，且由非金属材料制成；所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。
2. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于；所述隔离柱分别沿第一方向W及第二方向 均匀的排列于所述壳体上；其中，所述第一方向上的两个相邻的隔离柱之间的距离大于第 一预定值小于第二预定值；所述第二方向上的两个相邻的隔离柱之间的距离大于第H预定 值小于第四预定值。
3. 如权利要求2所述的外壳，其特征在于；所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
4. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于；所述隔离柱包括柱体W及柱帽；所述柱体设 置于所述壳体上；所述柱帽设置于所述柱体远离所述壳体的一端，用于与用户接触；所述 柱帽呈半球型。
5. 如权利要求4所述的外壳，其特征在于；所述柱体的高度为广2mm。
6. -种电子设备，其包括外壳、与外壳相对设置的显示屏W及用于响应用户操作的按 键；所述外壳用于传递所述电子设备工作时所产生的热量；所述按键用于响应用户的操作 W控制所述显示屏显示相应的画面；其特征在于；所述外壳包括壳体及设置于所述壳体上 的若干隔离柱；所述壳体由金属材料制成；所述若干隔离柱间隔排列于所述外壳上，且由 非金属材料制成；所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。
7. 如权利要求6所述的电子设备，其特征在于；所述隔离柱分别沿第一方向W及第二 方向均匀的排列于所述壳体上；其中，所述第一方向上的两个相邻的隔离柱之间的距离大 于第一预定值小于第二预定值；所述第二方向上的两个相邻的隔离柱之间的距离大于第H 预定值小于第四预定值。
8. 如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述第一方向与所述第二方向相互垂 直。
9. 如权利要求6所述的电子设备，其特征在于；所述隔离柱包括柱体W及柱帽；所述 柱体设置于所述壳体上；所述柱帽设置于所述柱体远离所述壳体的一端，用于与用户接触； 所述柱帽呈半球型。
10. 如权利要求9所述的电子设备，其特征在于：所述柱体的高度为r2mm。
【专利摘要】一种外壳，其应用于电子设备中以传递所述电子设备工作时所产生的热量。所述电子设备包括显示屏，所述外壳与所述显示屏相对设置。所述外壳包括壳体及设置于所述壳体上的若干隔离柱。所述壳体由导热性能好的金属材料制成。所述若干隔离柱间隔排列于所述外壳上，且由导热性能差的非金属材料制成。
【IPC分类】H05K7-20, H05K5-02
【公开号】CN104684302
【申请号】CN201310622200
【发明人】林大栋
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年11月30日