一种pcb背钻板背钻深度检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB背钻板背钻深度检测方法。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，在PCB制作过程中，背钻流程是一种特殊制作流程，其主要是在原有的层间导通孔上钻掉引起电气信号杂讯的无需导通的部分，使余留下的层间保持连通。
[0003]在制作过程中往往是因背钻深度难于管控，导致背钻失败。对于深度不合格的背钻板，在生产过程中难于判断，一般得靠切片来量测判断，使到生产此类板存在不必要的切片报废，同时不能达到每PCS板能较好的监控到背钻的品质。
[0004]传统的检测方法存在以下的问题:
1、因层间基材厚度较小(一般0.075mm以上)，靠切片或深度量规检测难以全面监测保证背钻深度合格；
2、切片检测是破坏性测试，且测试较繁琐难度较大，需较多时间，影响效率，难于做到每PCS板的检测，存在一定的质量风险；
因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB背钻板背钻深度检测方法，旨在解决现有检测方法难以实现全面监测、浪费材料、测试难度大、效率低、存在质量风险的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种PCB背钻板背钻深度检测方法，其中，包括步骤:
a、在PCB工艺边，设置若干个测试条，测试条的个数根据PCB背钻层的数量确定，其中每一测试条含有3个测试孔、I个共用连通孔、I个背钻孔；
b、将需背钻的背钻层以及其上下相邻层的3个不同测试孔分别与相应层的共用连通孔进行线路连接，且线路横穿同层的背钻孔；
c、采用钻咀在每个测试条的3个测试孔以及共用连通孔上钻孔；
d、在每个测试条需背钻的背钻孔位置加钻预钻孔，且预钻孔直径比背钻孔直径小；
e、将每个测试条的3个测试孔、I个共用连通孔和背钻孔进行孔壁金属化形成电气连通回路；
f、在所述预钻孔上进行背钻时，通过通断测试来确定背钻深度是否满足要求。
[0007]所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其中，所述步骤b中，钻咀的直径为0.25?0.6mm。
[0008]所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其中，所述步骤c中，预钻孔直径比背钻孔小0.15mm以上。
[0009]所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其中，每一背钻层上，测试孔按一字型排列。
[0010]所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其中，所述步骤d中，线路横穿背钻孔的中心。
[0011]有益效果:本发明设计简单，不多占用拼板位置，节约空间；每？05设计测试通道，可在电测试工序完成，不必另花时间，节省人力；生产过程中可用万用表或通断路BB机测试，方便过程监控；且无需增加和更改设备，只需对设计进行改进，即可达到品质监控的目的。
【附图说明】
[0012]图1为本发明线路层导通连接示意图。
[0013]图2为本发明线路菲林制作示意图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供一种PCB背钻板背钻深度检测方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]本发明所提供的一种PCB背钻板背钻深度检测方法较佳实施例，其包括步骤:
51、在PCB工艺边，设置若干个测试条，测试条的个数根据PCB背钻层的数量确定，其中每一测试条含有3个测试孔、I个共用连通孔、I个背钻孔；
52、将需背钻的背钻层以及其上下相邻层的3个不同测试孔分别与相应层的共用连通孔进行线路连接，且线路横穿同层的背钻孔；
53、采用钻咀在每个测试条的3个测试孔以及共用连通孔上钻孔；
54、在每个测试条需背钻的背钻孔位置加钻预钻孔，且预钻孔直径比背钻孔直径小；
55、将每个测试条的3个测试孔、I个共用连通孔和背钻孔进行孔壁金属化形成电气连通回路；
56、在所述预钻孔上进行背钻时，通过通断测试来确定背钻深度是否满足要求。
[0016]具体来说，在步骤SI中，在每PCS工艺边，增加若干个测试条，具体根据PCB背钻层的层数来确定测试条数量，具体可根据PCB拼版单元数来确定，测试条位置设计尽量靠近背钻孔位置；其中每一测试条含有3个测试孔、I个共用连通孔、I个背钻孔。
[0017]在步骤S2中，根据背钻层的不同，例如如图1所示的实施例中，背钻层为第Ln层，则包括背钻层以及其上下相邻层的3个不同测试孔分别为:第Ln层的η测试孔、第Ln-1层的(η-1)测试孔、第Ln+Ι的(n+1)测试孔，分别将第Ln层的η测试孔与同层的共用连通孔(O孔)位置设计铜垫进行线路连接，同样，将第Ln-1层的(η-1)测试孔与同层的共用连通孔(O孔)位置设计铜垫进行线路连接，将第Ln+Ι的(n+1)测试孔与同层的共用连通孔(O孔)位置设计铜垫进行线路连接，且线路须横穿个背钻孔的中心，这样可确保一钻和电镀铜后能导通。
[0018]例如如图1所示的实施例中，如同一单元背钻层只有钻一层(第5层)，那么测试条就只有I种，如同一单元有不同层需背钻，需根据不同层数量增加测试条数。
[0019]其中，所述步骤S3中，钻咀的直径为0.25-0.6mm。该钻咀应选择比较小的直径，例如选择0.3mm。
[0020]所述步骤S4中，预钻孔直径比背钻孔小0.15mm以上，例如小0.2mm，其大小可根据具体需要来设计，需保证背钻孔能把需背钻的地方完全钻掉镀铜层。
[0021]如图1所示，每一背钻层上，测试孔按一字型排列，其可方便设计，可设计在单元与单元的锣板间隔中，不多占用拼板位置，节约空间。
[0022]由于背钻孔比预钻孔直径大，背钻时所钻穿过的线路层将会破坏掉设计的那层线路连接，导致测试孔断路；这样通过通断测试即可确定每层的导通情况，分别按‘0’与‘n-l’、‘o’与‘η’、‘ο’与‘n+1’测试通断，如开路则表明此层已背钻成功，相反短路则表明背钻深度不够未达到背钻效果；在实际应用过程中可用万用表或通断路BB机测试，方便过程监控。每PCS设计测试通道，可在电测试工序完成，不必另花时间，节省人力。
[0023]综上所述，本发明设计简单，不多占用拼板位置，节约空间；每PCS设计测试通道，可在电测试工序完成，不必另花时间，节省人力；生产过程中可用万用表或通断路BB机测试，方便过程监控；且无需增加和更改设备，只需对设计进行改进，即可达到品质监控的目的。
[0024]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB背钻板背钻深度检测方法，其特征在于，包括步骤: a、在PCB工艺边，设置若干个测试条，测试条的个数根据PCB背钻层的数量确定，其中每一测试条含有3个测试孔、I个共用连通孔、I个背钻孔； b、将需背钻的背钻层以及其上下相邻层的3个不同测试孔分别与相应层的共用连通孔进行线路连接，且线路横穿同层的背钻孔； c、采用钻咀在每个测试条的3个测试孔以及共用连通孔上钻孔； d、在每个测试条需背钻的背钻孔位置加钻预钻孔，且预钻孔直径比背钻孔直径小； e、将每个测试条的3个测试孔、I个共用连通孔和背钻孔进行孔壁金属化形成电气连通回路； f、在所述预钻孔上进行背钻时，通过通断测试来确定背钻深度是否满足要求。
2.根据权利要求1所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其特征在于，所述步骤b中，钻咀的直径为0.25-0.6_。
3.根据权利要求1所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其特征在于，所述步骤c中，预钻孔直径比背钻孔小0.15mm以上。
4.根据权利要求1所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其特征在于，每一背钻层上，测试孔按一字型排列。
5.根据权利要求1所述的PCB背钻板背钻深度检测方法，其特征在于，所述步骤d中，线路横穿背钻孔的中心。
【专利摘要】本发明公开一种PCB背钻板背钻深度检测方法，其中，包括步骤：将需背钻的背钻层以及其上下相邻层的3个不同测试孔分别与相应层的共用连通孔进行线路连接，且线路横穿同层的背钻孔；采用钻咀在每个测试条的3个测试孔以及共用连通孔上钻孔；在每个测试条需背钻的背钻孔位置加钻预钻孔，且预钻孔直径比背钻孔直径小；将每个测试条的3个测试孔、1个共用连通孔和背钻孔进行孔壁金属化形成电气连通回路；在所述预钻孔上进行背钻时，通过通断测试来确定背钻深度是否满足要求。本发明设计简单，测试效率高；方便过程监控；且无需增加和更改设备，只需对设计进行改进，即可达到品质监控的目的。
【IPC分类】G01B7-26, H05K3-00
【公开号】CN104582288
【申请号】CN201510018027
【发明人】谭小林, 肖世翔
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月14日