电感与电路板的连接结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种用于开关电源的电感与电路板的连接结构。
【背景技术】
[0002]随着电力电子技术的高速发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源，进入80年代计算机电源全面实现了开关电源化，率先完成计算机的电源换代，进入90年代开关电源相继进入各种电子、电器设备领域，程控交换机、通讯、电子检测设备电源、控制设备电源等都已广泛地使用了开关电源，更促进了开关电源技术的迅速发展。
[0003]通常开关电源包括一个铝合金制或钢制的长方体形外壳和一块固定在外壳内的印刷电路板，外壳与电路板之间还设有散热片或者风扇等散热装置，通过螺丝等紧固件和开关电源的外壳上设有的螺孔可以将开关电源固定在电子设备上。电路板上安装有变压器、电感等电子元器件，如用于开关电源的电感通常包括磁环及缠绕在磁环上的绕组，所述绕组与电路板电连接而闭合回路，电感只有一个绕组，所述绕组采用例如铜线作为电感线圈缠绕在磁环上，但是利用一根铜线一圈一圈缠绕在磁环上来完成回路，这样的整圈缠绕的线圈的发热量较大，且多圈缠绕使得电感的散热效果较差，另外为了便于线圈的缠绕，线圈的直径必须设计得较小使得线圈的韧性较好来完成缠绕，而线圈的直径较小的话就需要增加线圈的匝数，那么线圈的匝数的增加就使得缠绕的工序同样增加，如此电感的加工工艺太过于复杂，制造成本过高，且线圈某个部位出现例如老化断裂等的问题时，需要更换整个电感。另外，整圈缠绕的线圈在绝缘设计上需要使用较多的绝缘胶布，成本也较高。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单且制造工艺简单和制造成本较低的电感与电路板的连接结构，且该电感与电路板的连接结构的散热效果较好、便于维修。
[0005]实现本发明目的的技术方案是提供一种电感与电路板的连接结构，包括电路板及设置在电路板上的电感，电路板上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔；电感包括磁环及I至25匝电感线圈，每匝电感线圈包括I至3根电感回路导体；电感回路导体整体呈倒U形、导电且具有2个连接端；
电感的磁环限位设置在电路板的上方；各个电感回路导体套在磁环上，各个电感回路导体的2个连接端穿过电路板的相应过孔后通过铅锡焊接的方式与电路板电连接；每匝电感线圈所包括的I至3根电感回路导体之间通过电路板并联连接，各匝电感线圈之间通过电路板串联连接。
[0006]进一步的，所述磁环表面覆有绝缘层；
电感回路导体的2个连接端处的开口大小与磁环的环径对应，电感回路导体的高度与磁环的高度对应；所有电感回路导体分别由其开口穿过磁环的环部后与磁环紧配合连接，磁环在电感回路导体的作用下限位设置在电路板上。
[0007]进一步的，各匝电感线圈围绕磁环的中心等角度间隔分布。
[0008]进一步的，所述的电感与电路板的连接结构还包括辅助铜线，所述辅助铜线设置在前后相连的2匝电感线圈的用于连接的2根电感回路导体的相应连接端之间，所述用于增加电流的辅助铜线与电感回路导体的相应连接端之间通过焊接或导电胶实现电连接。
[0009]进一步的，所述电感回路导体采用铜材、铜包铝材或铝材制成，电感回路导体的截面面积为0.5至10mm2。
[0010]进一步的，所述电感回路导体的横截面呈圆形或腰圆形。
[0011]本发明具有积极的效果:本发明的电感回路导体的结构简单且制造成本较低，每匝电感线圈所包括的I至3根电感回路导体之间通过电路板并联连接，各匝电感线圈之间通过电路板串联连接，从而各匝电感线圈通过电路板完成回路连接，电感回路导体的截面积远大于铜线，就不需要较多圈数的铜线来缠绕，发热量较小，散热效果优异，且电感回路导体直接焊接在电路板上，极大地减少了电感的制造工艺流程，进一步降低成本；电感回路导体的更换也较为方便，出现问题时无须更换整个电感。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的电感与电路板的连接结构的一种结构示意图；
图2为本发明的电感与电路板的连接结构的另一种结构示意图；
图3为图1中电感回路导体的结构示意图。
[0013]上述附图中的标记如下:
电路板1，电感2，磁环21，电感回路导体22，辅助铜线3。
【具体实施方式】
[0014](实施例1)
见图1，本实施例的电感与电路板的连接结构包括电路板I及设置在电路板I上的电感2，电路板I即用于开关电源等的印刷电路板，英文名称为PCB (Printed Circuit Board)；电路板I上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔。电感2包括磁环21 (又叫磁芯)及I至25匝电感线圈，所述磁环21表面覆有绝缘层；每匝电感线圈包括I至3根电感回路导体22，本实施例中电感线圈的数量为I匝，每匝电感线圈包括2根电感回路导体22 ;见图3，电感回路导体22整体呈倒U形，采用铜材或铜包铝材或铝材料制成，所述铜材采用导电性较好的紫铜，电感回路导体22的横截面呈圆形或腰圆形，其截面面积为0.5至10mm2，本实施例中电感回路导体22的截面面积为2_2。倒U形的电感回路导体22具有2个连接端。仍见图1，电感回路导体22的2个连接端处的开口大小与磁环21的环径对应，电感回路导体22的高度与磁环21的高度对应。所有电感回路导体22分别由其开口穿过磁环21的环部后与磁环21紧配合连接，套在磁环21上的电感回路导体22的2个连接端穿过电路板I的相应过孔后通过铅锡焊接的方式与电路板I电连接，且电感回路导体22固定连接在电路板I上，从而磁环21在电感回路导体22的作用下也限位设置在电路板I上。每匝电感线圈所包括的I至3根电感回路导体22之间通过电路板I并联连接，各匝电感线圈之间通过电路板I串联连接，从而各匝电感线圈通过电路板I完成回路连接，各匝电感线圈围绕磁环21的中心等角度间隔分布。
[0015](实施例2)
见图2，本实施例的电感与电路板的连接结构与实施例1基本相同，其不同之处在于:还包括辅助铜线3，如电路板I的导电铜箔的过电流大小不够，那么在电路中前后相连的2根电感回路导体I的相应连接端之间通过增加辅助铜线3来增加电流，所述辅助铜线3与电感回路导体I的相应连接端之间通过焊接或导电胶实现电连接，辅助铜线3设置在电路板I的焊接面或元件面侧均可，本实施例中辅助铜线3设置在电路板I的焊接面侧。
[0016]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
【主权项】
1.一种电感与电路板的连接结构，其特征在于:包括电路板(I)及设置在电路板(I)上的电感(2 )，电路板(I)上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔；电感(2 )包括磁环(21)及I至25匝电感线圈，每匝电感线圈包括I至3根电感回路导体(22);电感回路导体(22)整体呈倒U形、导电且具有2个连接端； 电感(2 )的磁环(21)限位设置在电路板(I)的上方；各个电感回路导体(22 )套在磁环(21)上，各个电感回路导体(22)的2个连接端穿过电路板(I)的相应过孔后通过铅锡焊接的方式与电路板(I)电连接；每匝电感线圈所包括的I至3根电感回路导体(22)之间通过电路板(I)并联连接，各匝电感线圈之间通过电路板(I)串联连接。
2.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于:所述磁环(21)表面覆有绝缘层； 电感回路导体(22)的2个连接端处的开口大小与磁环(21)的环径对应，电感回路导体(22)的高度与磁环(21)的高度对应；所有电感回路导体(22)分别由其开口穿过磁环(21)的环部后与磁环(21)紧配合连接，磁环(21)在电感回路导体(22)的作用下限位设置在电路板(I)上。
3.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于:各匝电感线圈围绕磁环(21)的中心等角度间隔分布。
4.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于:还包括辅助铜线(3)，所述辅助铜线(3)设置在前后相连的2根电感回路导体(I)的相应连接端之间，所述用于增加电流的辅助铜线(3)与电感回路导体(I)的相应连接端之间通过焊接或导电胶实现电连接。
5.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于:所述电感回路导体(22)采用铜材、铜包铝材或铝材制成，电感回路导体(22)的截面面积为0.5至10mm2。
6.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于:所述电感回路导体(22)的横截面呈圆形或腰圆形。
【专利摘要】本发明涉及一种电感与电路板的连接结构，包括电路板及设置在电路板上的电感，电路板上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔；电感包括磁环及1至25匝电感线圈，每匝电感线圈包括1至3根电感回路导体；电感回路导体整体呈倒U形、导电且具有2个连接端；电感的磁环限位设置在电路板的上方；各个电感回路导体套在磁环上，各个电感回路导体的2个连接端穿过电路板的相应过孔后通过铅锡焊接的方式与电路板电连接；每匝电感线圈所包括的1至3根电感回路导体之间通过电路板并联连接，各匝电感线圈之间通过电路板串联连接。所述电感的电感线圈通过电路板完成回路连接。
【IPC分类】H05K1-18
【公开号】CN104684255
【申请号】CN201510097335
【发明人】臧海娟, 孙磊, 汪爱军
【申请人】常州首普电源科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年3月4日