印制电路板利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制电路板的制作领域，尤其涉及一种新型选择性树脂塞孔的制作方 法。
【背景技术】
[0002] 随着现代电子的日益发展，对印制电路板（PCB)的设计难度和制作工艺要求也越 来越高。在PCB板件的制作过程中，当存在部分孔需要树脂塞孔时，则涉及到树脂钻孔及钻 孔两个工序，目前在现有的传统工艺流程是：层压一树脂钻孔一电镀一树脂塞孔一塞孔磨 板一钻孔一外层图形制作。此传统工艺流程包括了两次的钻孔工序，工艺流程时间较长，并 且塞孔磨板工序过程中因整板都是树脂容易出现磨板漏基材和降低基板表铜均匀性的问 题。为了解决这个问题，目前行业里推出选择性树脂塞孔工艺代替树脂塞孔工序的方法，并 将两次钻孔减为一次钻孔，即在层压工序后将需要塞孔的孔与不需塞孔的孔一起钻出。在 选择性树脂塞孔工艺中，现有技术中采用水平选择性真空塞孔机来实现选择性树脂塞孔， 其制作流程为：准备需要塞孔的孔文件的挡点菲林一用挡点菲林制出塞孔钢网一制作塞孔 导气垫一将板件水平放置于水平选择性真空塞孔机上进行塞孔一树脂打磨工序。此PCB板 件制作工艺不仅需要价格昂贵的水平选择性真空树脂塞孔机设备，且流程复杂，需耗掉钢 网制具、挡点菲林等多种物料。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种成本低廉，制作流程 简易的印制电路板利记博彩app。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
[0005] 一种印制电路板的利记博彩app，包含钻孔步骤和选择性树脂塞孔步骤，该选择性树 脂塞孔步骤包括：
[0006] 步骤Sl，将电镀好后的板件进行抛光的工序；
[0007] 步骤S2,选择与该板件同种尺寸的透明微粘膜粘贴于该板件的两面并进行空压的 工序，
[0008] 该空压工序可以赶掉该透明微粘膜与该板件之间的气泡；
[0009] 步骤S3,钻孔开窗工序，
[0010] 准备选择性塞孔的激光钻孔文件，将该准备好的激光钻孔文件进行镜像，并导入 至〇)2红外激光钻孔机，调试该CO 2红外激光钻孔机参数，将该板件放置于该CO 2红外激光 钻孔机台，使用该激光钻孔文件对CS面透明微粘膜进行开窗露出需要塞孔的孔，然后，使 用镜像文件对SS面透明微粘膜进行激光开窗露出需要塞孔的孔；
[0011] 步骤S4,塞孔工序，
[0012] 取出该板件置于真空塞孔机进行选择性塞孔。
[0013] 在进一步优化的【具体实施方式】中，在该步骤S2中，该透明微粘膜的厚度为50um， 该透明微粘膜具备粘性且两面均光滑。
[0014] 在进一步优化的【具体实施方式】中，该透明微粘膜的其中一面设有薄保护膜。
[0015] 在进一步优化的【具体实施方式】中，该步骤S3是选择性塞孔开窗文件的CAM优化制 作过程，该过程将树脂钻孔的刀径拆成密集重叠的CO 2激光的刀径进行开窗，该CAM优化制 作过程依序包括：
[0016] 分步骤1:准备工序，
[0017] 该0)2激光的刀径与该树脂钻孔的刀径同心，且该CO2激光的刀径小于该树脂钻孔 的刀径；
[0018] 分步骤2 :0)2激光钻孔叠孔的工序；
[0019] 分步骤3 :该0)2激光钻孔叠孔至比该树脂钻孔刀径大2mil的工序。
[0020] 在进一步优化的【具体实施方式】中，该钻孔工序中，将树脂钻孔与非树脂钻孔一起 钻出。
[0021] 在进一步优化的【具体实施方式】中，该印制电路板的利记博彩app还包括以下工序：层 压、电镀、塞孔磨板、外层图形制作。
[0022] 采用上述技术方案后，本发明至少具有如下有益效果：
[0023] 由于本发明印制电路板的利记博彩app，通过采用选择性塞孔的开窗文件的CAM优化 制作方式，及选择成本低廉的开窗材料在真空塞孔机上来实现选择性树脂塞孔；在制作过 程中使用的透明微粘膜、低成本的开窗材料以及优化的制作工序，有利于减少打磨树脂，减 少磨板漏基材及提高表铜均匀性，有效地缩短了印制电路板制作流程、降低了成本，增加了 产品合格率。
【附图说明】
[0024] 图1是本发明印制电路板的利记博彩app的选择性塞孔开窗文件的CAM优化制作工序 分步骤1示意图。
[0025] 图2是本发明印制电路板的利记博彩app的选择性塞孔开窗文件的CAM优化制作工序 分步骤2示意图。
[0026] 图3是本发明印制电路板的利记博彩app的选择性塞孔开窗文件的CAM优化制作工序 分步骤3示意图。
[0027] 其中附图中的标记：1〇、CO2激光的刀径，20、树脂钻孔的刀径，11、CO 2激光钻孔萱 孔。
【具体实施方式】
[0028] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可 相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0029] 本发明一种印制电路板利记博彩app，主要是提出在印制电路板过程中一种新型的选 择性树脂塞孔的方法，该方法包括了开窗材料的选择、选择性塞孔的开窗文件的制作工序 及〇) 2激光开窗工序。
[0030] 本发明印制电路板利记博彩app的制作主流程工艺是：层压、钻孔、电镀、选择性树脂 塞孔、塞孔磨板、外层图形制作，其中，钻孔工艺时树脂钻孔与非树脂钻孔一起钻出。
[0031] 在本发明优选的实施例中，该选择性树脂塞孔工序具体的实现方式是：
[0032] 步骤Sl，将电镀好后的板件进行抛光。
[0033] 步骤S2,选择与该板件同种尺寸的透明微粘膜粘贴于该板件的两面并进行空压， 该空压工序可以赶掉该透明微粘膜与该板件之间的气泡。
[0034] 步骤S3,钻孔开窗工序，准备选择性塞孔的激光钻孔文件；将该准备好的激光钻 孔文件进行镜像，并导入至CO 2红外激光钻孔机；调试该CO2红外激光钻孔机参数，将该板件 放置于该CO2红外激光钻孔机台；使用该激光钻孔文件对CS面透明微粘膜进行开窗露出需 要塞孔的孔；使用镜像文件对SS面透明微粘膜进行激光开窗露出需要塞孔的孔。
[0035] 步骤S4,取出PCB板件置于真空塞孔机进行选择性塞孔。
[0036] 在本发明优选的实施例中，该透明微粘膜的厚度为50um，该透明微粘膜具备粘性 且两面均为光滑，该透明微粘膜的其中一面设有薄保护膜，在使用时，将该保护膜撕下后露 出粘性面，将该粘性面面朝该板件进行挤压，则可将该透明微粘膜粘贴于该板件上。
[0037] 参见图1至图3,在本发明优选的实施例中，该步骤三，即该准备选择性塞孔的激 光钻孔文件，是选择性塞孔开窗文件的CAM优化制作过程，由于该文件是通过使用该0) 2红 外激光对该透明微粘膜进行开的窗，所以使用该〇)2的激光刀径来进行制作，具体是将树脂 钻孔的刀径20拆成密集重叠的CO 2激光的刀径10进行开窗，该CAM优化制作过程是：分步 骤1，准备工序：该CO2激光的刀径10与该树脂钻孔的刀径20同心，且该CO 2激光的刀径10 小于该树脂钻孔的刀径20 ;分步骤2, CO2激光钻孔叠孔11的工序；分步骤3,该CO2激光钻 孔叠孔11至比该树脂钻孔刀径大2mil的工序。
[0038] 本发明印制电路板的利记博彩app依次包括，开料一钻孔一去毛刺一孔电锻一贴微粘 膜一空压一激光钻孔文件准备一激光钻孔一树脂塞孔一撕掉微粘膜一树脂固化一磨板一 制程控制（IPQC)。其中，该空压的速度范围为0. 8m/min至I. 2m/min ;树脂塞孔中将板件置 于垂直真空塞孔机上抽真空塞孔；树脂固化的温度范围为正负150°C。
[0039] 相对于现有技术，本发明实施例提供的印制电路板的利记博彩app，通过采用选择性 塞孔的开窗文件的CAM优化制作方式，及选择成本低廉的开窗材料在真空塞孔机上来实现 选择性树脂塞孔。本发明实施例中使用的透明微粘膜、低成本的开窗材料以及优化的制作 工序，有利于减少打磨树脂，减少磨板漏基材及提高表铜均匀性，有效地缩短了印制电路板 制作流程、降低了成本，增加了产品合格率。
[0040] 参见表1和表2,表1是本发明方法与现有技术的铜厚极差及生产流程耗时对比， 其中现有技术中树脂塞孔的孔与不塞孔的孔分开进行且均在真空塞孔机塞孔：表2是将本 发明方法与水平选择性真空塞孔的生产物料相对比。
[0041] 表 1
[0042]
【主权项】
1. 一种印制电路板的利记博彩app，包含钻孔步骤和选择性树脂塞孔步骤，其特征在于，该 选择性树脂塞孔步骤包括： 步骤S1，将电镀好后的板件进行抛光的工序； 步骤S2,选择与该板件同种尺寸的透明微粘膜粘贴于该板件的两面并进行空压的工 序， 该空压工序可以赶掉该透明微粘膜与该板件之间的气泡； 步骤S3,钻孔开窗工序，包括：准备选择性塞孔的激光钻孔文件，将该准备好的激光钻 孔文件进行镜像，并导入至〇)2红外激光钻孔机，调试该C02红外激光钻孔机参数，将该板件 放置于该C0 2红外激光钻孔机台，使用该激光钻孔文件对CS面透明微粘膜进行开窗露出需 要塞孔的孔，然后，使用镜像文件对SS面透明微粘膜进行激光开窗露出需要塞孔的孔； 步骤S4,塞孔工序，取出该板件置于真空塞孔机进行选择性塞孔。
2. 如权利要求1所述的印制电路板的利记博彩app，其特征在于，在该步骤S2中，该透明微 粘膜的厚度为50um，该透明微粘膜具备粘性且两面均光滑。
3. 如权利要求2所述的印制电路板的利记博彩app，其特征在于，该透明微粘膜的其中一 面设有薄保护膜。
4. 如权利要求1所述的印制电路板的利记博彩app，其特征在于，该步骤S3是选择性塞孔 开窗文件的CAM优化制作过程，该过程将树脂钻孔的刀径拆成密集重叠的C0 2激光的刀径 进行开窗，该CAM优化制作过程依序包括： 分步骤1 :准备工序， 该〇)2激光的刀径与该树脂钻孔的刀径同心，且该C02激光的刀径小于该树脂钻孔的刀 径； 分步骤2 :0)2激光钻孔叠孔的工序； 分步骤3 :该0)2激光钻孔叠孔至比该树脂钻孔刀径大2mil的工序。
5. 如权利要求1所述的印制电路板的利记博彩app，其特征在于，该钻孔工序中，将树脂钻 孔与非树脂钻孔一起钻出。
6. 如权利要求1至5任意一项所述的印制电路板的利记博彩app，其特征在于，该印制电路 板的利记博彩app还包括以下工序：层压、电镀、塞孔磨板、外层图形制作。
【专利摘要】本发明涉及一种印制电路板的利记博彩app。该利记博彩app通过采用选择性塞孔的开窗文件的CAM优化制作方式，及选择成本低廉的开窗材料在真空塞孔机上来实现选择性树脂塞孔。本发明一种印制电路板的利记博彩app使用的透明微粘膜、低成本的开窗材料以及优化的制作工序，有利于减少打磨树脂，减少磨板漏基材及提高了板面表铜地均匀性，有效地缩短了印制电路板(PCB)制作流程、降低了成本，增加了产品合格率。
【IPC分类】H05K3-40
【公开号】CN104582317
【申请号】CN201410857547
【发明人】罗娜, 史宏宇, 李艳国
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日